JPH0522962B2 - - Google Patents
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- JPH0522962B2 JPH0522962B2 JP59020078A JP2007884A JPH0522962B2 JP H0522962 B2 JPH0522962 B2 JP H0522962B2 JP 59020078 A JP59020078 A JP 59020078A JP 2007884 A JP2007884 A JP 2007884A JP H0522962 B2 JPH0522962 B2 JP H0522962B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic
- thin film
- core
- gap
- cores
- Prior art date
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3103—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing
- G11B5/3106—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing where the integrated or assembled structure comprises means for conditioning against physical detrimental influence, e.g. wear, contamination
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はビデオテープレコーダ等に好適な薄膜
磁気ヘツドに関する。
磁気ヘツドに関する。
近年、ビデオテープレコーダ用の磁気テープと
してメタルテープが普及してきている。かかるメ
タルテープに適した磁気ヘツドとして、飽和磁束
密度の高いセンダスト、パーマロイ等の磁性薄膜
をコア材料に用いた薄膜磁気ヘツドが提案されて
いる。
してメタルテープが普及してきている。かかるメ
タルテープに適した磁気ヘツドとして、飽和磁束
密度の高いセンダスト、パーマロイ等の磁性薄膜
をコア材料に用いた薄膜磁気ヘツドが提案されて
いる。
第１図は従来のこの種薄膜磁気ヘツドの一例を
示す斜視図で、１１および１１′は非磁性板、１
２は磁性薄膜、１４は作動ギヤツプ、１５は巻線
用孔、１６は巻線である。
示す斜視図で、１１および１１′は非磁性板、１
２は磁性薄膜、１４は作動ギヤツプ、１５は巻線
用孔、１６は巻線である。
同図においては、トラツク幅に相当する厚さを
もつ磁性薄膜１２を２枚の非磁性基板１１，１
１′によつて挟み込んでコアブロツクとし、これ
らを研摩および巻線用孔１５を加工し、非磁性ス
ペーサを介して両コアブロツクを突合せボンデイ
ングして作動ギヤツプ１４を形成し、巻線１６を
施して薄膜磁気ヘツドを得ている。
もつ磁性薄膜１２を２枚の非磁性基板１１，１
１′によつて挟み込んでコアブロツクとし、これ
らを研摩および巻線用孔１５を加工し、非磁性ス
ペーサを介して両コアブロツクを突合せボンデイ
ングして作動ギヤツプ１４を形成し、巻線１６を
施して薄膜磁気ヘツドを得ている。
このような構成の薄膜磁気ヘツドは、ボンデイ
ング作業と同時に作動ギヤツプ１４を得る構成で
あるため、ボンデイング面の状態が作動ギヤツプ
１４のギヤツプ長に直接影響を与えることにな
る。また、左右に分割されたコアブロツクを形成
した後ボンデイングするため、トラツク合せが難
しくなるなど寸法精度の面で問題があつて歩留り
が悪かつた。更に、ヘツドのマルチ加工、マルチ
ボンデイングを行なう上で不利な構造となつてい
た。
ング作業と同時に作動ギヤツプ１４を得る構成で
あるため、ボンデイング面の状態が作動ギヤツプ
１４のギヤツプ長に直接影響を与えることにな
る。また、左右に分割されたコアブロツクを形成
した後ボンデイングするため、トラツク合せが難
しくなるなど寸法精度の面で問題があつて歩留り
が悪かつた。更に、ヘツドのマルチ加工、マルチ
ボンデイングを行なう上で不利な構造となつてい
た。
第２図は従来の薄膜磁気ヘツドの他の例を示す
斜視図で、１２ａおよび１２ｂは磁性薄膜、Gd
はギヤツプデブス、他の第１図との対応部分には
同一符号をつけている。
斜視図で、１２ａおよび１２ｂは磁性薄膜、Gd
はギヤツプデブス、他の第１図との対応部分には
同一符号をつけている。
この例はボンデイング作業を除去した薄膜磁気
ヘツドで、非磁性基板１１の半面に第１の磁性薄
膜１２ａを被着し、その側面を切削あるいはエツ
チング等により加工してギヤツプ１４のための面
を形成し、非磁性基板１１の残りの半面に被着し
た第２の磁性薄膜１２ｂの同様の面との間に非磁
性スペーサを介在して磁気コアを得ている。次い
で、巻線用孔１５を超音波加工等によつて穿設
し、巻線１６を施して薄膜磁気ヘツドを得てい
る。
ヘツドで、非磁性基板１１の半面に第１の磁性薄
膜１２ａを被着し、その側面を切削あるいはエツ
チング等により加工してギヤツプ１４のための面
を形成し、非磁性基板１１の残りの半面に被着し
た第２の磁性薄膜１２ｂの同様の面との間に非磁
性スペーサを介在して磁気コアを得ている。次い
で、巻線用孔１５を超音波加工等によつて穿設
し、巻線１６を施して薄膜磁気ヘツドを得てい
る。
このような薄膜磁気ヘツドは、ギヤツプ１４に
直接影響を与えるボンデイング作業はなく、また
共通の非磁性基板１１上に薄膜被着の繰返しによ
つて磁気コアを形成しているために、トラツク幅
の寸法精度も大幅に向上する。しかも、ギヤツプ
ボンデイング作業がないので、ウエハ状の大面積
基板で多数個のヘツドを製造でき量産性が良い。
直接影響を与えるボンデイング作業はなく、また
共通の非磁性基板１１上に薄膜被着の繰返しによ
つて磁気コアを形成しているために、トラツク幅
の寸法精度も大幅に向上する。しかも、ギヤツプ
ボンデイング作業がないので、ウエハ状の大面積
基板で多数個のヘツドを製造でき量産性が良い。
しかしながら、巻線用孔１５の穿設に関して次
のような欠点があつた。
のような欠点があつた。
まず、巻線用孔１５の寸法精度及び巻線用孔１
５の内面の面精度が悪く、そのため、ギヤツプデ
プスGdの寸法精度が悪化することである。これ
は穿孔加工時の非磁性基板１１の加工性が悪く、
刃先の摩耗がはげしいことによる。すなわち、非
磁性基板１１の材料選択は、テープ走行時のヘツ
ド摩耗を少なくするため、高硬度性、低摩耗性の
ガラス、セラミツク材が用いられ、そのため難削
材となりやすい。また、同一材料でも穿孔加工自
身、他の切削や溝掘加工に比較してはるかに困難
であり、その加工性も限られていた。欠点の第２
は、加工時の振動や発熱のため、磁性薄膜の磁気
特性の劣化及び膜はく離等のトラブルである。特
にギヤツプ近傍はギヤツプデプスGdをはじめと
して磁路断面積が狭く、ヘツド特性に重要な部分
とされているため、加工時における特性変化は問
題となつていた。なお、基板穿孔を製造プロセス
の最初に行う方法も考えられる。これによれば、
確かに磁性薄膜への悪影響はなくなるが、各種の
膜被着工程で巻線用孔に不用膜が付着し、これを
いかに除去するかという別の問題が発生する。
５の内面の面精度が悪く、そのため、ギヤツプデ
プスGdの寸法精度が悪化することである。これ
は穿孔加工時の非磁性基板１１の加工性が悪く、
刃先の摩耗がはげしいことによる。すなわち、非
磁性基板１１の材料選択は、テープ走行時のヘツ
ド摩耗を少なくするため、高硬度性、低摩耗性の
ガラス、セラミツク材が用いられ、そのため難削
材となりやすい。また、同一材料でも穿孔加工自
身、他の切削や溝掘加工に比較してはるかに困難
であり、その加工性も限られていた。欠点の第２
は、加工時の振動や発熱のため、磁性薄膜の磁気
特性の劣化及び膜はく離等のトラブルである。特
にギヤツプ近傍はギヤツプデプスGdをはじめと
して磁路断面積が狭く、ヘツド特性に重要な部分
とされているため、加工時における特性変化は問
題となつていた。なお、基板穿孔を製造プロセス
の最初に行う方法も考えられる。これによれば、
確かに磁性薄膜への悪影響はなくなるが、各種の
膜被着工程で巻線用孔に不用膜が付着し、これを
いかに除去するかという別の問題が発生する。
このように第２図の従来例に於る穿孔加工は各
種の弊害を及ぼし、第１図の従来例に対する寸法
精度、量産性の利点が必ずしも生かされていな
い。さらに第１図，第２図の共通事項として巻線
作業自身の問題もある。すなわち、従来フエライ
トヘツドの場合もそうであるが、ヘツドコストに
占る巻線作業コストは全体の数10％に達し、将来
画期的な自動巻線機でも開発されない限り、その
コスト低減は不可能である。その意味でも巻線作
業が不用、すなわち巻線用孔のない薄膜磁気ヘツ
ドは性能、コスト面で最良といえる。
種の弊害を及ぼし、第１図の従来例に対する寸法
精度、量産性の利点が必ずしも生かされていな
い。さらに第１図，第２図の共通事項として巻線
作業自身の問題もある。すなわち、従来フエライ
トヘツドの場合もそうであるが、ヘツドコストに
占る巻線作業コストは全体の数10％に達し、将来
画期的な自動巻線機でも開発されない限り、その
コスト低減は不可能である。その意味でも巻線作
業が不用、すなわち巻線用孔のない薄膜磁気ヘツ
ドは性能、コスト面で最良といえる。
第３図はコンピユータ用等に用いられる薄膜コ
イルにて巻線した薄膜磁気ヘツドを示す斜視図
で、１３は磁性薄膜、Ctは膜厚、Twは幅、その
他の第２図と同一符号は同等物を示す。
イルにて巻線した薄膜磁気ヘツドを示す斜視図
で、１３は磁性薄膜、Ctは膜厚、Twは幅、その
他の第２図と同一符号は同等物を示す。
非磁性基板１１上には、第１の磁性薄膜１２が
被着され、第１の磁性薄膜１２は膜厚Ct、トラ
ツク幅に等しい幅Twを有している。薄膜コイル
１７を配線した後、第１の磁性薄膜１２の上に第
２の磁性薄膜１３を被着して磁気コアを形成して
いる。テープ摺動方向は膜厚Ctの方向となつて
いる。
被着され、第１の磁性薄膜１２は膜厚Ct、トラ
ツク幅に等しい幅Twを有している。薄膜コイル
１７を配線した後、第１の磁性薄膜１２の上に第
２の磁性薄膜１３を被着して磁気コアを形成して
いる。テープ摺動方向は膜厚Ctの方向となつて
いる。
このような構成の薄膜磁気ヘツドの場合、記録
再生時の磁束効率を悪化させない条件は、フロン
トギヤツプ面積Sg＝Tw×Gdと、コア断面積Sc
＝Tw×Ctが、Sg＜Scとなることである。これよ
りCt＞Gdとなり、磁性薄膜の厚さCtは所定のギ
ヤツプデプスGdより常に大きくせねばならない。
通常ギヤツプデプスGdはヘツド摩耗による寿命
を考えて数10μｍ必要であり、この条件によると
磁性薄膜の厚さCtをそれ以上にせねばならず、
薄膜形成上容易ではない。さらにこのヘツド構造
の場合、いわゆるコンター効果のため、記録再生
周波数特性は周期的なうねりを生じ好ましくな
い。これを避けるため摺動面のコア長を長くする
等の方法はあるが、前と同様に容易ではない。こ
れらの欠点は、第３図に於てギヤツプ面１４と磁
性薄膜１２，１３の面が平行であるということに
起因しているが、逆に従来技術では薄膜コイル１
７を非磁性基板１１への積層方向に形成していた
ため、膜厚Ctを厚くするには限界があつてコン
ター効果を防止するのが難しかつた。
再生時の磁束効率を悪化させない条件は、フロン
トギヤツプ面積Sg＝Tw×Gdと、コア断面積Sc
＝Tw×Ctが、Sg＜Scとなることである。これよ
りCt＞Gdとなり、磁性薄膜の厚さCtは所定のギ
ヤツプデプスGdより常に大きくせねばならない。
通常ギヤツプデプスGdはヘツド摩耗による寿命
を考えて数10μｍ必要であり、この条件によると
磁性薄膜の厚さCtをそれ以上にせねばならず、
薄膜形成上容易ではない。さらにこのヘツド構造
の場合、いわゆるコンター効果のため、記録再生
周波数特性は周期的なうねりを生じ好ましくな
い。これを避けるため摺動面のコア長を長くする
等の方法はあるが、前と同様に容易ではない。こ
れらの欠点は、第３図に於てギヤツプ面１４と磁
性薄膜１２，１３の面が平行であるということに
起因しているが、逆に従来技術では薄膜コイル１
７を非磁性基板１１への積層方向に形成していた
ため、膜厚Ctを厚くするには限界があつてコン
ター効果を防止するのが難しかつた。
この理由で、コンピユータ用薄膜磁気ヘツドと
して使用できてもビデオテープレコーダ用として
は適切ではなかつた。
して使用できてもビデオテープレコーダ用として
は適切ではなかつた。
本発明の目的は、穿孔加工を無くして、ヘツド
性能および量産性に優れた薄膜磁気ヘツドを提供
するにある。
性能および量産性に優れた薄膜磁気ヘツドを提供
するにある。
この目的を達成するために、本発明は、非磁性
基板に左右に区分された１対のフロントコアを形
成すると共に、ヘツドギヤツプよりリア側の両フ
ロントコア間に非磁性パターンを設け、両フロン
トコアの面と非磁性パターンの面とで同一平面を
形成し、該平面上に、これらフロントコアを橋絡
してリアコアを形成し、両コアの接合部分を包囲
するよう薄膜コイルをパターニングした点に特徴
がある。
基板に左右に区分された１対のフロントコアを形
成すると共に、ヘツドギヤツプよりリア側の両フ
ロントコア間に非磁性パターンを設け、両フロン
トコアの面と非磁性パターンの面とで同一平面を
形成し、該平面上に、これらフロントコアを橋絡
してリアコアを形成し、両コアの接合部分を包囲
するよう薄膜コイルをパターニングした点に特徴
がある。
以下本発明の実施例を図面と共に説明する。
第４図は本発明による薄膜磁気ヘツドの一実施
例を示す斜視図で、１は非磁性基板、２は非磁性
パターン材、３ａおよび３ｂはフロントコア、４
は作動ギヤツプ、５は薄膜コイル、６は摺動面、
その他第３図との対応部分には同一符号をつけて
いる。
例を示す斜視図で、１は非磁性基板、２は非磁性
パターン材、３ａおよび３ｂはフロントコア、４
は作動ギヤツプ、５は薄膜コイル、６は摺動面、
その他第３図との対応部分には同一符号をつけて
いる。
同図において、ガラスあるいはセラミツクス材
から成る耐摩耗性の良い非磁性基板１は、厚さ
0.3mm、２インチ径ウエハから約２mm口に切り出
したものであり、また、表面に磁性薄膜をスパツ
タリングで被着し、フロントコア３ａ，３ｂを形
成している。その形状は、トラツク幅Tw分の厚
さで、一方のフロントコア３ａはＬ字状、他方の
フロントコア３ｂは１字状をなし、これらはテー
プ摺動面６側に於て互いにその側面を突合わせ
て、作動ギヤツプ４を形成している。磁性薄膜の
材料としては飽和磁束密度が高く、またビデオ帯
域で透磁率の優れたセンダスト合金を用いた。非
磁性パターン材２は、前記フロントコアをＬ字状
の部分３ａとＩ字状の部分３ｂに分離するととも
に、摺動面６側に於て所定のギヤツプデプスGd
を設けるために形成したものである。その形状
は、厚みがトラツク幅Twに等しく、摺動面６側
に鋭角な先端部をもつＩ字状としたが、先端部の
形状は磁気特性を考慮して他の形状にすることも
できる。この非磁性パターン材２としてはガラス
あるいはセラミクス等の非磁性材が用いられる
が、前記非磁性基板１と同一材でも良い。作動ギ
ヤツプ４は非磁性パターン材２の一方の側面の延
長上に位置し、ギヤツプ面は磁性薄膜をその厚み
方向に横切り、非磁性基板１の上面に対し所定の
アジマス角となるように傾斜している。なお、フ
ロントコア３ａ，３ｂ間の非磁性スペーサとして
SiO2膜を0.2〜0.3μｍ被着してギヤツプ長を規制
している。次にフロントコアのギヤツプデプス
Gdの部分を避け、摺動面６と反対方向に遠ざか
つた両脚状部分に於て、フロントコア３ａ，３ｂ
の上面を橋絡し、センダスト材の磁性薄膜からな
るリアコア３ｃをスパツタリングにて被着形成し
た。リアコア３ｃの面積は約１mm×２mmの四角形
とし、フロントコア３ａ，３ｂとの間で十分な接
合面積がとれるとともに、次に述べる薄膜コイル
５の形成に必要な余地を残した。薄膜コイル５
は、フロントコア３ａ，３ｂ及び非磁性パターン
材２の上面に平面状に形成され、リアコア３ｃに
対してはその下にもぐる形となつている。薄膜コ
イル５の位置はフロントコア３ａ，３ｂとリアコ
ア３ｃの接合部分の少なくとも一方、本実施例で
はＬ字状フロントコア３ａとの接合部分の周囲
に、渦巻状に１ターンないし数ターン形成した
（第４図では簡単化のために１ターンの場合を示
した）。薄膜コイル５の材質は、電気抵抗の小さ
い銅またはアルミニウムを用い、またフロントコ
ア３ａ，３ｂやリアコア３ｃとの電気的短絡を防
止するため絶縁膜を介している。さらに図示して
いないがこれらの上にアルミナ等の非磁性膜を
20μｍ程度被着させて磁性薄膜等を保護し、ヘツ
ド全体の強度を高めた。
から成る耐摩耗性の良い非磁性基板１は、厚さ
0.3mm、２インチ径ウエハから約２mm口に切り出
したものであり、また、表面に磁性薄膜をスパツ
タリングで被着し、フロントコア３ａ，３ｂを形
成している。その形状は、トラツク幅Tw分の厚
さで、一方のフロントコア３ａはＬ字状、他方の
フロントコア３ｂは１字状をなし、これらはテー
プ摺動面６側に於て互いにその側面を突合わせ
て、作動ギヤツプ４を形成している。磁性薄膜の
材料としては飽和磁束密度が高く、またビデオ帯
域で透磁率の優れたセンダスト合金を用いた。非
磁性パターン材２は、前記フロントコアをＬ字状
の部分３ａとＩ字状の部分３ｂに分離するととも
に、摺動面６側に於て所定のギヤツプデプスGd
を設けるために形成したものである。その形状
は、厚みがトラツク幅Twに等しく、摺動面６側
に鋭角な先端部をもつＩ字状としたが、先端部の
形状は磁気特性を考慮して他の形状にすることも
できる。この非磁性パターン材２としてはガラス
あるいはセラミクス等の非磁性材が用いられる
が、前記非磁性基板１と同一材でも良い。作動ギ
ヤツプ４は非磁性パターン材２の一方の側面の延
長上に位置し、ギヤツプ面は磁性薄膜をその厚み
方向に横切り、非磁性基板１の上面に対し所定の
アジマス角となるように傾斜している。なお、フ
ロントコア３ａ，３ｂ間の非磁性スペーサとして
SiO2膜を0.2〜0.3μｍ被着してギヤツプ長を規制
している。次にフロントコアのギヤツプデプス
Gdの部分を避け、摺動面６と反対方向に遠ざか
つた両脚状部分に於て、フロントコア３ａ，３ｂ
の上面を橋絡し、センダスト材の磁性薄膜からな
るリアコア３ｃをスパツタリングにて被着形成し
た。リアコア３ｃの面積は約１mm×２mmの四角形
とし、フロントコア３ａ，３ｂとの間で十分な接
合面積がとれるとともに、次に述べる薄膜コイル
５の形成に必要な余地を残した。薄膜コイル５
は、フロントコア３ａ，３ｂ及び非磁性パターン
材２の上面に平面状に形成され、リアコア３ｃに
対してはその下にもぐる形となつている。薄膜コ
イル５の位置はフロントコア３ａ，３ｂとリアコ
ア３ｃの接合部分の少なくとも一方、本実施例で
はＬ字状フロントコア３ａとの接合部分の周囲
に、渦巻状に１ターンないし数ターン形成した
（第４図では簡単化のために１ターンの場合を示
した）。薄膜コイル５の材質は、電気抵抗の小さ
い銅またはアルミニウムを用い、またフロントコ
ア３ａ，３ｂやリアコア３ｃとの電気的短絡を防
止するため絶縁膜を介している。さらに図示して
いないがこれらの上にアルミナ等の非磁性膜を
20μｍ程度被着させて磁性薄膜等を保護し、ヘツ
ド全体の強度を高めた。
次に本発明による薄膜磁気ヘツドの動作を説明
する。まず、磁気コアは、フロントコアＬ字状の
部分３ａ、作動ギヤツプ４、Ｉ字状の部分３ｂ、
及びリアコア３ｃを径て閉磁路を形成している。
しかもフロントコア３ａ，３ｂとリアコア３ｃの
接合面積はおきくとつてあるので、その部分での
磁気抵抗は少なく、従つて記録再生時の損失を小
さくすることができる。薄膜コイル５はこの磁路
に対して鎖交する形に施してある。すなわち記録
時には、薄膜コイル５によつて生じた起磁力は、
それの取囲むフロントコア３ａとリアコア３ｃの
接合部分に印加されて信号磁束を生じ、前記磁気
回路を径て作動ギヤツプ４に伝達される。一方、
再生時には、接合部を通過する信号磁束により、
これに鎖交する薄膜コイル５に電圧が誘起され
る。これら動作は、従来の巻線形ヘツドと何ら劣
ることなく、むしろ、磁路に対してより密着して
巻線してある本実施例のヘツドは、ノイズを少な
くすることが出来る。本実施例の薄膜磁気ヘツド
は、そのフロントコアの形状に於て、フロントギ
ヤツプ面積Sg＝Gd×Tw、コア断面積Sc＝Cw×
Twに関し、Gd≪CwゆえSg≪Scが成立し、記録
再生効率が優れ、第３図の従来例で述べた欠点が
排除された。また摺動面６のコア形状は、Cwが
非磁性基板１の幅方向に形成されるため、記録波
長に対し十分大きくとれ、コンター効果による悪
影響がない。さらに、本実施例の薄膜磁気ヘツド
において、そのギヤツプデプスGdは、非磁性パ
ターン２の位置精度のみで決まり寸法精度が高
い。また巻線用穴の穿孔加工を排除したので、加
工に伴う磁性薄膜の特性劣化も皆無となり、これ
より高精度高性能薄膜磁気ヘツドが実現できる。
する。まず、磁気コアは、フロントコアＬ字状の
部分３ａ、作動ギヤツプ４、Ｉ字状の部分３ｂ、
及びリアコア３ｃを径て閉磁路を形成している。
しかもフロントコア３ａ，３ｂとリアコア３ｃの
接合面積はおきくとつてあるので、その部分での
磁気抵抗は少なく、従つて記録再生時の損失を小
さくすることができる。薄膜コイル５はこの磁路
に対して鎖交する形に施してある。すなわち記録
時には、薄膜コイル５によつて生じた起磁力は、
それの取囲むフロントコア３ａとリアコア３ｃの
接合部分に印加されて信号磁束を生じ、前記磁気
回路を径て作動ギヤツプ４に伝達される。一方、
再生時には、接合部を通過する信号磁束により、
これに鎖交する薄膜コイル５に電圧が誘起され
る。これら動作は、従来の巻線形ヘツドと何ら劣
ることなく、むしろ、磁路に対してより密着して
巻線してある本実施例のヘツドは、ノイズを少な
くすることが出来る。本実施例の薄膜磁気ヘツド
は、そのフロントコアの形状に於て、フロントギ
ヤツプ面積Sg＝Gd×Tw、コア断面積Sc＝Cw×
Twに関し、Gd≪CwゆえSg≪Scが成立し、記録
再生効率が優れ、第３図の従来例で述べた欠点が
排除された。また摺動面６のコア形状は、Cwが
非磁性基板１の幅方向に形成されるため、記録波
長に対し十分大きくとれ、コンター効果による悪
影響がない。さらに、本実施例の薄膜磁気ヘツド
において、そのギヤツプデプスGdは、非磁性パ
ターン２の位置精度のみで決まり寸法精度が高
い。また巻線用穴の穿孔加工を排除したので、加
工に伴う磁性薄膜の特性劣化も皆無となり、これ
より高精度高性能薄膜磁気ヘツドが実現できる。
第５図は本発明による薄膜磁気ヘツドの製造方
法の一具体例を示す工程図で、３はフロントコア
層であり、他の第４図との対応部分には同一符号
をつけている。
法の一具体例を示す工程図で、３はフロントコア
層であり、他の第４図との対応部分には同一符号
をつけている。
非磁性基板１にトラツク幅分の厚さの凸形状の
非磁性パターン材２をスパツタ及びエツチングに
より形成し（第５図ａ）、磁性薄膜を被着してフ
ロントコア層３を形成し、非磁性パターン材２と
同一面になるまで研摩する（第５図ｂ）。次いで、
ギヤツプ位置になるべきフロントコア層３の側面
をダイヤモンドバイト等により切削除去し、所定
のアジマス角をもつギヤツプ面４を形成するとと
もに、Ｌ字状のフロントコア３ａを形成する（第
５図ｃ）。ギヤツプ面にギヤツプ規制用SiO2膜を
被着し、再度磁性薄膜を被着し、研摩して、Ｉ字
状のフロントコア３ｂを形成し（第５図ｄ）、
SiO2絶縁膜を介して銅、アルミニウム等を被着、
エツチングし、必要な巻数をもつ薄膜コイル５を
形成する。薄膜コイル５は、あとでリアコア突合
せ部となる部分を取り囲み、平面状に形成する
（第５図ｅ）。SiO2絶縁膜を形成した後、磁性薄
膜を既に形成したフロントコア３ａ，３ｂの両脚
部を連結する形に被着してリアコア３ｃを形成し
（第５図ｆ）、このようにして薄膜磁気ヘツドを完
成させる。
非磁性パターン材２をスパツタ及びエツチングに
より形成し（第５図ａ）、磁性薄膜を被着してフ
ロントコア層３を形成し、非磁性パターン材２と
同一面になるまで研摩する（第５図ｂ）。次いで、
ギヤツプ位置になるべきフロントコア層３の側面
をダイヤモンドバイト等により切削除去し、所定
のアジマス角をもつギヤツプ面４を形成するとと
もに、Ｌ字状のフロントコア３ａを形成する（第
５図ｃ）。ギヤツプ面にギヤツプ規制用SiO2膜を
被着し、再度磁性薄膜を被着し、研摩して、Ｉ字
状のフロントコア３ｂを形成し（第５図ｄ）、
SiO2絶縁膜を介して銅、アルミニウム等を被着、
エツチングし、必要な巻数をもつ薄膜コイル５を
形成する。薄膜コイル５は、あとでリアコア突合
せ部となる部分を取り囲み、平面状に形成する
（第５図ｅ）。SiO2絶縁膜を形成した後、磁性薄
膜を既に形成したフロントコア３ａ，３ｂの両脚
部を連結する形に被着してリアコア３ｃを形成し
（第５図ｆ）、このようにして薄膜磁気ヘツドを完
成させる。
以上述べた実施例に於ては、巻線用穴をなくし
た構造としたので、穿孔加工及び巻線作業に伴う
加工上のトラブルや作業時間が改善され歩留りが
向上するためヘツドコストを低減できる。また、
フロントコア３ａ，３ｂの表面と非磁性パターン
材２の表面とが同一平面をなし、この平面上に薄
膜コイル５やリアコア３ｃが被着形成されるの
で、これら薄膜コイル５やリアコア３ｃでの段部
に形成される部分が少なく、従つて、これら薄膜
コイル５やリアコア３ｃを均質でかつ均一な膜厚
なものとすることができる。
た構造としたので、穿孔加工及び巻線作業に伴う
加工上のトラブルや作業時間が改善され歩留りが
向上するためヘツドコストを低減できる。また、
フロントコア３ａ，３ｂの表面と非磁性パターン
材２の表面とが同一平面をなし、この平面上に薄
膜コイル５やリアコア３ｃが被着形成されるの
で、これら薄膜コイル５やリアコア３ｃでの段部
に形成される部分が少なく、従つて、これら薄膜
コイル５やリアコア３ｃを均質でかつ均一な膜厚
なものとすることができる。
上記実施例では、１つの非磁性基板１上で１個
の薄膜磁気ヘツドを製作しているが、大面積基板
を用いて、この基板上で一気に多数個の薄膜磁気
ヘツドを製作することによつて量産化できる。
の薄膜磁気ヘツドを製作しているが、大面積基板
を用いて、この基板上で一気に多数個の薄膜磁気
ヘツドを製作することによつて量産化できる。
第６図は本発明による薄膜磁気ヘツドの他の実
施例を示す斜視図であつて、２ａおよび２ｂは非
磁性パターン材、３a′はフロントコア、４ａおよ
び４ｂは作動ギヤツプ、５ａおよび５ｂは薄膜コ
イルであり、他の第４図との対応部分には同一符
号をつけている。
施例を示す斜視図であつて、２ａおよび２ｂは非
磁性パターン材、３a′はフロントコア、４ａおよ
び４ｂは作動ギヤツプ、５ａおよび５ｂは薄膜コ
イルであり、他の第４図との対応部分には同一符
号をつけている。
この薄膜磁気ヘツドは、２つの作動ギヤツプ４
ａ，４ｂを持つ特殊再生可能なダブルアジマスヘ
ツドであり、中央のフロントコア３ｂを共通にし
て２つの磁気回路を形成している。フロントコア
３ａ，３ｂ間には、SiO2の絶縁膜を介して作動
ギヤツプ４ａが形成され、フロントコア３a′，３
ｂ間には、SiO2絶縁膜を介して作動ギヤツプ４
ｂが形成されている。リアコア３ｃは、フロント
コア３ａ，３a′，３ｂを橋絡して前述の２つの磁
気回路を形成している。各磁気コアには、それぞ
れ薄膜コイル５ａ，５ｂが設けられ、これら薄膜
コイル５ａ，５ｂは、フロントコア３ａ，３a′と
リアコア３ｃの接合部を包囲して配置されてい
る。フロントコア３ａ，３a′と薄膜コイル５ａ，
５ｂ間、また薄膜コイル５ａ，５ｂとリアコア３
ｃ間は、それぞれSiO2絶縁膜によつて磁気的に
区分されている。
ａ，４ｂを持つ特殊再生可能なダブルアジマスヘ
ツドであり、中央のフロントコア３ｂを共通にし
て２つの磁気回路を形成している。フロントコア
３ａ，３ｂ間には、SiO2の絶縁膜を介して作動
ギヤツプ４ａが形成され、フロントコア３a′，３
ｂ間には、SiO2絶縁膜を介して作動ギヤツプ４
ｂが形成されている。リアコア３ｃは、フロント
コア３ａ，３a′，３ｂを橋絡して前述の２つの磁
気回路を形成している。各磁気コアには、それぞ
れ薄膜コイル５ａ，５ｂが設けられ、これら薄膜
コイル５ａ，５ｂは、フロントコア３ａ，３a′と
リアコア３ｃの接合部を包囲して配置されてい
る。フロントコア３ａ，３a′と薄膜コイル５ａ，
５ｂ間、また薄膜コイル５ａ，５ｂとリアコア３
ｃ間は、それぞれSiO2絶縁膜によつて磁気的に
区分されている。
このように本実施例によれば、ダブルアジマス
ヘツドを容易に得ることができ、また第４図の実
施例と同様の効果を得ることができる。
ヘツドを容易に得ることができ、また第４図の実
施例と同様の効果を得ることができる。
以上説明したように、本発明によれば、従来不
可欠であつた基板等への穿孔加工を不要にし、基
板上の同平面に形成したフロントコア間に作動ギ
ヤツプを形成してフロントギヤツプ面積よりもコ
ア断面積を大きくしたため、また、薄膜コイルや
リアコアをフロントコアの面と非磁性パターンの
面とからなる平面上に被着形成することにより、
これら薄膜コイルやリアコを均質かつ均一な薄膜
とすることができるから、ヘツド性能に優れると
共に、量産性に適した薄膜コイル方式とすること
ができ、従来技術の欠点を除いて優れた機能の薄
膜磁気ヘツドを提供することができる。
可欠であつた基板等への穿孔加工を不要にし、基
板上の同平面に形成したフロントコア間に作動ギ
ヤツプを形成してフロントギヤツプ面積よりもコ
ア断面積を大きくしたため、また、薄膜コイルや
リアコアをフロントコアの面と非磁性パターンの
面とからなる平面上に被着形成することにより、
これら薄膜コイルやリアコを均質かつ均一な薄膜
とすることができるから、ヘツド性能に優れると
共に、量産性に適した薄膜コイル方式とすること
ができ、従来技術の欠点を除いて優れた機能の薄
膜磁気ヘツドを提供することができる。
第１図、第２図および第３図はそれぞれ薄膜磁
気ヘツドの従来例を示す斜視図、第４図は本発明
による薄膜磁気ヘツドの一実施例を示す斜視図、
第５図ａ〜ｆは第４図に示す薄膜磁気ヘツドの製
造方法の一具体例を示す工程図、第６図は本発明
による薄膜磁気ヘツドの他の実施例を示す斜視図
である。 １…非磁性基板、２…非磁性パターン材、３
ａ，３a′および３ｂ…フロントコア、４，４ａお
よび４ｂ…作動ギヤツプ、５，５ａおよび５ｂ…
薄膜コイル。
気ヘツドの従来例を示す斜視図、第４図は本発明
による薄膜磁気ヘツドの一実施例を示す斜視図、
第５図ａ〜ｆは第４図に示す薄膜磁気ヘツドの製
造方法の一具体例を示す工程図、第６図は本発明
による薄膜磁気ヘツドの他の実施例を示す斜視図
である。 １…非磁性基板、２…非磁性パターン材、３
ａ，３a′および３ｂ…フロントコア、４，４ａお
よび４ｂ…作動ギヤツプ、５，５ａおよび５ｂ…
薄膜コイル。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 非磁性基板と、この非磁性基板上に磁性薄膜
を被着して形成すると共に作動ギヤツプを有する
磁気コアと、この磁気コアに薄膜コイルを施して
成る薄膜磁気ヘツドにおいて、 前記磁気コアは、前記作動ギヤツプを挾んで前
記非磁性基板上の左右に形成されて前記作動ギヤ
ツプよりリア側が互いに離間された１対のフロン
トコアと、 前記両フロントコアの互いに離間された部分の
間全体にわたつて形成された非磁性パターンと、 前記両フロントコアの作動ギヤツプよりリア側
に被着形成されて、前記両フロントコアを前記非
磁性パターンの面を介して橋絡するリアコアとを
有し、 少なくとも一方の前記フロントコアと前記リア
コアとの接合部を包囲して前記両フロントコアと
前記非磁性パターンとの面からなる平面上に前記
薄膜コイルを被着形成してなることを特徴とする
薄膜磁気ヘツド。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59020078A JPS60164913A (ja) | 1984-02-08 | 1984-02-08 | 薄膜磁気ヘツド |
| KR1019850000722A KR850006105A (ko) | 1984-02-08 | 1985-02-05 | 박막 자기헤드 및 그 제조방법 |
| EP85101281A EP0152064A3 (en) | 1984-02-08 | 1985-02-07 | Thin film magnetic head and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59020078A JPS60164913A (ja) | 1984-02-08 | 1984-02-08 | 薄膜磁気ヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60164913A JPS60164913A (ja) | 1985-08-28 |
| JPH0522962B2 true JPH0522962B2 (ja) | 1993-03-31 |
Family
ID=12017060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59020078A Granted JPS60164913A (ja) | 1984-02-08 | 1984-02-08 | 薄膜磁気ヘツド |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60164913A (ja) |
| KR (1) | KR850006105A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6413207A (en) * | 1987-07-06 | 1989-01-18 | Kansai Nippon Electric | Thin film magnetic head |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5587322A (en) * | 1978-12-25 | 1980-07-02 | Fujitsu Ltd | Manufacture of thin film magnetic head |
| JPS5620A (en) * | 1979-06-12 | 1981-01-06 | Fujitsu Ltd | Magnetic head |
-
1984
- 1984-02-08 JP JP59020078A patent/JPS60164913A/ja active Granted
-
1985
- 1985-02-05 KR KR1019850000722A patent/KR850006105A/ko not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR850006105A (ko) | 1985-09-28 |
| JPS60164913A (ja) | 1985-08-28 |
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