JPH04147660A - 電子部品 - Google Patents

電子部品

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JPH04147660A
JPH04147660A JP27194490A JP27194490A JPH04147660A JP H04147660 A JPH04147660 A JP H04147660A JP 27194490 A JP27194490 A JP 27194490A JP 27194490 A JP27194490 A JP 27194490A JP H04147660 A JPH04147660 A JP H04147660A
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lead
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wiring board
package
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Takao Okidono
沖殿　貴朗
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Mitsubishi Electric Corp
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電子部品のパッケージ及びその実装構造に
関するものである。
〔従来の技術〕
第３図ａ、ｂは従来の表面実装型ＩＣの外形を示す正面
図と平面図である０図において、１は表面実装型ＩＣで
あり、２はそのリード部、３は樹脂部である。また第４
図ａ、ｂは上記表面実装型ＩＣ１をプリント配線基板４
にはんだ付けした状態を示す正面図と平面図である。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の表面実装型ＩＣは以上の様に構成されているが、
近年のパッケージの軽薄短小化に伴うリードピッチの狭
小化により、はんだ付けの際、ショートが非常に発生し
易く、かつパッケージの薄型化の限界による基板への部
品実装後の厚み制限が生じるなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、はんだ付は時のリード間ショートが防止でき
、かつ基板への部品実装後の厚みが薄くできるようにす
ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係る電子部品のパッケージは、２種類以上の
リード形状を有し、かつはんだ付は時のリード間ショー
トの発生しにくいリード形状にすると共に、プリント配
線基板にザグリを設けて実装した際に厚み方向に対して
薄型化できる構造としたものである。
〔作用〕
この発明における電子部品のパッケージは、２種類のリ
ード形状を交互に配しリード間距離を大きくとるように
してリード間ショートを防止し、かつリード接地高さを
リード形状ごとに変化させ、かつ基板側にザグリを設け
ることにより厚みを薄型化する。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図ａ、ｂにおいて、１は表面実装型ＩＣであり、５はそ
のリード部で、５ａはガルウィング型ＩＣリード、５ｂ
はリード加工を行わずストレートのままのＩＣリードで
あって、これらのり−ド５ａ、５ｂは交互に配設されて
いる。
跋た第２図ａ、ｂは上記表面実装型ＩＣをプリント配線
板４にはんだ付けされた状態を示すもので、６はプリン
ト配線基板４に設けたザグリ部を示す。
〔発明の効果〕
以上のように第１の発明によれば、２種類のリード形状
のものを交互に配したので、リード間距離が大きくとれ
、はんだ付は時のリード間ショートが防止できる。
また第２の発明では、基板側にザグリを設けることによ
り、基板に部品を実装した際に厚み方向の薄型化が可能
となる。
【図面の簡単な説明】
第１図ａ、ｂはこの発明の一実施例による電子部品のパ
ッケージを示す正面図と平面図、第２図ａ、ｂはこの発
明の電子部品パッケージをプリント配線基板に実装した
状態を示す正面図と平面図、第３図ａ、ｂは従来の電子
部品パッケージ構造を示す正面図と平面図、第４図ａ、
ｂは従来の電子部品パッケージをプリント配線基板に実
装した状態を示す正面図と平面図である。 図中、１は表面実装型ＩＣｌ３は樹脂部、４はプリント
配線基板、５ａはガルウィング型ＩＣリード、５ｂはス
トレートのＩＣリード、６はザグリ部である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）パッケージの外部リード部を、ガルウィング型リ
    ードと、ほぼストレートのリードとを交互に配してなる
    電子部品のパッケージ。
  2. （２）プリント基板にザグリ部を設け、このザグリ部に
    、請求項１記載のパッケージのガルウィング型リードを
    埋入してはんだ付けし、部品高さを低くしたことを特徴
    とする電子部品のパッケージの実装構造。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996041507A1 (en) * 1995-06-07 1996-12-19 The Panda Project Low profile semiconductor die carrier
US5821457A (en) * 1994-03-11 1998-10-13 The Panda Project Semiconductor die carrier having a dielectric epoxy between adjacent leads
US5969416A (en) * 1997-09-19 1999-10-19 Samsung Aerospace Industries, Ltd. Ball grid array semiconductor package
US6141869A (en) * 1998-10-26 2000-11-07 Silicon Bandwidth, Inc. Apparatus for and method of manufacturing a semiconductor die carrier
US6339191B1 (en) 1994-03-11 2002-01-15 Silicon Bandwidth Inc. Prefabricated semiconductor chip carrier

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5425463A (en) * 1977-07-29 1979-02-26 Hitachi Ltd Print substrate assembly
JPH01258453A (ja) * 1988-04-08 1989-10-16 Toshiba Corp 半導体装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5425463A (en) * 1977-07-29 1979-02-26 Hitachi Ltd Print substrate assembly
JPH01258453A (ja) * 1988-04-08 1989-10-16 Toshiba Corp 半導体装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5821457A (en) * 1994-03-11 1998-10-13 The Panda Project Semiconductor die carrier having a dielectric epoxy between adjacent leads
US5824950A (en) * 1994-03-11 1998-10-20 The Panda Project Low profile semiconductor die carrier
US6339191B1 (en) 1994-03-11 2002-01-15 Silicon Bandwidth Inc. Prefabricated semiconductor chip carrier
US6828511B2 (en) 1994-03-11 2004-12-07 Silicon Bandwidth Inc. Prefabricated semiconductor chip carrier
US6977432B2 (en) 1994-03-11 2005-12-20 Quantum Leap Packaging, Inc. Prefabricated semiconductor chip carrier
WO1996041507A1 (en) * 1995-06-07 1996-12-19 The Panda Project Low profile semiconductor die carrier
US5969416A (en) * 1997-09-19 1999-10-19 Samsung Aerospace Industries, Ltd. Ball grid array semiconductor package
US6141869A (en) * 1998-10-26 2000-11-07 Silicon Bandwidth, Inc. Apparatus for and method of manufacturing a semiconductor die carrier
US6857173B1 (en) 1998-10-26 2005-02-22 Silicon Bandwidth, Inc. Apparatus for and method of manufacturing a semiconductor die carrier

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