JPH05206355A - ハイブリット集積回路装置におけるリード端子の装着方法 - Google Patents
ハイブリット集積回路装置におけるリード端子の装着方法Info
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- JPH05206355A JPH05206355A JP4014236A JP1423692A JPH05206355A JP H05206355 A JPH05206355 A JP H05206355A JP 4014236 A JP4014236 A JP 4014236A JP 1423692 A JP1423692 A JP 1423692A JP H05206355 A JPH05206355 A JP H05206355A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品Ｃを搭載する絶縁基板Ａにおける左
右両側縁に複数本のリード端子ｂ3 ，ｂ4 を装着する場
合において、これに要するコストの低減を図ると共に、
各リード端子ｂ3 ，ｂ4 の間の間隔ピッチを狭くする。 【構成】 左右両サイドフレームｂ1 ，ｂ2 の間にリー
ド端子ｂ3 ，ｂ4 を適宜ピッチの間隔で一体的に造形し
て成るリードフレームＢを、断面略コ字状に折り曲げ形
成する工程と、リードフレーム片Ｂ1 に切断する工程と
を行い、このリードフレーム片Ｂ1 を、一方のサイドフ
レームｂ1 と複数本のリード端子ｂ3 とを含む第１リー
ドフレーム片Ｂ1 ′と、他方のサイドフレームｂ2 と複
数本のリード端子ｂ4 とを含む第２リードフレーム片Ｂ
1 ″とに分割し、この第１及び第２リードフレーム片Ｂ
1 ′，Ｂ1 ″を、絶縁基板Ａに対して半田付け等にて接
続するように装着したのち、保護キャップＤ内に、各リ
ード端子ｂ3 ，ｂ4 が保護キャップ体Ｄに設けた凹み溝
Ｄ2 内に嵌まるように挿入し、前記サイドフレーム
ｂ1 ，ｂ2 を各リード端子ｂ3 ，ｂ4 より切り離す。
右両側縁に複数本のリード端子ｂ3 ，ｂ4 を装着する場
合において、これに要するコストの低減を図ると共に、
各リード端子ｂ3 ，ｂ4 の間の間隔ピッチを狭くする。 【構成】 左右両サイドフレームｂ1 ，ｂ2 の間にリー
ド端子ｂ3 ，ｂ4 を適宜ピッチの間隔で一体的に造形し
て成るリードフレームＢを、断面略コ字状に折り曲げ形
成する工程と、リードフレーム片Ｂ1 に切断する工程と
を行い、このリードフレーム片Ｂ1 を、一方のサイドフ
レームｂ1 と複数本のリード端子ｂ3 とを含む第１リー
ドフレーム片Ｂ1 ′と、他方のサイドフレームｂ2 と複
数本のリード端子ｂ4 とを含む第２リードフレーム片Ｂ
1 ″とに分割し、この第１及び第２リードフレーム片Ｂ
1 ′，Ｂ1 ″を、絶縁基板Ａに対して半田付け等にて接
続するように装着したのち、保護キャップＤ内に、各リ
ード端子ｂ3 ，ｂ4 が保護キャップ体Ｄに設けた凹み溝
Ｄ2 内に嵌まるように挿入し、前記サイドフレーム
ｂ1 ，ｂ2 を各リード端子ｂ3 ，ｂ4 より切り離す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁基板の表面に、Ｉ
Ｃ、トランジスター、抵抗器又はコンデンサー等の電子
部品の複数個を搭載して成るハイブリッド集積回路装置
において、前記絶縁基板の側縁に対して複数本のリード
端子を装着する方法に関するものである。
Ｃ、トランジスター、抵抗器又はコンデンサー等の電子
部品の複数個を搭載して成るハイブリッド集積回路装置
において、前記絶縁基板の側縁に対して複数本のリード
端子を装着する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種のハイブリッド集積回路
装置は、従来から良く知られ、且つ、図１４及び図１５
に示すように、ガラスエポキシ樹脂又はセラミック等に
て矩形状に形成した絶縁基板Ａの上面及び下面のうちい
ずれか一方又は両方に、プリント配線を形成した上にト
ランジスター又は抵抗器等の各種電子部品Ｃの複数個を
搭載する一方、前記絶縁基板Ａにおける左右両側縁に、
前記各種電子部品Ｃへのプリント配線に電気的に接続す
る複数本の金属製リード端子ｂを、絶縁基板Ａの側縁に
沿って適宜ピッチの間隔で装着する構成にしている。
装置は、従来から良く知られ、且つ、図１４及び図１５
に示すように、ガラスエポキシ樹脂又はセラミック等に
て矩形状に形成した絶縁基板Ａの上面及び下面のうちい
ずれか一方又は両方に、プリント配線を形成した上にト
ランジスター又は抵抗器等の各種電子部品Ｃの複数個を
搭載する一方、前記絶縁基板Ａにおける左右両側縁に、
前記各種電子部品Ｃへのプリント配線に電気的に接続す
る複数本の金属製リード端子ｂを、絶縁基板Ａの側縁に
沿って適宜ピッチの間隔で装着する構成にしている。
【０００３】この場合、各リード端子ｂは、絶縁基板Ａ
の側縁より突出した形態になっているため、当該リード
端子ｂが他物に接触したとき、及び、当該リード端子ｃ
を適宜形状にホォーミングする等において、絶縁基板Ａ
から外れることになるから、従来におけるハイブリット
集積回路装置においては、前記各リード端子ｂの基端
に、図１４及び図１５に示すように、二股部ｂ′を設け
て、この二股部ｂ′を、絶縁基板Ａの側縁に対して被嵌
することによって強固に装着するように構成している。
の側縁より突出した形態になっているため、当該リード
端子ｂが他物に接触したとき、及び、当該リード端子ｃ
を適宜形状にホォーミングする等において、絶縁基板Ａ
から外れることになるから、従来におけるハイブリット
集積回路装置においては、前記各リード端子ｂの基端
に、図１４及び図１５に示すように、二股部ｂ′を設け
て、この二股部ｂ′を、絶縁基板Ａの側縁に対して被嵌
することによって強固に装着するように構成している。
【０００４】一方、前記したバイブリット集積回路装置
において、その絶縁基板Ａの左右両側縁に対してリード
端子ｂを適宜間隔ピッチの間隔で装着するに際しては、
多数本のリード端子を適宜ピッチの間隔で一体的に造形
して成る長尺フープ状のリードフレームを使用し、この
リードフレームより所定本数のリード端子を含む長さの
リードフレーム片を切断し、このリードフレーム片を絶
縁基板に対して、当該リードフレーム片における各リー
ド端子が絶縁基板におけるプリント配線に電気的に接続
するように装着すると言う方法を採用している。
において、その絶縁基板Ａの左右両側縁に対してリード
端子ｂを適宜間隔ピッチの間隔で装着するに際しては、
多数本のリード端子を適宜ピッチの間隔で一体的に造形
して成る長尺フープ状のリードフレームを使用し、この
リードフレームより所定本数のリード端子を含む長さの
リードフレーム片を切断し、このリードフレーム片を絶
縁基板に対して、当該リードフレーム片における各リー
ド端子が絶縁基板におけるプリント配線に電気的に接続
するように装着すると言う方法を採用している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この場合において、長
尺フープ状のリードフレームにおける各リード端子ｂの
先端を、二股部ｂ′に形成することは、その加工に多大
の手数を必要とするから、製造コストが大幅にアップす
ると言う問題がある。しかも、各リード端子ｂの先端を
二股部ｂ′に形成するために、当該リード端子における
間隔ピッチを狭くすることには、限界値が存在し、換言
すると、リード端子の狭ピッチ化が困難であると言う問
題もあった。
尺フープ状のリードフレームにおける各リード端子ｂの
先端を、二股部ｂ′に形成することは、その加工に多大
の手数を必要とするから、製造コストが大幅にアップす
ると言う問題がある。しかも、各リード端子ｂの先端を
二股部ｂ′に形成するために、当該リード端子における
間隔ピッチを狭くすることには、限界値が存在し、換言
すると、リード端子の狭ピッチ化が困難であると言う問
題もあった。
【０００６】本発明は、絶縁基板における左右両側縁に
対してリード端子を適宜ピッチの間隔で装着するに際し
て、前記のような問題を招来することがないようにした
リード端子の装着方法を提供することを技術的課題とす
るものである。
対してリード端子を適宜ピッチの間隔で装着するに際し
て、前記のような問題を招来することがないようにした
リード端子の装着方法を提供することを技術的課題とす
るものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、左右両サイドフレームの間に細幅のリ
ード端子を当該両サイドフレームの長手方向に沿って適
宜ピッチの間隔で一体的に造形して成るフープ状のリー
ドフレームを、断面略コ字状に折り曲げ形成する工程
と、適宜本数のリード端子を含む長さのリードフレーム
片に切断する工程とを行い、次いで、このリードフレー
ム片を、当該リードフレーム片における各リード端子の
途中をリードフレーム片の長手方向に沿って切断するこ
とによって、一方のサイドフレームとこれに一体的に連
接する複数本のリード端子とを含む第１リードフレーム
片と、他方のサイドフレームとこれに一体的に連接する
複数本のリード端子とを含む第２リードフレーム片とに
分割したのち、この第１リードフレーム片及び第２リー
ドフレーム片を、絶縁基板における左右両側縁に対し
て、その各リード端子の先端を絶縁基板のプリント配線
に接着又は半田付け等にて接続するように装着し、次い
で、前記絶縁基板を、絶縁体製の保護キャップ内に、各
リード端子が保護キャップ体における側壁板に形成した
凹み溝内に嵌まるように挿入したのち、前記第１リード
フレーム片及び第２リードフレーム片におけるサイドフ
レームを各リード端子より切り離すようにしたものであ
る。
るため本発明は、左右両サイドフレームの間に細幅のリ
ード端子を当該両サイドフレームの長手方向に沿って適
宜ピッチの間隔で一体的に造形して成るフープ状のリー
ドフレームを、断面略コ字状に折り曲げ形成する工程
と、適宜本数のリード端子を含む長さのリードフレーム
片に切断する工程とを行い、次いで、このリードフレー
ム片を、当該リードフレーム片における各リード端子の
途中をリードフレーム片の長手方向に沿って切断するこ
とによって、一方のサイドフレームとこれに一体的に連
接する複数本のリード端子とを含む第１リードフレーム
片と、他方のサイドフレームとこれに一体的に連接する
複数本のリード端子とを含む第２リードフレーム片とに
分割したのち、この第１リードフレーム片及び第２リー
ドフレーム片を、絶縁基板における左右両側縁に対し
て、その各リード端子の先端を絶縁基板のプリント配線
に接着又は半田付け等にて接続するように装着し、次い
で、前記絶縁基板を、絶縁体製の保護キャップ内に、各
リード端子が保護キャップ体における側壁板に形成した
凹み溝内に嵌まるように挿入したのち、前記第１リード
フレーム片及び第２リードフレーム片におけるサイドフ
レームを各リード端子より切り離すようにしたものであ
る。
【０００８】
【作 用】このようにすると、各リード端子の各々
は、電子部品を搭載する絶縁基板の全体を覆う保護キャ
ップ体における各凹み溝内に嵌まった状態で支持されて
いるから、この各リード端子を適宜形状にホォーミング
するとき、及び各リード端子よりサイドフレームを切り
離すとき等において、当該各リード端子の絶縁基板に対
する接続部に大きい力が作用することを低減することが
できるから、前記各リード端子の絶縁基板に対する接続
部を、従来のように、二股状に形成することを回避で
き、換言すると、各リード端子の絶縁基板に対する接続
強度を、従来のように、各リード端子の先端を二股部に
形成することなく、高い値に保持できるのである。
は、電子部品を搭載する絶縁基板の全体を覆う保護キャ
ップ体における各凹み溝内に嵌まった状態で支持されて
いるから、この各リード端子を適宜形状にホォーミング
するとき、及び各リード端子よりサイドフレームを切り
離すとき等において、当該各リード端子の絶縁基板に対
する接続部に大きい力が作用することを低減することが
できるから、前記各リード端子の絶縁基板に対する接続
部を、従来のように、二股状に形成することを回避で
き、換言すると、各リード端子の絶縁基板に対する接続
強度を、従来のように、各リード端子の先端を二股部に
形成することなく、高い値に保持できるのである。
【０００９】
【発明の効果】従って、本発明によると、リードフレー
ムに一体的に造形した各リード端子の先端を二股部に形
成する必要がないから、リードフレームの加工に要する
コストを大幅に低減できるのであり、しかも、各リード
端子の間隔ピッチを、前記従来の場合よりも大幅に狭く
することができる効果を有する。
ムに一体的に造形した各リード端子の先端を二股部に形
成する必要がないから、リードフレームの加工に要する
コストを大幅に低減できるのであり、しかも、各リード
端子の間隔ピッチを、前記従来の場合よりも大幅に狭く
することができる効果を有する。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面（図１〜図１
２）について説明する。先づ、図１に示すように、左右
一対の両サイドフレームｂ1 ，ｂ2 の間に、細幅のリー
ド端子ｂ3 ，ｂ4 を当該両サイドフレームｂ1 ，ｂ2 の
長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で一体的に造形して
成るフープ状のリードフレームＢを使用し、このリード
フレームＢを、図２に示すように、所定本数のリード端
子ｂ3 ，ｂ4 を含む長さＬのリードフレーム片Ｂ1 に切
断する。
２）について説明する。先づ、図１に示すように、左右
一対の両サイドフレームｂ1 ，ｂ2 の間に、細幅のリー
ド端子ｂ3 ，ｂ4 を当該両サイドフレームｂ1 ，ｂ2 の
長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で一体的に造形して
成るフープ状のリードフレームＢを使用し、このリード
フレームＢを、図２に示すように、所定本数のリード端
子ｂ3 ，ｂ4 を含む長さＬのリードフレーム片Ｂ1 に切
断する。
【００１１】なお、前記各リード端子ｂ3 ，ｂ4 は、タ
イバー部ｂ5 に対して一体的に連接することによって、
当該各リード端子ｂ3 ，ｂ4 の変形を防止するようにし
ているが、このタイバー部ｂ5 は、省略するように構成
しても良い。次いで、前記リードフレーム片Ｂ1 を、図
３に示すように、略コ字状に折り曲げ形成する（なお、
この場合、前記フープ状のリードフレームＢを、コ字状
に折り曲げ形成したのち、適宜長さＬのリードフレーム
片Ｂ1 に切断するようにしても良い）。
イバー部ｂ5 に対して一体的に連接することによって、
当該各リード端子ｂ3 ，ｂ4 の変形を防止するようにし
ているが、このタイバー部ｂ5 は、省略するように構成
しても良い。次いで、前記リードフレーム片Ｂ1 を、図
３に示すように、略コ字状に折り曲げ形成する（なお、
この場合、前記フープ状のリードフレームＢを、コ字状
に折り曲げ形成したのち、適宜長さＬのリードフレーム
片Ｂ1 に切断するようにしても良い）。
【００１２】そして、前記リードフレーム片Ｂ1 を、図
４に示すように、当該リードフレーム片Ｂ1 における各
リード端子ｂ3 ，ｂ4 の途中をリードフレーム片Ｂ1 の
長手方向に沿って切断することによって、一方のサイド
フレームｂ1 とこれに一体的に連接する複数本のリード
端子ｂ3 とを含む第１リードフレーム片Ｂ1 ′と、他方
のサイドフレームｂ2 とこれに一体的に連接する複数本
のリード端子ｂ4 とを含む第２リードフレーム片Ｂ1 ″
とに分割・切断する。
４に示すように、当該リードフレーム片Ｂ1 における各
リード端子ｂ3 ，ｂ4 の途中をリードフレーム片Ｂ1 の
長手方向に沿って切断することによって、一方のサイド
フレームｂ1 とこれに一体的に連接する複数本のリード
端子ｂ3 とを含む第１リードフレーム片Ｂ1 ′と、他方
のサイドフレームｂ2 とこれに一体的に連接する複数本
のリード端子ｂ4 とを含む第２リードフレーム片Ｂ1 ″
とに分割・切断する。
【００１３】次いで、前記第１リードフレーム片Ｂ1 ′
及び第２リードフレーム片Ｂ1 ″を、予め表面に各種の
電子部品Ｃを搭載すると共に、該各電子部品Ｃに対する
プリント配線（図示せず）を形成して成る絶縁基板Ａに
おける左右両側縁に対して、その各リード端子ｂ3 ，ｂ
4 の先端を絶縁基板Ａのプリント配線に対して導電性接
着剤又は半田付け等にて電気的に接続するように装着す
る。
及び第２リードフレーム片Ｂ1 ″を、予め表面に各種の
電子部品Ｃを搭載すると共に、該各電子部品Ｃに対する
プリント配線（図示せず）を形成して成る絶縁基板Ａに
おける左右両側縁に対して、その各リード端子ｂ3 ，ｂ
4 の先端を絶縁基板Ａのプリント配線に対して導電性接
着剤又は半田付け等にて電気的に接続するように装着す
る。
【００１４】一方、図６に示すように、合成樹脂等の絶
縁体にて下面開放のボックス型に形成し、且つ、その左
右両側壁板Ｄ1 の内側面の各々に複数本の凹み溝Ｄ2 を
前記各リード端子ｂ3 ，ｂ4 の間隔ピッチと等しい間隔
ピッチで形成して成る保護キャップ体Ｄを用意し、この
保護キャップ体Ｄ内に、図７に示すように、前記第１リ
ードフレーム片Ｂ1 ′及び第２リードフレーム片Ｂ1 ″
を装着した絶縁基板Ａを、その各リード端子ｂ3 ，ｂ4
が当該保護キャップ体Ｄにおける各凹み溝Ｄ2 内に嵌ま
るように挿入する。
縁体にて下面開放のボックス型に形成し、且つ、その左
右両側壁板Ｄ1 の内側面の各々に複数本の凹み溝Ｄ2 を
前記各リード端子ｂ3 ，ｂ4 の間隔ピッチと等しい間隔
ピッチで形成して成る保護キャップ体Ｄを用意し、この
保護キャップ体Ｄ内に、図７に示すように、前記第１リ
ードフレーム片Ｂ1 ′及び第２リードフレーム片Ｂ1 ″
を装着した絶縁基板Ａを、その各リード端子ｂ3 ，ｂ4
が当該保護キャップ体Ｄにおける各凹み溝Ｄ2 内に嵌ま
るように挿入する。
【００１５】そして、前記第１リードフレーム片Ｂ1 ′
及び第２リードフレーム片Ｂ1 ″を、図８に示すよう
に、外向きに向かって折り曲げるようにホォーミング加
工したのち、当該第１リードフレーム片Ｂ1 ′及び第２
リードフレーム片Ｂ1 ″におけるサイドフレームｂ1 ，
ｂ2 を、図９に示すように、各リード端子ｂ3 ，ｂ4 よ
り切り離すことにより、図１０〜図１２に示すような構
成のハイブリット集積回路装置とするのである。
及び第２リードフレーム片Ｂ1 ″を、図８に示すよう
に、外向きに向かって折り曲げるようにホォーミング加
工したのち、当該第１リードフレーム片Ｂ1 ′及び第２
リードフレーム片Ｂ1 ″におけるサイドフレームｂ1 ，
ｂ2 を、図９に示すように、各リード端子ｂ3 ，ｂ4 よ
り切り離すことにより、図１０〜図１２に示すような構
成のハイブリット集積回路装置とするのである。
【００１６】このようにすると、各リード端子ｂ3 ，ｂ
4 の各々は、電子部品Ｃ付き絶縁基板Ａの全体を覆う保
護キャップ体Ｄにおける各凹み溝Ｄ2 内に嵌まった状態
で支持されているから、この各リード端子ｂ3 ，ｂ4 を
図８に示すようにホォーミングするとき、及びサイドフ
レームｂ1 ，ｂ2 を図９に示すように切り離すとき等に
おいて、当該各リード端子ｂ3 ，ｂ4 の絶縁基板Ａに対
する接続部に大きい力が作用することを低減することが
できるから、前記各リード端子ｂ3 ，ｂ4 の絶縁基板Ａ
に対する接続部を、従来のように、二股状に形成するこ
とを回避でき、換言すると、各リード端子ｂ3 ，ｂ4 の
絶縁基板Ａに対する接続強度を、従来のように、各リー
ド端子の先端を二股部に形成することなく、高い値に保
持できるのである。
4 の各々は、電子部品Ｃ付き絶縁基板Ａの全体を覆う保
護キャップ体Ｄにおける各凹み溝Ｄ2 内に嵌まった状態
で支持されているから、この各リード端子ｂ3 ，ｂ4 を
図８に示すようにホォーミングするとき、及びサイドフ
レームｂ1 ，ｂ2 を図９に示すように切り離すとき等に
おいて、当該各リード端子ｂ3 ，ｂ4 の絶縁基板Ａに対
する接続部に大きい力が作用することを低減することが
できるから、前記各リード端子ｂ3 ，ｂ4 の絶縁基板Ａ
に対する接続部を、従来のように、二股状に形成するこ
とを回避でき、換言すると、各リード端子ｂ3 ，ｂ4 の
絶縁基板Ａに対する接続強度を、従来のように、各リー
ド端子の先端を二股部に形成することなく、高い値に保
持できるのである。
【００１７】なお、前記保護キャップ体Ｄの左右両側壁
板Ｄ1 における各凹み溝Ｄ2 は、前記左右両側壁板Ｄ1
の下面に設けて、この各凹み溝Ｄ2 内に、前記各リード
端子ｂ3 ，ｂ4 を嵌めるように構成したり、或いは、前
記リード端子ｂ3 ，ｂ4 を嵌めるための各凹み溝Ｄ
2 を、図１３に示すように、両側壁板Ｄ1 における内側
面と下面との両方に設ける形態に構成しても良いのであ
る。
板Ｄ1 における各凹み溝Ｄ2 は、前記左右両側壁板Ｄ1
の下面に設けて、この各凹み溝Ｄ2 内に、前記各リード
端子ｂ3 ，ｂ4 を嵌めるように構成したり、或いは、前
記リード端子ｂ3 ，ｂ4 を嵌めるための各凹み溝Ｄ
2 を、図１３に示すように、両側壁板Ｄ1 における内側
面と下面との両方に設ける形態に構成しても良いのであ
る。
【００１８】また、前記のように、第１リードフレーム
片Ｂ1 ′及び第２リードフレーム片Ｂ1 ″を装着した絶
縁基板Ａを保護キャップ体Ｄ内に挿入したあとにおい
て、各リード端子ｂ3 ，ｂ4 の絶縁基板Ａに対する付け
根部に、図１０に二点鎖線で示すように、非導電性の接
着剤Ｅを塗布することによって、各リード端子ｂ3 ，ｂ
4 を保護キャップＤに固着するようにしても良く、更に
は、前記保護キャップ体Ｄ内に、当該保護キャップ体Ｄ
内に絶縁基板Ａを挿入したとき当該絶縁基板Ａの側縁が
嵌まり係合するようにした受け部Ｄ3 と係合片Ｄ4 とを
設けるように構成しても良いのである。
片Ｂ1 ′及び第２リードフレーム片Ｂ1 ″を装着した絶
縁基板Ａを保護キャップ体Ｄ内に挿入したあとにおい
て、各リード端子ｂ3 ，ｂ4 の絶縁基板Ａに対する付け
根部に、図１０に二点鎖線で示すように、非導電性の接
着剤Ｅを塗布することによって、各リード端子ｂ3 ，ｂ
4 を保護キャップＤに固着するようにしても良く、更に
は、前記保護キャップ体Ｄ内に、当該保護キャップ体Ｄ
内に絶縁基板Ａを挿入したとき当該絶縁基板Ａの側縁が
嵌まり係合するようにした受け部Ｄ3 と係合片Ｄ4 とを
設けるように構成しても良いのである。
【図１】本発明の実施例に使用するリードフレームの斜
視図である。
視図である。
【図２】前記リードフレームを適宜長さに切断したリー
ドフレーム片の斜視図である。
ドフレーム片の斜視図である。
【図３】前記リードフレーム片をコ字状に折り曲げ形成
したときの斜視図である。
したときの斜視図である。
【図４】前記リードフレーム片を、第１リードフレーム
片と第２リードフレーム片とに分割・切断したときの斜
視図である。
片と第２リードフレーム片とに分割・切断したときの斜
視図である。
【図５】前記第１リードフレーム片及び第２リードフレ
ーム片を、絶縁基板に対して装着したときの斜視図であ
る。
ーム片を、絶縁基板に対して装着したときの斜視図であ
る。
【図６】保護キャップ体の斜視図である。
【図７】前記絶縁基板を前記保護キャップ体内に挿入し
たとき斜視図である。
たとき斜視図である。
【図８】前記絶縁基板に装着した第１リードフレーム片
及び第２リードフレーム片を、外向きに折り曲げホォー
ミングしたときの斜視図である。
及び第２リードフレーム片を、外向きに折り曲げホォー
ミングしたときの斜視図である。
【図９】絶縁基板を保護キャップ体内に挿入したのちサ
イドフレームを切り離した状態の斜視図である。
イドフレームを切り離した状態の斜視図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ視拡大断面図である。
【図１１】図９のXI−XI視拡大断面図である。
【図１２】図１０のXII −XII 視断面図である。
【図１３】保護キャップ体の別の例を示す斜視図であ
る。
る。
【図１４】従来におけるハイブリッド集積回路装置の平
面図である。
面図である。
【図１５】図１４のXV−XV視拡大断面図である。
Ａ 絶縁基板 Ｃ 電子部品 Ｂ リードフレーム ｂ1 ，ｂ2 サイドフレーム ｂ3 ，ｂ4 リード端子 Ｂ1 リードフレーム片 Ｂ1 ′ 第１リードフレーム片 Ｂ1 ″ 第２リードフレーム片 Ｄ 保護キャップ体 Ｄ1 側壁板 Ｄ2 凹み溝
Claims (1)
- 【請求項１】左右両サイドフレームの間に細幅のリード
端子を当該両サイドフレームの長手方向に沿って適宜ピ
ッチの間隔で一体的に造形して成るフープ状のリードフ
レームを、断面略コ字状に折り曲げ形成する工程と、適
宜本数のリード端子を含む長さのリードフレーム片に切
断する工程とを行い、次いで、このリードフレーム片
を、当該リードフレーム片における各リード端子の途中
をリードフレーム片の長手方向に沿って切断することに
よって、一方のサイドフレームとこれに一体的に連接す
る複数本のリード端子とを含む第１リードフレーム片
と、他方のサイドフレームとこれに一体的に連接する複
数本のリード端子とを含む第２リードフレーム片とに分
割したのち、この第１リードフレーム片及び第２リード
フレーム片を、絶縁基板における左右両側縁に対して、
その各リード端子の先端を絶縁基板のプリント配線に接
着又は半田付け等にて接続するように装着し、次いで、
前記絶縁基板を、絶縁体製の保護キャップ内に、各リー
ド端子が保護キャップ体における側壁板に形成した凹み
溝内に嵌まるように挿入したのち、前記第１リードフレ
ーム片及び第２リードフレーム片におけるサイドフレー
ムを各リード端子より切り離すようにしたことを特徴と
するハイブリット集積回路装置におけるリード端子の装
着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04014236A JP3127032B2 (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | ハイブリット集積回路装置におけるリード端子の装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04014236A JP3127032B2 (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | ハイブリット集積回路装置におけるリード端子の装着方法 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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