JPH0538772U - 電子部品の端子取付構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】回路基板10の対向する二側面に複数の端子20を
取付けてなる電子部品において、回路基板10への端子20
の取付けを容易にして生産性を向上させる。 【構成】導体を被着した半円状の凹部12を回路基板10の
二側面に形成し、端子20の先端には平面部21とこの平面
部21からほぼ垂直に切り起こした舌片22を設け、凹部12
の一端部を端子20の平面部21の上に載置し、舌片22を半
円状の凹部12内に位置させて、それぞれの端子20を回路
基板10に取付ける。 【効果】１本のリードフレーム25の上に回路基板10を一
方向から載置するだけで端子20を回路基板10に位置決め
しながら装着できるので、製造工程が簡略化され自動機
による組立も容易になる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、回路基板の対向する二側面に端子を取付けた電子部品の端子取付構 造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術とその課題】

従来の電子部品には、図１に示すように端子１の先端を二股に成形し、回路基 板２をこの二股部分で挟持するようにして端子１を装着したものがある。 しかし、このような構造では、端子１を回路基板２の両側に取付ける作業が面 倒になる欠点があった。すなわち、回路基板２への端子１の取付けは、図１のよ うに端子１を連結した形の２本のリードフレーム３を回路基板２に対し両側から 互いに近づけて二股部分で回路基板２を挟まなくてはならない。このため、組立 工程が複雑で生産性が低下する欠点があった。

【０００３】

【考案の目的】

本考案は、回路基板の対向する二側面に複数の端子を取付けてなる電子部品に おいて、回路基板への端子の取付けを容易にして生産性を向上させることを目的 とするものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案の端子取付構造は、導体を被着したほぼ半円状の凹部を回路基板の二側 面に形成し、各々の端子の先端には平面部とこの平面部からほぼ垂直に切り起こ した舌片を設け、凹部の一端部側を端子の平面部の上に載置し、舌片を凹部内に 位置させて、それぞれの端子を回路基板に取付けた構成を特徴とする。

【０００５】

【実施例】

図２に、本考案による端子取付構造を適用した電子部品の一実施例を示す。実 際には、回路基板10の表面に導体パターンが設けられたり、回路基板10の上に種 々の回路素子が実装されることになるが、図ではこれらを省略し、要部のみを図 示してある。 回路基板10の対向する二側面には、図３から明らかなように、半円形に切り欠 き、その内側から回路基板10の表裏に至る部分まで導体11を被着した半円状の凹 部12を形成してある。このような回路基板10は、図４のように一枚の母基板15か らスルーホール16の中央を切断して複数枚の回路基板10を切り出すことによって 簡単に得られる。図４における一点鎖線が切断部分を示している。 一方、端子20の先端には、図５に示すように平面部21と、平面部21から垂直に 切り起こした舌片22を設けてある。端子20の舌片22が凹部12の中に挿入され、凹 部12の一端部の導体11が端子20の平面部21の上に載った状態で、回路基板10が端 子20の上に載置され、端子20は凹部12の導体11に半田付けされている。図示しな い回路素子を実装した回路基板10は、さらに外装樹脂30によってモールドされ、 端子20を折り曲げて電子部品として完成する。

【０００６】 回路基板10への端子20の取付けは次のようにして行う。まず、平面部21とこれ から垂直に切り起こした舌片22を有する端子20を向かい合わせに多数形成した図 ６のような１本のリードフレーム25を用意する。次に、舌片22を凹部12内に挿入 しながら、回路基板10を上方から降ろして端子20の上に載置する。そして、凹部 12部分の導体11と端子20とを半田付けすればよい。この後、外装樹脂30でモール ドしてから、リードフレーム25から切り離せば図２のような状態となる。なお、 回路基板10は、図７のように、端子の平面部21に接合されない方の回路基板表面 の導体11の一部を除去した構成としてもよい。

【０００７】

【考案の効果】

本考案によれば、１本のリードフレームの上に回路基板を一方向から載置する だけで、端子を回路基板に位置決めしながら装着できる。したがって、製造工程 が簡略化され、自動機による組立も容易である。また、回路基板もスルーホール の中央を切断して簡単に製造できるので量産性がよい。

【０００８】

【図面の簡単な説明】

【図１】 従来の端子取付構造を示す斜視図

【図２】 本考案の端子取付構造の一実施例を示す斜視
図

【図３】 同実施例における回路基板の一部の斜視図

【図４】 同回路基板の製造方法を示す平面図

【図５】 端子の先端の拡大斜視図

【図６】 組立工程の斜視図

【図７】 回路基板の他の実施例を示す部分斜視図

【符号の説明】

１０ 回路基板 １１ 導体 １２ 凹部 ２０ 端子 ２１ 平面部 ２２ 舌片

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】回路基板の対向する二側面に複数の端子を
   取付けてなる電子部品において、ほぼ半円状の凹部を回
   路基板の二側面に形成して該凹部表面から回路基板の少
   なくとも一方の面にわたって導体を被着し、各々の端子
   の先端には平面部及び該平面部からほぼ垂直に切り起こ
   した舌片を設け、該凹部の一端部側を端子の平面部の上
   に載置し、舌片を該凹部内に位置させて、それぞれの端
   子を回路基板に取付けたことを特徴とする電子部品の端
   子取付構造。