JPH05206626A - 配線回路成形基板 - Google Patents
配線回路成形基板Info
- Publication number
- JPH05206626A JPH05206626A JP4012798A JP1279892A JPH05206626A JP H05206626 A JPH05206626 A JP H05206626A JP 4012798 A JP4012798 A JP 4012798A JP 1279892 A JP1279892 A JP 1279892A JP H05206626 A JPH05206626 A JP H05206626A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- circuit pattern
- solder
- circuit
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】基板に搭載した電気部品と基板をはんだ付けす
るに際し、はんだの熱が接合点から回路パターンに逃げ
る量を極力小さく抑えるために、回路パターンとはんだ
ランド部の間に該回路パターンより巾の小さなパターン
部を備えたものである。すなわち、はんだランドから回
路パターンの間に熱伝導性の低い領域を作り、はんだ接
合部の熱が拡がることを防止するものである。 【効果】接合強度の高いはんだ接合部を得ることが出来
るため、特に、パワー回路を搭載した配線回路成形基板
を内蔵した電気製品の信頼性を著しく向上することが出
来る。
るに際し、はんだの熱が接合点から回路パターンに逃げ
る量を極力小さく抑えるために、回路パターンとはんだ
ランド部の間に該回路パターンより巾の小さなパターン
部を備えたものである。すなわち、はんだランドから回
路パターンの間に熱伝導性の低い領域を作り、はんだ接
合部の熱が拡がることを防止するものである。 【効果】接合強度の高いはんだ接合部を得ることが出来
るため、特に、パワー回路を搭載した配線回路成形基板
を内蔵した電気製品の信頼性を著しく向上することが出
来る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、主に電子制御製品のパ
ワー配線回路部に好適な配線回路基板に関する。
ワー配線回路部に好適な配線回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の構造は、特開昭６３−１５１０９
５公報に記載のように、回路パターンを成形樹脂で被覆
形成し、射出成形体形状を任意に形成でき、かつ電気部
品、電子部品の実装も容易にできる等の利点を有してい
た。しかしながら、回路パターンはフィルム状でかつ型
内で容易に変形できる程度の厚みであった。そのため弱
電流の場合にのみ通電可能であり、電気部品、電子部品
の実装もおのずと面実装に限られるものであった。
５公報に記載のように、回路パターンを成形樹脂で被覆
形成し、射出成形体形状を任意に形成でき、かつ電気部
品、電子部品の実装も容易にできる等の利点を有してい
た。しかしながら、回路パターンはフィルム状でかつ型
内で容易に変形できる程度の厚みであった。そのため弱
電流の場合にのみ通電可能であり、電気部品、電子部品
の実装もおのずと面実装に限られるものであった。
【０００３】また、大電流を使用するのに好適な配線回
路基板としては図４に示す配線回路成形基板がある。１
は銅、若しくは導電性金属から成るプレート状の回路パ
ターン、２は該回路パターンの上下を被覆した成形樹脂
で、部品固定用リブ３を該成形樹脂と一体で構成されて
いる。４は回路を構成する電気部品で端子５を該回路パ
ターンのはんだランド部６とはんだ７で接合している。
路基板としては図４に示す配線回路成形基板がある。１
は銅、若しくは導電性金属から成るプレート状の回路パ
ターン、２は該回路パターンの上下を被覆した成形樹脂
で、部品固定用リブ３を該成形樹脂と一体で構成されて
いる。４は回路を構成する電気部品で端子５を該回路パ
ターンのはんだランド部６とはんだ７で接合している。
【０００４】かかる構造の配線回路成形基板は、主とし
て電源回路の配線基板として使用することを目的として
いる。従って、該回路パターンは、大電流を流しても発
熱することが無い様に、固有抵抗を出来るだけ小さくす
るためにパターン幅およびパターン厚は、４mm以上、
０．５ｔ以上有している。また、基板上に搭載する電気
部品は、電解コンデンサ、ノイスフィルタ等大形の部品
が多い。そのため電気部品の端子部を該回路パターンの
はんだランド部にはんだ接合するに際して、該電気部品
と該回路パターンの熱容量が大きいためはんだの溶着時
に、はんだの熱が吸収され、はんだ接合部の信頼性が著
しく損なわれていた。
て電源回路の配線基板として使用することを目的として
いる。従って、該回路パターンは、大電流を流しても発
熱することが無い様に、固有抵抗を出来るだけ小さくす
るためにパターン幅およびパターン厚は、４mm以上、
０．５ｔ以上有している。また、基板上に搭載する電気
部品は、電解コンデンサ、ノイスフィルタ等大形の部品
が多い。そのため電気部品の端子部を該回路パターンの
はんだランド部にはんだ接合するに際して、該電気部品
と該回路パターンの熱容量が大きいためはんだの溶着時
に、はんだの熱が吸収され、はんだ接合部の信頼性が著
しく損なわれていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は配線回路成形
基板のはんだ付けに際して、信頼性の高い接合強度を有
する配線回路成形基板を提供するものである。
基板のはんだ付けに際して、信頼性の高い接合強度を有
する配線回路成形基板を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に銅、若しくは導電性金属から成るプレート状の回路パ
ターンを内在し、該回路パターンの上下を成形樹脂で被
覆した配線回路成形基板において該回路パターンとはん
だランド部の間に該回路パターンより巾の小さなパター
ン部を備えたことを特徴とする配線回路成形基板。
に銅、若しくは導電性金属から成るプレート状の回路パ
ターンを内在し、該回路パターンの上下を成形樹脂で被
覆した配線回路成形基板において該回路パターンとはん
だランド部の間に該回路パターンより巾の小さなパター
ン部を備えたことを特徴とする配線回路成形基板。
【０００７】
【作用】配線回路成形基板において、電気部品の端子部
を該回路パターンのはんだランド部にはんだ接合するに
際して、該電気部品と該回路パターンの熱容量が大きい
ためはんだの溶着時に、はんだの熱が吸収される。特
に、回路パターンは銅若しくは金属から成っているため
熱伝導性が非常に高い、はんだ接合部の熱はパターン全
体に拡がりはんだ接合部の熱は急激に低下して、はんだ
溶融点以下となりはんだは接合部の１部のみ付くだけと
なる。本発明では、はんだの熱が接合点から回路パター
ンに逃げる量を極力小さく抑えるために、回路パターン
とはんだランド部の間に該回路パターンより巾の小さな
パターン部を備えたものである。すなわち、はんだラン
ドから回路パターンの間に熱伝導性の低い領域を作り、
はんだ接合部の熱が拡がることを防止するものである。
また、この熱伝導性の低い領域は、距離的には極小でよ
く電流の流れを阻害することは無い。
を該回路パターンのはんだランド部にはんだ接合するに
際して、該電気部品と該回路パターンの熱容量が大きい
ためはんだの溶着時に、はんだの熱が吸収される。特
に、回路パターンは銅若しくは金属から成っているため
熱伝導性が非常に高い、はんだ接合部の熱はパターン全
体に拡がりはんだ接合部の熱は急激に低下して、はんだ
溶融点以下となりはんだは接合部の１部のみ付くだけと
なる。本発明では、はんだの熱が接合点から回路パター
ンに逃げる量を極力小さく抑えるために、回路パターン
とはんだランド部の間に該回路パターンより巾の小さな
パターン部を備えたものである。すなわち、はんだラン
ドから回路パターンの間に熱伝導性の低い領域を作り、
はんだ接合部の熱が拡がることを防止するものである。
また、この熱伝導性の低い領域は、距離的には極小でよ
く電流の流れを阻害することは無い。
【０００８】
【実施例】以下、本発明のー実施例を図１から図３によ
り説明する。図１において、１は銅、若しくは導電性金
属から成るプレート状の回路パターン、２は該回路パタ
ーンの上下を被覆した成形樹脂で、部品固定用リブ３を
該成形樹脂と一体で構成されている。４は回路を構成す
る電気部品で端子５を該回路パターンのはんだランド部
６とはんだ７で接合している。８は、低熱伝導領域で回
路パターン幅を小さくしている。尚、図２、図３の同一
符号は、同１物を示す。本実施例において、はんだの熱
が接合点から回路パターンに逃げる量を極力小さく抑え
るために、回路パターンとはんだランド部の間に該回路
パターンより巾の小さなパターン部を備えたものであ
る。すなわち、はんだランドから回路パターンの間に熱
伝導性の低い領域を作り、はんだ接合部の熱が拡がるこ
とを防止するものである。また、この熱伝導性の低い領
域は、距離的には極小でよく電流の流れを阻害すること
は無い。
り説明する。図１において、１は銅、若しくは導電性金
属から成るプレート状の回路パターン、２は該回路パタ
ーンの上下を被覆した成形樹脂で、部品固定用リブ３を
該成形樹脂と一体で構成されている。４は回路を構成す
る電気部品で端子５を該回路パターンのはんだランド部
６とはんだ７で接合している。８は、低熱伝導領域で回
路パターン幅を小さくしている。尚、図２、図３の同一
符号は、同１物を示す。本実施例において、はんだの熱
が接合点から回路パターンに逃げる量を極力小さく抑え
るために、回路パターンとはんだランド部の間に該回路
パターンより巾の小さなパターン部を備えたものであ
る。すなわち、はんだランドから回路パターンの間に熱
伝導性の低い領域を作り、はんだ接合部の熱が拡がるこ
とを防止するものである。また、この熱伝導性の低い領
域は、距離的には極小でよく電流の流れを阻害すること
は無い。
【０００９】発明者等の実験によれば熱伝導性の低い領
域の長さ（ｌ）は２mm、幅（ｈ）は１mm程度が適当な寸
法であることが判明している。また、熱伝導性の低い領
域の他の構造として図２に示すように回路パターンを多
孔形状９にする方法、図３に示すように回路パターンを
薄形形状１０にする方法等が有、いずれの場合も同様の
効果を有する。
域の長さ（ｌ）は２mm、幅（ｈ）は１mm程度が適当な寸
法であることが判明している。また、熱伝導性の低い領
域の他の構造として図２に示すように回路パターンを多
孔形状９にする方法、図３に示すように回路パターンを
薄形形状１０にする方法等が有、いずれの場合も同様の
効果を有する。
【００１０】以上のことから、本発明によればはんだラ
ンドから回路パターンの間に熱伝導性の低い領域を作
り、はんだ接合部の熱が拡がることを防止することが出
来るため、電気部品の端子部と回路パターンのはんだラ
ンド部のはんだ接合強度を損なうこと無く、信頼性の高
いはんだ付け作業を行なうことが出来る。
ンドから回路パターンの間に熱伝導性の低い領域を作
り、はんだ接合部の熱が拡がることを防止することが出
来るため、電気部品の端子部と回路パターンのはんだラ
ンド部のはんだ接合強度を損なうこと無く、信頼性の高
いはんだ付け作業を行なうことが出来る。
【００１１】
【発明の効果】本発明によれば、はんだランドから回路
パターンの間に熱伝導性の低い領域を設けることによっ
て、接合強度の高いはんだ接合部を得ることが出来るた
め特にパワー回路を搭載した配線回路成形基板を内蔵し
た電気製品の信頼性を著しく向上することが出来る効果
がある。
パターンの間に熱伝導性の低い領域を設けることによっ
て、接合強度の高いはんだ接合部を得ることが出来るた
め特にパワー回路を搭載した配線回路成形基板を内蔵し
た電気製品の信頼性を著しく向上することが出来る効果
がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す配線回路成形基板の側
断面及びパターンを示す図である。
断面及びパターンを示す図である。
【図２】本発明の一実施例を示す配線回路成形基板の側
断面及びパターンを示す図である。
断面及びパターンを示す図である。
【図３】本発明の一実施例を示す配線回路成形基板の側
断面及びパターンを示す図である。
断面及びパターンを示す図である。
【図４】従来の実施例を示す配線回路成形基板の側断面
及びパターンを示す図である。
及びパターンを示す図である。
１…回路パターン、２…成形基板、３…部品固定用リ
ブ、４…電気部品、５…端子、６…はんだランド部、７
…はんだ、８、９、１０…低熱伝導領域。
ブ、４…電気部品、５…端子、６…はんだランド部、７
…はんだ、８、９、１０…低熱伝導領域。
Claims (3)
- 【請求項１】銅、若しくは導電性金属から成るプレート
状の回路パターンを内在し、該回路パターンの上下を成
形樹脂で被覆した配線回路成形基板において該回路パタ
ーンとはんだランド部の間に該回路パターンより巾の小
さなパターン部を備えたことを特徴とする配線回路成形
基板。 - 【請求項２】請求項１において該回路パターンとはんだ
ランド部の間に貫通孔を一個以上設けたパタ−ン部を備
えたことを特徴とする配線回路成形基板。 - 【請求項３】請求項１において該回路パターンとはんだ
ランド部の間に薄い板厚のパタ−ン部を備えたことを特
徴とする配線回路成形基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4012798A JPH05206626A (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | 配線回路成形基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4012798A JPH05206626A (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | 配線回路成形基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05206626A true JPH05206626A (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=11815416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4012798A Pending JPH05206626A (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | 配線回路成形基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05206626A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005303046A (ja) * | 2004-04-13 | 2005-10-27 | Okaya Electric Ind Co Ltd | 表示ランプ |
| JP2007280182A (ja) * | 2006-04-10 | 2007-10-25 | Nec Tokin Corp | Ｉｃカード |
| JP2008287483A (ja) * | 2007-05-17 | 2008-11-27 | Nec Tokin Corp | 非接触型ｉｃタグ |
-
1992
- 1992-01-28 JP JP4012798A patent/JPH05206626A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005303046A (ja) * | 2004-04-13 | 2005-10-27 | Okaya Electric Ind Co Ltd | 表示ランプ |
| JP2007280182A (ja) * | 2006-04-10 | 2007-10-25 | Nec Tokin Corp | Ｉｃカード |
| JP2008287483A (ja) * | 2007-05-17 | 2008-11-27 | Nec Tokin Corp | 非接触型ｉｃタグ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20040115 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20040326 |