JPS63271996A - 大電流用プリント基板 - Google Patents

大電流用プリント基板

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JPS63271996A
JPS63271996A JP62105979A JP10597987A JPS63271996A JP S63271996 A JPS63271996 A JP S63271996A JP 62105979 A JP62105979 A JP 62105979A JP 10597987 A JP10597987 A JP 10597987A JP S63271996 A JPS63271996 A JP S63271996A
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current
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は大電流を扱う電気回路の結線に使用する大電流
用プリント基板に関する。
（従来の技術） 近年、電気回路の結線用として、薄板状の絶縁素材の表
面に印刷配線した銅箔にて電気回路を形成した、いわゆ
るプリント基板が広く利用されている。
この種のプリント基板では、銅箔のエツチング処理によ
り電気回路を作成するため、使用する銅箔の厚さに限度
があり、したがって電気回路となる銅箔部の断面積が小
となり、一般に小電流の信号処理回路などに使用されて
いる。
また一方、大電流を扱う強電回路を平面状に形成するに
は導電部となる導体を打抜き加工後、絶縁板に接着して
積層型となし、電力部品を取付けて強電回路を構成して
いる。
（発明が解決しようとする問題点） 上述の前者のプリント基板ではエツチング処理によるた
め銅箔の厚さに限度があり、大電流回路の使用には通電
部分の電流容量や発熱を生ずるなどの問題がある。また
後者の打抜導体を接着する回路では導体の打抜き工程や
接着に手数を要するとともに、小電流と大電流との混合
した電気回路の作成はその工程が複雑となり困難となる
問題点がある。
本発明はこれらの問題に鑑みてなされたものであり、そ
の目的はプリント基板の表裏面にそれぞれ銅箔にて電気
回路を形成するとともに、大電流の通電部には大電流用
導体を添着させて、従来の問題を解決しようとする大電
流用プリント基板を提供するにある。
（問題点を解決するための手段） 本発明によれば、電気の絶縁素材よりなる絶縁板の外面
にエツチング処理にて設けた銅箔部により電気回路を構
成するプリント板を用いた大電流用プリント基板におい
て、前記銅箔部のうち大電流を通過させる銅箔部に、大
電流用導体となるショートパーをバーリング加工により
添着するとともに、該バーリング加工部に電気部品をネ
ジ止めにて電気接続した大電流用プリント基板が提供さ
れる。
（作用） 本発明では大電流を通過させる銅箔部にはショートパー
をバーリング加工により添着させるとともに銅箔部には
ハンダ付けをしたので、バーリング加工の穴に電気部品
の端子部をネジ止めすることにより機械的にも電気的に
も十分にショートパーと接続でき、また銅箔部を両面に
有するプリント板でも、両銅箔部の電気接続が容易に行
われる作用がある。
（実施例） つぎに本発明の実施例について図面を用いて詳細に説明
する。
第１図は本発明の一実施例を示すプリント板の上面図、
第２図はその下面パターンを上面から透視した説明図、
第３図は本実施例に使用するショートパーの一例を示す
平面図である。
第１．２図において、２は薄板状の絶縁素材よりなるプ
リント板１の基材となる絶縁板であり、その上下面には
エツチング処理により所定形状に形成された銅箔部３お
よび４が固着されている。
モして銅箔部３は大電流回路となる上面のもの、銅箔部
４は信号電流回路や小電流回路となる下面のものであり
、プリント板１に取付けられた電気部品を接続する結線
となるものである。
第３図は大電流用導体となるショートパー５の一例の平
面図であり、例えば１粍厚の銅板よりなり、対応する銅
箔部３と同様な形状に打抜き加工されたもので、端部の
穴５１は銅箔部３と絶縁板２とに設けた穴３１より所定
寸法だけ小径に穿設されている。そして、対応する銅箔
部３に添着するには、表面にハンダ処理した銅箔部３の
上面にショートパー５を載置し、加熱ローラにて圧接処
理後、端部の穴５１を穴３１にバーリングすることによ
り、機械的、電気的に銅箔部３とショートパー５とが固
着されるものである。
第４図はこのように添着処理された銅箔部と大電流用電
気部品との接続を示す拡大断面図であり、第４図（ａ）
はプリント板の下面部に電気部品を取付けた状態、第４
図（ｂ）は上面部に電気部品を取付けた状態を示してい
る。
第４図（ａ）において、電気部品の端子部６は添着され
たショートパー５の加工穴５２にボルト７とナツト８を
用いて取付けられたものであり、第４図（ｂ）では、ネ
ジ切り加工されたショートパー５の加工穴５３に、ボル
ト９にて端子部６を締付けて取付接続したものである。
なお、７１はワッシャ、７２はスプリングワッシャを示
す。
このように構成された本実施例では、小電流用の電気回
路はプリント板１の下面の銅箔部４にて結線されて作動
することになり、大電流用の電気回路はプリント板１の
上面には銅箔部３に添着したショートパー５が大電流を
通電して回路を作動させることになり、一種類のプリン
ト板にてもショートパーを添着することにより、大電流
用電気回路と小電流電気回路とを設けることが可能であ
る。
なお、本実施例では上下両面に銅箔部をそれぞれ設けた
が、簡単な電気回路では片面のみにてもショートバーの
使用により大電流用回路が設定できるものである。
以上の実施例により本発明を説明したが、本発明の範囲
内で種々の変形が可能であり、これらを本発明の範囲か
ら排除するものではない。
（発明の効果） 本発明によれば、大電流を通過させる銅箔部には大電流
用導体となるショートバーをバーリング加工ハンダ付に
より銅箔に添着させ、大電流用の電気部品の端子部をそ
のバーリング加工の穴にネジ止めしたので、通電部分の
電流容量が大となり、発熱などの損失の虞が解消する効
果がある。
また本発明によれば大電流用電気回路と小電流電気回路
とをプリント板の両面に設け、バーリング部にて両面の
回路を接続できるので、大電流と小電流との混合した電
気回路の作成が容易となる効果が生ずる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示すプリント板の上面図、
第２図はその下面パターンを上面からみた透視説明図、
第３図はショートバーの一例の平面図、第４図は銅箔部
と電気部品との接続を示す拡大断面図である。 １・・・プリント板、２・・・絶縁板、３．４・・・銅
箔部、５・・・ショートバー、５２．５３・・・加工穴
。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）電気の絶縁素材よりなる絶縁板の外面にエッチン
    グ処理にて設けた銅箔部により電気回路を構成するプリ
    ント板を用いた大電流用プリント基板において、前記銅
    箔部のうち大電流を通過させる銅箔部に、大電流用導体
    となるショートバーをバーリング加工により添着すると
    ともに、該バーリング加工部に電気部品をネジ止めにて
    電気接続したことを特徴とする大電流用プリント基板。
  2. （２）前記絶縁板の一面に大電流用回路を設けるととも
    に、他の一面に小電流用回路を設けたことを特徴とする
    特許請求の範囲第（１）項記載の大電流用プリント基板
    。
  3. （３）前記ショートバーと対応する銅箔部とをハンダ付
    にて添着したことを特徴とする特許請求の範囲第（１）
    項記載の大電流用プリント基板。
JP62105979A 1987-04-28 1987-04-28 大電流用プリント基板 Granted JPS63271996A (ja)

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EP88903402A EP0312607B1 (en) 1987-04-28 1988-04-26 Power circuit board and manufacturing method
DE88903402T DE3884736T2 (de) 1987-04-28 1988-04-26 Stromversorgungsleiterplatte und verfahren zu ihrer herstellung.

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JPH0563034B2 JPH0563034B2 (ja) 1993-09-09

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