JPH0520714A - 光デイスク製造方法及び製造装置 - Google Patents
光デイスク製造方法及び製造装置Info
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- JPH0520714A JPH0520714A JP3173700A JP17370091A JPH0520714A JP H0520714 A JPH0520714 A JP H0520714A JP 3173700 A JP3173700 A JP 3173700A JP 17370091 A JP17370091 A JP 17370091A JP H0520714 A JPH0520714 A JP H0520714A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 接着構造の光ディスクにおいて、接着の際に
ディスクから接着剤のはみ出しがなく、接着剤の使用量
を最少にする、光ディスク製造方法及び製造装置を提供
することを目的とする。 【構成】 水平に設置した保持台１５の上に載置した信
号記録基板１１上に、ディスペンサ１３により紫外線硬
化樹脂１４を内周端面から約１０ｍｍの位置に円周状に
塗布する。次に保護基板１２を重ね合わせる。そして保
持台１５を回転させ紫外線硬化樹脂１４を外周へ拡げて
いく。接着剤が外周端面から約５ｍｍの位置まで拡がっ
た時点で回転を止める。この状態で、接着剤が主として
表面張力によりディスクの内外周端面まで拡がっていく
まで保持する。最後に紫外線照射ランプ１７により紫外
線を照射して紫外線硬化樹脂１４を硬化して、基板と接
着剤を一体化することにより、接着剤のはみ出しがない
光ディスク製造方法及び製造装置が得られる。
ディスクから接着剤のはみ出しがなく、接着剤の使用量
を最少にする、光ディスク製造方法及び製造装置を提供
することを目的とする。 【構成】 水平に設置した保持台１５の上に載置した信
号記録基板１１上に、ディスペンサ１３により紫外線硬
化樹脂１４を内周端面から約１０ｍｍの位置に円周状に
塗布する。次に保護基板１２を重ね合わせる。そして保
持台１５を回転させ紫外線硬化樹脂１４を外周へ拡げて
いく。接着剤が外周端面から約５ｍｍの位置まで拡がっ
た時点で回転を止める。この状態で、接着剤が主として
表面張力によりディスクの内外周端面まで拡がっていく
まで保持する。最後に紫外線照射ランプ１７により紫外
線を照射して紫外線硬化樹脂１４を硬化して、基板と接
着剤を一体化することにより、接着剤のはみ出しがない
光ディスク製造方法及び製造装置が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はオ−ディオレコ−ド、ビ
デオディスク、情報ファイル等に用いられる光ディスク
に関するものである。
デオディスク、情報ファイル等に用いられる光ディスク
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、直径１３０ｍｍ以上のサイズの光
ディスクは接着構造となっているものが多い。
ディスクは接着構造となっているものが多い。
【０００３】以下に従来の光ディスク製造方法について
説明する。図４は特開昭６０−１５０７４号公報掲載の
従来の光ディスク製造方法を示すものである。図４にお
いて、１は接着される２枚のディスクで、中央にセンタ
孔を有する。２は例えば紫外線硬化接着剤である。３は
ディスク１を真空吸着し平面性を保つ保持台である。４
はセンタピンで保持台３の中心に設置されている。５は
ばね、６はセンタボスで、センタピン４と嵌合しばね５
にてディスク１のセンタ孔のエッジを押圧して位置決め
する。７は押圧板でディスク１を押圧して接着剤２を圧
延する。８は内周吸取機構で、センタボス６の中心軸に
対して垂直に、センタボス６の側面でディスク接着面の
高さに円周上にスリットを設け、真空ポンプに接続し
て、ディスク接着面からはみ出した接着剤２をこのスリ
ットを介して内周吸取機構８で真空吸取する。９は外周
吸取機構でディスク１の外周端面から１００〜２００μ
ｍの間隔で対向させてディスク接着面の高さに円周状に
スリットを設置し真空ポンプに接続して、ディスク接着
面からはみ出した接着剤２をこのスリットを介して外周
吸取機構９で真空吸取して除去する。
説明する。図４は特開昭６０−１５０７４号公報掲載の
従来の光ディスク製造方法を示すものである。図４にお
いて、１は接着される２枚のディスクで、中央にセンタ
孔を有する。２は例えば紫外線硬化接着剤である。３は
ディスク１を真空吸着し平面性を保つ保持台である。４
はセンタピンで保持台３の中心に設置されている。５は
ばね、６はセンタボスで、センタピン４と嵌合しばね５
にてディスク１のセンタ孔のエッジを押圧して位置決め
する。７は押圧板でディスク１を押圧して接着剤２を圧
延する。８は内周吸取機構で、センタボス６の中心軸に
対して垂直に、センタボス６の側面でディスク接着面の
高さに円周上にスリットを設け、真空ポンプに接続し
て、ディスク接着面からはみ出した接着剤２をこのスリ
ットを介して内周吸取機構８で真空吸取する。９は外周
吸取機構でディスク１の外周端面から１００〜２００μ
ｍの間隔で対向させてディスク接着面の高さに円周状に
スリットを設置し真空ポンプに接続して、ディスク接着
面からはみ出した接着剤２をこのスリットを介して外周
吸取機構９で真空吸取して除去する。
【０００４】以上のように構成されたディスク製造装置
について、以下その動作について説明する。まず、図３
に示すように、１枚のディスク１を保持台３にセンタボ
ス６をガイドにして位置決めして載置し、真空吸着す
る。次に、ディスク１上に接着剤２を塗布した後、もう
一枚のディスク１を重ね合わせる。
について、以下その動作について説明する。まず、図３
に示すように、１枚のディスク１を保持台３にセンタボ
ス６をガイドにして位置決めして載置し、真空吸着す
る。次に、ディスク１上に接着剤２を塗布した後、もう
一枚のディスク１を重ね合わせる。
【０００５】次に、内周吸取機構８と外周吸取機構９に
よる真空吸取を開始した後、押圧板７でディスクを上下
から押圧して接着剤２を接着面の全面に圧延する。この
とき、ディスク１の接着面の内外周の端面からはみ出し
た接着剤２は内周吸取機構８と外周吸取機構９とによっ
て吸取って除去する。
よる真空吸取を開始した後、押圧板７でディスクを上下
から押圧して接着剤２を接着面の全面に圧延する。この
とき、ディスク１の接着面の内外周の端面からはみ出し
た接着剤２は内周吸取機構８と外周吸取機構９とによっ
て吸取って除去する。
【０００６】最後に、押圧板７による押圧を終了した後
に真空吸引を解除し、接着剤２を硬化させて２枚のディ
スクを一体化する。
に真空吸引を解除し、接着剤２を硬化させて２枚のディ
スクを一体化する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、はみ出した接着剤を真空吸引するので、
接着剤の使用量が多くなるという問題点を有していた。
来の構成では、はみ出した接着剤を真空吸引するので、
接着剤の使用量が多くなるという問題点を有していた。
【０００８】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、ディスクから接着剤のはみ出しがない光ディスク製
造方法及び製造装置を提供することを目的とする。
で、ディスクから接着剤のはみ出しがない光ディスク製
造方法及び製造装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の光ディスク製造方法及び製造装置は、信号記
録基板と保護基板とを接着する際に、前記信号記録基板
のセンタ孔付近に同心円状に紫外線硬化接着剤を塗布
し、保護基板を重ね合わせ、第１の所定時間回転させた
後、回転を止めて第２の所定時間経過した後、紫外線照
射する構成を有している。
に本発明の光ディスク製造方法及び製造装置は、信号記
録基板と保護基板とを接着する際に、前記信号記録基板
のセンタ孔付近に同心円状に紫外線硬化接着剤を塗布
し、保護基板を重ね合わせ、第１の所定時間回転させた
後、回転を止めて第２の所定時間経過した後、紫外線照
射する構成を有している。
【００１０】
【作用】この構成によって、基板を重ね合わせ、回転す
ることにより、センタ孔付近に同心円状に塗布した接着
剤を遠心力により外周端面付近まで拡がらせた後、回転
を止めることにより、主として表面張力により内外周端
面まで拡げるため、接着剤のはみ出しをなくすことがで
きる。
ることにより、センタ孔付近に同心円状に塗布した接着
剤を遠心力により外周端面付近まで拡がらせた後、回転
を止めることにより、主として表面張力により内外周端
面まで拡げるため、接着剤のはみ出しをなくすことがで
きる。
【００１１】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１２】図１において、１１は信号記録基板でポリ
カ−ボネ−トやＰＭＭＡなどで成形された透明基板の信
号面に、真空蒸着法などにより記録膜が設けられてい
る。１２は保護基板で信号記録基板１１と同じ成形基板
であるが記録膜は設けてない。１３はディスペンサ、１
４はディスペンサ１３により信号記録基板１１上に塗布
された紫外線硬化接着剤である。１５は基板の平面性を
保つ保持台で真空吸着などにより基板を固定している。
１６はセンタピンで保持台１５の中心に設置されてい
る。１７は紫外線照射ランプである。
カ−ボネ−トやＰＭＭＡなどで成形された透明基板の信
号面に、真空蒸着法などにより記録膜が設けられてい
る。１２は保護基板で信号記録基板１１と同じ成形基板
であるが記録膜は設けてない。１３はディスペンサ、１
４はディスペンサ１３により信号記録基板１１上に塗布
された紫外線硬化接着剤である。１５は基板の平面性を
保つ保持台で真空吸着などにより基板を固定している。
１６はセンタピンで保持台１５の中心に設置されてい
る。１７は紫外線照射ランプである。
【００１３】以上のように構成された光ディスク製造方
法について、図１を用いてその動作を説明する。まず、
図１（イ）に示すように、水平に設置した保持台１５の
上に載置した信号記録基板１１上に、ディスペンサ１３
により紫外線硬化接着剤１４を内周端面から約１０ｍｍ
の位置に円周状に塗布する。次に図１（ロ）に示すよう
に保護基板１２を重ね合わせる。そして図１（ハ）のよ
うに保持台１５を回転させ遠心力により紫外線硬化接着
剤１４を外周へ拡げていく。接着剤が外周端面から約５
ｍｍの位置まで拡がった時点で図１（ニ）のように回転
を止める。この状態で、接着剤が主として表面張力によ
りディスクの内外周端面まで拡がっていくまで保持す
る。最後に図１（ホ）のように紫外線照射ランプ１７に
より紫外線を照射して紫外線硬化接着剤１４を硬化し
て、基板と接着剤を一体化して光ディスクは製造され
る。
法について、図１を用いてその動作を説明する。まず、
図１（イ）に示すように、水平に設置した保持台１５の
上に載置した信号記録基板１１上に、ディスペンサ１３
により紫外線硬化接着剤１４を内周端面から約１０ｍｍ
の位置に円周状に塗布する。次に図１（ロ）に示すよう
に保護基板１２を重ね合わせる。そして図１（ハ）のよ
うに保持台１５を回転させ遠心力により紫外線硬化接着
剤１４を外周へ拡げていく。接着剤が外周端面から約５
ｍｍの位置まで拡がった時点で図１（ニ）のように回転
を止める。この状態で、接着剤が主として表面張力によ
りディスクの内外周端面まで拡がっていくまで保持す
る。最後に図１（ホ）のように紫外線照射ランプ１７に
より紫外線を照射して紫外線硬化接着剤１４を硬化し
て、基板と接着剤を一体化して光ディスクは製造され
る。
【００１４】図２，図３は本発明による光ディスク製造
装置を示すものである。図２において、２１は下基板回
転テ−ブルで基板を真空吸着し固定する。２２はモ−タ
で下基板回転テ−ブル２１を回転させる。２３はセンタ
ピン、２４はセンタピン２３に設置したキ−である。２
５は上基板回転テ−ブルで下基板回転テ−ブル２１と同
様に基板を真空吸着し固定する。２６はセンタ孔でセン
タピン２３と嵌合する。２７はセンタ孔２６に設置した
キ−溝でキ−２４とはまり合う。２８は上下機構、２９
はノズルで本実施例では直径１．５ｍｍのものを仕様す
る。３０は移動機構である。その他の番号は図１と同じ
である。
装置を示すものである。図２において、２１は下基板回
転テ−ブルで基板を真空吸着し固定する。２２はモ−タ
で下基板回転テ−ブル２１を回転させる。２３はセンタ
ピン、２４はセンタピン２３に設置したキ−である。２
５は上基板回転テ−ブルで下基板回転テ−ブル２１と同
様に基板を真空吸着し固定する。２６はセンタ孔でセン
タピン２３と嵌合する。２７はセンタ孔２６に設置した
キ−溝でキ−２４とはまり合う。２８は上下機構、２９
はノズルで本実施例では直径１．５ｍｍのものを仕様す
る。３０は移動機構である。その他の番号は図１と同じ
である。
【００１５】以上のように構成された光ディスク製造装
置について、図２を用いてその動作を説明する。まず、
図２（イ）に示すように、上基板回転テ−ブル２５に保
護基板１２を真空吸着して固定する。次に下基板回転テ
−ブル２１に信号記録基板１１を真空吸着して固定す
る。本実施例では基板は内径１５ｍｍ、外径１３０ｍ
ｍ、板厚１．２ｍｍのものを使用する。そして図２
（ロ）に示すように、センタピン２３とセンタ孔２６、
およびキ−２４とキ−溝２７とを嵌合させ、信号記録基
板１１と保護基板１２の距離が約２．５ｍｍになるまで
上基板回転テ−ブル２５を上下機構２８にて降下させ
る。続いて、移動機構３０にて、ディスペンサ１３を移
動させ、ノズル２９の先端を基板の内周端面から約２０
ｍｍの位置まで、信号記録基板１１と保護基板１２の間
隙に挿入する。この状態でモ−タ２２により下基板回転
テ−ブル２１を２〜５ｒｐｍで回転させ、ディスペンサ
１３によりノズル２９の先端から紫外線硬化接着剤１４
を吐出する。吐出量は紫外線硬化接着剤１４が保護基板
１２に接触するように設定し、総吐出量は接着剤が基板
の全面に拡がった時の接着層厚が３０〜２００μｍ程度
になるように設定する。紫外線硬化接着剤１４は粘度１
０００〜１５００ｃｐｓ程度のものを使用する。紫外線
硬化接着剤１４を所定量供給したら吐出をストップし、
モ−タ２２の回転を止めディスペンサ１３を右側に移動
し元の位置に戻す。続いて図３（イ）に示すように、上
基板回転テ−ブル２５の真空吸着を解除して保護基板１
２を信号記録基板１１の上に重ね合わせる。そして紫外
線硬化接着剤１４が保護基板１２により圧延され、基板
の内周端面から約５ｍｍの位置まで拡がった時点で、モ
−タ２２により下基板回転テ−ブル２５を約３００ｒｐ
ｍで回転させる。下基板回転テ−ブル２５の回転数は、
接着剤の粘度、基板の材質、重量等によって異なるが、
遠心力により接着剤の内周端が外周方向へ拡がらない範
囲で高速に設定する。最後に図３（ロ）のように、紫外
線硬化接着剤１４の外周端が基板の外周端面から約５ｍ
ｍの位置まで拡がる所定の第１の時間でモ−タ２２の回
転を停止する。回転を停止すると信号記録基板１１と保
護基板１２の間隙が約２００μｍ以下と小さくなってい
るため、紫外線硬化接着剤１４は表面張力により基板の
内外周端まで拡がる。その平均的時間である第２の所定
時間を経過した後紫外線を保護基板１２の上から照射し
て接着剤を硬化しディスクを完成させる（図示せず）。
置について、図２を用いてその動作を説明する。まず、
図２（イ）に示すように、上基板回転テ−ブル２５に保
護基板１２を真空吸着して固定する。次に下基板回転テ
−ブル２１に信号記録基板１１を真空吸着して固定す
る。本実施例では基板は内径１５ｍｍ、外径１３０ｍ
ｍ、板厚１．２ｍｍのものを使用する。そして図２
（ロ）に示すように、センタピン２３とセンタ孔２６、
およびキ−２４とキ−溝２７とを嵌合させ、信号記録基
板１１と保護基板１２の距離が約２．５ｍｍになるまで
上基板回転テ−ブル２５を上下機構２８にて降下させ
る。続いて、移動機構３０にて、ディスペンサ１３を移
動させ、ノズル２９の先端を基板の内周端面から約２０
ｍｍの位置まで、信号記録基板１１と保護基板１２の間
隙に挿入する。この状態でモ−タ２２により下基板回転
テ−ブル２１を２〜５ｒｐｍで回転させ、ディスペンサ
１３によりノズル２９の先端から紫外線硬化接着剤１４
を吐出する。吐出量は紫外線硬化接着剤１４が保護基板
１２に接触するように設定し、総吐出量は接着剤が基板
の全面に拡がった時の接着層厚が３０〜２００μｍ程度
になるように設定する。紫外線硬化接着剤１４は粘度１
０００〜１５００ｃｐｓ程度のものを使用する。紫外線
硬化接着剤１４を所定量供給したら吐出をストップし、
モ−タ２２の回転を止めディスペンサ１３を右側に移動
し元の位置に戻す。続いて図３（イ）に示すように、上
基板回転テ−ブル２５の真空吸着を解除して保護基板１
２を信号記録基板１１の上に重ね合わせる。そして紫外
線硬化接着剤１４が保護基板１２により圧延され、基板
の内周端面から約５ｍｍの位置まで拡がった時点で、モ
−タ２２により下基板回転テ−ブル２５を約３００ｒｐ
ｍで回転させる。下基板回転テ−ブル２５の回転数は、
接着剤の粘度、基板の材質、重量等によって異なるが、
遠心力により接着剤の内周端が外周方向へ拡がらない範
囲で高速に設定する。最後に図３（ロ）のように、紫外
線硬化接着剤１４の外周端が基板の外周端面から約５ｍ
ｍの位置まで拡がる所定の第１の時間でモ−タ２２の回
転を停止する。回転を停止すると信号記録基板１１と保
護基板１２の間隙が約２００μｍ以下と小さくなってい
るため、紫外線硬化接着剤１４は表面張力により基板の
内外周端まで拡がる。その平均的時間である第２の所定
時間を経過した後紫外線を保護基板１２の上から照射し
て接着剤を硬化しディスクを完成させる（図示せず）。
【００１６】他の実施例では前記第１の所定時間である
紫外線硬化接着剤１４の外周端が基板の外周端面から約
５ｍｍの位置まで拡がるまでの時間を設定する代わり
に、目視または、反射型のホトセンサを所定の位置に備
え、反射率の変化を検出してモ−タ２２の回転を手動ま
たは自動的に停止する。さらに紫外線硬化接着剤１４が
表面張力により基板の内外周端まで拡がるまでの時間を
設定する代わりに目視または、反射型のホトセンサ等同
様な方法で検出を行い、手動または自動的に次の工程で
ある紫外線を保護基板１２の上から照射して接着剤を硬
化しディスクを完成させる。このように時間でなく、接
着剤の広がり方を目視、または反射型のセンサー等で検
出して行うことにより、時間設定による方法よりも、環
境条件や接着剤の粘度が変更になった場合でも設定時間
の変更を必要とせず、より精度のよいディスクの貼合わ
せを実現することができるものである。
紫外線硬化接着剤１４の外周端が基板の外周端面から約
５ｍｍの位置まで拡がるまでの時間を設定する代わり
に、目視または、反射型のホトセンサを所定の位置に備
え、反射率の変化を検出してモ−タ２２の回転を手動ま
たは自動的に停止する。さらに紫外線硬化接着剤１４が
表面張力により基板の内外周端まで拡がるまでの時間を
設定する代わりに目視または、反射型のホトセンサ等同
様な方法で検出を行い、手動または自動的に次の工程で
ある紫外線を保護基板１２の上から照射して接着剤を硬
化しディスクを完成させる。このように時間でなく、接
着剤の広がり方を目視、または反射型のセンサー等で検
出して行うことにより、時間設定による方法よりも、環
境条件や接着剤の粘度が変更になった場合でも設定時間
の変更を必要とせず、より精度のよいディスクの貼合わ
せを実現することができるものである。
【００１７】本実施例では信号記録基板と保護基板の接
着について説明したが、この他に信号記録基板同士、保
護基板同士の接着にも適用できることは言うまでもな
い。信号記録基板同士の接着には、紫外線硬化樹脂の代
わりに熱硬化性、嫌気性等の接着剤を用いる。
着について説明したが、この他に信号記録基板同士、保
護基板同士の接着にも適用できることは言うまでもな
い。信号記録基板同士の接着には、紫外線硬化樹脂の代
わりに熱硬化性、嫌気性等の接着剤を用いる。
【００１８】また、本発明は上記の接着工程のみでな
く、スタンパの凹凸形状を紫外線硬化樹脂を用いて転写
するレプリケ−ション工程にも適用できる。
く、スタンパの凹凸形状を紫外線硬化樹脂を用いて転写
するレプリケ−ション工程にも適用できる。
【００１９】
【発明の効果】以上のように本発明は信号記録基板と保
護基板とを接着する際に、前記信号記録基板のセンタ孔
付近に同心円状に紫外線硬化接着剤を塗布し、保護基板
を重ね合わせ、第１の所定時間回転させた後、第２の所
定時間回転を止めてから、紫外線照射することにより、
ディスクの内外周端面から接着剤をはみ出させずに基板
同士を接着することができ、その実用的効果は大なるも
のがある。
護基板とを接着する際に、前記信号記録基板のセンタ孔
付近に同心円状に紫外線硬化接着剤を塗布し、保護基板
を重ね合わせ、第１の所定時間回転させた後、第２の所
定時間回転を止めてから、紫外線照射することにより、
ディスクの内外周端面から接着剤をはみ出させずに基板
同士を接着することができ、その実用的効果は大なるも
のがある。
【図１】本発明の製造方法の説明図
【図２】本発明の製造装置の説明図
【図３】本発明の製造装置の説明図
【図４】従来の製造方法の説明図
１１ 信号記録基板
１２ 保護基板
１３ ディスペンサ
１４ 紫外線硬化接着剤
１５ 保持台
１６ センタピン
１７ 紫外線照射ランプ
２１ 下基板回転テ−ブル
２２ モ−タ
２３ センタピン
２４ キ−
２５ 上基板回転テ−ブル
２６ センタ孔
２７ キ−溝
２８ 上下機構
２９ ノズル
３０ 移動機構
Claims (6)
- 【請求項１】センタ孔を有する信号記録基板と保護基板
とを接着する際に、前記信号記録基板のセンタ孔付近に
同心円状に接着剤を塗布し、保護基板を重ね合わせ、第
一の所定時間回転させた後、回転を止めてから第２の所
定時間経過後、接着剤を硬化させる光ディスク製造方
法。 - 【請求項２】第１の所定時間は前記信号記録基板の外周
端面から一定の位置まで前記接着剤が拡がるまでの時間
に設定することを特徴とする請求項１記載の光ディスク
製造方法。 - 【請求項３】第２の所定時間は前記接着剤が信号記録基
板の内外周端面まで拡がるまでの時間に設定することを
特徴とする請求項１記載の光ディスク製造方法。 - 【請求項４】第１の所定時間に変えて、前記信号記録基
板の外周端面から一定の位置まで前記接着剤が拡がった
ことを検出して回転を停止することを特徴とする請求項
１記載の光ディスク製造方法。 - 【請求項５】第２の所定時間に変えて、前記接着剤が信
号記録基板の内外周端面まで拡がったことを検出して接
着剤を硬化させることを特徴とする請求項１記載の光デ
ィスク製造方法。 - 【請求項６】センタボスと基板真空吸着機構とを有する
下基板回転テ−ブルと、前記下基板回転テ−ブル上に間
隙を有して対向し、前記下基板回転テ−ブルとの同期回
転機構と基板真空吸着機構とを有する上基板回転テ−ブ
ルと、上下基板の間隙にノズルを挿入する接着剤供給機
構とからなる光ディスク製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3173700A JPH0520714A (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | 光デイスク製造方法及び製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3173700A JPH0520714A (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | 光デイスク製造方法及び製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0520714A true JPH0520714A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=15965506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3173700A Pending JPH0520714A (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | 光デイスク製造方法及び製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0520714A (ja) |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08212597A (ja) * | 1994-10-03 | 1996-08-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光情報媒体、光情報媒体製造方法並びに光情報媒体製造装置 |
| JPH08273208A (ja) * | 1995-03-28 | 1996-10-18 | Toshiba Emi Ltd | 貼り合わせディスクの製造方法およびその装置 |
| WO1997035720A1 (en) * | 1996-03-28 | 1997-10-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for laminating boards |
| US5716761A (en) * | 1995-09-19 | 1998-02-10 | Pioneer Electronic Corporation | Double-sided-multi-layered optical disc and a method for manufacturing the same |
| US5876823A (en) * | 1994-10-03 | 1999-03-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical information medium, method for producing the optical information medium, and unit for producing the optical information medium |
| WO1999024240A1 (en) * | 1997-11-12 | 1999-05-20 | First Light Technology, Inc. | System and method for dispensing a resin between substrates of a bonded storage disk |
| US6078561A (en) * | 1997-03-31 | 2000-06-20 | Toshiba-Emi Limited | Bonded optical disk with internal abutting structure to control spacing of bonded halves and thickness of bond layer |
| US6106657A (en) * | 1998-05-19 | 2000-08-22 | First Light Technology, Inc. | System and method for dispensing a resin between substrates of a bonded storage disk |
| JP2001115101A (ja) * | 1999-10-22 | 2001-04-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 薄板で被覆された基板の製造方法、及びその製造装置 |
| US6231706B1 (en) * | 1997-05-30 | 2001-05-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for manufacturing optical disk |
| US6312549B1 (en) | 1999-03-10 | 2001-11-06 | Global Machinery Co., Ltd. | Optical disk pasting apparatus and method for pasting optical disks |
| US6374894B1 (en) * | 1997-11-26 | 2002-04-23 | U.S. Philips Corporation | Device for bonding two plate-shaped objects |
| WO2002091373A3 (de) * | 2001-05-10 | 2004-04-15 | Steag Hamatech Ag | Vorrichtung zum verkleben von substraten |
| EP1164004A3 (en) * | 1997-11-12 | 2005-01-26 | STEAG HamaTech, Inc. | System and method for dispensing a resin between substrates of a bonded storage disk |
| WO2002091372A3 (de) * | 2001-05-10 | 2005-04-21 | Steag Hamatech Ag | Vorrichtung zum verkleben von substraten |
| US6982017B2 (en) | 2003-12-26 | 2006-01-03 | Origin Electric Company, Limited | Method for controlling deflection of substrates by temperature |
| USRE39412E1 (en) | 1995-02-15 | 2006-11-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical information medium, and method and apparatus for fabricating the same |
| CN100411037C (zh) * | 2002-08-01 | 2008-08-13 | 株式会社理光 | 光盘制造方法 |
| WO2011043295A1 (ja) * | 2009-10-07 | 2011-04-14 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 接着装置、板状接着体の製造方法 |
| JP2011076083A (ja) * | 2009-09-04 | 2011-04-14 | Sony Chemical & Information Device Corp | 充填装置 |
| CN102736299A (zh) * | 2011-04-11 | 2012-10-17 | 株式会社日立显示器 | 显示装置的制造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61110350A (ja) * | 1984-11-01 | 1986-05-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 情報担体ディスクの製造方法 |
| JPS63124247A (ja) * | 1986-11-13 | 1988-05-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光デイスクの製造方法 |
| JPH03276437A (ja) * | 1990-03-26 | 1991-12-06 | Toppan Printing Co Ltd | 光学式記録媒体の製造方法 |
-
1991
- 1991-07-15 JP JP3173700A patent/JPH0520714A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61110350A (ja) * | 1984-11-01 | 1986-05-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 情報担体ディスクの製造方法 |
| JPS63124247A (ja) * | 1986-11-13 | 1988-05-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光デイスクの製造方法 |
| JPH03276437A (ja) * | 1990-03-26 | 1991-12-06 | Toppan Printing Co Ltd | 光学式記録媒体の製造方法 |
Cited By (33)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5876823A (en) * | 1994-10-03 | 1999-03-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical information medium, method for producing the optical information medium, and unit for producing the optical information medium |
| JPH08212597A (ja) * | 1994-10-03 | 1996-08-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光情報媒体、光情報媒体製造方法並びに光情報媒体製造装置 |
| USRE39412E1 (en) | 1995-02-15 | 2006-11-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical information medium, and method and apparatus for fabricating the same |
| JPH08273208A (ja) * | 1995-03-28 | 1996-10-18 | Toshiba Emi Ltd | 貼り合わせディスクの製造方法およびその装置 |
| US5716761A (en) * | 1995-09-19 | 1998-02-10 | Pioneer Electronic Corporation | Double-sided-multi-layered optical disc and a method for manufacturing the same |
| AU706524B2 (en) * | 1996-03-28 | 1999-06-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for laminating boards |
| WO1997035720A1 (en) * | 1996-03-28 | 1997-10-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for laminating boards |
| US6231705B1 (en) | 1996-03-28 | 2001-05-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for laminating boards |
| US6078561A (en) * | 1997-03-31 | 2000-06-20 | Toshiba-Emi Limited | Bonded optical disk with internal abutting structure to control spacing of bonded halves and thickness of bond layer |
| US6267578B1 (en) | 1997-03-31 | 2001-07-31 | Toshiba-Emi Limited | Bonded optical disk with internal abutting structure to control spacing of bonded halves and thickness of bond layer |
| US6231706B1 (en) * | 1997-05-30 | 2001-05-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for manufacturing optical disk |
| WO1999024240A1 (en) * | 1997-11-12 | 1999-05-20 | First Light Technology, Inc. | System and method for dispensing a resin between substrates of a bonded storage disk |
| EP1164004A3 (en) * | 1997-11-12 | 2005-01-26 | STEAG HamaTech, Inc. | System and method for dispensing a resin between substrates of a bonded storage disk |
| US6374894B1 (en) * | 1997-11-26 | 2002-04-23 | U.S. Philips Corporation | Device for bonding two plate-shaped objects |
| US6106657A (en) * | 1998-05-19 | 2000-08-22 | First Light Technology, Inc. | System and method for dispensing a resin between substrates of a bonded storage disk |
| US6312549B1 (en) | 1999-03-10 | 2001-11-06 | Global Machinery Co., Ltd. | Optical disk pasting apparatus and method for pasting optical disks |
| JP2001115101A (ja) * | 1999-10-22 | 2001-04-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 薄板で被覆された基板の製造方法、及びその製造装置 |
| WO2002091372A3 (de) * | 2001-05-10 | 2005-04-21 | Steag Hamatech Ag | Vorrichtung zum verkleben von substraten |
| WO2002091373A3 (de) * | 2001-05-10 | 2004-04-15 | Steag Hamatech Ag | Vorrichtung zum verkleben von substraten |
| CN100411037C (zh) * | 2002-08-01 | 2008-08-13 | 株式会社理光 | 光盘制造方法 |
| US6982017B2 (en) | 2003-12-26 | 2006-01-03 | Origin Electric Company, Limited | Method for controlling deflection of substrates by temperature |
| US7044183B2 (en) | 2003-12-26 | 2006-05-16 | Origin Electric Company, Limited | Apparatus for processing substrates |
| DE102004039586B4 (de) * | 2003-12-26 | 2010-04-01 | Origin Electric Co. Ltd. | Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von Substraten |
| CN103802312A (zh) * | 2009-09-04 | 2014-05-21 | 迪睿合电子材料有限公司 | 填充装置 |
| JP2011076083A (ja) * | 2009-09-04 | 2011-04-14 | Sony Chemical & Information Device Corp | 充填装置 |
| CN102625767A (zh) * | 2009-09-04 | 2012-08-01 | 索尼化学&信息部件株式会社 | 填充装置 |
| WO2011043295A1 (ja) * | 2009-10-07 | 2011-04-14 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 接着装置、板状接着体の製造方法 |
| EP2487670A4 (en) * | 2009-10-07 | 2013-04-17 | Sony Chem & Inf Device Corp | BINDING DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING A BONDED TUBE BODY |
| TWI421578B (zh) * | 2009-10-07 | 2014-01-01 | Dexerials Corp | Followed by a device, a method of manufacturing a plate-like body |
| CN102640201A (zh) * | 2009-10-07 | 2012-08-15 | 索尼化学&信息部件株式会社 | 粘接装置、板状粘接体的制造方法 |
| US9789674B2 (en) | 2009-10-07 | 2017-10-17 | Dexerials Corporation | Bonding device and method for producing plate-shaped bonded assembly |
| US10737477B2 (en) | 2009-10-07 | 2020-08-11 | Dexerials Corporation | Bonding device and method for producing plate-shaped bonded assembly |
| CN102736299A (zh) * | 2011-04-11 | 2012-10-17 | 株式会社日立显示器 | 显示装置的制造方法 |
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