JPH0520919A - 導電ペースト - Google Patents
導電ペーストInfo
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- JPH0520919A JPH0520919A JP19996391A JP19996391A JPH0520919A JP H0520919 A JPH0520919 A JP H0520919A JP 19996391 A JP19996391 A JP 19996391A JP 19996391 A JP19996391 A JP 19996391A JP H0520919 A JPH0520919 A JP H0520919A
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- JP
- Japan
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- conductive paste
- epoxy resin
- type epoxy
- conductive
- glycidyl amine
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 導電ペーストを製造する際に、硬化物の物性
を低下させるような希釈剤を使用しなくても、導電性粉
末を十分な量で配合でき、作業性、取扱性を容易にす
る。更に、そのような導電ペーストに従来と変わらない
シェルフライフを付与する 【構成】 導電ペーストは導電性粉体、エポキシ樹脂及
び硬化剤を含み、エポキシ樹脂の希釈剤としてグリシジ
ルアミン型エポキシ化合物を使用する。更に、グリシジ
ルアミン型エポキシ化合物は、その粘度が常温で２００
０ｃｐｓ以下であり、そして該エポキシ樹脂と該グリシ
ジルアミン型エポキシ化合物との重量比が９：１〜３：
７である。
を低下させるような希釈剤を使用しなくても、導電性粉
末を十分な量で配合でき、作業性、取扱性を容易にす
る。更に、そのような導電ペーストに従来と変わらない
シェルフライフを付与する 【構成】 導電ペーストは導電性粉体、エポキシ樹脂及
び硬化剤を含み、エポキシ樹脂の希釈剤としてグリシジ
ルアミン型エポキシ化合物を使用する。更に、グリシジ
ルアミン型エポキシ化合物は、その粘度が常温で２００
０ｃｐｓ以下であり、そして該エポキシ樹脂と該グリシ
ジルアミン型エポキシ化合物との重量比が９：１〜３：
７である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、端子間の接着接合等
に使用する導電ペーストに関する。
に使用する導電ペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から端子間の接合をするために、導
電性金属粉末を分散させたエポキシ樹脂と硬化剤とから
なる２液型エポキシ樹脂系導電ペーストが広く使用され
ている。しかし２液型エポキシ樹脂系導電ペーストは、
使用直前にエポキシ樹脂と硬化剤を混合しなければなら
ず使い難いものである。
電性金属粉末を分散させたエポキシ樹脂と硬化剤とから
なる２液型エポキシ樹脂系導電ペーストが広く使用され
ている。しかし２液型エポキシ樹脂系導電ペーストは、
使用直前にエポキシ樹脂と硬化剤を混合しなければなら
ず使い難いものである。
【０００３】このため、エポキシ樹脂と硬化剤とを当初
から混合した組成物中に導電性粉末を分散させた一液型
エポキシ樹脂を使用する導電ペーストが使用されるよう
になってきた。このような一液型エポキシ樹脂系導電ペ
ーストにおいては、例えばビスフェノールＡ型ジグリシ
ジルエーテル、ビスフェノールＦ型ジグリシジルエーテ
ル、ノボラック型グリシジルエーテル等の常温において
粘稠な液状ないしは固体のエポキシ樹脂オリゴマーを用
いている。
から混合した組成物中に導電性粉末を分散させた一液型
エポキシ樹脂を使用する導電ペーストが使用されるよう
になってきた。このような一液型エポキシ樹脂系導電ペ
ーストにおいては、例えばビスフェノールＡ型ジグリシ
ジルエーテル、ビスフェノールＦ型ジグリシジルエーテ
ル、ノボラック型グリシジルエーテル等の常温において
粘稠な液状ないしは固体のエポキシ樹脂オリゴマーを用
いている。
【０００４】ところで、導電ペーストが所望の導電性を
示すためには十分な量の導電性粉末をエポキシ樹脂に分
散させ、また、導電性ペーストの作業性、取扱性を良好
なものとするために、エポキシ樹脂の粘度を適切にもの
に制御する必要がある。このため、従来の一液型エポキ
シ樹脂系導電ペーストにおいては、導電性粉末の分散媒
として、前述のようなエポキシ樹脂を、エポキシ樹脂に
反応性の希釈剤で希釈又は希釈剤に溶解して使用してい
た。このような希釈剤としては、ブチルグリシジルエー
テル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテ
ル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル等
の脂肪族アルコール系エポキシ化物又はネオ酸グリシジ
ルエステル、ダイマー酸ジグリシジルエステル等の脂肪
族もしくは芳香族カルボン酸のエポキシ化物等が使用さ
れていた。
示すためには十分な量の導電性粉末をエポキシ樹脂に分
散させ、また、導電性ペーストの作業性、取扱性を良好
なものとするために、エポキシ樹脂の粘度を適切にもの
に制御する必要がある。このため、従来の一液型エポキ
シ樹脂系導電ペーストにおいては、導電性粉末の分散媒
として、前述のようなエポキシ樹脂を、エポキシ樹脂に
反応性の希釈剤で希釈又は希釈剤に溶解して使用してい
た。このような希釈剤としては、ブチルグリシジルエー
テル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテ
ル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル等
の脂肪族アルコール系エポキシ化物又はネオ酸グリシジ
ルエステル、ダイマー酸ジグリシジルエステル等の脂肪
族もしくは芳香族カルボン酸のエポキシ化物等が使用さ
れていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな希釈剤はエポキシ樹脂との反応性がよいとはいえな
い。このため、このような希釈剤を配合する導電ペース
トを硬化させるためには１５０℃を超える温度に加熱す
る必要があるので、導電ペーストで接合する電子部品に
よっては変形等が生ずるという問題がある。また、硬化
温度を低下させようとするとシェルフライフが低下する
という問題もある。更に、これらの希釈剤を配合する
と、希釈剤がその導電ペーストの硬化物の物性、特に引
っ張強度等の機械的性質や耐熱性を低下させるという問
題もある。加えてこのような希釈剤は硬化速度が遅いの
で、導電ペーストの使用時の作業性が低下するという問
題もある。
うな希釈剤はエポキシ樹脂との反応性がよいとはいえな
い。このため、このような希釈剤を配合する導電ペース
トを硬化させるためには１５０℃を超える温度に加熱す
る必要があるので、導電ペーストで接合する電子部品に
よっては変形等が生ずるという問題がある。また、硬化
温度を低下させようとするとシェルフライフが低下する
という問題もある。更に、これらの希釈剤を配合する
と、希釈剤がその導電ペーストの硬化物の物性、特に引
っ張強度等の機械的性質や耐熱性を低下させるという問
題もある。加えてこのような希釈剤は硬化速度が遅いの
で、導電ペーストの使用時の作業性が低下するという問
題もある。
【０００６】この発明は、以上のような従来技術の問題
点を解決し、硬化時に１５０℃を超えるような温度に加
熱する必要がなく、また、硬化物の物性を低下させるよ
うな希釈剤を使用しなくても、導電性粉末を十分な量で
配合でき、作業性、取扱性、優れ、保存安定性も良好な
導電ペーストを提供することを目的とする。
点を解決し、硬化時に１５０℃を超えるような温度に加
熱する必要がなく、また、硬化物の物性を低下させるよ
うな希釈剤を使用しなくても、導電性粉末を十分な量で
配合でき、作業性、取扱性、優れ、保存安定性も良好な
導電ペーストを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明者らは、上記の
目的が、エポキシ樹脂の希釈剤として少なくとも１種の
グリシジルアミン型エポキシ化合物を使用することによ
り達成されることを見出しこの発明をするに至った。即
ち、この発明は、導電性粉体、エポキシ樹脂及び硬化剤
を含んでなる導電ペーストにおいて、該エポキシ樹脂の
希釈剤として少なくとも１種のグリシジルアミン型エポ
キシ化合物を含有することを特徴とする導電ペーストを
提供する。
目的が、エポキシ樹脂の希釈剤として少なくとも１種の
グリシジルアミン型エポキシ化合物を使用することによ
り達成されることを見出しこの発明をするに至った。即
ち、この発明は、導電性粉体、エポキシ樹脂及び硬化剤
を含んでなる導電ペーストにおいて、該エポキシ樹脂の
希釈剤として少なくとも１種のグリシジルアミン型エポ
キシ化合物を含有することを特徴とする導電ペーストを
提供する。
【０００８】この発明の導電ペーストは、従来の反応性
の希釈剤に代わりに少なくとも１種のグリシジルアミン
型エポキシ化合物を含有する。このグリシジルアミン型
エポキシ化合物は、エポキシ樹脂に添加する従来の反応
性の希釈剤に比べ反応性が高く、速硬化性であり、硬化
物に良好な機械的強度や耐熱性を付与するものである。
の希釈剤に代わりに少なくとも１種のグリシジルアミン
型エポキシ化合物を含有する。このグリシジルアミン型
エポキシ化合物は、エポキシ樹脂に添加する従来の反応
性の希釈剤に比べ反応性が高く、速硬化性であり、硬化
物に良好な機械的強度や耐熱性を付与するものである。
【０００９】このようなグリシジルアミン型エポキシ化
合物としては、例えばジグリシジルアニリン、テトラグ
リシジルビスアミノシクロヘキサン、ジグリシジル−ｏ
−トルイジン、トリグリシジル−ｐ−アミノフェノー
ル、テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン等を使用
することができる。
合物としては、例えばジグリシジルアニリン、テトラグ
リシジルビスアミノシクロヘキサン、ジグリシジル−ｏ
−トルイジン、トリグリシジル−ｐ−アミノフェノー
ル、テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン等を使用
することができる。
【００１０】また、このようなグリシジルアミン型エポ
キシ化合物の粘度は、希釈剤として機能するように常温
で２０００ｃｐｓ以下、好ましくは５００ｃｐｓ以下と
する。２０００ｃｐｃを超えると良好な希釈効果が得ら
れず、作業性が著しく低下する。
キシ化合物の粘度は、希釈剤として機能するように常温
で２０００ｃｐｓ以下、好ましくは５００ｃｐｓ以下と
する。２０００ｃｐｃを超えると良好な希釈効果が得ら
れず、作業性が著しく低下する。
【００１１】この発明において、グリシジルアミン型エ
ポキシ化合物の好ましい配合量は、エポキシ樹脂とグリ
シジルアミン型エポキシ化合物との重量比が９：１〜
３：７である。この範囲よりグリシジルアミン型エポキ
シ化合物の割合が低い場合には、所望の速硬化性、機械
的強度、耐熱性が同時に得られ難く、また高い場合には
生成する硬化物が脆弱となり機械的強度が低下し易くな
る。
ポキシ化合物の好ましい配合量は、エポキシ樹脂とグリ
シジルアミン型エポキシ化合物との重量比が９：１〜
３：７である。この範囲よりグリシジルアミン型エポキ
シ化合物の割合が低い場合には、所望の速硬化性、機械
的強度、耐熱性が同時に得られ難く、また高い場合には
生成する硬化物が脆弱となり機械的強度が低下し易くな
る。
【００１２】この発明においてエポキシ樹脂は、導電性
粉末の分散媒として機能するばかりでなく、硬化物に良
好な接着性、耐摩耗性、耐薬品性等を付与する機能を有
する。このようなエポキシ樹脂としては。従来から導電
ペーストにおいて使用されてきたエポキシ樹脂、例えば
密着性、作業性、硬化物の物性等のバランスに優れたビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂等の
液状、半固体状又は固体状のエポキシ樹脂、その他に脂
肪族環状エポキシ樹脂などから適宜選択して使用するこ
とができる。特に、後述するエポキシ樹脂の硬化剤とし
て酸無水物を使用する場合等には、エポキシ樹脂として
その分子の基本骨格中に水酸基を持たないものを使用す
ることが好ましい。これにより、導電ペーストの保存安
定性を向上させることができる。これは、エポキシ樹脂
中に水酸基が含まれると、その水酸基が硬化反応のスタ
ーターになるので、硬化剤として酸無水物を使用する場
合には、そのシェルフライフは短くなるからである。こ
のような水酸基を持たないエポキシ樹脂としては、例え
ば液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂の分子蒸留品等が挙げられる。な
お、これらのエポキシ樹脂は単独でも２種以上を混合し
て使用することができる。
粉末の分散媒として機能するばかりでなく、硬化物に良
好な接着性、耐摩耗性、耐薬品性等を付与する機能を有
する。このようなエポキシ樹脂としては。従来から導電
ペーストにおいて使用されてきたエポキシ樹脂、例えば
密着性、作業性、硬化物の物性等のバランスに優れたビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂等の
液状、半固体状又は固体状のエポキシ樹脂、その他に脂
肪族環状エポキシ樹脂などから適宜選択して使用するこ
とができる。特に、後述するエポキシ樹脂の硬化剤とし
て酸無水物を使用する場合等には、エポキシ樹脂として
その分子の基本骨格中に水酸基を持たないものを使用す
ることが好ましい。これにより、導電ペーストの保存安
定性を向上させることができる。これは、エポキシ樹脂
中に水酸基が含まれると、その水酸基が硬化反応のスタ
ーターになるので、硬化剤として酸無水物を使用する場
合には、そのシェルフライフは短くなるからである。こ
のような水酸基を持たないエポキシ樹脂としては、例え
ば液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂の分子蒸留品等が挙げられる。な
お、これらのエポキシ樹脂は単独でも２種以上を混合し
て使用することができる。
【００１３】また、この発明においてエポキシ樹脂の好
ましい配合割合は、導電ペースト全量に対して１０〜４
０重量％、より好ましくは１５〜３０重量％である。
ましい配合割合は、導電ペースト全量に対して１０〜４
０重量％、より好ましくは１５〜３０重量％である。
【００１４】この発明で使用する導電性粉体は、導電ペ
ーストに導電性を付与する機能を有する。このような導
電性粉体としては、電気的に良好な導体である限りその
材質に特に制限はなく、例えば銅、銀、ニッケル等の金
属粉体、このような金属で被覆された樹脂あるいはセラ
ミック粉体等を使用することができる。また、その形状
についても特に制限はなく、りん片状、樹枝状、粒状、
ペレット状等の任意の形状をとることができる。また、
導電性粉体の平均粒径は、３０μｍ以下、好ましくは１
０μｍ以下である。
ーストに導電性を付与する機能を有する。このような導
電性粉体としては、電気的に良好な導体である限りその
材質に特に制限はなく、例えば銅、銀、ニッケル等の金
属粉体、このような金属で被覆された樹脂あるいはセラ
ミック粉体等を使用することができる。また、その形状
についても特に制限はなく、りん片状、樹枝状、粒状、
ペレット状等の任意の形状をとることができる。また、
導電性粉体の平均粒径は、３０μｍ以下、好ましくは１
０μｍ以下である。
【００１５】この発明において、導電性粉体の好ましい
配合割合は、導電ペースト全量に対して６０〜９０重量
％、より好ましくは７０〜８５重量％である。配合割合
が６０重量％未満では安定した良好な導電性が得られに
くく、また９０重量％を超えると作業性が非常に低下す
るからである。
配合割合は、導電ペースト全量に対して６０〜９０重量
％、より好ましくは７０〜８５重量％である。配合割合
が６０重量％未満では安定した良好な導電性が得られに
くく、また９０重量％を超えると作業性が非常に低下す
るからである。
【００１６】この発明において、エポキシ樹脂の硬化剤
としては従来からエポキシ樹脂の硬化剤として使用され
てきた硬化剤の中から適宜選択して使用することができ
る。例えば、アミド系、有機酸ヒドラジット系、酸無水
物系、フェノール系、イミダゾール系、第４級アンモニ
ウム系、テトラフェニルボロン塩系の硬化剤等の中か適
宜選択して使用することができる。
としては従来からエポキシ樹脂の硬化剤として使用され
てきた硬化剤の中から適宜選択して使用することができ
る。例えば、アミド系、有機酸ヒドラジット系、酸無水
物系、フェノール系、イミダゾール系、第４級アンモニ
ウム系、テトラフェニルボロン塩系の硬化剤等の中か適
宜選択して使用することができる。
【００１７】この発明において、硬化剤の好ましい配合
割合は、導電ペースト全量に対して〜 重量％、より
好ましくは０．５〜３．０重量％である。
割合は、導電ペースト全量に対して〜 重量％、より
好ましくは０．５〜３．０重量％である。
【００１８】なお、この発明の導電ペーストには、従来
から導電ペーストに使用されている各種添加物、例えば
有機溶剤を必要に応じて添加することができる。
から導電ペーストに使用されている各種添加物、例えば
有機溶剤を必要に応じて添加することができる。
【００１９】この発明の導電ペーストは常法により製造
できる。例えば、導電性粉体、エポキシ樹脂、グリシジ
ルアミン型エポキシ化合物及び硬化剤を単に機械的に均
一に混合することで製造できる。
できる。例えば、導電性粉体、エポキシ樹脂、グリシジ
ルアミン型エポキシ化合物及び硬化剤を単に機械的に均
一に混合することで製造できる。
【００２０】なお、この発明の導電ペーストの硬化は、
約１５０℃で１０〜３０分間加熱することにより容易に
行うことができる。
約１５０℃で１０〜３０分間加熱することにより容易に
行うことができる。
【００２１】
【作用】この発明の導電ペーストにおいては、エポキシ
樹脂の希釈剤として、反応性の高い少なくとも１種のグ
リシジルアミン型エポキシ化合物を使用しているので、
硬化時に１５０℃を超えるような温度に加熱する必要が
なく、また、硬化物の物性を低下させるような従来の希
釈剤を使用しなくても、導電性粉末を十分な量で含有す
ることが可能となる。また、導電ペーストの作業性、取
扱性、保存安定性が向上する。
樹脂の希釈剤として、反応性の高い少なくとも１種のグ
リシジルアミン型エポキシ化合物を使用しているので、
硬化時に１５０℃を超えるような温度に加熱する必要が
なく、また、硬化物の物性を低下させるような従来の希
釈剤を使用しなくても、導電性粉末を十分な量で含有す
ることが可能となる。また、導電ペーストの作業性、取
扱性、保存安定性が向上する。
【００２２】
【実施例】以下、この発明を実施例に基づき具体的に説
明する。ただし、この発明はこれらの実施例に限定され
るものではない。なお、実施例中「部」は「重量部」を
意味する。
明する。ただし、この発明はこれらの実施例に限定され
るものではない。なお、実施例中「部」は「重量部」を
意味する。
【００２３】実施例１
以下に示す成分を、ニーダーに一括投入し３０分間プレ
ミキシングし、次いで３本ロールに３回通過させて一液
型エポキシ樹脂を含有する均一な導電ペーストを得た。
ミキシングし、次いで３本ロールに３回通過させて一液
型エポキシ樹脂を含有する均一な導電ペーストを得た。
【００２４】
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 １５．０部
（商品名：エピコート８２８、油化シェルエポキシ製）
ジグリシジル−ｏ−トルイジン ７．０部
（商品名：ＧＯＴ、日本化薬工業製）
イミダゾール系硬化剤 ２．０部
（商品名：２Ｐ４ＭＨＺ、四国化成工業製）
銀粉（商品名：Ａｇ−Ｃ−ＧＳ、福田金属箔粉工業製） ７６．０部
この導電ペーストについて、２５℃で保存した場合のシ
ェルフライフを測定した。次ぎにこの導電ペーストを
１．２ｍｍ厚のガラスエポキシ板（銅箔なし）に膜厚が
約１ｍｍとなるように塗布し、１３０℃及び１５０℃で
硬化したときの鉛筆硬度の経時変化を調べた。また、離
型層が設けられたポリエチレンテレフタレートフィルム
上に、この導電ペーストを膜厚が１００μｍになるよう
に塗布し、１５０℃で３０分間硬化させた後にポリエチ
レンテレフタレートフィルムからフィルム状の硬化物を
剥がし、これについて引張強さ、ガラス転移点及び比抵
抗を測定した。これらの試験結果を表１に示す。
ェルフライフを測定した。次ぎにこの導電ペーストを
１．２ｍｍ厚のガラスエポキシ板（銅箔なし）に膜厚が
約１ｍｍとなるように塗布し、１３０℃及び１５０℃で
硬化したときの鉛筆硬度の経時変化を調べた。また、離
型層が設けられたポリエチレンテレフタレートフィルム
上に、この導電ペーストを膜厚が１００μｍになるよう
に塗布し、１５０℃で３０分間硬化させた後にポリエチ
レンテレフタレートフィルムからフィルム状の硬化物を
剥がし、これについて引張強さ、ガラス転移点及び比抵
抗を測定した。これらの試験結果を表１に示す。
【００２５】表１から明らかなように、この導電ペース
トは速硬化性であり、また、これから得られた硬化物
は、従来品と同様のシェルフライフを有し、しかも従来
品に比べ機械的強度及び耐熱性が大幅に改善されている
ことが判る。
トは速硬化性であり、また、これから得られた硬化物
は、従来品と同様のシェルフライフを有し、しかも従来
品に比べ機械的強度及び耐熱性が大幅に改善されている
ことが判る。
【００２６】実施例２
実施例１の成分を以下に示す成分に変え、実施例１と同
様な操作を行うことにより一液型エポキシ樹脂を含有す
る均一な導電ペーストを得た。
様な操作を行うことにより一液型エポキシ樹脂を含有す
る均一な導電ペーストを得た。
【００２７】
フェノールノボラック型エポキシ樹脂 １７．０部
（商品名：エピコート１５２、油化シェルエポキシ製）
ジグリシジル−ｏ−トルイジン １１．０部
（商品名：ＧＯＴ、日本化薬工業製）
イミダゾール系硬化剤 ２．０部
（商品名：２Ｐ４ＭＨＺ、四国化成工業製）
銀粉（商品名：Ａｇ−Ｃ−ＧＳ、福田金属箔粉工業製） ７０．０部
得られた導電ペーストについて実施例１と同様の試験を
行った。試験結果を表１に示す。表１から明らかなよう
に、この導電ペーストは速硬化性であり、また、従来品
と同様のシェルフライフを有し、しかもこの導電ペース
トから得られた硬化物は、従来品に比べ機械的強度及び
耐熱性が大幅に改善されていることが判る。
行った。試験結果を表１に示す。表１から明らかなよう
に、この導電ペーストは速硬化性であり、また、従来品
と同様のシェルフライフを有し、しかもこの導電ペース
トから得られた硬化物は、従来品に比べ機械的強度及び
耐熱性が大幅に改善されていることが判る。
【００２８】実施例３
実施例１の成分を以下に示す成分に変え、実施例１と同
様な操作を行うことにより一液型エポキシ樹脂を含有す
る均一な導電ペーストを得た。
様な操作を行うことにより一液型エポキシ樹脂を含有す
る均一な導電ペーストを得た。
【００２９】
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 １２．０部
（商品名：エピコート８２８、油化シェルエポキシ製）
ジグリシジルアニリン １２．０部
（商品名：ＧＡＮ、日本化薬工業製）
イミダゾール系硬化剤 ２．０部
（商品名：２Ｐ４ＭＨＺ、四国化成工業製）
銀粉（商品名：Ａｇ−Ｃ−ＧＳ、福田金属箔粉工業製） ７０．０部
得られた導電ペーストについて実施例１と同様の試験を
行った。試験結果を表１に示す。表１から明らかなよう
に、この導電ペーストは速硬化性であり、また、従来品
と同様のシェルフライフを有し、しかもこの導電ペース
トから得られた硬化物は、従来品に比べ機械的強度及び
耐熱性が大幅に改善されていることが判る。
行った。試験結果を表１に示す。表１から明らかなよう
に、この導電ペーストは速硬化性であり、また、従来品
と同様のシェルフライフを有し、しかもこの導電ペース
トから得られた硬化物は、従来品に比べ機械的強度及び
耐熱性が大幅に改善されていることが判る。
【００３０】実施例４
実施例１の成分を以下に示す成分に変え、実施例１と同
様な操作を行うことにより一液型エポキシ樹脂を含有す
る均一な導電ペーストを得た。
様な操作を行うことにより一液型エポキシ樹脂を含有す
る均一な導電ペーストを得た。
【００３１】
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂 １６．０部
（商品名：エピコート８０７、油化シェルエポキシ製）
テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン １４．０部
（商品名：テットラッドＸ、三菱瓦斯化学製）
イミダゾール系硬化剤 ２．０部
（商品名：２Ｐ４ＭＨＺ、四国化成工業製）
銀粉（商品名：Ａｇ−Ｃ−ＧＳ、福田金属箔粉工業製） ６８．０部
得られた導電ペーストについて実施例１と同様の試験を
行った。試験結果を表１に示す。表１から明らかなよう
に、この導電ペーストは速硬化性であり、また、従来品
と同様のシェルフライフを有し、しかもこの導電ペース
トから得られた硬化物は、従来品に比べ機械的強度及び
耐熱性が大幅に改善されていることが判る。
行った。試験結果を表１に示す。表１から明らかなよう
に、この導電ペーストは速硬化性であり、また、従来品
と同様のシェルフライフを有し、しかもこの導電ペース
トから得られた硬化物は、従来品に比べ機械的強度及び
耐熱性が大幅に改善されていることが判る。
【００３２】比較例１
実施例１の成分を以下に示す成分に変え、実施例１と同
様な操作を行うことにより一液型エポキシ樹脂を含有す
る均一な導電ペーストを得た。
様な操作を行うことにより一液型エポキシ樹脂を含有す
る均一な導電ペーストを得た。
【００３３】
フェノールノボラック型エポキシ樹脂 １７．０部
（商品名：エピコート１５２、油化シェルエポキシ製）
ブチルグリシジルエーテル（希釈剤） １１．０部
（商品名：エピオールＢ、日本油脂製）
イミダゾール系硬化剤 ２．０部
（商品名：２Ｐ４ＭＨＺ、四国化成工業製）
銀粉（商品名：Ａｇ−Ｃ−ＧＳ、福田金属箔粉工業製） ７０．０部
得られた導電ペーストについて実施例１と同様の試験を
行った。試験結果を表１に示す。表１から明らかなよう
に、この導電ペーストから得られた硬化物は、この発明
の導電ペーストから得られた硬化物に比べ機械的強度及
び耐熱性の点で劣っていることが判る。
行った。試験結果を表１に示す。表１から明らかなよう
に、この導電ペーストから得られた硬化物は、この発明
の導電ペーストから得られた硬化物に比べ機械的強度及
び耐熱性の点で劣っていることが判る。
【００３４】
【表１】
試験項目 実施例 比較例 １ ２ ３ ４ １
鉛筆硬度
130℃×10分 未硬化 未硬化 ４Ｂ 未硬化 未硬化
130℃×20分 ２Ｈ ４Ｈ ５Ｈ ４Ｈ ３Ｂ
130℃×30分 ４Ｈ ４Ｈ ５Ｈ ４Ｈ ２Ｈ
150℃×5 分 ２Ｂ Ｈ ４Ｈ Ｈ 未硬化
150℃×10分 ４Ｈ ４Ｈ ５Ｈ ４Ｈ ３Ｂ
150℃×15分 ４Ｈ ４Ｈ ５Ｈ ４Ｈ ２Ｈ
150℃×20分 ４Ｈ
引張り強さ 510 420 310 390 190
（ｋｇｆ／ｃｍ２）
ガラス転移点 133 145 151 141 87
（Ｔｇ ℃）
比抵抗 ２ ６ ５ ６ ５
（１０−４Ωｃｍ）
シェルフライフ(25 ℃) ６ヶ月 ６ヶ月 ６ヶ月 ６ヶ月 ６ヶ月 以上 以上 以上 以上 以上
【００３５】
【発明の効果】この発明の一液型のエポシキ樹脂を含有
する導電ペーストによれば、硬化時に１５０℃を超える
ような温度に加熱する必要がなく、また、硬化物の物性
を低下させるような希釈剤を使用しなくても、導電性粉
末を十分な量で配合できる。また、作業性、取扱性にも
優れている。更に、従来と変わらないシェルフライフ特
性が得られる。
する導電ペーストによれば、硬化時に１５０℃を超える
ような温度に加熱する必要がなく、また、硬化物の物性
を低下させるような希釈剤を使用しなくても、導電性粉
末を十分な量で配合できる。また、作業性、取扱性にも
優れている。更に、従来と変わらないシェルフライフ特
性が得られる。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成３年９月２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００４】 ところで、導電ペーストが所望の導電性
を示すためには十分な量の導電性粉末をエポキシ樹脂に
分散させ、また、導電性ペーストの作業性、取扱性を良
好なものとするために、エポキシ樹脂の粘度を適切なも
のに制御する必要がある。このため、従来の一液型エポ
キシ樹脂系導電ペーストにおいては、導電性粉末の分散
媒として、前述のようなエポキシ樹脂を、エポキシ樹脂
に反応性の希釈剤で希釈又は希釈剤に溶解して使用して
いた。このような希釈剤としては、ブチルグリシジルエ
ーテル、１，６−へキサンジオールジグリシジルエーテ
ル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル等
の脂肪族アルコール系エポキシ化物又はネオ酸グリシジ
ルエステル、ダイマー酸ジグリシジルエステル等の脂肪
族もしくは芳香族カルボン酸のエポキシ化物等が使用さ
れていた。
を示すためには十分な量の導電性粉末をエポキシ樹脂に
分散させ、また、導電性ペーストの作業性、取扱性を良
好なものとするために、エポキシ樹脂の粘度を適切なも
のに制御する必要がある。このため、従来の一液型エポ
キシ樹脂系導電ペーストにおいては、導電性粉末の分散
媒として、前述のようなエポキシ樹脂を、エポキシ樹脂
に反応性の希釈剤で希釈又は希釈剤に溶解して使用して
いた。このような希釈剤としては、ブチルグリシジルエ
ーテル、１，６−へキサンジオールジグリシジルエーテ
ル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル等
の脂肪族アルコール系エポキシ化物又はネオ酸グリシジ
ルエステル、ダイマー酸ジグリシジルエステル等の脂肪
族もしくは芳香族カルボン酸のエポキシ化物等が使用さ
れていた。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな希釈剤は硬化剤との反応性がよいとはいえない。こ
のため、このような希釈剤を配合する導電ペーストを硬
化させるためには１５０℃を超える温度に加熱する必要
があるので、導電ペーストで接合する電子部品によって
は変形等が生ずるという問題がある。また、硬化温度を
低下させようとするとシェルフライフが低下するという
問題もある。更に、これらの希釈剤を配合すると、希釈
剤がその導電ペーストの硬化物の物性、特に引っ張強度
等の機械的性質や耐熱性を低下させるという問題もあ
る。加えてこのような希釈剤は硬化速度が遅いので、導
電ペーストの使用時の作業性が低下するという問題もあ
る。
うな希釈剤は硬化剤との反応性がよいとはいえない。こ
のため、このような希釈剤を配合する導電ペーストを硬
化させるためには１５０℃を超える温度に加熱する必要
があるので、導電ペーストで接合する電子部品によって
は変形等が生ずるという問題がある。また、硬化温度を
低下させようとするとシェルフライフが低下するという
問題もある。更に、これらの希釈剤を配合すると、希釈
剤がその導電ペーストの硬化物の物性、特に引っ張強度
等の機械的性質や耐熱性を低下させるという問題もあ
る。加えてこのような希釈剤は硬化速度が遅いので、導
電ペーストの使用時の作業性が低下するという問題もあ
る。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１７】 この発明において、硬化剤の好ましい配
合割合は、導電ペースト全量に対して０．１〜６．０重
量％、より好ましくは０．５〜３．０重量％である。
合割合は、導電ペースト全量に対して０．１〜６．０重
量％、より好ましくは０．５〜３．０重量％である。
Claims (2)
- 【請求項１】 導電性粉体、エポキシ樹脂及び硬化剤を
含んでなる導電ペーストにおいて、該エポキシ樹脂の反
応性希釈剤として少なくとも１種のグリシジルアミン型
エポキシ化合物を含有することを特徴とする導電ペース
ト。 - 【請求項２】 該グリシジルアミン型エポキシ化合物
は、その粘度が常温で２０００ｃｐｓ以下であり、そし
て該エポキシ樹脂と該グリシジルアミン型エポキシ化合
物との重量比が９：１〜３：７である請求項１記載の導
電ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19996391A JPH0520919A (ja) | 1991-07-14 | 1991-07-14 | 導電ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19996391A JPH0520919A (ja) | 1991-07-14 | 1991-07-14 | 導電ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0520919A true JPH0520919A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=16416520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19996391A Pending JPH0520919A (ja) | 1991-07-14 | 1991-07-14 | 導電ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0520919A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000239627A (ja) * | 1999-02-25 | 2000-09-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイアタッチペースト |
| JP2000265144A (ja) * | 1999-03-16 | 2000-09-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイアタッチペースト |
| JP2000344859A (ja) * | 1999-06-07 | 2000-12-12 | Toshiba Chem Corp | 導電性ペースト |
| JP2001106874A (ja) * | 1999-10-07 | 2001-04-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体用樹脂ペースト及びそれを用いた半導体装置 |
| JP2002280742A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-09-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板及びその製造法 |
| JP2016011406A (ja) * | 2014-06-03 | 2016-01-21 | 太陽インキ製造株式会社 | 導電性接着剤およびそれを用いた電子部品 |
-
1991
- 1991-07-14 JP JP19996391A patent/JPH0520919A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000239627A (ja) * | 1999-02-25 | 2000-09-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイアタッチペースト |
| JP2000265144A (ja) * | 1999-03-16 | 2000-09-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイアタッチペースト |
| JP2000344859A (ja) * | 1999-06-07 | 2000-12-12 | Toshiba Chem Corp | 導電性ペースト |
| JP2001106874A (ja) * | 1999-10-07 | 2001-04-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体用樹脂ペースト及びそれを用いた半導体装置 |
| JP2002280742A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-09-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板及びその製造法 |
| JP2016011406A (ja) * | 2014-06-03 | 2016-01-21 | 太陽インキ製造株式会社 | 導電性接着剤およびそれを用いた電子部品 |
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