JPH05210030A - 光結合構造とその基体およびこのような構造を実現する方法 - Google Patents

光結合構造とその基体およびこのような構造を実現する方法

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JPH05210030A
JPH05210030A JP4212883A JP21288392A JPH05210030A JP H05210030 A JPH05210030 A JP H05210030A JP 4212883 A JP4212883 A JP 4212883A JP 21288392 A JP21288392 A JP 21288392A JP H05210030 A JPH05210030 A JP H05210030A
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optical
optical waveguide
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positioning means
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Wim J R Delbare
ビム・ヨゼフ・ロベルト・デルバレ
Louis J Vandam
ルイス・ヨゼフ・バンダム
Jan A O Vandewege
ヤン・アルフォンス・オダ・バンデベゲ
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Alcatel NV
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、支持体および光学装置の入力また
は出力における光導波体の受動整列が簡単に急速に、し
かも正確に実行できる光結合構造を提供することを目的
とする。 【構成】 光導波体1 が支持体4 の外面に達してそこに
装置16の光入力または出力が結合される光接触点14を形
成する局部的に屈曲された部分を有しているように埋設
されている支持体4 を具備している光学装置16の光入力
または出力に光導波体1 を結合する構造において、支持
体4 は光導波体1 が支持体4 中に正確に位置決めされる
Ｖ形溝のような光導波体位置決め手段を具備し、この支
持体4 は光学装置の補足的な位置決め手段5 と共同する
位置決め手段を光導波体1 の屈曲部分13側の表面に設け
られていることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光導波体が支持体の外
面に達してそこに装置の光入力または出力が結合されな
ければならない少なくとも１つの光接触点を形成する少
なくとも１つの局部的に屈曲された部分を有しているよ
うに埋設されている支持体を含む光学装置の光入力また
は出力と少なくとも１つの光導波体を光学的に結合する
構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】上記の光学装置は発光ダイオード、レー
ザダイオード、光スイッチ、検出器等またはこのような
素子の一群のような能動電気・光素子、或いは別の光導
波体またはリボン成形された光ケーブルのような受動素
子、或は光結合器等またはこのような受動素子の一群の
いずれかであってよい。その間において接続されるべき
光導波体は光ファイバ、特に上記の装置が取付けられる
か、或はそれが接続されるべき回路板上に配置される光
ファイバであってもよい。
【０００３】上記のタイプの構造は、本出願人の欧州特
許第91200170.8号明細書（W.DELBARE-J.VANDEWEGE 2-2
）に記載されている。この特許明細書において、光フ
ァイバが埋設された、したがってその外面に光接触部を
備えた支持体は回路板の一部を形成する。回路板に取付
けられるべき光学装置の光入力および／または出力は、
これらの接触部を通る光の光伝送を実現するために光接
触部に関して非常に正確に位置を定められなければなら
ない。多モード用のための位置の精度は５マイクロメー
タまたはそれより良好であることが好ましく、一方単一
モード用のためには精度は１マイクロメータより良好で
あることが好ましい。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この既知の構造におい
て、この精度は能動的な位置決めによって達成されるこ
とが可能であり、それは光学装置が付勢され、この装置
および光接触点を持つ支持体が光パワーの最適量が光接
触点を通って伝送されるまで互いに関して移動されるこ
とを意味する。光学装置のタイプに応じて、外部光源ま
たは外部の光検出器がそれによって要求される。光増幅
器のようないくつかの装置に関しては両者が必要とされ
る。これはまた光結合器または光結合器の一部のような
受動光学装置による場合である。したがって、このアク
チブ位置決めは複雑で時間を消費する。さらに、複数の
入力および出力を有する光学装置による能動的な位置決
めは、支持体中に埋設された光ファイバ間、したがって
光接触点間の距離が正確でない場合にはあまり良い結果
を与えない。
【０００５】本発明の目的はこれらの欠点を除去し、支
持体および光学装置の入力または出力における光導波体
の受動整列が簡単に急速に、またそれにもかかわらず正
確な方法で実行されることを可能にする上記のタイプの
光結合構造を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】したがって、本発明は、
支持体が光導波体を支持体中に正確に位置決めする光導
波体位置決め手段を具備し、この支持体は、光学装置の
補足的な位置決め手段と共同する位置決め手段を光導波
体の屈曲部分側の側面に設けられていることを特徴とす
る。
【０００７】本発明の特定の実施例において、支持体は
光導波体が位置決めされる基体および光接触点の位置を
除いて光導波体を完全にカバーする埋設層を含み、支持
体において光導波体を位置決めする光学手段は基体中の
溝によって構成され、この溝は溝中に配置された光導波
体が屈曲される隆起部分によって遮断される。
【０００８】本発明の実際的な実施例において、支持体
上の位置決め手段は少なくとも１つの凹部と凸部を組合
わせた結合部用の部分の一方を含む。支持体は少なくと
も２つの凹部を光導波体の両側に有する。実際的な実施
例において、光学装置に接続された光導波体は光学装
置、特に回路板上にそれ自身取付けられ、前記支持体が
前記装置または回路板上に取付けられた結合部材を構成
する。光導波体と結合されなければならない光学装置の
入力または出力はこの装置上で正確に位置を定められな
ければならない。これを保証するために、本発明の効果
的な実施例においてこの光学装置は上記の支持体に類似
した結合部材を含み、少なくとも１つの光導波体が正確
に位置決めされる。
【０００９】ほとんどの場合、光導波体は光ファイバで
ある。特に、構造は支持体中に埋設された複数の光ファ
イバ、したがって複数の光接触点を光学装置の複数の光
入力または出力と結合することができる。
【００１０】本発明は特に前述の実施例の１つによる構
造の結合部材の基体に関するものであり、支持体はまた
基体および埋設層を含むこのような結合部材によって構
成される。
【００１１】本発明はまた上記の実施例の１つによる光
学的な結合構造を実現する方法に関する。
【００１２】すなわち、本発明は、基体上に少なくとも
１つの光導波体を配置し、基体上の隆起部上でそれを屈
曲させ、埋設層中に前記光導波体を埋設し、最後に光導
波体の前記屈曲部分の少なくとも一部分を除去し、それ
によって光接触点を形成するステップを含んでいる光結
合構造を形成する方法において、上側に設けられた光導
波体用の位置決め手段と、この位置決め手段のわきに配
置された少なくとも１つの凹部とを備えた基体が使用さ
れ、この凹部が除去可能な充填部材で満たされ、その後
前記埋設層が設けられ、前記埋設層は前記充填された凹
部が露出するまで再度除去され、最後に前記充填手段が
除去されることを特徴とする。
【００１３】本発明のその他の特徴および利点は基体の
光学的に結合する構造および本発明にしたがってこのよ
うな構造を実現する方法の以下の説明から明らかになる
であろう。この説明は単なる例示に過ぎず、本発明を限
定するものではない。
【００１４】参照部分は図面に関連している。
【００１５】
【実施例】図１乃至図３に示された光学的結合構造は、
この実施例では複数の光ファイバ３からなる光ケーブル
16によって構成されている光学的または電気光学的装置
を回路板２上に配置された光ファイバ１の束に結合す
る。
【００１６】この構造は主に共同する位置決め手段を備
えた２つの結合部材４および５を含んでいる。特に、結
合部材４は２つの開口６を示し、一方結合部材５はこれ
らの開口に適合する２つのタップを備えている。結合部
材４は回路板２に取付けられ、結合部材５はケーブル16
の端部に取付けられる。
【００１７】位置決め手段６および７を別にすれば、結
合部材４および５は同一の構造を有する。特に図２乃至
図６から認められるようにそれらは基体８を含み、光フ
ァイバ１乃至３が埋設されている埋設層９がその上部に
供給される。図４乃至図６において詳細に示されている
基体８は平行で隣接したＶ形状の溝10を１つのファイバ
に１つづつ有する。しかしながら、結合部材の中間部に
おいてこれらの溝は溝中で終端している傾斜側面12を持
つ横断方向の隆起部分11によって遮断されている。
【００１８】各溝10において、隆起部11上で屈曲された
ファイバ１または３が位置されている。これらのファイ
バの屈曲部分13の上部は、１つまたは２つの光接触点14
が埋設層９の上側上に形成されるように部分的または完
全に除去される。図１乃至図３に示された実施例におい
て、特に図２において見られるように光ファイバの屈曲
部分13の上部は、２つの光接触点14が形成されるように
完全に除去される。したがって、隆起部分の上側は、溝
10の両側に配置されて材料の除去のための停止部を構成
する基体８の部分と同じ高さを与えられる。
【００１９】埋設層９はまた結果として結合部材４の基
体８中の開口６の正面で除去される。これらの開口は円
形であり、溝10の両側に配置されている。これらの開口
６は基体８を通って延在する。
【００２０】結合部材５の基体８上のタップ７は埋設層
９を越えて突出し、結合が行われて埋設層５を具備した
結合部材５が結合部材４の埋設層上に配置されるときに
２つのタップ７が図１乃至図３に表されるように開口を
完全に満たす。
【００２１】溝10によってファイバ１および３、したが
ってそれらの接触点14もまた結合部材４および５におい
て非常に正確に位置を決められ、一方開口６およびタッ
プ７によってこれらの結合部材４および５は結合構造で
互いに関して正確に位置決めされる。これは、結合部材
４の接触点14が結合部材５の接触点14の正面において正
確に配置されることを意味する。
【００２２】光ファイバ１が回路板２からそこに取付け
られた結合部材４に通過するとき屈曲されることを阻止
するために、後者の結合部材４は溝10中のファイバ１の
下側が結合部材４に隣接して回路板２上のこれらのファ
イバの下側と同じ高さで配置されるように回路板２の空
洞15中に部分的に取付けられる。結合部材４上の埋設層
９は回路板２上においてファイバ１を埋設しているカバ
ー層と一体である。
【００２３】図８に示された構造の実施例は、共同して
位置決めする手段の別の構造において上記の実施例と異
なっている。結合部材４だけでなく結合部材４もまた２
つの開口６を具備し、一方タップ７は結合部材４中の開
口６を通り、さらに結合部材５中の開口６を通って延在
する緩いタップまたはピン17によって置換されている。
さらに、これらのピン17は回路板２中の開口18を通って
延在する。開口18は空洞15中に取付けられた結合部材４
の開口６と反対側に正確に配置された位置において空洞
15において終端する。回路板２の下側でこれらの各開口
18は拡大され、そこにピン17の拡大された端部が適合す
る。ピン17はばね19がそれらの他の端部に取付けられる
ため結合部材４および５を互いに押付ける。
【００２４】上記の結合構造は以下の方法で実現され
る：回路板２上に光ファイバ１を埋設する前に、Ｖ形溝
10および２つの開口６を有する結合部材４の基体８は回
路板２の空洞15中に取付けられる。
【００２５】この基体８は銅またスチール鋼のような金
属から形成されることができる。この場合、溝10、隆起
部分11および開口６またはタップ７は型中でプレスする
か、またはスパーク浸食によって実現される。しかしな
がら、基体８はまたある合成樹脂材料、シリコンまたは
セラミック材料のような別の材料から形成されることも
可能である。ある合成樹脂材料は高い精度で注入モール
ドされることができる。シリコンはエッチング技術によ
って正確に加工されることができる。セラミック材料、
特に正確に成形されたＶ溝を備えたアルミナ基体は日本
の京セラ社によってＶ−ｂｌｏｃＶＢ１−５の名称で市
販されている。基体８はまた複数の材料から形成される
ことができる。例えば、Ｖ形溝10および開口６を備えた
セラミック層は合成樹脂材料の被覆を設けられてもよ
い。いずれの場合においても、溝10、隆起部分11、開口
６および恐らくタップ７が形成される精度は、基体８に
関するファイバ１または３の要求された精度の位置決め
並びに位置決め手段６，７または６，17の要求された精
度の位置を実現するために十分に高くなければならな
い。
【００２６】それから開口６は除去可能な充填材料によ
り満たされる。埋設層９に対して使用される材料がエポ
キシ樹脂である場合、チバガイギー社（ＯＣＧ）からの
市販されている製品プローブイミド２９３は適切な充填
材料である。320 ℃より下の温度で硬化された後、それ
は埋設層９のエポキシ樹脂に影響を与えずにＯＣＧの溶
媒ＱＺ３２８８により化学的に除去されることができ
る。
【００２７】充填材料および溶媒を選択するために、基
体８の材料が影響されてはならないことを考慮しなけれ
ばならない。
【００２８】後続するステップにおいて、ファイバ１は
隆起部分11上の屈曲部分13を形成するため溝10中にそれ
らの端部と共に位置される。それによって、ファイバ１
は接着剤によって一時的に溝中に固定される。溝10にお
けるファイバ１のさらに正確な位置を得るために、過剰
量の接着剤を排除する必要があり、したがって空洞また
は溝のような排除通路を溝10に設けることも考えられ
る。液体エポキシ樹脂の層は基体８上および回路板の周
辺部分に注がれて光ファイバ１は完全に埋設され、この
層は硬化される。
【００２９】埋設層９の厚さは既知の技術によって制御
される。相対的な液体エポキシ樹脂量が回路板２および
基体８上に供給された場合、この量は合成樹脂フィルム
によりカバーされ、結合部材４を備えた回路板２を含む
ユニットとエポキシ樹脂および合成樹脂フィルムがロー
ルされる。それによって、埋設層は要求された厚さにさ
れ、その後合成樹脂フィルムが除去され、エポキシ樹脂
が硬化される。
【００３０】このようにして、図４に示された結合部材
４が得られる。層９の厚さは、回路板２の上部および基
体８の周囲の上側は基体８の上側を越えて突出しないよ
うに選択される。
【００３１】その後、ファイバ１の屈曲部分13の上部お
よびこの上部をカバーしているエポキシ樹脂は研磨され
る。研磨は研磨工具が溝10の両側上に位置する基体８の
部分の上側と接触するまで行われ、したがってこれらの
部分は研磨停止部材として使用される。基体８が十分に
堅い材料から形成された場合、研磨工具が材料中に侵入
する速度はこの工具が基体８に達すると直ぐに著しく減
少される。このようにして研磨深さの正確な制御が行わ
れる。隆起部分11の高さは、上記の研磨動作中にファイ
バの屈曲部分13の上部上で要求された量の材料が除去さ
れるように選択される。
【００３２】光ファイバ１の直径に少なくとも等しい深
さを越えて屈曲部分13の上部を研磨することによって、
このファイバは２つの部分に分割され、図２に示されて
いるように２つの光接触点14が形成される。ファイバ１
はこのような光接触点14で終端し、ファイバ１を通って
伝送された100 ％の光は取出されることができるか、或
は光はこれらの光接触点においてファイバ１中に注入さ
れる。ほとんどの場合、２つの得られた光接触点14のう
ちの一方だけが実効的に使用される。また開口６の上方
の埋設層９は上記の研磨動作中に除去される。隆起部分
11の上方にファイバ１を導く生産工程により生成された
別の光接触点14の実現は隆起部分11上のファイバ１を破
断することによって回避されるであろう。これは容積節
約の利点を提供し、一方隆起部分11の一側に溝10を備え
た基体８は小さくてもよい。
【００３３】溝10は研磨動作後、光ファイバ１が十分に
カバーされるか、或は埋設層９によって保護されるかの
いずれかであることを保証するように十分に深くなけれ
ばならないことは当然である。
【００３４】開口６の周囲の基体の上側は研磨停止部と
して機能するため、基体８の上方に存在するエポキシ樹
脂層の除去は屈曲部分13の上部の研磨中に自動的に行わ
れる。研磨動作後、開口６の充填材料はこれらの孔が貫
通するように溶解される。
【００３５】この研磨動作の結果として、図１乃至図３
に示されたような結合部材４が得られる。
【００３６】図８による実施例の結合部材５は完全に同
じ方法で実現される。別の実施例の結合部材５すなわち
タップ７を備えた結合部材５の製造方法はこれに類似し
ているが、この実施例では結合部材の基体は開口の代わ
りに２つのタップ７を有しているため開口６に関連した
ステップを除いた方法で実現される。図３の屈曲部分13
の上部の研磨動作中、明らかにタップ７が研磨されず、
これらのタップ７の周囲に配置された埋設層の残りの材
料全てが確実に研磨されなければならない。
【００３７】動作配置すなわちファイバ３を有する光ケ
ーブル16が接続される結合部材５は、結合部材４の埋設
層９上にその埋設層９を位置され、その結果としてすで
に上記に説明されたように光ファイバ１と光ファイバ３
との整列が自動的に得られる。
【００３８】図８に示された構造の実施例において、結
合部材５は最初に接触点14が実質的に互いの正面に位置
され、それらの開口６が互いの正面に配置されるように
結合部材４の上部に取付けられる。その後、ピン17は反
対側に配置された開口６およびその正面の回路板の開口
18中に挿入される。これらのピン17はばね19によって固
定される。ピン17が取付けられた後、２つの結合部材４
および５の光接触点14は互いに対向して位置されること
が保証される。両結合部材４および５の光接触点14は対
称的な形状を有し、図２に示されるように２つの結合部
材の光接触点14が互いを完全にカバーするように等しい
寸法である。図８の実施例において、これらの光接触点
14はばね19によって互いに押付けられる。
【００３９】光接触点14の表面は平坦ではないため、ま
た光ファイバ１および３が形成される材料の制限された
圧縮性のために、互いの上部に位置された結合部材４お
よび５の光接触点の表面全体にわたる物理的な接触を実
現することができないことがある。このような場合、エ
アギャップが光接触点14の間に存在する。光ファイバの
接合部における光反射およびエアギャップを制限するた
めに、これらのエアギャップは光ファイバに近似した屈
折率を有する透明材料で充填される。この材料は液体、
ゲルまたは固体であってもよく、光接触点の表面の形状
を取ることができる圧縮可能な材料であることが好まし
い。
【００４０】いずれの場合にも、互いに対して結合部材
４および５を押付けた場合、接触圧力が主として光接触
点14自身に与えられることが好ましい。光接触点14を完
成したとき、最終的に埋設層９の上側および結合部材の
基体８の上側が光接触点の代わりに接触圧力を支持する
可能なタップ７以外の突出を行わないように注意しなけ
ればならない。したがって、タップ７を備えた結合部材
５を使用した場合、タップ７の周囲の埋設層９から残留
材料を全て除去することが重要である。
【００４１】上記の構造は非常に迅速に、特に回路板２
上に配置された光ファイバ１の１つ以上の光導波体の光
学装置との特に高精度の結合を実現する。
【００４２】結合部材４および５は、種々の適用すなわ
ち異なる光学装置または光導波体を備えた構造を非常に
容易に実現する。これらの結合手段４および５の基体８
は光接触点14がその隆起部分11によって容易に実現され
ることを可能にし、研磨停止部として可能に機能し、埋
設された光ファイバ１または３の正しい位置決めを行な
い、開口６またはタップ７によって共同して動作する結
合手段の基体８に関する正確な位置決めを実現する。
【００４３】光ファイバ１または３の屈曲部分13の上部
を研磨することによって制御および制限された量の材料
を除去することにより、２つの光接触点14の代わりの１
つだけ形成されることができ、ファイバによって伝送さ
れた光の一部分はこの光接触点から集収されることがで
きる。残りの光は阻止されないにファイバによってさら
に伝送される。光はまたこの光接触点を介してファイバ
１または３中に注入されることもできることは明らかで
ある。
【００４４】本発明は上記の実施例に限定されるもので
はなく、本明細書の枠内において多数の変化が記載され
た実施例に対して可能であり、例えば本発明を実現する
ために使用される部分の形状、組成、配置および数に関
して変形、変更が行われることができる。
【００４５】特に、支持体は上記のような分離した結合
部材である必要はない。その場合には、結合手段は必ず
しも回路板に取付けられなければならないものではな
い。結合手段がこのような回路板上に取付けられた場
合、それはこの回路板中の空洞に必ずしも取付けられな
ければならないものではない。分離した結合手段の代わ
りに、支持体は例えば電気・光装置の部分を形成する。
【００４６】また明らかに、基体中の溝はＶ形に成形さ
れる必要はない。別の形状が可能であり、基体上の位置
決め手段は溝である必要はない。
【００４７】溝が使用された場合、それらは隆起部分に
よって阻止されることが必要ではない。前述のように、
それらは隆起部分で終了するが、それらはまた隆起部分
を越えて連続し、隆起部分の位置に減少された深さを有
する。溝中に位置された光ファイバは、１つまたは２つ
の光接触点を形成するために完全にまたは部分的に除去
される上部を有するように屈曲されることだけが必要で
ある。光導波体は急峻な屈曲を有していてはならない。
基体の低い部分に関して十分小さい傾斜である。
【００４８】本発明の原理は特定の装置に関連されて上
記に説明されているが、この説明は単なる例示であり、
本発明の技術的範囲を制限するものではないことが理解
されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明による光学的結合構造の上部図。
【図２】図１のラインII−IIにおける断面図。
【図３】図１のライン III−III における断面図。
【図４】図１乃至図３の構造における支持体の基体の斜
視図。
【図５】図４のラインＶ−Ｖにおける光ファイバを備え
た断面図。
【図６】図４のラインVI−VIにおける断面図。
【図７】図１乃至図３の構造の結合部材が回路板に一体
にされている製造中の結合部材の断面図。
【図８】図３のものに類似しているが、別の実施例に関
連した構造の断面図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ルイス・ヨゼフ・バンダム ベルギー国、ビー − 2930 ブラスシャ ート、デウルトレモントライ ５ (72)発明者 ヤン・アルフォンス・オダ・バンデベゲ ベルギー国、ビー − 9032 ボンデルゲ ム、ジールゴルスシュトラート 19

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 光導波体が支持体の外面に達してそこに
    装置の光入力または出力が結合されるべき少なくとも１
    つの光接触点を形成する少なくとも１つの局部的に屈曲
    された部分を有しているように埋設されている支持体を
    具備している光学装置の光入力または出力に少なくとも
    １つの光導波体を結合する構造において、 支持体は前記光導波体が支持体中に正確に位置決めされ
    る光導波体位置決め手段を具備し、前記支持体は、光学
    装置の補足的な位置決め手段と共同する位置決め手段を
    前記光導波体の屈曲部分側の表面に設けられていること
    を特徴とする光結合構造。
  2. 【請求項２】 前記支持体は光導波体が配置された基体
    と、前記光接触点の位置を除いて光導波体を完全にカバ
    ーする埋設層とを含み、支持体中に前記光導波体を位置
    決めする手段は基体中の溝によって構成されていること
    を特徴とする請求項１記載の構造。
  3. 【請求項３】 補足的な位置決め手段と共同する位置決
    め手段は基体上に配置されていることを特徴とする請求
    項１および２記載の構造。
  4. 【請求項４】 支持体上の位置決め手段は凹部と凸部と
    の組合わせによる結合部分の一方の部分を含んでいるこ
    とを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の構
    造。
  5. 【請求項５】 支持体は光導波体の各側に１つづつ少な
    くとも２つの凹部を有していることを特徴とする請求項
    １乃至４のいずれか１項記載の構造。
  6. 【請求項６】 基体上の前記凸部は前記溝で終端する傾
    斜を有する隆起部分であることを特徴とする請求項３ま
    たは５記載の構造。
  7. 【請求項７】 前記基体は前記溝の両側に配置された部
    分を有し、前記部分の上側は前記隆起部分の上側と少な
    くとも同じ高さであることを特徴とする請求項１乃至６
    のいずれか１項記載の構造。
  8. 【請求項８】 光学装置に接続された光導波体はそれ自
    身光学装置または回路板上に取付けられ、前記支持体は
    前記装置または回路目板上に取付けられた結合部材を構
    成していることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか
    １項記載の構造。
  9. 【請求項９】 光導波体が接続されなければならない光
    学装置は前記支持体に類似している結合部材を含み、少
    なくとも１つの光導波体が実際に位置決めされることを
    特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項記載の構造。
  10. 【請求項１０】 前記位置決め手段は結合部材の１つに
    おいて少なくとも１つの開口を、また別の結合部材上に
    その開口に適合するタップを備えていることを特徴とす
    る請求項４，８および９のいずれか１項記載の構造。
  11. 【請求項１１】 前記位置決め手段は前記各結合部材中
    に少なくとも１つの開口を含み、緩いピンがこれらの開
    口に適合することを特徴とする請求項４，８および９の
    いずれか１項記載の構造。
  12. 【請求項１２】 光ファイバによって構成された複数の
    光導波体は支持体に埋設され、前記光導波体はそれぞれ
    支持体の外面に少なくとも１つの光接触点を有している
    ことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項記載
    の構造。
  13. 【請求項１３】 少なくとも１つの光導波体用の溝、光
    導波体が屈曲される隆起部分、および補足的な位置決め
    手段と共同する位置決め手段を有していることを特徴と
    する請求項３または６記載の構造。
  14. 【請求項１４】 前記位置決め手段は前記溝の両側に開
    口を有していることを特徴とする請求項１乃至１３のい
    ずれか１項記載の構造。
  15. 【請求項１５】 基体上に少なくとも１つの光導波体を
    配置し、基体上の隆起部上でそれを屈曲させ、埋設層中
    に前記光導波体を埋設し、最後に光導波体の前記屈曲部
    分の少なくとも一部分を除去し、それによって光接触点
    を形成するステップを含んでいる光結合構造を形成する
    方法において、 上側に設けられた光導波体用の位置決め手段と、前記位
    置決め手段のわきに配置された少なくとも１つの凹部と
    を備えた基体が使用され、この凹部が除去可能な充填部
    材で満たされ、その後前記埋設層が設けられ、前記埋設
    層は前記充填された凹部が露出するまで再度除去され、
    最後に前記充填手段が除去されることを特徴とする光結
    合構造の形成方法。
  16. 【請求項１６】 光導波体が配置されている少なくとも
    １つの溝を備えている基体が使用されることを特徴とす
    る請求項１５項記載の構造。
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