JPH06194543A - 光導波路部品とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ガイドピンで光ファイバコネクタと接続する
ときに、光導波路やガイドピン挿入孔の破損が抑制され
る光導波路部品を提供する。 【構成】 この光導波路部品Ａは、ガイドピンを介して
光ファイバコネクタと端面接続される光導波路部品であ
って、光導波路コア部２が形成されている光導波路部品
本体Ａ₁ と、前記光導波路部品本体Ａ₁ の端面以外の周
囲を被包する樹脂モールド部Ａ₂ とから成り、前記樹脂
モールド部Ａ₂ の端面には、前記光導波路コア部２を位
置基準にしてガイドピン挿入孔９ａ，９ｂが形成されて
いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、端面に光ファイバコネ
クタを接続して使用する光導波路部品とその製造方法に
関し、更に詳しくは、無調心で光ファイバコネクタを接
続して使用する光導波路部品とその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】所定パターンの光導波路コア部がクラッ
ド部内に埋設されている光導波路部品は、その両端面
に、単心または多心の光ファイバコネクタを接続して使
用に供される。この場合の光ファイバコネクタの接続方
法としては、光導波路部品の端面に光ファイバコネクタ
の端面を当接し、光導波路コアの各光軸と光ファイバの
各光軸とを調心したのち両者を接着または溶接して固定
する方式と、後述する無調心の接続方式とがある。

【０００３】無調心の接続は、例えば図１１で示したよ
うな光導波路部品に対して行われる。図において、光導
波路部品Ａでは、所定厚みのＳｉ基板のような導波路基
板１の上に、石英ガラスの光導波路コア２ａが基板１の
幅方向に所定のピッチで配列されて成る導波路コア部２
が、同じく石英ガラス（コアの石英ガラスより屈折率は
小さい）のクラッド部３に埋設された状態で存在してい
る。

【０００４】そして、クラッド部３の上面から基板１の
底部にかけて、例えばダイサを用いることにより、所定
の幅と深さを有し、部品１の長手方向に延びる２本の溝
３ａ，３ｂが、前記した光導波路コア部２を位置決めの
基準にして刻設されている。これら溝３ａ，３ｂには、
所定径のガイドピン４ａ，４ｂがそれぞれ配置され、全
体は、例えば石英ガラス板のような押え板５で押圧さ
れ、そのことにより、ガイドピン４ａ，４ｂは溝３ａ，
３ｂの中に固定される。

【０００５】一方、光ファイバコネクタ６，６には、光
導波路部品Ａの光導波路コア部２の各コア２ａと同じピ
ッチで整列された光ファイバが内蔵され、また、両脇に
は、ガイドピン４ａ，４ｂと同軸的となるようにピン孔
６ａ，６ｂが形成されている。光導波路部品Ａに光ファ
イバコネクタ６，６を接続するときには、ガイドピン４
ａ，４ｂを光ファイバコネクタ６，６のピン孔６ａ，６
ｂに挿通し、光導波路部品Ａの端面と光ファイバコネク
タ６の端面を接触させ、両者を例えばバネクリップ７を
用いて圧接する。

【０００６】光導波路コア部２と光ファイバコネクタ６
の光ファイバとは、光軸が一致して、ここに調心作業を
行うことなく光接続が完了する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た無調心の接続方式においては、ガイドピンを脱着する
ときや、光導波路部品と光ファイバコネクタとを接続し
たのちに、その接続部にわずかでも負荷が加わると、そ
の接続部では、光導波路部品の溝３ａ，３ｂの近辺に亀
裂の発生することがある。

【０００８】また、光導波路部品Ａの溝３ａ，３ｂは、
クラッド部３の上面から、用いるガイドピン４ａ，４ｂ
を配置できる程度の深さにまで刻設されるが、例えば、
基板１が１mm程度の厚みの場合には、この基板の厚みに
比べて基板に切りこまれる溝３ａ，３ｂの深さは相対的
に深くなるため、基板１の強度低下を引き起こすことが
ある。

【０００９】更には、光導波路コア部２のコア２ａのパ
ターンが光導波路部品に二次元的な広がりをもって自由
に形成してあるような部品では、溝３ａ，３ｂの刻設時
にその二次元的に広がっているコアパターンを寸断して
しまう場合がある。このような問題を回避しようとする
と、溝刻設時の加工コストの増加や、光導波路部品Ａの
全体を大型寸法にしなければならなくなる。

【００１０】本発明は、光ファイバコネクタを接続する
ためのガイドピン用の溝が、クラッド部の上面から基板
にかけて刻設することなく形成され、また、光ファイバ
コネクタとの接続後に、その接続部に負荷が加わって
も、光導波路部品の基板やガイドピン挿入孔の近辺で亀
裂，破壊などが起こりにくく、更に、光導波路部品に、
二次元的な広がりをもつ光導波路コア部が形成されてい
る場合であっても、この光導波路コア部を損傷すること
なく、ガイドピン挿入孔を形成することができる光導波
路部品とその製造方法を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明においては、端面がガイドピンを介して
光ファイバコネクタと接続される光導波路部品であっ
て、光導波路コア部が形成されている光導波路部品本体
と、前記光導波路部品本体の端面以外の周囲を被包して
形成されている樹脂モールド部とから成り、前記樹脂モ
ールド部の端面には、前記光導波路コア部を位置基準に
してガイドピン挿入孔が形成されていることを特徴とす
る光導波路部品が提供される。

【００１２】また、本発明においては、基板の表面に、
光導波路コア部が埋設されているクラッド部を形成した
のち、前記クラッド部の上または前記基板の裏面に押え
板部材を密着固定して光導波路部品本体を形成したの
ち、前記光導波路部品本体の押え板部材の上に、前記光
導波路コア部を位置基準にしてマーカー部を形成し、つ
いで、前記光導波路部品本体を、前記マーカー部を位置
基準にして配設されたガイドピン用の中子を有する金型
の中に収納したのち、前記金型内にモールド樹脂を注型
したのち、得られた注型品を金型から取り出し、前記中
子を抜脱して、前記光導波路部品の端面以外の周囲を被
包する樹脂モールド部の端面にガイドピン挿入孔を形成
することを特徴とする光導波路部品の製造方法が提供さ
れ、更に、微小運動が可能な少なくとも３本のピンロッ
ドが底部に設けられている金型の上部に、ガイドピン
と、光ファイバがセットされている光ファイバフェルー
ルとを互いに位置決めした状態で配設したのち、光導波
路コア部が埋設されている光導波路部品本体を、その光
導波路コア部の端面と前記光ファイバフェルールの端面
とが対向するようにして、前記少なくとも３本のピンロ
ッドの上に載せ、ついで、前記ピンロッドの動きを微調
整して、前記光導波路コア部と前記光ファイバフェルー
ルの光ファイバとを軸心調整したのち金型内にモールド
樹脂を注型したのち、得られた注型品を前記金型から取
り出し、前記ガイドピンを抜脱して、前記光導波路部本
体の端面以外の周囲を被包する樹脂モールド部の端面に
ガイドピン挿入孔を形成することを特徴とする光導波路
部品の製造方法が提供される。

【００１３】

【作用】本発明の光導波路部品では、光ファイバコネク
タと接続すべき両端面を除いた光導波路部品本体の周
囲、すなわち上面，下面，両側面は弾力性に富む樹脂で
被包されることにより樹脂モールド部が形成されてい
る。そして、この樹脂モールド部の端面には、光導波路
部品の光導波路コア部を位置決め基準にしてガイドピン
挿入孔が形成されている。

【００１４】光ファイバコネクタとの接続時には、上記
ガイドピン挿入孔にガイドピンを挿入し、更にそれを光
ファイバコネクタのピン孔に挿入した状態で光導波路部
品本体の端面と光ファイバコネクタの端面を当接して両
者を例えばバネクリップで圧接固定する。このように、
本発明における光導波路部品には、図１１の場合のよう
に基板１に深い溝３ａ，３ｂが刻設されていないのでそ
の強度低下はなく、また、ガイドピン挿入孔が形成され
ている樹脂モールド部は弾力性に富むため、例えば、接
続後にこの接続部に負荷がかかっても、その負荷は樹脂
モールド部に吸収されることにもなり、基板や挿入孔に
おける亀裂，破壊などの発生は抑制される。

【００１５】また、樹脂モールド部にガイドピン挿入孔
を形成する場合、樹脂のモールド時にガイドピン挿入孔
の位置決め基準としては、押え板部材の表面につけられ
る目印であればよく、従来のようにクラッド上面に深く
刻設する溝でなくてもよいため、光導波路コア部が二次
元的に広がるパターンであっても、それを寸断すること
もなくなり、それだけ光導波路部品を小型化することが
できるようになる。

【００１６】以下に、本発明の光導波路部品およびその
製造方法を、図面に示した実施例に則して詳細に説明す
る。

【００１７】

【発明の実施例】以下に、本発明の光導波路部品および
その製造方法を、図面に則して説明する。 実施例１ 図１は、本発明の光導波路部品例を示す斜視図である。

【００１８】図において、光導波路部品Ａは、光導波路
部品本体Ａ₁ とその端面以外の周囲を被包する樹脂モー
ルド部Ａ₂ とで構成されている。光導波路部品本体Ａ₁
は、例えばＳｉから成る基板１と、この基板上に位置す
るクラッド部３と、クラッド部３の中に埋設され、端面
では所定のピッチで整列するコア２ａから成る光導波路
コア部２によって構成され、更に、クラッド部３の上面
には、押え板部材として例えば所望厚みの石英ガラス板
８が接着剤で接着されている。

【００１９】この石英ガラス板８の上面には、光導波路
コア部２を位置決めの基準にして２本の適当な深さのＶ
字溝８ａ，８ｂが刻設されていて、このＶ字溝８ａ，８
ｂが、樹脂モールド時に後述するガイドピン挿入孔の位
置決め基準、すなわちマーカー部として機能する。光導
波路部品本体Ａ₁ の周囲を被包する樹脂モールド部Ａ₂
の端面には、所定径，所定長さのガイドピン挿入孔９
ａ，９ｂが形成されている。

【００２０】光ファイバコネクタとの接続時には、これ
らガイドピン挿入孔９ａ，９ｂにガイドピンを挿入し、
また、光ファイバコネクタの端面に上記ガイドピン挿入
孔と同じ位置に形成されているピン孔に、上記ガイドピ
ンの残りの部分を挿入して両者を当接すればよい。ガイ
ドピン挿入孔９ａ，９ｂはＶ字溝８ａ，８ｂを位置決め
基準にして形成され、これらＶ字溝８ａ，８ｂは光導波
路コア部２を位置決め基準にして刻設されているので、
結局、ガイドピン挿入孔９ａ，９ｂは光導波路コア部を
位置決め基準にして形成されたことと同等になり、光フ
ァイバコネクタの光ファイバと光導波路コア部２の各コ
ア２ａとは互いに光軸を一致させた状態で接続される。

【００２１】この光導波路部品Ａは次のようにして製造
することができる。まず、図２で示したように、基板１
の表面に、常法に従って、例えば石英ガラスでクラッド
部３とそこに埋設された光導波路コア部２を形成し、更
にクラッド部３の上に例えば耐熱性エポキシ樹脂接着剤
を用いて押え板部材としての石英ガラス板８を接着して
固定する。このときの石英ガラス板８の厚みは適宜でよ
く、例えば、基板１の厚みが１mm，クラッド部３の厚み
が５０μｍ程度の場合、約0.５mm程度でよい。

【００２２】ついで、図３で示したように、石英ガラス
板８の上面に、光導波路コア部２を位置決め基準にし
て、２条のＶ字溝８ａ，８ｂをダイサなどの加工手段で
刻設する。このＶ字溝は後述する樹脂モールド時におけ
るガイドピン挿入孔の位置決め基準であるため、要は、
光導波路コア部２との位置関係が表示されていればよ
く、例えば、深さがクラッド部３の上面にまで到達しな
い浅い溝であれば充分である。

【００２３】この光導波路本体Ａ₁ は次のようにして製
造される。それを、図４、および図４のＶ−Ｖ線に沿う
断面図である図５に基づいて説明する。すなわち、例え
ばＳｉウエハのような基板１の上に、通常の火炎堆積法
により、コア２ａから成る光導波路コア部２が埋設され
ているクラッド部３が形成される。

【００２４】このとき、光導波路コア部２を構成するコ
ア２ａ群の一部の上の長手方向ではクラッドを形成せ
ず、この光導波路コア部２それ自体が自らの位置を表出
できるようにしておく。そして、このクラッド部３の全
表面に、押え板部材として例えば厚みが１mmの石英ガラ
ス板８を熱硬化性の接着剤で貼着する。

【００２５】その後、石英ガラス板８から視認される光
導波路コア部２の一部コア群を基準にして、石英ガラス
板８の表面に、光導波路コア部２の長手方向に延び、深
さが0.２mm程度である２条のＶ字溝８ａ，８ｂをマーカ
ー部として刻設する。Ｖ字溝８ａ，８ｂの深さは、光導
波路コア部２と直交する方向に刻印されている高さ方向
マーカー１０ａ，１０ｂを利用することによって調整す
ればよい。

【００２６】その後、Ｖ字溝８ａ，８ｂを位置基準にし
て、基板１をダイサなどを用いることにより光導波路コ
ア部２の長手方向に沿って切断し、図３で示したような
光導波路部品本体Ａ₁ を個々に切出す。ついで、得られ
た光導波路部品本体を金型の中にセットする。このと
き、金型には、前記したＶ字溝８ａ，８ｂに相当する位
置に例えば直径0.３mm程度のピンを配置しておき、この
ピンに光導波路部品本体のＶ字溝８ａ，８ｂを押し当て
て、光導波路部品本体を金型内にセッティングする。

【００２７】そして、更に、前記ピンを位置基準にし
て、例えば直径0.７mm程度のガイドピン用中子を金型内
に配設したのち、モールド樹脂を金型に充填する。樹脂
硬化が終了したのち全体を金型から取り出し、中子を抜
き去れば、図１で示したように、Ｖ字溝８ａ，８ｂを埋
め込んだ状態で、光導波路部品本体Ａ₁ と、その外周を
被包し、両端面には、光導波路コア部２に対して定めら
れた位置に開口するガイドピン挿入孔９ａ，９ｂが形成
されている樹脂モールドＡ₂ とから成る光導波路部品Ａ
が得られる。

【００２８】実施例２ 図６は他の実施例を示す斜視図で、この場合は、基板１
の裏面に押え板部材としての石英ガラス板８を接着し、
そこにＶ字溝８ａ，８ｂを刻設して全体を樹脂モールド
したものである。 実施例３ 図７は、実施例１において、クラッド部３の表面に貼着
する石英ガラス板８を２枚の石英ガラス板８ｃ，８ｄに
分割し、それぞれを、光導波路コア部２の長手方向に別
々に貼着した状態を示している。

【００２９】この場合も、実施例１と同様にして目的と
する光導波路部品を製造することができる。この実施例
３の場合は、金型内で樹脂モールドするときに、２枚の
石英ガラス板８ｃ，８ｄがモールド樹脂に噛み込み、光
導波路部品本体の引き抜けを有効に防止できるという効
果が得られる。

【００３０】なお、実施例１〜３において、クラッド部
３の表面に押え板部材として貼着する石英ガラス板８
は、光導波路部品本体を金型内にセッティングするとき
の位置基準として機能するマーカー部であるＶ字溝８
ａ，８ｂが、光導波路コア部２まで切り込まれないよう
にするためのもの、すなわち、光導波路コア部２を保護
するために設けられるものである。したがって、この目
的を達成できるものであれば、押え板部材の厚みや材質
は格別限定されない。

【００３１】また、この押え板部材は、上記したような
板に限定されるものではなく、例えば、水ガラスを所望
の厚みでクラッド部３の表面に塗布したり、または、公
知の火炎堆積法でクラッドを厚く堆積して形成してもよ
い。更に、以上の実施例では、マーカー部としてＶ字溝
を示したが、本発明では、マーカー部の形状はこれに限
定されるものではなく、例えば、光導波路コア部が延び
る方向に、円錐状の凹部などを複数個形成してもよい。
要は、光導波路コア部を基準にして位置が決められてい
る目印であれば何であってもよい。

【００３２】実施例４ 図８は、別の製造方法を示す斜視図である。図８におい
ては、実施例１と同様にして形成された光導波路コア部
２を有する光導波路部品本体Ａ₁ が用意される。そし
て、この光導波路部品本体Ａ₁ は、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θ_x ，
θ_y ，θ_z 方向に微小運動ができる図示しない微調台の
上にセッティングされる。

【００３３】光導波路部品本体Ａ₁ の上には、例えば石
英ガラス板片８のような押え板部材が紫外線硬化型接着
剤１１で貼着される。この石英ガラス板片８の表面に
は、ポッチ孔８ｅ，８ｆがマーカー部として穿設されて
いて、ここに、調心すべき光ファイバ１２，１２と位置
合わせされているポッチ孔押えピン１３が嵌め込まれる
ことにより、石英ガラス板片８は光ファイバ１２，１２
に対して位置決めされている。

【００３４】ここで、図示しない微調台を作動させる。
石英ガラス板片８は、光導波路部品本体Ａ₁ にポッチ孔
押えピン１３で固定されているので、光導波路部品本体
Ａ₁に対しては動きうるが、光ファイバ１２，１２に対
しては不変の位置を保つ。このようにして、光ファイバ
１２，１２の光軸と光導波路コア部２の各コア２ａとの
軸調心を行ったのち、紫外線硬化性樹脂に紫外線を照射
して樹脂を硬化することにより、石英ガラス板片８を光
導波路部品本体Ａ₁ に固着する。

【００３５】ついで、ポッチ孔押えピン１３を抜き取
り、石英ガラス板片８のみが固着している光導波路部品
本体Ａ₁ を金型の中にいれ、ポッチ孔８ｅ，８ｆを位置
基準にしてガイドピン用の中子を配設して樹脂モールド
を行い、モールド樹脂の硬化後、中子を抜脱する。その
結果、光導波路コア部２を位置基準にして形成されたマ
ーカー部であるポッチ孔８ｅ，８ｆを位置基準にするガ
イドピン挿入孔が形成されている光導波路部品が得られ
る。

【００３６】実施例５ 図９，図１０は、マーカー部を形成することなく、光導
波路部品本体を金型に直接セッティングして本発明の光
導波路部品を製造する方法を説明するための斜視図であ
る。まず、上部が開口する金型１４の両側壁の上部は切
欠かれて、大きなＶ字溝１４ａ，１４ａ；１４ｂ，１４
ｂが設けられ、また、これらＶ字溝の間には、小さなＶ
字溝１４ｃ，１４ｃ；１４ｄ，１４ｄが設けられてい
る。そして、大きなＶ字溝１４ａ，１４ａ；１４ｂ，１
４ｂには、それぞれ、２本のガイドピン４ａ，４ｂが懸
架された状態で固着されている。また、小さなＶ字溝１
４ｃ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｄには、それぞれ、光の入
出力用の光ファイバフェルール１５，１５，１５，１５
が４個固着されている。

【００３７】ここで、ガイドピン４ａ，４ｂと光ファイ
バフェルール１５，１５，１５，１５の間では、互いの
軸心が所定の位置関係をなして整列するように、各Ｖ字
溝の刻設がなされている。そして、金型１４の底部に
は、例えばダイヤルゲージの先端指針のように、垂直方
向に微小運動が可能なピンロッド１６が３本以上（図で
は６本）突出しており、これらのピンロッドはそれぞれ
Ｘ，Ｙ，Ｚ，θ_y 方向に微小運動ができるようになって
いる。

【００３８】この状態にある金型１４において、図１０
で示したように、前記したピンロッド１６の上に、光導
波路コア部２が埋設されている光導波路部品本体Ａ₁ を
載せて光導波路部品本体Ａ₁ を中空保持し、光導波路コ
ア部２のコアの端面と各光ファイバフェルール１５の端
面とを対向させる。その後、光ファイバフェルール１
５，１５，１５，１５内にセットされている光ファイバ
１２，１２，１２，１２と光導波路コア部２の各コア２
ａとの軸調心を、各ピンロッド１６の突出長と、ピンロ
ッドのそれぞれを微調整することによって行う。

【００３９】そして、調心終了後、光導波路部品本体Ａ
₁ が動かないように軽く押えながら、金型１４の中にモ
ールド樹脂を注型する。樹脂の硬化後、注型品を金型１
４から離型し、かつ、ガイドピン４ａ，４ｂと光ファイ
バフェルール１５，１５，１５，１５を抜脱する。その
結果、光導波路部品本体Ａ₁ の周囲はモールド樹脂で被
包され、そのモールド樹脂部には、光導波路コア部２に
対して位置決めされたガイドピン挿入孔が形成される。

【００４０】このように、以上の実施例においては、い
ずれも、光導波路コア部を位置基準にしてガイドピン挿
入孔を形成することにより、光ファイバコネクタとの無
調心接続が可能になる。なお、樹脂モールド部の端面へ
ガイドピン挿入孔を形成するときに、そのガイドピン挿
入孔の孔径が嵌合するガイドピンの直径よりも若干大き
くなることもあるが、そのときには、例えばガイドピン
挿入孔の中に接着剤などを充填してここに光ファイバコ
ネクタのガイドピンを挿入・嵌合し、ついで光ファイバ
コネクタと光導波路部品との間で微小な調心を行ったの
ち、前記接着剤を硬化すればよい。

【００４１】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
光導波路部品は、光ファイバコネクタと接続するときの
ガイドピン挿入孔が、光導波路部品本体を被包する樹脂
モールド部に形成されているので、接続後に負荷が加わ
っても、ガイドピン挿入孔の破壊や、基板の破損などの
発生は抑制される。

【００４２】また、従来のようにクラッド部の上面から
深い溝を刻設してその溝をガイドピン配置用にすること
が不要になるので、二次元的なひろがりをもつ光導波路
コア部のパターンを有する部品の場合でも、そのコアパ
ターンを寸断することはない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光導波路部品例を示す斜視図である。

【図２】本発明の光導波路部品本体の例を示す斜視図で
ある。

【図３】Ｖ字溝を刻設した光導波路部品本体例を示す斜
視図である。

【図４】Ｓｉウエハ（基板）の上で、直接、本発明の光
導波路部品本体を製造する方法を示す斜視図である。

【図５】図４のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。

【図６】本発明の他の光導波路部品を示す斜視図であ
る。

【図７】Ｓｉウエハ（基板）の上で、直接、本発明の光
導波路部品本体を製造する他の方法を示す斜視図であ
る。

【図８】光ファイバに対して位置決めされているポッチ
孔をマーカー部として本発明の光導波路部品本体を製造
する方法を示す斜視図である。

【図９】本発明の光導波路部品を製造する別の方法で用
いる金型例を示す斜視図である。

【図１０】図９の金型に光導波路部品本体を中空保持し
た状態を示す斜視図である。

【図１１】従来の光導波路部品に光ファイバコネクタを
接続する状態を示す斜視図である。

【符号の説明】

Ａ 光導波路部品 Ａ₁ 光導波路部品本体 Ａ₂ 樹脂モールド部 １ 基板 ２ 光導波路コア部 ２ａ コア ３ クラッド部 ４ａ，４ｂ ガイドピン ５ 押え板（石英ガラス板） ６ 光ファイバコネクタ ６ａ，６ｂ 光ファイバコネクタ６のピン孔 ７ バネクリップ ８ 石英ガラス板 ８ａ，８ｂ Ｖ字溝 ８ｃ，８ｄ 分離した石英ガラス板 ８ｅ，８ｆ ポッチ孔 ９ａ，９ｂ ガイドピン挿入孔 １０ａ，１０ｂ 高さ方向マーカー １１ 紫外線硬化型接着剤 １２ 光ファイバ １３ ポッチ孔押えピン １４ 金型 １４ａ，１４ｂ Ｖ字溝（大） １４ｃ，１４ｄ Ｖ字溝（小） １５ 光ファイバフェルール １６ ピンロッド

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 清水 健男 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 端面がガイドピンを介して光ファイバコ
   ネクタと接続される光導波路部品であって、光導波路コ
   ア部が形成されている光導波路部品本体と、前記光導波
   路部品本体の端面以外の周囲を被包して形成されている
   樹脂モールド部とから成り、前記樹脂モールド部の端面
   には、前記光導波路コア部を位置基準にしてガイドピン
   挿入孔が形成されていることを特徴とする光導波路部
   品。
2. 【請求項２】 基板の表面に、光導波路コア部が埋設さ
   れているクラッド部を形成したのち、前記クラッド部の
   上または前記基板の裏面に押え板部材を密着固定して光
   導波路部品本体を形成したのち、前記光導波路部品本体
   の押え板部材の上に、前記光導波路コア部を位置基準に
   してマーカー部を形成し、ついで、前記光導波路部品本
   体を、前記マーカー部を位置基準にして配設されたガイ
   ドピン用の中子を有する金型の中に収納したのち前記金
   型内にモールド樹脂を注型し、ついで、得られた注型品
   を金型から取り出し、前記中子を抜脱して、前記光導波
   路部品の端面以外の周囲を被包する樹脂モールド部の端
   面にガイドピン挿入孔を形成することを特徴とする光導
   波路部品の製造方法。
3. 【請求項３】 微小運動が可能な少なくとも３本のピン
   ロッドが底部に設けられている金型の上部に、ガイドピ
   ンと、光ファイバがセットされている光ファイバフェル
   ールとを互いに位置決めした状態で配設したのち、光導
   波路コア部が埋設されている光導波路部品本体を、その
   光導波路コア部の端面と前記光ファイバフェルールの端
   面とが対向するようにして、前記少なくとも３本のピン
   ロッドの上に載せ、ついで、前記ピンロッドの動きを微
   調整して、前記光導波路コア部と前記光ファイバフェル
   ールの光ファイバとを軸心調整したのち金型内にモール
   ド樹脂を注型し、ついで、得られた注型品を前記金型か
   ら取り出し、前記ガイドピンを抜脱して、前記光導波路
   部本体の端面以外の周囲を被包する樹脂モールド部の端
   面にガイドピン挿入孔を形成することを特徴とする光導
   波路部品の製造方法。