JPH05211262A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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JPH05211262A
JPH05211262A JP4001175A JP117592A JPH05211262A JP H05211262 A JPH05211262 A JP H05211262A JP 4001175 A JP4001175 A JP 4001175A JP 117592 A JP117592 A JP 117592A JP H05211262 A JPH05211262 A JP H05211262A
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JP
Japan
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resin
heat spreader
pellet
semiconductor device
mounting base
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP4001175A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomotsune Sugiyama
智恒 杉山
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH05211262A publication Critical patent/JPH05211262A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
    • H10W72/874—On different surfaces
    • H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H—ELECTRICITY
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    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
    • H10W90/736—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】熱抵抗の低減と同時にパッケージの反り，クラ
ックを防止し、信頼性の高い製品を製造する。 【構成】ペレット搭載台の下面にヒートスプレッダーを
取り付ける。その際、ヒートスプレッダーが変形しても
インナーリードに接触しない様にインナーリード下面に
電気絶縁テープが貼付してある。あるいは、ヒートスプ
レッダー自体に電気絶縁膜を施し、ペレット搭載台の下
面に固着する。又、樹脂の上下厚を均一に、ペレット上
の樹脂厚とヒートスプレッダー下の樹脂厚を均一化す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止型半導体装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の樹脂封止型半導体装置は、図３に
示すように、リードフレームのペレット搭載台７にペー
スト（接着剤）を塗布し、半導体ペレット（以下ペレッ
トと略記する）３をペレット搭載台７に固着させた後、
複数のインナーリード６とペレット３の電極パッドを金
属細線２で結線する。その後、エポキシ系樹脂１で一定
領域を封止し、アウターリードを連結するタイバーを切
り落とし、アウターリード全体の表面処理を実施する。
その後アウターリードをある一定の形状に成形し、電気
的選別後、製品として出荷される。
【０００３】図４の例では、ペレット搭載台と同じ役割
をするヒートスプレッダー５が複数インナーリード６の
下に両面接着材を有するポリイミドテープ４を介して固
着され、前述した同じ工程を経て製品出荷に至る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の図３に示す
樹脂封止型半導体装置では、ある一定のペレットサイズ
に対するペレット搭載台部のサイズは一律に決定される
のでおのずと熱抵抗に限界が生じ、消費電力の低い製品
のみの提供となる。又、図４に示す樹脂封止型半導体装
置では、両面接着材付ポリイミドテープのコストが高く
リードフレーム全体のコストが高く製品として原価率が
悪くなるというような問題点があった。
【０００５】又、ヒートスプレッダー付構造にするとペ
レット上の樹脂厚とヒートスプレッダー下の樹脂厚が均
等でなくなり樹脂クラックが発生し易いというような問
題点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂封止型半導
体装置は、図３に示す様な通常形態のリードフレームの
ペレット搭載台部の下面にヒートスプレッダーを接着剤
にて固着し、ヒートスプレッダーが変形してインナーリ
ードに接触しない様にインナーリード下に電気的に絶縁
されているポリイミドテープを貼り付けた構造を備えて
いる。
【０００７】又、通常形態のリードフレームのペレット
搭載台部の下面に電気的絶縁膜に覆われたヒートスプレ
ッダーを接着剤にて固着した構造を備えている。さら
に、パッケージの構造として樹脂の上下厚均一化ペレッ
ト上の樹脂厚とヒートスプレッダー下面の樹脂厚を均一
にした事を備えている。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の実施例１の樹脂封止型半導体装置の
断面図である。構成はペレット搭載台部７に固着された
ペレット３の電極パッドとインナーリード６が金属細線
２で連結され、ペレット搭載台部７の下面にはヒートス
プレッダー５が固着されている。ヒートスプレッダー５
が変形してインナーリード６に接触しない様に、インナ
ーリード６の下面にポリイミドテープ４を貼付する。
【０００９】この実施例によって得られる効果は熱抵抗
が非常に低く高消費電力の製品を搭載する事が可能にな
る。
【００１０】図２は本発明の実施例２の樹脂封止型半導
体装置の断面図である。構成はペレット搭載台部７に固
着されたペレット３の電極パッドとインナーリード６が
金属細線２で連結されペレット搭載台部７の下面には電
気的に絶縁されたヒートスプレッダー５が固着されてい
る。
【００１１】実施例２の効果はポリイミドテープが存在
しない為、安価であると同時に熱抵抗が非常に弱く高消
費電力の製品を搭載する事が可能になる。
【００１２】又、実施例１．２共に上下の樹脂厚の均一
化（Ｘ＝Ｙ）及びペレット上の樹脂厚とヒートスプレッ
ダー下の樹脂厚の均一化（ａ＝ｂ）をする事によりパッ
ケージをクラック及び反りに対して有利になり信頼性の
高い製品を供給する事が可能になる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は樹脂封止型
半導体装置においてペレット搭載台下にヒートスプレッ
ダーを取付ける事により熱抵抗の低減がはかられ高消費
電力の製品をプラスチックパッケージで供給できるとい
う効果を有する。又、上下の樹脂厚の均一化、ペレット
上の樹脂厚とヒートスプレッダー下の樹脂厚の均一化を
する事によりパッケージのクラック及び反りが低減され
信頼性の高い製品を供給する事が可能になるという効果
を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１の断面図。
【図２】本発明の実施例２の断面図。
【図３】通常リードフレームを使用した従来例の断面
図。
【図４】ヒートスプレッダー付リードフレームを使用し
た従来例の断面図である。
【符号の説明】
１ 樹脂 ２ 金属再選 ３ ペレット ４ ポリイミドテープ ５ ヒートスプレッダー ６ インナーリード ７ ペレット搭載台

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 リードフレームのペレット搭載台に半導
    体ペレットを搭載し、樹脂で封止した樹脂封止型半導体
    装置において、前記リードフレームのインナーリードの
    裏面にポリイミドテープが貼付され、ペレット搭載台の
    下面に固着されたヒートスプレッダーを備えた事を特徴
    とする樹脂封止型半導体装置。
  2. 【請求項２】 リードフレームのペレット搭載台に半導
    体ペレットを搭載し、樹脂で封止した樹脂封止型半導体
    装置において、ペレット搭載台の下面に固着された電気
    絶縁膜付ヒートスプレッダーを備えることを特徴とする
    樹脂封止型半導体装置。
  3. 【請求項３】 請求項１および２記載の樹脂封止型半導
    体装置において、樹脂上下厚が等しく、かつ、半導体ペ
    レット上の樹脂厚とヒートスプレッダー下の樹脂厚が等
    しいことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
JP4001175A 1992-01-08 1992-01-08 樹脂封止型半導体装置 Withdrawn JPH05211262A (ja)

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Effective date: 19990408