JPH0521133B2 - - Google Patents
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- JPH0521133B2 JPH0521133B2 JP60020103A JP2010385A JPH0521133B2 JP H0521133 B2 JPH0521133 B2 JP H0521133B2 JP 60020103 A JP60020103 A JP 60020103A JP 2010385 A JP2010385 A JP 2010385A JP H0521133 B2 JPH0521133 B2 JP H0521133B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- resin
- bifunctional
- epoxy resin
- epoxy
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ガラス転移温度を下げずに耐熱衝撃
性を付与した半導体封止用熱硬化性樹脂組成物に
関するものである。 〔従来技術〕 半導体製品の技術革新は目覚ましく高密度化と
ともに素子サイズの大型化、パツケージの小形、
薄形化、更に実装の合理化により封止用樹脂に対
する要求は一段と厳しいものになつてきている。
従来一般にノボラツク型エポキシ樹脂、ノボラツ
ク硬化剤の配合物が多く用いられているが成形品
を半田浸漬処理するとその急激な熱衝撃によつて
樹脂またはチツプのクラツク、リードフレームま
たはチツプとの界面剥離などの欠陥を生じて耐湿
性、信頼性の大巾な低下をひき起こしている。 一方、通常の２官能性エポキシ樹脂、例えば油
化シエルエポキシ社製のエピコート828と２官能
性イソシアネート化合物、例えば４，4′−ジフエ
ニルメタンジイソシアネートとを反応させてイソ
シアネート変性エポキシ樹脂を得ることは特開昭
50−48100号公報、特開昭55−160021号公報など
により公知であるが塩素含有率が比較的多いため
この分野に適用しても耐湿性、信頼性が悪くて使
えない。 また、これらの公知の製造方法を、塩素含有率
の少ない２官能性エポキシ樹脂に適用しても適度
な融点と溶融粘度を有する保存性の良い固形の変
性エポキシ樹脂を得ることは困難であつた。 〔発明の目的〕 本発明は、従来のエポキシ樹脂封止における半
田浸漬処理による耐湿性、信頼性の大巾な低下を
克服せんとして研究した結果、塩素含有率の少な
いイソシアヌレートおよびオキサゾリドン環を含
有する変性エポキシ樹脂を用いることにより半導
体封止装置の耐熱衝撃性が改善されるとの知見を
得、更にこの知見を基に種々研究を進めて本発明
を完成するに至つたものである。 その目的とするところは、ガラス転移温度を下
げずに耐熱衝撃性を付与した塩素含有率の少ない
半導体封止用熱硬化性樹脂組成物を提供するにあ
る。 〔発明の構成〕 本発明は、(a)塩素含有率1000ppm以下の２官能
性エポキシ化合物と２官能性イソシアネート化合
物とを反応触媒の存在下、反応させて得られる融
点が50〜100℃の変性エポキシ樹脂、(b)ノボラツ
ク型フエノール樹脂、および(c)硬化促進剤を含む
ことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物である。 本発明において用いられる２官能性エポキシ化
合物は、塩素含有率1000ppm以下の１分子中に２
個のエポキシ基を有するビスフエノールＡあるい
はビスフエノールＦ型のもので好ましくはエポキ
シ当量が500以下のものがよい。 塩素含有率は、多いと耐湿性、信頼性が悪化す
る。２官能性エポキシの樹脂骨格は、経済性、作
業性および反応性などからビスフエノールＡある
いはビスフエノールＦ型のものがバランスがとれ
ていてよい。エポキシ当量は、大き過ぎると得ら
れる変性樹脂の融点、溶融粘度が高くなり、作業
性が非常に悪くなる。 ２官能性イソシアネート化合物は、通常の芳香
族ジイソシアネート、例えばフエニレンジイソシ
アネート、トリレンジイソシアネート、キシリレ
ン−ジイソシアネート、ジフエニルメタンジイソ
シアネート、ジフエニルエーテルジイソシアネー
ト、またはこれらの混合物である。好ましくは塩
素含有率100ppm以下のものがよい。 ２官能性イソシアネート化合物は、分割して添
加するとよい。最初は２官能性エポキシ化合物
100部に対して４〜10部を反応させ、後からその
総量が15〜30部になるように逐次添加するとよ
い。 塩素含有率の少ない２官能性エポキシ化合物と
２官能性イソシアネート化合物との反応は、塩素
含有率の比較的多い通常の２官能性エポキシ樹脂
の場合と異なり、これらの２官能性イソシアネー
ト化合物を最初に全量添加するか、または一様の
速さで逐次添加するとオキサゾリドン環の生成が
極度に減少する。得られる変性樹脂はイソシアヌ
レート環は生成しているが、イソシアネート基が
多量に残存する保存性の悪い粘稠な樹脂状物か、
またはゲル化物で適度な融点を有する保存性の良
い変性樹脂は得られない。その作用機構は、まだ
定かでないが不純物として存在する少量の塩素が
オキサゾリドン環の生成に大きく関与している。
２官能性イソシアネート化合物は、少な過ぎると
得られる変性樹脂の融点が低く、常温では粘稠な
樹脂状物となり、作業性が悪く、また硬化物のガ
ラス転移温度が低下し、耐熱性、耐湿性、信頼性
もよくなり、多過ぎると融点および溶融粘度が高
くなつて作業が困難になり、反応中ゲル化し易く
なる。 反応触媒は、通常の３級アミン、イミダゾール
類、ホスフイン類などが使用できる。特に１，８
−ジアザ−ビシクロ〔５，40〕−ウンデセン−７
−（以下DBUという）またはそのフエノールある
いはフエノール系化合物塩が有効である。反応触
媒量は、２官能性エポキシ化合物100部に対し
0.005〜0.08部が適当で多過ぎるとゲル化し易く、
少な過ぎると反応が非常に遅く、またオキサゾリ
ドン環の生成が減少して適度な融点の保存性の良
い変性樹脂が得られない。 反応温度は140〜180℃の範囲がよい。低過ぎる
とオキサゾリドン環の生成が減し、適度な融点の
保存性のよいものが得られず、高過ぎるとゲル化
し易く、反応のコントロールが難しくなる。 変性エポキシ樹脂の融点は50〜100℃がよい。
この範囲をはずれると作業性、成形性が悪化し十
分な特性が得られない。 ノボラツク型フエノール樹脂は、通常エポキシ
樹脂硬化剤として用いられるものでよい。その使
用量は変性エポキシ樹脂のエポキシ当量によつて
決められる。 硬化促進剤としては、３級アミン、イミダゾー
ル類、ホスフイン類などが使用できる。特に、
１，８−ジアザ−ビシクロ〔５，40〕−ウンデセ
ン−７（DBU）または、そのフエノールあるいは
フエノール系化合物塩が有効である。硬化促進剤
量は(a)＋(b)100部に対して0.1〜2.0部がよい。 少な過ぎると硬化性が悪く十分な性能が得られ
ない。多過ぎるとロール混練時フローの詰りが速
くなつて配合物の均一な混合が困難になる。 本発明の組成物は、更に必要に応じてノボラツ
ク型エポキシ樹脂、充てん剤、表面処理剤、離型
剤、着色剤などを配合し、混合または混練して成
形材料となる。 〔発明の効果〕 本発明方法に従うと塩素含有率の少ない２官能
性エポキシ樹脂でもイソシアネート基が消失して
オキサゾリドン環およびイソシアヌレート環を形
成し適度な融点および溶融粘度の変性エポキシ樹
脂が得られる。これにイボラツク型フエノール樹
脂、硬化促進剤などを配合して半導体封止用に用
いるとガラス転移温度を下げずに半田処理の熱衝
撃に耐える耐湿性の良い成形品が得られるので、
工業的な半導体封止用熱硬化性樹脂組成物として
好適である。 〔実施例〕 実施例 １〜３ 塩素含有率500ppmのビスフエノールＡ型エポ
キシ樹脂（エポキシ当量：（175）100部と、２，
４−トリレンジイソシアネート７部に、
DBU0.01部を加え、150℃で攪拌しながら60分反
応させ、これに２，４−トリレンジイソシアネー
ト15部を60分かけて滴下し、更に60分反応させ
た。 得られた変性エポキシ樹脂は、赤外スペクトル
で2260cm-1のイソシアネート基の吸収が消失し、
1750cm-1オキサゾリドン環のＣ＝０と、1710cm-1
のイソシアヌレート環のＣ＝０の吸収がほぼ同程
度認められ910cm-1のエポキシ基の吸収も残存し
ていた。融点68℃。エポキシ当量：300。 この変性エポキシ樹脂に、オルソクレゾールノ
ボラツク型エポキシ樹脂（EOCN−102：日本化
薬社製）、ノボラツク型フエノール樹脂（PR−
51470：住友デユレズ社製）、硬化促進剤、シリカ
粉末、エポキシシラン、離型剤を配合し、ロール
混練して成形材料を得トランスフアー成形により
成形した。その特性は第１表に示した。 比較例 １ 実施例１の２，４−トリレンジイソシアネート
を分割せずに全量22部を最初に添加し、150℃で
攪拌しながら180分反応させた。得られた樹脂は
赤外スペクトルで2260cm-1のイソシアネート基の
吸収が残存し、1710cm-1のオキサゾリドン環のＣ
＝０の吸収は殆んど認められなかつた。室温では
粘稠な樹脂状物であつた。 比較例 ２ 実施例１の２，４−トリレンジイソシアネート
の全量を60分かけて逐次添加し、更に120分反応
させた。得られた樹脂は赤外スペクトルで、2260
cm-1のイソシアネート基の吸収が残存し、1710cm
-1のイソシアヌレート環のＣ＝０は生成している
が、1750cm-1のオキサゾリドン環のＣ＝０の吸収
は極くわずかであつた。室温では粘稠な樹脂状物
であつた。 比較例 ３ 実施例１の変性エポキシ樹脂をオルソクレゾー
ルノボラツク型エポキシ樹脂に置き換えて成形材
料を得、成形しその特性を第１表に示す。 実施例 ４〜５ 塩素含有率450ppmのビスフエノールＦ型エポ
キシ樹脂（エポキシ当量：165）100部と、４，
4′−ジフエニルメタンジイソシアネート８部に、
２−エチル−４−メチルイミダゾール0.03部を加
え170℃で攪拌しながら45分反応させ、これに２，
４−トリレンジイソシアネート12部を45分かけて
滴下し、更に60分反応させた。 得れた変性樹脂はイソシアネート基の残存しな
い、オキサゾリドン環のＣ＝０とイソシアヌレー
ト環のＣ＝０の赤外スペクトルがほぼ同程度のエ
ポキシ樹脂であつた。融点70℃。エポキシ当量
320。 これを実施例１と同様に配合して材料化し、成
形した。その特性は第１表に示した。 実施例１〜５のガラス転移温度は、ノボラツク
型エポキシ樹脂の比較例３とほぼ同じである。 比較例３は半田浸漬処理による吸湿速度の増加
が大きいのに対し、実施例１〜５は小さい。熱時
の曲げ弾性率も比較例３に比べ小さくなつていて
本発明の熱硬化性樹脂組成物はガラス転移温度を
下げずに耐熱衝撃性が付与されている。 【表】
性を付与した半導体封止用熱硬化性樹脂組成物に
関するものである。 〔従来技術〕 半導体製品の技術革新は目覚ましく高密度化と
ともに素子サイズの大型化、パツケージの小形、
薄形化、更に実装の合理化により封止用樹脂に対
する要求は一段と厳しいものになつてきている。
従来一般にノボラツク型エポキシ樹脂、ノボラツ
ク硬化剤の配合物が多く用いられているが成形品
を半田浸漬処理するとその急激な熱衝撃によつて
樹脂またはチツプのクラツク、リードフレームま
たはチツプとの界面剥離などの欠陥を生じて耐湿
性、信頼性の大巾な低下をひき起こしている。 一方、通常の２官能性エポキシ樹脂、例えば油
化シエルエポキシ社製のエピコート828と２官能
性イソシアネート化合物、例えば４，4′−ジフエ
ニルメタンジイソシアネートとを反応させてイソ
シアネート変性エポキシ樹脂を得ることは特開昭
50−48100号公報、特開昭55−160021号公報など
により公知であるが塩素含有率が比較的多いため
この分野に適用しても耐湿性、信頼性が悪くて使
えない。 また、これらの公知の製造方法を、塩素含有率
の少ない２官能性エポキシ樹脂に適用しても適度
な融点と溶融粘度を有する保存性の良い固形の変
性エポキシ樹脂を得ることは困難であつた。 〔発明の目的〕 本発明は、従来のエポキシ樹脂封止における半
田浸漬処理による耐湿性、信頼性の大巾な低下を
克服せんとして研究した結果、塩素含有率の少な
いイソシアヌレートおよびオキサゾリドン環を含
有する変性エポキシ樹脂を用いることにより半導
体封止装置の耐熱衝撃性が改善されるとの知見を
得、更にこの知見を基に種々研究を進めて本発明
を完成するに至つたものである。 その目的とするところは、ガラス転移温度を下
げずに耐熱衝撃性を付与した塩素含有率の少ない
半導体封止用熱硬化性樹脂組成物を提供するにあ
る。 〔発明の構成〕 本発明は、(a)塩素含有率1000ppm以下の２官能
性エポキシ化合物と２官能性イソシアネート化合
物とを反応触媒の存在下、反応させて得られる融
点が50〜100℃の変性エポキシ樹脂、(b)ノボラツ
ク型フエノール樹脂、および(c)硬化促進剤を含む
ことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物である。 本発明において用いられる２官能性エポキシ化
合物は、塩素含有率1000ppm以下の１分子中に２
個のエポキシ基を有するビスフエノールＡあるい
はビスフエノールＦ型のもので好ましくはエポキ
シ当量が500以下のものがよい。 塩素含有率は、多いと耐湿性、信頼性が悪化す
る。２官能性エポキシの樹脂骨格は、経済性、作
業性および反応性などからビスフエノールＡある
いはビスフエノールＦ型のものがバランスがとれ
ていてよい。エポキシ当量は、大き過ぎると得ら
れる変性樹脂の融点、溶融粘度が高くなり、作業
性が非常に悪くなる。 ２官能性イソシアネート化合物は、通常の芳香
族ジイソシアネート、例えばフエニレンジイソシ
アネート、トリレンジイソシアネート、キシリレ
ン−ジイソシアネート、ジフエニルメタンジイソ
シアネート、ジフエニルエーテルジイソシアネー
ト、またはこれらの混合物である。好ましくは塩
素含有率100ppm以下のものがよい。 ２官能性イソシアネート化合物は、分割して添
加するとよい。最初は２官能性エポキシ化合物
100部に対して４〜10部を反応させ、後からその
総量が15〜30部になるように逐次添加するとよ
い。 塩素含有率の少ない２官能性エポキシ化合物と
２官能性イソシアネート化合物との反応は、塩素
含有率の比較的多い通常の２官能性エポキシ樹脂
の場合と異なり、これらの２官能性イソシアネー
ト化合物を最初に全量添加するか、または一様の
速さで逐次添加するとオキサゾリドン環の生成が
極度に減少する。得られる変性樹脂はイソシアヌ
レート環は生成しているが、イソシアネート基が
多量に残存する保存性の悪い粘稠な樹脂状物か、
またはゲル化物で適度な融点を有する保存性の良
い変性樹脂は得られない。その作用機構は、まだ
定かでないが不純物として存在する少量の塩素が
オキサゾリドン環の生成に大きく関与している。
２官能性イソシアネート化合物は、少な過ぎると
得られる変性樹脂の融点が低く、常温では粘稠な
樹脂状物となり、作業性が悪く、また硬化物のガ
ラス転移温度が低下し、耐熱性、耐湿性、信頼性
もよくなり、多過ぎると融点および溶融粘度が高
くなつて作業が困難になり、反応中ゲル化し易く
なる。 反応触媒は、通常の３級アミン、イミダゾール
類、ホスフイン類などが使用できる。特に１，８
−ジアザ−ビシクロ〔５，40〕−ウンデセン−７
−（以下DBUという）またはそのフエノールある
いはフエノール系化合物塩が有効である。反応触
媒量は、２官能性エポキシ化合物100部に対し
0.005〜0.08部が適当で多過ぎるとゲル化し易く、
少な過ぎると反応が非常に遅く、またオキサゾリ
ドン環の生成が減少して適度な融点の保存性の良
い変性樹脂が得られない。 反応温度は140〜180℃の範囲がよい。低過ぎる
とオキサゾリドン環の生成が減し、適度な融点の
保存性のよいものが得られず、高過ぎるとゲル化
し易く、反応のコントロールが難しくなる。 変性エポキシ樹脂の融点は50〜100℃がよい。
この範囲をはずれると作業性、成形性が悪化し十
分な特性が得られない。 ノボラツク型フエノール樹脂は、通常エポキシ
樹脂硬化剤として用いられるものでよい。その使
用量は変性エポキシ樹脂のエポキシ当量によつて
決められる。 硬化促進剤としては、３級アミン、イミダゾー
ル類、ホスフイン類などが使用できる。特に、
１，８−ジアザ−ビシクロ〔５，40〕−ウンデセ
ン−７（DBU）または、そのフエノールあるいは
フエノール系化合物塩が有効である。硬化促進剤
量は(a)＋(b)100部に対して0.1〜2.0部がよい。 少な過ぎると硬化性が悪く十分な性能が得られ
ない。多過ぎるとロール混練時フローの詰りが速
くなつて配合物の均一な混合が困難になる。 本発明の組成物は、更に必要に応じてノボラツ
ク型エポキシ樹脂、充てん剤、表面処理剤、離型
剤、着色剤などを配合し、混合または混練して成
形材料となる。 〔発明の効果〕 本発明方法に従うと塩素含有率の少ない２官能
性エポキシ樹脂でもイソシアネート基が消失して
オキサゾリドン環およびイソシアヌレート環を形
成し適度な融点および溶融粘度の変性エポキシ樹
脂が得られる。これにイボラツク型フエノール樹
脂、硬化促進剤などを配合して半導体封止用に用
いるとガラス転移温度を下げずに半田処理の熱衝
撃に耐える耐湿性の良い成形品が得られるので、
工業的な半導体封止用熱硬化性樹脂組成物として
好適である。 〔実施例〕 実施例 １〜３ 塩素含有率500ppmのビスフエノールＡ型エポ
キシ樹脂（エポキシ当量：（175）100部と、２，
４−トリレンジイソシアネート７部に、
DBU0.01部を加え、150℃で攪拌しながら60分反
応させ、これに２，４−トリレンジイソシアネー
ト15部を60分かけて滴下し、更に60分反応させ
た。 得られた変性エポキシ樹脂は、赤外スペクトル
で2260cm-1のイソシアネート基の吸収が消失し、
1750cm-1オキサゾリドン環のＣ＝０と、1710cm-1
のイソシアヌレート環のＣ＝０の吸収がほぼ同程
度認められ910cm-1のエポキシ基の吸収も残存し
ていた。融点68℃。エポキシ当量：300。 この変性エポキシ樹脂に、オルソクレゾールノ
ボラツク型エポキシ樹脂（EOCN−102：日本化
薬社製）、ノボラツク型フエノール樹脂（PR−
51470：住友デユレズ社製）、硬化促進剤、シリカ
粉末、エポキシシラン、離型剤を配合し、ロール
混練して成形材料を得トランスフアー成形により
成形した。その特性は第１表に示した。 比較例 １ 実施例１の２，４−トリレンジイソシアネート
を分割せずに全量22部を最初に添加し、150℃で
攪拌しながら180分反応させた。得られた樹脂は
赤外スペクトルで2260cm-1のイソシアネート基の
吸収が残存し、1710cm-1のオキサゾリドン環のＣ
＝０の吸収は殆んど認められなかつた。室温では
粘稠な樹脂状物であつた。 比較例 ２ 実施例１の２，４−トリレンジイソシアネート
の全量を60分かけて逐次添加し、更に120分反応
させた。得られた樹脂は赤外スペクトルで、2260
cm-1のイソシアネート基の吸収が残存し、1710cm
-1のイソシアヌレート環のＣ＝０は生成している
が、1750cm-1のオキサゾリドン環のＣ＝０の吸収
は極くわずかであつた。室温では粘稠な樹脂状物
であつた。 比較例 ３ 実施例１の変性エポキシ樹脂をオルソクレゾー
ルノボラツク型エポキシ樹脂に置き換えて成形材
料を得、成形しその特性を第１表に示す。 実施例 ４〜５ 塩素含有率450ppmのビスフエノールＦ型エポ
キシ樹脂（エポキシ当量：165）100部と、４，
4′−ジフエニルメタンジイソシアネート８部に、
２−エチル−４−メチルイミダゾール0.03部を加
え170℃で攪拌しながら45分反応させ、これに２，
４−トリレンジイソシアネート12部を45分かけて
滴下し、更に60分反応させた。 得れた変性樹脂はイソシアネート基の残存しな
い、オキサゾリドン環のＣ＝０とイソシアヌレー
ト環のＣ＝０の赤外スペクトルがほぼ同程度のエ
ポキシ樹脂であつた。融点70℃。エポキシ当量
320。 これを実施例１と同様に配合して材料化し、成
形した。その特性は第１表に示した。 実施例１〜５のガラス転移温度は、ノボラツク
型エポキシ樹脂の比較例３とほぼ同じである。 比較例３は半田浸漬処理による吸湿速度の増加
が大きいのに対し、実施例１〜５は小さい。熱時
の曲げ弾性率も比較例３に比べ小さくなつていて
本発明の熱硬化性樹脂組成物はガラス転移温度を
下げずに耐熱衝撃性が付与されている。 【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １(a) 塩素含有率1000ppm以下の２官能性エポキ
シ化合物100部と２官能性イソシアネート化合
物４〜10部とを、反応触媒0.005〜0.08部の存
在下で反応させ、次いで２官能性イソシアヌレ
ート化合物の総量が15〜30部になるように２官
能性イソシアヌレート化合物を逐次添加反応さ
せて得られる融点が50〜100℃の変性エポキシ
樹脂、 (b) ノボラツク型フエノール樹脂および(c)硬化促
進剤を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010385A JPS61181820A (ja) | 1985-02-06 | 1985-02-06 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010385A JPS61181820A (ja) | 1985-02-06 | 1985-02-06 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61181820A JPS61181820A (ja) | 1986-08-14 |
| JPH0521133B2 true JPH0521133B2 (ja) | 1993-03-23 |
Family
ID=12017775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010385A Granted JPS61181820A (ja) | 1985-02-06 | 1985-02-06 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61181820A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4223632A1 (de) | 1992-07-17 | 1994-01-20 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung einer flammwidrig eingestellten Epoxidharzformmasse |
| JPH09278867A (ja) * | 1996-04-10 | 1997-10-28 | Toto Kasei Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JP4674988B2 (ja) * | 2001-04-13 | 2011-04-20 | 旭化成エポキシ株式会社 | オキサゾリドン環含有エポキシ樹脂 |
| JP2002322241A (ja) * | 2001-04-26 | 2002-11-08 | Dainippon Ink & Chem Inc | 難燃性エポキシ樹脂組成物 |
| JP2002332326A (ja) * | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Asahi Kasei Epoxy Kk | 変性エポキシ樹脂およびその製造方法 |
| WO2009058715A2 (en) * | 2007-10-31 | 2009-05-07 | Dow Global Technology Inc. | Non-sintering isocyanate modified epoxy resin for fusion bonded epoxy applications |
| CN107629183B (zh) | 2013-07-08 | 2021-01-05 | 旭化成株式会社 | 改性的树脂和树脂组合物 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5315757B2 (ja) * | 1973-08-31 | 1978-05-26 | ||
| JPS5626926A (en) * | 1979-08-10 | 1981-03-16 | Toshiba Corp | Epoxy resin molding material for sealing electronic part |
-
1985
- 1985-02-06 JP JP2010385A patent/JPS61181820A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61181820A (ja) | 1986-08-14 |
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