JPH0521205A - 角板形チツプ固定抵抗器 - Google Patents
角板形チツプ固定抵抗器Info
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- JPH0521205A JPH0521205A JP3193563A JP19356391A JPH0521205A JP H0521205 A JPH0521205 A JP H0521205A JP 3193563 A JP3193563 A JP 3193563A JP 19356391 A JP19356391 A JP 19356391A JP H0521205 A JPH0521205 A JP H0521205A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 抵抗体を薄くかつ小型化しても焼成時におけ
る抵抗体の抵抗値変化が少なく、しかも簡便にかつ安価
に製造可能な角板形チップ固定抵抗器を提供すること。 【構成】 基板と、該基板上に形成された抵抗体と、該
抵抗体に通電するための電極とを具備する角板形チップ
固定抵抗器であって、該抵抗体が、ルテニウムの有機金
属化合物を含有する抵抗体インクを焼成してなる抵抗体
膜であることを特徴とする、前記角板形チップ固定抵抗
器。
る抵抗体の抵抗値変化が少なく、しかも簡便にかつ安価
に製造可能な角板形チップ固定抵抗器を提供すること。 【構成】 基板と、該基板上に形成された抵抗体と、該
抵抗体に通電するための電極とを具備する角板形チップ
固定抵抗器であって、該抵抗体が、ルテニウムの有機金
属化合物を含有する抵抗体インクを焼成してなる抵抗体
膜であることを特徴とする、前記角板形チップ固定抵抗
器。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は角板形チップ固定抵抗器
に関し、さらに詳しくは特定組成の抵抗体インクを焼成
してなる抵抗体を具備する角板形チップ固定抵抗器に関
するものである。
に関し、さらに詳しくは特定組成の抵抗体インクを焼成
してなる抵抗体を具備する角板形チップ固定抵抗器に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】角板形チップ固定抵抗器は、一般に、セ
ラミックス等の基板上に抵抗体と電極とを印刷法等で形
成し、焼成して得られる。そして、通常は、上記抵抗体
の保護のために抵抗体を低融点ガラス等でオーバーコー
トしている。さらに近年は、電極のハンダによる消失を
防止するために電極の上にＮｉメッキ等の中間メッキ膜
と、さらにその上にハンダメッキ膜を設け、ハンダ付け
性を保証している。
ラミックス等の基板上に抵抗体と電極とを印刷法等で形
成し、焼成して得られる。そして、通常は、上記抵抗体
の保護のために抵抗体を低融点ガラス等でオーバーコー
トしている。さらに近年は、電極のハンダによる消失を
防止するために電極の上にＮｉメッキ等の中間メッキ膜
と、さらにその上にハンダメッキ膜を設け、ハンダ付け
性を保証している。
【０００３】従来の角板形チップ固定抵抗器の抵抗体と
してはメタルグレーズ抵抗体等が一般的に使用されてお
り、酸化ルテニウム粉末とガラスフリットとを混合した
もの等の厚膜ペーストを印刷・焼成して抵抗体膜を形成
していた。しかし、上記従来の厚膜ペーストを使用した
場合、近年の角板形チップ固定抵抗器の小型化に伴って
抵抗体の有効面積をより小さく、例えば０．３×０．３
ｍｍ程度にすると、オーバーコートガラスや電極の焼成
時に抵抗値が大きく変化してしまうという問題が生じて
きた。また、上記従来の厚膜ペーストを使用した場合、
抵抗体膜の焼成後の厚みを数十μｍレベルより薄くする
ことは困難であり、角板形チップ固定抵抗器の小型化を
妨害する要因となっていた。
してはメタルグレーズ抵抗体等が一般的に使用されてお
り、酸化ルテニウム粉末とガラスフリットとを混合した
もの等の厚膜ペーストを印刷・焼成して抵抗体膜を形成
していた。しかし、上記従来の厚膜ペーストを使用した
場合、近年の角板形チップ固定抵抗器の小型化に伴って
抵抗体の有効面積をより小さく、例えば０．３×０．３
ｍｍ程度にすると、オーバーコートガラスや電極の焼成
時に抵抗値が大きく変化してしまうという問題が生じて
きた。また、上記従来の厚膜ペーストを使用した場合、
抵抗体膜の焼成後の厚みを数十μｍレベルより薄くする
ことは困難であり、角板形チップ固定抵抗器の小型化を
妨害する要因となっていた。
【０００４】また、従来、薄膜の抵抗体を得る方法とし
て、ニッケルクロム等の金属を真空蒸着やスパッタリン
グ等によって着膜する方法があった。しかしながら、こ
の方法によると、角板形チップ固定抵抗器の小型化はあ
る程度可能なものの、製造設備が高価でかつ製造工程が
煩雑であり、角板形チップ固定抵抗器の低価格化が困難
という問題があった。
て、ニッケルクロム等の金属を真空蒸着やスパッタリン
グ等によって着膜する方法があった。しかしながら、こ
の方法によると、角板形チップ固定抵抗器の小型化はあ
る程度可能なものの、製造設備が高価でかつ製造工程が
煩雑であり、角板形チップ固定抵抗器の低価格化が困難
という問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来技術
の有する問題に鑑みてなされたものであり、抵抗体を薄
くかつ小型化しても焼成時における抵抗体の抵抗値変化
が少なく、しかも簡便にかつ安価に製造可能な角板形チ
ップ固定抵抗器を提供することを目的とするものであ
る。
の有する問題に鑑みてなされたものであり、抵抗体を薄
くかつ小型化しても焼成時における抵抗体の抵抗値変化
が少なく、しかも簡便にかつ安価に製造可能な角板形チ
ップ固定抵抗器を提供することを目的とするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記目的を
達成すべく鋭意研究した結果、ルテニウムの有機金属化
合物を含有する抵抗体インクを用いることによって上記
課題が解決されることを見出し、本発明に到達した。
達成すべく鋭意研究した結果、ルテニウムの有機金属化
合物を含有する抵抗体インクを用いることによって上記
課題が解決されることを見出し、本発明に到達した。
【０００７】すなわち本発明の角板形チップ固定抵抗器
は、基板と、該基板上に形成された抵抗体と、該抵抗体
に通電するための電極とを具備する角板形チップ固定抵
抗器であって、該抵抗体が、ルテニウムの有機金属化合
物を含有する抵抗体インクを焼成してなる抵抗体膜であ
ることを特徴とするものである。
は、基板と、該基板上に形成された抵抗体と、該抵抗体
に通電するための電極とを具備する角板形チップ固定抵
抗器であって、該抵抗体が、ルテニウムの有機金属化合
物を含有する抵抗体インクを焼成してなる抵抗体膜であ
ることを特徴とするものである。
【０００８】以下、本発明の角板形チップ固定抵抗器に
ついてより詳細に説明する。
ついてより詳細に説明する。
【０００９】本発明の角板形チップ固定抵抗器の抵抗体
は、ルテニウムの有機金属化合物を含有する抵抗体イン
クを焼成してなる抵抗体膜である必要がある。
は、ルテニウムの有機金属化合物を含有する抵抗体イン
クを焼成してなる抵抗体膜である必要がある。
【００１０】本発明においてはルテニウムのスルフォ樹
脂酸塩系（ロジン系）、メルカプチッド系、アミン系等
の有機金属化合物が使用可能であるが、ルテニウムのス
ルフォ樹脂酸塩、アミン化合物、メルカプチドおよびオ
クタン酸塩からなる群から選ばれる少なくとも一種を用
いるとより安定した抵抗体膜が得られる傾向にあるので
好ましい。
脂酸塩系（ロジン系）、メルカプチッド系、アミン系等
の有機金属化合物が使用可能であるが、ルテニウムのス
ルフォ樹脂酸塩、アミン化合物、メルカプチドおよびオ
クタン酸塩からなる群から選ばれる少なくとも一種を用
いるとより安定した抵抗体膜が得られる傾向にあるので
好ましい。
【００１１】本発明に係る抵抗体インク中の他の成分は
特に制限されず、有機ビヒクル等が適宜添加されるが、
ルテニウム以外の金属の有機金属化合物、例えばビスマ
ス、ケイ素、バリウム、鉛、ホウ素、アルミニウム、カ
ルシウムおよび亜鉛からなる群から選ばれる少なくとも
一種の金属の有機金属化合物、が含有されることが好ま
しい。
特に制限されず、有機ビヒクル等が適宜添加されるが、
ルテニウム以外の金属の有機金属化合物、例えばビスマ
ス、ケイ素、バリウム、鉛、ホウ素、アルミニウム、カ
ルシウムおよび亜鉛からなる群から選ばれる少なくとも
一種の金属の有機金属化合物、が含有されることが好ま
しい。
【００１２】また、本発明に係る抵抗体インク中のルテ
ニウム以外の金属成分合計含有量が、インク中のルテニ
ウム１００重量部に対して５０〜２０００重量部である
ことが好ましい。それは、上記範囲外の抵抗体インクを
用いると均一な焼成膜を得ることが困難となる等の弊害
が生じる傾向にあるからである。
ニウム以外の金属成分合計含有量が、インク中のルテニ
ウム１００重量部に対して５０〜２０００重量部である
ことが好ましい。それは、上記範囲外の抵抗体インクを
用いると均一な焼成膜を得ることが困難となる等の弊害
が生じる傾向にあるからである。
【００１３】本発明において上記抵抗体インクを基板上
に印刷、焼成する具体的な方法は特に制限されず、例え
ば上記抵抗体インクを基板表面にスクリーン印刷法等に
より印刷し、その後７００〜９００℃で焼成する方法等
が一般的に採用される。また、その際の製造条件も特に
制限されず、適宜選択される。
に印刷、焼成する具体的な方法は特に制限されず、例え
ば上記抵抗体インクを基板表面にスクリーン印刷法等に
より印刷し、その後７００〜９００℃で焼成する方法等
が一般的に採用される。また、その際の製造条件も特に
制限されず、適宜選択される。
【００１４】本発明の角板形チップ固定抵抗器の他の構
造は特に制限されず、基板としてはアルミナ等のセラミ
ックス、電極としてはＡｇ／Ｐｂ電極等の導電膜のよう
な従来公知のものでもよい。もちろん、上記抵抗体の保
護のために抵抗体を低融点ガラス等でオーバーコートし
たり、ハンダによる消失を防止するために電極の上にＮ
ｉメッキ等の中間メッキ膜と、さらにその上にハンダメ
ッキ膜を設けたりするとより好ましい。
造は特に制限されず、基板としてはアルミナ等のセラミ
ックス、電極としてはＡｇ／Ｐｂ電極等の導電膜のよう
な従来公知のものでもよい。もちろん、上記抵抗体の保
護のために抵抗体を低融点ガラス等でオーバーコートし
たり、ハンダによる消失を防止するために電極の上にＮ
ｉメッキ等の中間メッキ膜と、さらにその上にハンダメ
ッキ膜を設けたりするとより好ましい。
【００１５】本発明の角板形チップ固定抵抗器の製造方
法に関しても、上記抵抗体インクを基板上に焼成して抵
抗体を形成する以外の方法は特に制限されず、基板上に
抵抗体、電極、オーバーコートガラス等を印刷・焼成に
より順次形成する方法等でよく、形成順序も特に制限さ
れない。
法に関しても、上記抵抗体インクを基板上に焼成して抵
抗体を形成する以外の方法は特に制限されず、基板上に
抵抗体、電極、オーバーコートガラス等を印刷・焼成に
より順次形成する方法等でよく、形成順序も特に制限さ
れない。
【００１６】
【実施例】以下、図面を参照しながら実施例および比較
例に基づいて本発明をより具体的に説明する。
例に基づいて本発明をより具体的に説明する。
【００１７】実施例１
図１は本実施例で作成した角板形チップ固定抵抗器の側
断面図であり、以下の手順で作成した。
断面図であり、以下の手順で作成した。
【００１８】先ず、アルミナ基板１上にＲｕ有機金属ペ
ースト（株式会社ノリタケカンパニーリミテド製）を＃
２００ステンレススクリーンを用いてＷ／Ｌが０．３／
０．３（ｍｍ／ｍｍ）のパターンで印刷し、７０℃で２
０分間乾燥後、最高温度を８５０℃に設定した空気雰囲
気焼成炉内で焼成し、焼成膜厚が１．５〜２．０μｍで
かつシート抵抗値が１０Ωの抵抗体２（Ｒｕ有機抵抗
体）を形成した。また、同様にして、他のアルミナ基板
１上にシート抵抗値が１０ｋΩ、１ＭΩの抵抗体２をそ
れぞれ形成した。
ースト（株式会社ノリタケカンパニーリミテド製）を＃
２００ステンレススクリーンを用いてＷ／Ｌが０．３／
０．３（ｍｍ／ｍｍ）のパターンで印刷し、７０℃で２
０分間乾燥後、最高温度を８５０℃に設定した空気雰囲
気焼成炉内で焼成し、焼成膜厚が１．５〜２．０μｍで
かつシート抵抗値が１０Ωの抵抗体２（Ｒｕ有機抵抗
体）を形成した。また、同様にして、他のアルミナ基板
１上にシート抵抗値が１０ｋΩ、１ＭΩの抵抗体２をそ
れぞれ形成した。
【００１９】次に、抵抗体２を形成した各基板１の上面
および下面に一次電極３としてＡｇ／Ｐｂ電極を印刷形
成し、８５０℃で焼成した。続いて、抵抗体２上に下層
オーバーコートガラス４を印刷形成して６００℃で焼成
し、レーザトリミングを実施した後、さらに上層オーバ
ーコートガラス５を印刷形成して乾燥後６００℃で焼成
した。
および下面に一次電極３としてＡｇ／Ｐｂ電極を印刷形
成し、８５０℃で焼成した。続いて、抵抗体２上に下層
オーバーコートガラス４を印刷形成して６００℃で焼成
し、レーザトリミングを実施した後、さらに上層オーバ
ーコートガラス５を印刷形成して乾燥後６００℃で焼成
した。
【００２０】次に、基板１を一次分割し、基板１の端面
にＡｇ電極６を印刷形成して６００℃で焼成した。さら
に、基板１を二次分割し、電極３，６表面上にＮｉメッ
キ７およびハンダメッキ８を順次施して図１に示す本発
明の角板形チップ固定抵抗器を得た。
にＡｇ電極６を印刷形成して６００℃で焼成した。さら
に、基板１を二次分割し、電極３，６表面上にＮｉメッ
キ７およびハンダメッキ８を順次施して図１に示す本発
明の角板形チップ固定抵抗器を得た。
【００２１】得られた角板形チップ固定抵抗器の抵抗体
２の抵抗変化率（△Ｒ）を各々以下のようにして求め
た。すなわち、レーザトリミング後の抵抗体２の抵抗値
をＲ1とし、端面電極（Ａｇ電極６）焼成後の抵抗体２
の抵抗値をＲ2として各々測定し、それらの値から抵抗
変化率（△Ｒ）を下記式： △Ｒ（％）＝（Ｒ 2−Ｒ1）／Ｒ1×１００ に従って算出した。得られた結果を図２に示す。
２の抵抗変化率（△Ｒ）を各々以下のようにして求め
た。すなわち、レーザトリミング後の抵抗体２の抵抗値
をＲ1とし、端面電極（Ａｇ電極６）焼成後の抵抗体２
の抵抗値をＲ2として各々測定し、それらの値から抵抗
変化率（△Ｒ）を下記式： △Ｒ（％）＝（Ｒ 2−Ｒ1）／Ｒ1×１００ に従って算出した。得られた結果を図２に示す。
【００２２】比較例１
Ｒｕ有機金属ペーストの代わりに従来の市販Ｒｕ厚膜ペ
ーストを用いて抵抗体２（厚膜Ｒｕ抵抗体、焼成膜厚：
７〜１０μｍ）を形成した以外は実施例１と同様にして
角板形チップ固定抵抗器を得、抵抗変化率（△Ｒ）を求
めた。得られた結果を図２に示す。
ーストを用いて抵抗体２（厚膜Ｒｕ抵抗体、焼成膜厚：
７〜１０μｍ）を形成した以外は実施例１と同様にして
角板形チップ固定抵抗器を得、抵抗変化率（△Ｒ）を求
めた。得られた結果を図２に示す。
【００２３】実施例２
図３は本実施例で作成した角板形チップ固定抵抗器の側
断面図であり、以下の手順で作成した。
断面図であり、以下の手順で作成した。
【００２４】先ず、アルミナ基板１の上面および下面に
Ａｕ／Ｐｔ／Ｐｂ有機金属ペースト（株式会社ノリタケ
カンパニーリミテド製、商品名：Ｄ−７０）を＃４００
ステンレススクリーンを用いて印刷し、７０℃で２０分
間乾燥後、最高温度を８５０℃に設定した空気雰囲気焼
成炉内で焼成し、焼成膜厚が０．３〜０．５μｍの一次
電極３を形成した。
Ａｕ／Ｐｔ／Ｐｂ有機金属ペースト（株式会社ノリタケ
カンパニーリミテド製、商品名：Ｄ−７０）を＃４００
ステンレススクリーンを用いて印刷し、７０℃で２０分
間乾燥後、最高温度を８５０℃に設定した空気雰囲気焼
成炉内で焼成し、焼成膜厚が０．３〜０．５μｍの一次
電極３を形成した。
【００２５】次に、一次電極３を形成したアルミナ基板
１上にＲｕ有機金属ペースト（株式会社ノリタケカンパ
ニーリミテド製）を＃２００ステンレススクリーンを用
いてＷ／Ｌが０．３／０．３（ｍｍ／ｍｍ）のパターン
で印刷し、７０℃で２０分間乾燥後、最高温度を８５０
℃に設定した空気雰囲気焼成炉内で焼成して焼成膜厚が
１．５〜２．０μｍでかつシート抵抗値が１０Ωの抵抗
体２（Ｒｕ有機抵抗体）を形成した。また、同様にし
て、他のアルミナ基板１上に一次電極３並びにシート抵
抗値が１０ｋΩ、１ＭΩの抵抗体２をそれぞれ形成し
た。
１上にＲｕ有機金属ペースト（株式会社ノリタケカンパ
ニーリミテド製）を＃２００ステンレススクリーンを用
いてＷ／Ｌが０．３／０．３（ｍｍ／ｍｍ）のパターン
で印刷し、７０℃で２０分間乾燥後、最高温度を８５０
℃に設定した空気雰囲気焼成炉内で焼成して焼成膜厚が
１．５〜２．０μｍでかつシート抵抗値が１０Ωの抵抗
体２（Ｒｕ有機抵抗体）を形成した。また、同様にし
て、他のアルミナ基板１上に一次電極３並びにシート抵
抗値が１０ｋΩ、１ＭΩの抵抗体２をそれぞれ形成し
た。
【００２６】続いて、一次電極３及び低抗体２を形成し
た各基板１上に実施例１と同様にして下層オーバーコー
トガラス４および上層オーバーコートガラス５を形成
し、一次分割後端面にＡｇ電極６を形成し、さらに二次
分割後Ｎｉメッキ７およびハンダメッキ８を順次施して
図３に示す本発明の角板形チップ固定抵抗器を得た。
た各基板１上に実施例１と同様にして下層オーバーコー
トガラス４および上層オーバーコートガラス５を形成
し、一次分割後端面にＡｇ電極６を形成し、さらに二次
分割後Ｎｉメッキ７およびハンダメッキ８を順次施して
図３に示す本発明の角板形チップ固定抵抗器を得た。
【００２７】得られた角板形チップ固定抵抗器の抵抗体
２の抵抗変化率（△Ｒ）を各々実施例１と同様にして求
めた。得られた結果を図４に示す。
２の抵抗変化率（△Ｒ）を各々実施例１と同様にして求
めた。得られた結果を図４に示す。
【００２８】比較例２
Ｒｕ有機金属ペーストの代わりに従来の市販Ｒｕ厚膜ペ
ーストを用いて抵抗体２（厚膜Ｒｕ抵抗体、焼成膜厚：
７〜１０μｍ）を形成した以外は実施例２と同様にして
角板形チップ固定抵抗器を得、抵抗変化率（△Ｒ）を求
めた。得られた結果を図４に示す。
ーストを用いて抵抗体２（厚膜Ｒｕ抵抗体、焼成膜厚：
７〜１０μｍ）を形成した以外は実施例２と同様にして
角板形チップ固定抵抗器を得、抵抗変化率（△Ｒ）を求
めた。得られた結果を図４に示す。
【００２９】図２および図４から明らかなように、本発
明に係るＲｕ有機金属ペーストを用いて抵抗体を形成し
た実施例１〜２の角板形チップ固定抵抗器においては、
抵抗体の抵抗変化率が非常に小さく、いずれのシート抵
抗値の抵抗体にあっても抵抗値の安定性に優れたもので
あった。
明に係るＲｕ有機金属ペーストを用いて抵抗体を形成し
た実施例１〜２の角板形チップ固定抵抗器においては、
抵抗体の抵抗変化率が非常に小さく、いずれのシート抵
抗値の抵抗体にあっても抵抗値の安定性に優れたもので
あった。
【００３０】それに対して、従来のＲｕ厚膜ペーストを
用いて抵抗体を形成した比較例１〜２の角板形チップ固
定抵抗器にあっては、抵抗体の抵抗変化率が大きく、特
にシート抵抗値が小さいと抵抗体の抵抗変化率が著しく
大きかった。
用いて抵抗体を形成した比較例１〜２の角板形チップ固
定抵抗器にあっては、抵抗体の抵抗変化率が大きく、特
にシート抵抗値が小さいと抵抗体の抵抗変化率が著しく
大きかった。
【００３１】
【発明の効果】本発明の角板形チップ固定抵抗器は、抵
抗体を薄くかつ小型化しても焼成時における抵抗体の抵
抗値変化が少なく、抵抗値の安定性に優れたものであ
る。また、本発明の角板形チップ固定抵抗器にあって
は、抵抗値の安定性に優れしかも薄くかつ小型の抵抗体
を印刷・焼成という比較的簡便な製造工程でかつ安価な
製造設備で製造でき、角板形チップ固定抵抗器の低価格
化が可能となる。
抗体を薄くかつ小型化しても焼成時における抵抗体の抵
抗値変化が少なく、抵抗値の安定性に優れたものであ
る。また、本発明の角板形チップ固定抵抗器にあって
は、抵抗値の安定性に優れしかも薄くかつ小型の抵抗体
を印刷・焼成という比較的簡便な製造工程でかつ安価な
製造設備で製造でき、角板形チップ固定抵抗器の低価格
化が可能となる。
【図１】 実施例１および比較例１で作成した角板形チ
ップ固定抵抗器の側断面図である。
ップ固定抵抗器の側断面図である。
【図２】 実施例１および比較例１で得た角板形チップ
固定抵抗器の抵抗体の抵抗変化率（△Ｒ）を示すグラフ
である。
固定抵抗器の抵抗体の抵抗変化率（△Ｒ）を示すグラフ
である。
【図３】 実施例２および比較例２で作成した角板形チ
ップ固定抵抗器の側断面図である。
ップ固定抵抗器の側断面図である。
【図４】 実施例２および比較例２で得た角板形チップ
固定抵抗器の抵抗体の抵抗変化率（△Ｒ）を示すグラフ
である。
固定抵抗器の抵抗体の抵抗変化率（△Ｒ）を示すグラフ
である。
１：アルミナ基板、２：抵抗体、３：一次電極、４：下
層オーバーコートガラス、５：上層オーバーコートガラ
ス、６：Ａｇ電極、７：Ｎｉメッキ、８：ハンダメッキ
層オーバーコートガラス、５：上層オーバーコートガラ
ス、６：Ａｇ電極、７：Ｎｉメッキ、８：ハンダメッキ
Claims (4)
- 【請求項１】 基板と、該基板上に形成された抵抗体
と、該抵抗体に通電するための電極とを具備する角板形
チップ固定抵抗器であって、該抵抗体が、ルテニウムの
有機金属化合物を含有する抵抗体インクを焼成してなる
抵抗体膜であることを特徴とする、前記角板形チップ固
定抵抗器。 - 【請求項２】 前記ルテニウムの有機金属化合物が、ル
テニウムのスルフォ樹脂酸塩、アミン化合物、メルカプ
チドおよびオクタン酸塩からなる群から選ばれる少なく
とも一種である、請求項１に記載の角板形チップ固定抵
抗器。 - 【請求項３】 前記抵抗体インクが、ビスマス、ケイ
素、バリウム、鉛、ホウ素、アルミニウム、カルシウム
および亜鉛からなる群から選ばれる少なくとも一種の金
属の有機金属化合物をさらに含有するものである、請求
項１または２に記載の角板形チップ固定抵抗器。 - 【請求項４】 前記抵抗体インク中のルテニウム以外の
金属成分合計含有量が、該インク中のルテニウム１００
重量部に対して５０〜２０００重量部である、請求項１
〜３のうちのいずれかに記載の角板形チップ固定抵抗
器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3193563A JPH0521205A (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | 角板形チツプ固定抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3193563A JPH0521205A (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | 角板形チツプ固定抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521205A true JPH0521205A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=16310113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3193563A Pending JPH0521205A (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | 角板形チツプ固定抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521205A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0852059A4 (en) * | 1996-02-05 | 1999-08-11 | Emc Technology Inc | ASYMMETRIC RESISTANCE CONTACT |
| US6151771A (en) * | 1997-06-10 | 2000-11-28 | Cyntec Company | Resistance temperature detector (RTD) formed with a surface-mount-device (SMD) structure |
| US6359546B1 (en) * | 1999-01-27 | 2002-03-19 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Chip device, and method of making the same |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02155751A (ja) * | 1988-12-09 | 1990-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サーマルヘッド |
| JPH02155964A (ja) * | 1988-12-08 | 1990-06-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜抵抗体形成用スクリーン印刷インキおよびこのインキを使用した薄膜抵抗体の形成方法 |
-
1991
- 1991-07-09 JP JP3193563A patent/JPH0521205A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02155964A (ja) * | 1988-12-08 | 1990-06-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜抵抗体形成用スクリーン印刷インキおよびこのインキを使用した薄膜抵抗体の形成方法 |
| JPH02155751A (ja) * | 1988-12-09 | 1990-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サーマルヘッド |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0852059A4 (en) * | 1996-02-05 | 1999-08-11 | Emc Technology Inc | ASYMMETRIC RESISTANCE CONTACT |
| US6151771A (en) * | 1997-06-10 | 2000-11-28 | Cyntec Company | Resistance temperature detector (RTD) formed with a surface-mount-device (SMD) structure |
| US6359546B1 (en) * | 1999-01-27 | 2002-03-19 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Chip device, and method of making the same |
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