JPH0521271A - 金属化フイルムコンデンサ - Google Patents
金属化フイルムコンデンサInfo
- Publication number
- JPH0521271A JPH0521271A JP3176707A JP17670791A JPH0521271A JP H0521271 A JPH0521271 A JP H0521271A JP 3176707 A JP3176707 A JP 3176707A JP 17670791 A JP17670791 A JP 17670791A JP H0521271 A JPH0521271 A JP H0521271A
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- Japan
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- insulating oil
- film
- capacitor
- impregnated
- metallized film
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 損失（ｔａｎδ）が低く、静電容量変化率が
小さく、生産性のよいコンデンサの提供を目的とする。 【構成】 両面金属化フィルム１と絶縁油３をあらかじ
め含浸させた誘電体フィルム２を巻回または積層した構
成とすることにより、絶縁油が端子に悪い影響を与える
ことがなくなるので損失，静電容量変化率，生産性にお
いて従来より優れた金属化フィルムコンデンサが得られ
る。
小さく、生産性のよいコンデンサの提供を目的とする。 【構成】 両面金属化フィルム１と絶縁油３をあらかじ
め含浸させた誘電体フィルム２を巻回または積層した構
成とすることにより、絶縁油が端子に悪い影響を与える
ことがなくなるので損失，静電容量変化率，生産性にお
いて従来より優れた金属化フィルムコンデンサが得られ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁油を含浸した電気
機器用の金属化フィルムコンデンサに関する。
機器用の金属化フィルムコンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の絶縁油を含浸させた金属化フィル
ムコンデンサ（以下、単にコンデンサと称する）は、図
２に示すように電極としてアルミニウム，亜鉛，アルミ
ニウムと亜鉛の合金などの金属を蒸着した片面金属化プ
ラスチックフィルム７を２枚巻回し、メタリコン８を施
して素子を作り、絶縁油９を充填または含浸させたもの
である。このコンデンサにおいては、絶縁油を含浸また
は充填することにより、コンデンサの部分放電開始電圧
があがるとともに、絶縁油の選択によってはフィルム間
の空隙層に比誘電率の高い絶縁油が含浸されるために高
電位傾度に設計できたり、静電容量が大きくなる利点が
ある。特にアルミニウムを蒸着金属として用いた場合
は、耐湿性や自己回復性などは良好な特性を示すが、交
流電圧を印加した場合は蒸着金属が酸化アルミニウムに
変化して静電容量が減少するという現象があらわれる。
これを防止するために、素子全体を絶縁油で含浸して酸
化アルミニウムの形成を促進させる。
ムコンデンサ（以下、単にコンデンサと称する）は、図
２に示すように電極としてアルミニウム，亜鉛，アルミ
ニウムと亜鉛の合金などの金属を蒸着した片面金属化プ
ラスチックフィルム７を２枚巻回し、メタリコン８を施
して素子を作り、絶縁油９を充填または含浸させたもの
である。このコンデンサにおいては、絶縁油を含浸また
は充填することにより、コンデンサの部分放電開始電圧
があがるとともに、絶縁油の選択によってはフィルム間
の空隙層に比誘電率の高い絶縁油が含浸されるために高
電位傾度に設計できたり、静電容量が大きくなる利点が
ある。特にアルミニウムを蒸着金属として用いた場合
は、耐湿性や自己回復性などは良好な特性を示すが、交
流電圧を印加した場合は蒸着金属が酸化アルミニウムに
変化して静電容量が減少するという現象があらわれる。
これを防止するために、素子全体を絶縁油で含浸して酸
化アルミニウムの形成を促進させる。
【０００３】他にフィルム間の酸素を無くしたり、部分
放電開始電圧を上昇させたりする方法が実開昭５６−６
１０４８号公報や、特開平０３−３５５１３号公報で提
案されている。
放電開始電圧を上昇させたりする方法が実開昭５６−６
１０４８号公報や、特開平０３−３５５１３号公報で提
案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述のコンデンサは、
金属化プラスチックフィルム７と電極引出し用のメタリ
コン８との接触部にも絶縁油が含浸させるために基材の
フィルムが絶縁油により膨潤すると金属膜がフィルムよ
り遊離し、ついには、メタリコンと金属膜が分離し、電
気的な結合を弱くしてコンデンサの損失を大きくしがち
であった。また、メタリコン部も絶縁油にひたされ、後
工程でメタリコンとリード線または端子付けの時に短時
間でしかも材料のいらない溶接作業ができず、半田付け
作業になっていた。さらに、素子の周囲やフィルムのラ
ップずれ間に含浸された絶縁油が多いために後工程の樹
脂活型時に樹脂の中や上に絶縁油が分離して残り、樹脂
硬化後の樹脂特性を低下させたり、リード線や端子の周
囲に析出して、樹脂との接着性を低下させて耐湿性の低
下を招くことがあった。
金属化プラスチックフィルム７と電極引出し用のメタリ
コン８との接触部にも絶縁油が含浸させるために基材の
フィルムが絶縁油により膨潤すると金属膜がフィルムよ
り遊離し、ついには、メタリコンと金属膜が分離し、電
気的な結合を弱くしてコンデンサの損失を大きくしがち
であった。また、メタリコン部も絶縁油にひたされ、後
工程でメタリコンとリード線または端子付けの時に短時
間でしかも材料のいらない溶接作業ができず、半田付け
作業になっていた。さらに、素子の周囲やフィルムのラ
ップずれ間に含浸された絶縁油が多いために後工程の樹
脂活型時に樹脂の中や上に絶縁油が分離して残り、樹脂
硬化後の樹脂特性を低下させたり、リード線や端子の周
囲に析出して、樹脂との接着性を低下させて耐湿性の低
下を招くことがあった。
【０００５】本発明は上記の従来の課題を解決し、損失
（ｔａｎδ）が低く、静電容量変化率が小さく、生産性
のよいコンデンサの提供を目的とする。
（ｔａｎδ）が低く、静電容量変化率が小さく、生産性
のよいコンデンサの提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明のコンデンサは、両面金属化フィルムとあ
らかじめ絶縁油を含浸した誘電体フィルムとを巻回また
は積層してなるものである。
めに、本発明のコンデンサは、両面金属化フィルムとあ
らかじめ絶縁油を含浸した誘電体フィルムとを巻回また
は積層してなるものである。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、両面金属化フィルムと誘電
体フィルムで静電容量を構成する部分は、誘電体フィル
ムに付着している絶縁油により完全に密着するためにフ
ィルム間の空隙層がなくなり、さらに絶縁油は誘電体フ
ィルム近傍までしかないためにメタリコンと金属化フィ
ルムの接触部に接触力を低下させるような影響を与える
ことがない。また、絶縁油がメタリコンとリード線や端
子との接合も電気溶接でできるようになり、注型樹脂と
リード線、端子の接着に悪い影響を与えることがない。
体フィルムで静電容量を構成する部分は、誘電体フィル
ムに付着している絶縁油により完全に密着するためにフ
ィルム間の空隙層がなくなり、さらに絶縁油は誘電体フ
ィルム近傍までしかないためにメタリコンと金属化フィ
ルムの接触部に接触力を低下させるような影響を与える
ことがない。また、絶縁油がメタリコンとリード線や端
子との接合も電気溶接でできるようになり、注型樹脂と
リード線、端子の接着に悪い影響を与えることがない。
【０００８】
【実施例】以下本発明の一実施例について図１を参照し
ながら説明する。同図において、１は厚さ５μｍのポリ
エステルフィルムの両面にアルミニウムを蒸着した両面
金属化フィルムであり、２は厚さ５μｍのポリエステル
フィルムにあらかじめ絶縁油（ＤＯＰ）３を含浸処理し
た誘電体フィルムである。両面金属化フィルム１と誘電
体フィルム２を巻回後、素子端面にメタリコン４を施
し、リード線５を電気溶接で付け、エポキシ樹脂６でポ
ッティング硬化して樹脂注型のコンデンサを得た。
ながら説明する。同図において、１は厚さ５μｍのポリ
エステルフィルムの両面にアルミニウムを蒸着した両面
金属化フィルムであり、２は厚さ５μｍのポリエステル
フィルムにあらかじめ絶縁油（ＤＯＰ）３を含浸処理し
た誘電体フィルムである。両面金属化フィルム１と誘電
体フィルム２を巻回後、素子端面にメタリコン４を施
し、リード線５を電気溶接で付け、エポキシ樹脂６でポ
ッティング硬化して樹脂注型のコンデンサを得た。
【０００９】また、従来例として、図２のように厚さ５
μｍ片面金属化ポリエステルフィルム７を巻回し、メタ
リコン８を施した後、素子全体に絶縁油（ＤＯＰ）９を
含浸して、その後リード線を半だ付けし、エポキシ樹脂
でポッティング硬化してコンデンサを得た。上記の実施
例および従来例で充放電試験を行なった。試験条件とし
ては、印加電圧ＤＣ３００Ｖより１０回の充放電を実施
し、その時の特性の推移をみると、図３に示すように本
実施例は充放電試験前後で１ＫHzの損失（ｔａｎδ）が
不変なのに対して、従来例は損失が上昇する。この現象
は充放電時に電流がメタリコンと蒸着面とのコンタクト
部に流れる時にコンタクト部の接触抵抗が大きいために
その部分で発熱し、さらにそのコンタクト部の接触抵抗
を大きくするために発生するものであり、コンタクト部
全体を絶縁油で含浸したタイプのものはフィルムの膨脹
が大きいためその劣化傾向は大きくなる。さらに、耐湿
特性をみるために湿度９５％，温度６０℃で端子間にＤ
Ｃ３００Ｖ通電しながら耐湿負荷試験を実施すると、図
４に示すように実施例は１０００時間まで容量減少率が
＋１％程度であったのに対して従来例は１０００時間ま
でに水分がコンデンサの中に入り蒸着膜と反応して酸化
アルミニウムに変質して静電容量の減少を招くものが発
生した。このことは実施例は素子全体に絶縁油を含浸し
ていないためにエポキシ樹脂とケースやリード線との接
触面に従来例のように余分の絶縁油が付着せず、強固に
接着され、耐湿特性に良い結果を与えている。
μｍ片面金属化ポリエステルフィルム７を巻回し、メタ
リコン８を施した後、素子全体に絶縁油（ＤＯＰ）９を
含浸して、その後リード線を半だ付けし、エポキシ樹脂
でポッティング硬化してコンデンサを得た。上記の実施
例および従来例で充放電試験を行なった。試験条件とし
ては、印加電圧ＤＣ３００Ｖより１０回の充放電を実施
し、その時の特性の推移をみると、図３に示すように本
実施例は充放電試験前後で１ＫHzの損失（ｔａｎδ）が
不変なのに対して、従来例は損失が上昇する。この現象
は充放電時に電流がメタリコンと蒸着面とのコンタクト
部に流れる時にコンタクト部の接触抵抗が大きいために
その部分で発熱し、さらにそのコンタクト部の接触抵抗
を大きくするために発生するものであり、コンタクト部
全体を絶縁油で含浸したタイプのものはフィルムの膨脹
が大きいためその劣化傾向は大きくなる。さらに、耐湿
特性をみるために湿度９５％，温度６０℃で端子間にＤ
Ｃ３００Ｖ通電しながら耐湿負荷試験を実施すると、図
４に示すように実施例は１０００時間まで容量減少率が
＋１％程度であったのに対して従来例は１０００時間ま
でに水分がコンデンサの中に入り蒸着膜と反応して酸化
アルミニウムに変質して静電容量の減少を招くものが発
生した。このことは実施例は素子全体に絶縁油を含浸し
ていないためにエポキシ樹脂とケースやリード線との接
触面に従来例のように余分の絶縁油が付着せず、強固に
接着され、耐湿特性に良い結果を与えている。
【００１０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の両面金属化フィルムと、あらかじめ絶縁油を含浸させ
た誘電体フィルムを巻回または積層したコンデンサは、
充放電特性や耐湿特性に優れ、さらに、リード付けや絶
縁油の含浸工程を簡略化できるものである。
の両面金属化フィルムと、あらかじめ絶縁油を含浸させ
た誘電体フィルムを巻回または積層したコンデンサは、
充放電特性や耐湿特性に優れ、さらに、リード付けや絶
縁油の含浸工程を簡略化できるものである。
【００１１】その上、自己回復性に優れ、高温高電位設
計が可能な油含浸コンデンサであるため工業的利用価値
は極めて高い。
計が可能な油含浸コンデンサであるため工業的利用価値
は極めて高い。
【図１】（ａ）は本発明の実施例における金属化フィル
ムコンデンサの要部断面図 （ｂ）は同じくコンデンサの断面図
ムコンデンサの要部断面図 （ｂ）は同じくコンデンサの断面図
【図２】従来例における金属化フィルムコンデンサ素子
の要部断面図
の要部断面図
【図３】従来例と実施例の充放電試験後の損失の特性比
較図
較図
【図４】従来例と実施例の容量減少率の特性比較図
１ 両面金属化フィルム ２ 絶縁油を含浸させた誘電体フィルム ３ 絶縁油
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 両面金属化フィルムとあらかじめ絶縁油
を含浸した誘電体フィルムとを巻回または積層してなる
金属化フィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3176707A JPH0521271A (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | 金属化フイルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3176707A JPH0521271A (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | 金属化フイルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521271A true JPH0521271A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=16018352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3176707A Pending JPH0521271A (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | 金属化フイルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521271A (ja) |
-
1991
- 1991-07-17 JP JP3176707A patent/JPH0521271A/ja active Pending
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