JPH0521293A - 電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH0521293A JPH0521293A JP19715191A JP19715191A JPH0521293A JP H0521293 A JPH0521293 A JP H0521293A JP 19715191 A JP19715191 A JP 19715191A JP 19715191 A JP19715191 A JP 19715191A JP H0521293 A JPH0521293 A JP H0521293A
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- JP
- Japan
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- case
- resin
- elastic sealing
- electrolytic capacitor
- opening
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- Pending
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 31
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 31
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
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- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 2
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 コンデンサ素子を金属ケースと樹脂ケースに
収納し、金属ケースの開口部に弾性封口体を嵌合し、樹
脂蓋によって弾性封口体を押圧しかつ樹脂蓋と樹脂ケー
スとを溶着して密閉することにより生産性を向上できる
特徴がある。 【構成】 コンデンサ素子を有底円筒状金属ケースとの
開口端を残して樹脂で被覆した樹脂ケースに収納し、該
ケースの開口部に弾性封口体を嵌合し、樹脂蓋によって
弾性封口体の上面を押圧しかつ樹脂蓋と樹脂ケースとを
溶着して密閉することを特徴としている。
収納し、金属ケースの開口部に弾性封口体を嵌合し、樹
脂蓋によって弾性封口体を押圧しかつ樹脂蓋と樹脂ケー
スとを溶着して密閉することにより生産性を向上できる
特徴がある。 【構成】 コンデンサ素子を有底円筒状金属ケースとの
開口端を残して樹脂で被覆した樹脂ケースに収納し、該
ケースの開口部に弾性封口体を嵌合し、樹脂蓋によって
弾性封口体の上面を押圧しかつ樹脂蓋と樹脂ケースとを
溶着して密閉することを特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電解コンデンサ、主とし
て小径素子を有する電解コンデンサに関するものであ
る。
て小径素子を有する電解コンデンサに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来電解コンデンサは０４形として実公
平２−４６０３８号公報に記載されているように一対の
電極箔をセパレータを介して対向させて巻回してコンデ
ンサ素子を形成し、該素子より導出した引出リードを弾
性封口体に設けた貫通孔を挿通させて、電解液を含浸
し、金属ケースに収納し、該ケースの開口部を締付けて
密閉されていた。また、実公平２−３６２７４号公報に
記載されているように上記０４形コンデンサを絶縁板上
に載置し、引出リードを絶縁板の裏面に沿って折り曲げ
た縦形チップ電解コンデンサや特開平１−２６４２１０
号公報に記載されているように上記０４形コンデンサを
角筒状絶縁ケースに挿入し、引出リードを該絶縁ケース
の側面および底面に沿って折り曲げた横形チップ電解コ
ンデンサが用いられていた。
平２−４６０３８号公報に記載されているように一対の
電極箔をセパレータを介して対向させて巻回してコンデ
ンサ素子を形成し、該素子より導出した引出リードを弾
性封口体に設けた貫通孔を挿通させて、電解液を含浸
し、金属ケースに収納し、該ケースの開口部を締付けて
密閉されていた。また、実公平２−３６２７４号公報に
記載されているように上記０４形コンデンサを絶縁板上
に載置し、引出リードを絶縁板の裏面に沿って折り曲げ
た縦形チップ電解コンデンサや特開平１−２６４２１０
号公報に記載されているように上記０４形コンデンサを
角筒状絶縁ケースに挿入し、引出リードを該絶縁ケース
の側面および底面に沿って折り曲げた横形チップ電解コ
ンデンサが用いられていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のような従来の電
解コンデンサにおいては、金属ケースの開口部を弾性封
口体とともに横方向から締付けて密封するため、金属ケ
ースの外径が２．５mm以下になるとリード線間隔（ピッ
チ）寸法の精度が悪い、生産性が低いなどの問題があっ
た。
解コンデンサにおいては、金属ケースの開口部を弾性封
口体とともに横方向から締付けて密封するため、金属ケ
ースの外径が２．５mm以下になるとリード線間隔（ピッ
チ）寸法の精度が悪い、生産性が低いなどの問題があっ
た。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するため、有底円筒状金属ケースの開口端面を残して
該ケースの外周面を樹脂で被覆成型し、上記金属ケース
の開口端面および被覆成型した樹脂ケースの開口部に、
コンデンサ素子より導出した引出リードを貫通させた弾
性封口体を嵌合させ、該弾性封口体の上面を樹脂蓋で押
圧すると共に、上記樹脂ケースの開口端と樹脂蓋とを溶
接し、密閉したことを特徴とする電解コンデンサであ
る。
決するため、有底円筒状金属ケースの開口端面を残して
該ケースの外周面を樹脂で被覆成型し、上記金属ケース
の開口端面および被覆成型した樹脂ケースの開口部に、
コンデンサ素子より導出した引出リードを貫通させた弾
性封口体を嵌合させ、該弾性封口体の上面を樹脂蓋で押
圧すると共に、上記樹脂ケースの開口端と樹脂蓋とを溶
接し、密閉したことを特徴とする電解コンデンサであ
る。
【０００５】
【作用】有底筒状金属ケースにコンデンサ素子を収納
し、該ケースより大径の円柱状の弾性封口体を載置し、
さらに角筒状樹脂ケースに収納し樹脂蓋で押圧して密閉
されるため、従来のように金属ケースを横方向から締付
ける必要がなく、引出リードのピッチ寸法のバラツキが
極めて小さく安定する、生産性が向上する、封口部の厚
さが薄く全長寸法が短くできる、小径のコンデンサが作
り易いなどの特徴がある。
し、該ケースより大径の円柱状の弾性封口体を載置し、
さらに角筒状樹脂ケースに収納し樹脂蓋で押圧して密閉
されるため、従来のように金属ケースを横方向から締付
ける必要がなく、引出リードのピッチ寸法のバラツキが
極めて小さく安定する、生産性が向上する、封口部の厚
さが薄く全長寸法が短くできる、小径のコンデンサが作
り易いなどの特徴がある。
【０００６】
【実施例】以下、本発明を図１〜図７に示す実施例によ
り説明する。図１は有底円筒状アルミケース１の開口端
面を残して該ケース１の外周面を樹脂で被覆成型した外
形が角状の樹脂ケース２である。図２は弾性封口体３
で、円柱状に形成され、２本の引出リードの貫通孔ａ、
ｂが設けられている。
り説明する。図１は有底円筒状アルミケース１の開口端
面を残して該ケース１の外周面を樹脂で被覆成型した外
形が角状の樹脂ケース２である。図２は弾性封口体３
で、円柱状に形成され、２本の引出リードの貫通孔ａ、
ｂが設けられている。
【０００７】次に本発明の構成について説明すると、ま
ず図３に示すように一対の電極箔に各々引出リード４
ａ、４ｂを接続し、セパレータを介して巻回しコンデン
サ素子４を形成する。そして、図２に示す弾性封口体３
にコンデンサ素子４より導出した引出リード４ａ、４ｂ
を貫通させ、該素子に電解液を含浸させた後、図１に示
すアルミケース１および樹脂ケース２内に挿入し、樹脂
蓋５で上記弾性封口体３の上面を押圧すると共に、樹脂
蓋５と樹脂ケース２の開口部とを超音波溶着してコンデ
ンサ素子を密閉し、図４のように完成する。樹脂蓋５に
は引出リード４ａ、４ｂを貫通する貫通孔が設けられて
いる。
ず図３に示すように一対の電極箔に各々引出リード４
ａ、４ｂを接続し、セパレータを介して巻回しコンデン
サ素子４を形成する。そして、図２に示す弾性封口体３
にコンデンサ素子４より導出した引出リード４ａ、４ｂ
を貫通させ、該素子に電解液を含浸させた後、図１に示
すアルミケース１および樹脂ケース２内に挿入し、樹脂
蓋５で上記弾性封口体３の上面を押圧すると共に、樹脂
蓋５と樹脂ケース２の開口部とを超音波溶着してコンデ
ンサ素子を密閉し、図４のように完成する。樹脂蓋５に
は引出リード４ａ、４ｂを貫通する貫通孔が設けられて
いる。
【０００８】図５は、縦型チップ電解コンデンサに適用
した他の実施例で、樹脂蓋５の外面に形成した凹状の溝
に沿って引出リード４ａ、４ｂを折曲げ、電子機器に装
着するプリント基板の面に平行に配置し、面実装出来る
ように構成したものである。
した他の実施例で、樹脂蓋５の外面に形成した凹状の溝
に沿って引出リード４ａ、４ｂを折曲げ、電子機器に装
着するプリント基板の面に平行に配置し、面実装出来る
ように構成したものである。
【０００９】図６および、図７は横形チップ電解コンデ
ンサに適用した実施例で、上述と同様にして引出リード
４ａ、４ｂをプリント基板の面に平行に配置し、面実装
出来るよう構成したものである。
ンサに適用した実施例で、上述と同様にして引出リード
４ａ、４ｂをプリント基板の面に平行に配置し、面実装
出来るよう構成したものである。
【００１０】上述の実施例によって構成された電解コン
デンサは、従来のケースの開口部を横方向から締付ける
構造品と比較して生産性が２０％向上した。また、リー
ド線のピッチ寸法の精度は１０倍以上に改善できた。
デンサは、従来のケースの開口部を横方向から締付ける
構造品と比較して生産性が２０％向上した。また、リー
ド線のピッチ寸法の精度は１０倍以上に改善できた。
【００１１】
【発明の効果】以上のように本発明の電解コンデンサ
は、小形でピッチ寸法の精度が高く、生産性の面でも極
めて有利となるなどの特徴がある。
は、小形でピッチ寸法の精度が高く、生産性の面でも極
めて有利となるなどの特徴がある。
【図１】本発明に係るアルミケースを樹脂で被覆した樹
脂ケースの断面図である。
脂ケースの断面図である。
【図２】本発明に係る一実施例の弾性封口体の斜視図で
ある。
ある。
【図３】本発明に係るコンデンサ素子の斜視図である。
【図４】本発明の電解コンデンサの一実施例の断面図で
ある。
ある。
【図５】本発明の電解コンデンサの他の実施例の要部切
断図である。
断図である。
【図６】本発明の電解コンデンサの他の実施例の斜視図
である。
である。
【図７】本発明の電解コンデンサの他の実施例の斜視図
である。
である。
１ アルミケース ２ 樹脂ケース ３ 弾性封口体 ４ コンデンサ素子 ４ａ 引出リード ４ｂ 引出リード ５ 樹脂蓋
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 有底円筒状金属ケースの開口端面を残し
て、該ケースの外周面を樹脂で被覆成型し、上記金属ケ
ースの開口端面および被覆成型した樹脂ケースの開口部
に、コンデンサ素子より導出した引出リードを貫通させ
た弾性封口体を嵌合させ、該弾性封口体の上面を樹脂蓋
で押圧すると共に上記樹脂ケースの開口端と樹脂蓋とを
溶接し、密閉したことを特徴とする電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19715191A JPH0521293A (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19715191A JPH0521293A (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | 電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521293A true JPH0521293A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=16369619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19715191A Pending JPH0521293A (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521293A (ja) |
-
1991
- 1991-07-10 JP JP19715191A patent/JPH0521293A/ja active Pending
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