JPH0249704Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の技術分野］ 本考案はチツプ型アルミニウム電解コンデンサ
に関する。

［考案の技術的背景とその問題点］ 近年、電子機器の小形・軽量化指向が強まるな
かで各種電子部品におけるチツプ化の進展はめざ
ましいものがあり、小容量アルミニウム電解コン
デンサにおいても例外でなく、リードレス化した
チツプ型アルミニウム電解コンデンサが各種提案
され、本格的な実用化の段階を迎えている。しか
して、種々提案されているチツプ型アルミニウム
電解コンデンサの中で従来最も注目をあつめてい
る構造は特開昭59−211213号公報、特開昭59−
214216号公報および特開昭59−219922号公報など
に開示されているものである。

上記公報に開示されている技術は、例えば第９
図および第１０図に示すように駆動用電解液を含
浸したコンデンサ素子１１を金属ケース１２内に
収納し、前記素子１１に接続したリード線１３を
前記ケース１２開口端を封口する封口部材１４を
とおして引出してなるコンデンサ本体１５と、該
コンデンサ本体１５のリード線１３を引出した端
面に当接して配設し、かつ前記リード線１３が貫
通する貫通孔１６と外表面に前記貫通孔１６につ
ながる凹部１７を設けた絶縁板１８とで構成し、
前記貫通孔１６を貫通した前記リード線１３の先
端部を丸棒のまままたは偏平加工を施し前記凹部
１７内に納まるよう折曲げて折曲げ部分を基板と
の接着部としてなるものである。しかして、上記
構成になるチツプ型アルミニウム電解コンデンサ
は、第１１図に示すように駆動用電解液を含浸し
てなる巻回型のコンデンサ素子１９を金属ケース
２０に収納し、開口端を封口材２１にて封口し構
成したアルミニウム電解コンデンサから引出され
たリード線２２をコム状端子２３に接続し、該コ
ム状端子２３を除く全体にモールド樹脂外装２４
を施してなるものと比較して、モールド樹脂外装
時における高温、高圧の過酷な条件下にさらされ
ないため、駆動用電解液の蒸散による静電容量の
減少やtanδの増大などの特性劣化がなく、またモ
ールド樹脂外装にともなうコストアツプの問題も
なく、さらに小形化に最大限貢献できる構造とし
て好適なものと言える。しかしながら、前記リー
ド線１３の引出部直径が0.45〜0.8mmときわめて
細いため絶縁板１８に設けた貫通孔１６を貫通し
たリード線１３先端部を偏平化することは困難な
作業で、しかも偏平化された肉厚が薄くなり機械
的ストレスに弱く凹部１７に納まるように折曲げ
る際、リード線折曲部１３ａから切断してしまう
危険性をもつと同時に、偏平化したとしても基板
との接着面積がさほど大きくなる訳でなく接着強
度に問題があり、またリード線１３を丸棒のまま
折曲げてなるものの場合、切断の危険性はないも
のの基板に対する接触は線接触状態となるためこ
の構造においても接着強度に不安があり、いずれ
にしても実用上解決すべき課題をかかえていた。

［考案の目的］ 本考案は上記の点に鑑みてなされたもので、作
業性容易にして基板に対する安定した取付状態を
確保できる安価なチツプ型アルミニウム電解コン
デンサを提供することを目的とするものである。

［考案の概要］ 本考案のチツプ型アルミニウム電解コンデンサ
は、有底筒状の金属ケース内に収納したコンデン
サ素子から導出したリード線を前記金属ケース開
口端を封口した封口体を貫通して引出してなるコ
ンデンサ本体と、該コンデンサ本体の前記リード
線引出端面に当接して配置した外表面に一対の金
属端子面を一体成形し、該金属端子面にリード線
嵌合溝と該リード線嵌合溝一端に前記リード線を
貫通する貫通孔を設けた絶縁板とで構成し、前記
貫通孔を貫通した前記リード線先端部を折曲げ前
記リード線嵌合溝内に嵌合するようにしてなるも
のである。

［考案の実施例］ 以下、本考案の一実施例につき図面を参照して
説明する。すなわち、第１図および第２図に示す
ように、陽極箔と陰極箔との間にスペーサを介し
て巻回し駆動用電解液を含浸してなるコンデンサ
素子１を有底筒状の金属ケース２内に収納し前記
コンデンサ素子１に接続したリード線３を開口端
を封口した封口体４を貫通して引出してなるコン
デンサ本体５のリード線３引出端面に第３図およ
び第４図に示すように一方の外表面を一対の金属
端子面６，７とし、該金属端子面６，７にリード
線嵌合溝８と、該リード線嵌合溝８一端に貫通孔
９を設け前記金属端子面６，７を一体成形した絶
縁板１０を前記金属端子面６，７を外側にして当
接し、前記リード線３を前記貫通孔９に貫通し、
前記リード線３先端部を折曲げて前記リード線嵌
合溝８内に嵌合してなるものである。

以上のように構成してなるチツプ形コンデンサ
によれば、基板との接着面構造が絶縁板１０にあ
らかじめ構成してある金属端子面６，７であるた
め、使用するリード線３の太さに関係なく充分な
接着面積を確保でき、すぐれた接着強度を得るこ
とができる。またコンデンサ本体５と絶縁板１０
の固定および金属端子面６，７とリード線３の接
続が貫通孔９を貫通したリード線３を単に折曲げ
て先端部を金属端子面６，７に設けたリード線嵌
合溝８に嵌合する構造であるため、折曲げにより
リード線切断の危険性はなく、しかも特別な固定
および接続手段を用いることなく確実な固定およ
び接続状態が得られる。さらに、リード線３と金
属端子面６，７の電気的接続に不安があつたとし
てもリード線３と金属端子面６，７接続部が基板
との接着部となる構造であるため、接着のために
用いる半田などを介して両者は電気的にも確実に
接続される構造であり、コンデンサ本体と基板の
接触不十分などの問題は皆無であり、加えてリー
ド線３がリード線嵌合溝８に嵌合した構造である
ためリード線３が基板接着面となる金属端子面
６，７から突出することなく基板への安定した取
付状態を確保できるなど多くの利点を有する。

なお、上記実施例では絶縁板１０構造として一
対の金属端子面６，７が一直線上に並んだものを
例示して説明したが、第５図に示すように一対の
金属端子面６，７を並行に設けたもの、または第
６図〜第８図に示すように一対の金属端子面６，
７位置を適宜変更した構造としたものに適用でき
ることは勿論である。第５図〜第８図中他の部分
については第３図と同一番号を付して説明を省略
した。

［考案の効果］ 本考案によれば、作業性容易にしてリード線折
れ危険性なく、しかも基板に対する安定した取付
状態を確保できる安価で実用的価値の高いチツプ
型アルミニウム電解コンデンサを得ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は本考案の一実施例に係るもの
で第１図および第２図はチツプ型アルミニウム電
解コンデンサを示すもので第１図は斜視図、第２
図は一部断面正面図、第３図は第１図および第２
図を構成する絶縁板の斜視図、第４図は第３図Ａ
−Ａ断面図、第５図〜第８図は他の実施例に係る
絶縁板それぞれを示す斜視図、第９図および第１
０図は従来例に係るチツプ型アルミニウム電解コ
ンデンサを示すもので第９図は斜視図、第１０図
は一部断面正面図、第１１図は従来の他の参考例
に係るチツプ型アルミニウム電解コンデンサであ
る。 １……コンデンサ素子、２……金属ケース、３
……リード線、４……封口体、５……コンデンサ
本体、６，７……金属端子面、８……リード線嵌
合溝、９……貫通孔、１０……絶縁板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 有底筒状の金属ケース内に収納したコンデンサ
   素子から導出したリード線を、前記ケース開口端
   を封口した封口栓を貫通して引出してなるコンデ
   ンサ本体と、該コンデンサ本体の前記リード線引
   出端面に当接して配置した外表面に一対の金属端
   子面を一体成形し、該金属端子面にリード線嵌合
   溝と該嵌合溝一端に貫通孔を設けた絶縁板とで構
   成し、前記貫通孔を貫通した前記リード線先端部
   を折曲げ前記リード線嵌合溝内に嵌合したことを
   特徴とするチツプ型アルミニウム電解コンデン
   サ。