JPH0521302A - 基板側面の電極形成方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板側面の電極形成時に電極ペーストを基板
の表裏面側に回り込ませ、該基板の表面側及び裏面側に
電極幅よりも長い寸法の電極を形成させる。 【構成】 表裏面を有する基板１１の側面１１ａに線状
の電極を形成する基板側面の電極形成方法において、片
面に１又は２以上の線状の電極ペーストが塗布された帯
状の電極ペースト転写部材１を該電極ペーストの塗布面
を前記基板１１の側面１１ａに対向させて張設した後、
前記基板１１の厚みｗよりも大きい厚みＷを有する弾性
材からなる押圧部材１０により前記電極ペースト転写部
材１を前記基板側面１１ａに圧接させることにより前記
電極ペースト転写部材１を前記基板の表裏面にも回り込
ませ、前記電極ペーストを前記基板１１の側面１１ａ及
び表裏面１１ｂ，１１ｃに転写させるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、回路基板の表面に実装
可能な面実装型部品（以下、ＳＭＤという）の基板側面
に電極を形成する基板側面の電極形成方法及びその装置
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】チップ型のＳＭＤには、図３に示すよう
に１又は２以上の線状の電極１３が基板１２の側面１２
ａに形成されたものが知られている。該側面電極１３
は、例えば基板１２の表裏面に形成された信号ライン間
を接続したり、マウント用の半田付ランドとして用いら
れたりするものである。

【０００３】従来、前記ＳＭＤの側面電極１３の形成
は、例えば図４に示すように複数のＳＭＤ用基板１２を
重ねて基板のブロック１４を形成し、該ブロック１４の
基板側面で形成されたブロック側面１４ａにスクリーン
印刷を施して行われている。

【０００４】すなわち、複数の所定幅の線を所定の間隔
で平行に並設してなる縦縞パターン１６が形成された印
刷用スクリーン１５の上面側に電極ペーストを塗布し、
不図示の弾性材からなるスキージーを該スクリーン１５
の上面側を摺擦させつつ移動させて前記縦縞パターン１
６に対応する電極ペーストを前記ブロック１５のブロッ
ク側面１５ａに転写させている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来の基板側面の電極
形成方法は、基板１２の側面１２ａに電極ペーストをス
クリーン印刷しているので、基板１２の表裏面側まで電
極ペーストを回り込ませることが困難である。特に、基
板１２の表面及び裏面に形成される電極１３ａの回り込
み寸法を電極幅よりも長くすることは困難である（図
３、参照）。このため、基板１２の表裏面に形成された
信号ライン間が接続不良となったり、マウント用の半田
付ランドとしての半田付着面積が十分確保できず、ＳＭ
Ｄの半田付強度が不足することとなる。

【０００６】また、基板１２の表裏面側まで電極ペース
トを回り込ませる手段として、例えばスクリーン印刷時
の電極ペーストの供給量を多くすることも考えられる
が、そうした場合は電極ペーストのにじみが発生し、側
面電極１３の線幅が所定の寸法以上に大きくなるという
別の不具合を生じることがある。

【０００７】また、側面電極１３のパターンに応じてス
クリーン印刷用のスクリーン１５を作成しなければなら
ないので、少量多品種のＳＭＤにおいては製造コストが
高くなる。

【０００８】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、基板側面の電極形成時に電極ペーストを基板の
表裏面側に十分に回り込ませることのできる基板側面の
電極形成方法及びその装置を提供することを目的とす
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、表裏面を有す
る基板の側面に線状の電極を形成する基板側面の電極形
成方法において、片面に１又は２以上の線状の電極ペー
ストが塗布された帯状の電極ペースト転写部材を該電極
ペーストの塗布面を前記基板の側面に対向させて張設し
た後、前記基板の厚みよりも大きい厚みを有する弾性材
からなる押圧部材により前記電極ペースト転写部材を前
記基板側面に圧接させることにより前記電極ペースト転
写部材を前記基板の表裏面にも回り込ませ、前記電極ペ
ーストを前記基板の側面及び表裏面に転写させるように
したものである。

【００１０】また、本発明は、表裏面を有する基板の側
面に線状の電極を形成する基板側面の電極形成装置にお
いて、片面に電極ペーストが塗布される帯状の電極ペー
スト転写手段と、該電極ペーストに１又は２以上の線状
の電極ペーストを塗布する電極ペースト塗布手段と、前
記電極ペースト転写手段を電極ペーストの塗布面を前記
基板の側面に対向させて張設する張設手段と、前記基板
の厚みよりも大きい厚みを有する弾性材からなる押圧部
材とを備え、該押圧部材により前記電極ペースト転写部
材を前記基板側面に圧接させることにより前記電極ペー
スト転写部材を前記基板の表裏面にも回り込ませ、前記
電極ペーストを前記基板の側面及び表裏面に転写させる
ようにしたものである。

【００１１】

【作用】発明によれば、帯状の電極ペースト転写部材の
一方面に１又は２以上の線状の電極ペーストが塗布さ
れ、この電極ペースト転写部材を張設する。張設された
電極ペースト転写部材は、基板の厚みよりも大きい厚み
を有する弾性材からなる押圧部材により該電極ペースト
転写部材の電極ペースト塗布面に対向して配設された前
記基板の側面に圧接される。このとき、押圧部材の先端
押圧部が変形し、基板の側面部は前記電極ペースト転写
部材とともに押圧手段の先端部に埋没する。これにより
電極ペースト転写部材は、基板の表裏面側に回り込んだ
状態で基板の側面に圧接され、塗布された線状の電極ペ
ーストが基板の側面と表裏面とに転写され、電極が形成
される。

【００１２】

【実施例】図１は、本発明に係る基板側面の電極形成方
法を実施するための構成を示す要部斜視図である。

【００１３】同図において、１は、樹脂フィルム等から
なる電極ペースト転写用のリボン（電極ペースト転写部
材）である。リボン１の下面には、形成すべき電極パタ
ーンに応じた電極ペーストによる縦縞パターン１ａが形
成されるようになっている。縦縞パターン１ａの線幅や
線間間隔Ｄは形成すべき電極パターンに応じて適宜設定
される。

【００１４】前記リボン１は、電極形成が行われる毎に
不図示の駆動ローラにより水平方向（図中、Ａ方向）に
所定距離Ｌだけ移動されるようになっている。このリボ
ン１の移動は、有限長のリボン１を前記駆動ローラで巻
き取るか、あるいは無限端のリボン１を前記駆動ローラ
等により回転移動させて行われる。

【００１５】２〜５は、前記リボン１を水平に張設させ
るとともに、該リボン１の移動を案内するためのガイド
ローラであって、不図示の側板等に回動可能に支持され
ている。また、６，７は、それぞれ前記ガイドローラ
２，３とガイドローラ４，５間に回動可能、かつ、上下
に揺動可能に配設される緩衝用ローラである。

【００１６】８は、前記リボン１に電極ペーストを塗布
するための電極ペースト塗布装置である。この電極ペー
スト塗布装置８は、例えば吐出ノズルにより電極ペース
トを吐出させてリボン１に電極ペーストを塗布させるも
のである。また、９は、基板１１の電極形成後にリボン
１に残留している電極ペーストを除去するために電極ペ
ースト除去装置である。前記リボン１は、該電極ペース
ト除去装置９を通過する間に残留した電極ペーストが払
拭、除去される。

【００１７】１０は、前記リボン１の上方に上下動可能
に配設され、該リボン１を下方に押圧する押圧部材であ
る。押圧部材１０は、例えばゴム、シリコン樹脂等の弾
性材からなり、厚みＷは、基板１１の厚みｗより大き
く、下面１０ａは半円形状の凸面となっている。また、
１１は、側面電極が形成される基板であって、前記リボ
ン１の下方、かつ、前記押圧部材１０の下方位置に配設
されている。この基板１１は、不図示の位置決部材によ
り側面１１ａをリボン１に塗布された電極ペーストに対
向させて（基板側面１１ａを上方に向けて）所定の位置
に固定されるようになっている。

【００１８】上記構成において、基板１１の側面１１ａ
に線状の電極を形成する場合、まず、リボン１は、図
中、Ａ方向に所定距離Ｌ（基板側面の電極形成に必要な
距離）だけ搬送される。リボン１は、この搬送の間に前
記電極ペースト塗布装置８により電極ペーストが塗布さ
れるとともに、電極ペーストが塗布された部分が基板１
１の配設位置の上方に所定圧で張設される。

【００１９】次に、基板１１を所定の位置に固定させ、
その後、前記押圧部材１０が降下される。押圧部材１０
の降下量は、該押圧部材１０の凸面１０ａの先端が基板
１１の側面１１ａよりもわずかに下側（図中、距離ｄだ
け下側）になるように調整されている。このため、押圧
部材１０が最下点に降下したとき、図２の断面図に示す
ように基板１１の側面部がリボン１とともに押圧部材１
０の凸面１０ａ内に埋没することとなる。このとき、リ
ボン１の基板１１に対する上流側（表面１１ｂ側）及び
下流側（裏面１１ｃ側）の部分は該基板１１側に牽引さ
れるが、前記緩衝要ローラ６，７が上方に移動して、リ
ボン１の張力は所定値に保持される。

【００２０】そして、上記動作によりリボン１は、押圧
部材１０より所定圧で基板１１の側面１１ａに押し付け
られるとともに、基板１１の表面１１ｂ及び裏面１１ｃ
にも回り込んで押し付けられ、該リボン１に塗布された
電極ペーストが基板１１の側面１１ａ、表面１１ｂ及び
裏面１１ｃに転写され、線状の電極が基板１１の側面１
１ａ及び表裏面１１ｂ，１１ｃに形成される。

【００２１】上記のように本発明は、電極ペーストを塗
布させたリボン１を弾性材からなる押圧部材１０により
基板１１の側面１１ａに圧接させるようにしているの
で、基板側面１１ａだけでなく、基板１１の表裏面１１
ｂ，１１ｃにも簡単に線状の電極を形成することができ
る。

【００２２】特に、押圧部材１０の凸面１０ａの先端の
降下位置、すなわち、前記距離ｄを調整することにより
前記基板１１の表裏面１１ｂ，１１ｃに形成される電極
の回り込み寸法を調整することができ、形成される電極
幅より長い電極を簡単に形成させることができる利点が
ある。これにより、例えば前記基板１１の表裏面１１
ｂ，１１ｃに形成された信号ライン間を側面電極により
確実に接続させることができる。また、半田付ランドと
しての半田付着面積を十分に確保することができる。

【００２３】なお、前記実施例では、電極形成毎にリボ
ン１を一方向に移動させていたが、電極形成毎にリボン
１を前後に往復動させるようにしてもよい。

【００２４】また、前記実施例では、押圧部材１０を降
下させてリボン１に塗布された電極ペーストを基板１１
の側面部に転写させていたが、押圧部材１０を水平方向
に移動させてリボン１に塗布された電極ペーストを基板
１１の側面部に転写させてもよい。

【００２５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
１又は２以上の線状の電極ペーストを塗布した帯状の電
極ペースト転写部材を張設し、該電極ペースト転写部材
を基板の厚みよりも大きい厚みを有する弾性材からなる
押圧部材により基板の側面に圧接させて電極を形成する
ようにしたので、電極ペースト転写部材が基板の表裏面
側にも回り込み、基板の側面だけでなく表裏面側にも簡
単に電極を形成させることができる。

【００２６】また、前記押圧部材による圧接量を調整す
ることにより電極ペースト転写部材の基板表裏面側への
回り込み量が調整でき、基板の表裏面に形成される電極
の回り込み寸法を基板側面に形成される電極の電極幅よ
りも長くすることができる。これにより、例えば基板の
表裏面に形成された信号ライン間を確実に接続できる。
また、半田付ランドとしての半田付着面積を確保でき、
製品の品質を向上させることができる。

【００２７】また、押圧部材は、電極ペースト転写部材
の背面を押圧するので、該押圧部材に電極ペーストが付
着して汚れることがない。

【００２８】また、製品によって形成すべき電極のパタ
ーンが異なる場合にも、塗布すべき線状の電極ペースト
の線幅や線間間隔を調整だけでよく、従来のように電極
のパターン毎にスクリーン印刷用のパターンを設けた
り、専用の治具を用意する必要がなくなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板側面の電極形成方法を説明す
るための図である。

【図２】基板側面に電極が形成される状態を示す図であ
る。

【図３】基板側面に線状電極が形成されたＳＭＤを示す
斜視図である。

【図４】従来の基板側面の電極形成方法を示す図であ
る。

【符号の説明】

１ リボン（電極ペースト転写部材） ２〜５ ガイドローラ ６，７ 緩衝用ローラ ８ 電極ペースト塗布装置（電極ペースト塗布手段） ９ 電極ペースト除去装置 １０ 押圧部材 １０ａ 下面 １１ 基板 １１ａ 基板側面 １１ｂ 基板表面 １１ｃ 基板裏面

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表裏面を有する基板の側面に線状の電極
   を形成する基板側面の電極形成方法において、片面に１
   又は２以上の線状の電極ペーストが塗布された帯状の電
   極ペースト転写部材を該電極ペーストの塗布面を前記基
   板の側面に対向させて張設した後、前記基板の厚みより
   も大きい厚みを有する弾性材からなる押圧部材により前
   記電極ペースト転写部材を前記基板側面に圧接させるこ
   とにより前記電極ペースト転写部材を前記基板の表裏面
   にも回り込ませ、前記電極ペーストを前記基板の側面及
   び表裏面に転写させることを特徴とする基板側面の電極
   形成方法。
2. 【請求項２】 表裏面を有する基板の側面に線状の電極
   を形成する基板側面の電極形成装置において、片面に電
   極ペーストが塗布される帯状の電極ペースト転写手段
   と、該電極ペーストに１又は２以上の線状の電極ペース
   トを塗布する電極ペースト塗布手段と、前記電極ペース
   ト転写手段を電極ペーストの塗布面を前記基板の側面に
   対向させて張設する張設手段と、前記基板の厚みよりも
   大きい厚みを有する弾性材からなる押圧部材とを備え、
   該押圧部材により前記電極ペースト転写部材を前記基板
   側面に圧接させることにより前記電極ペースト転写部材
   を前記基板の表裏面にも回り込ませ、前記電極ペースト
   を前記基板の側面及び表裏面に転写させることを特徴と
   する基板側面の電極形成装置。