JPH0521301A - 基板側面の電極形成方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板側面の電極形成時に電極ペーストを基板
の表裏面側に回り込ませ、該基板の表面側及び裏面側に
電極幅よりも長い寸法の電極を形成させる。 【構成】 表裏面を有する基板１１の側面１１ａに線状
の電極を形成する基板側面の電極形成方法において、電
極ペーストが付着された１又は２以上の線条１を前記基
板１１の側面１１ａに対向させて張設した後、前記基板
１１の厚みｗよりも大きい厚みＷを有する弾性材からな
る押圧部材１０により前記線条１を前記基板側面１１ａ
に圧接させることより前記線条１を前記基板１１の表裏
面側にも回り込ませ、前記電極ペーストを前記基板１１
の側面１１ａ及び表裏面１１ｂ，１１ｃに転写させるよ
うにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、回路基板の表面に実装
可能な面実装型部品（以下、ＳＭＤという）の基板側面
に電極を形成する基板側面の電極形成方法及びその装置
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】チップ型のＳＭＤには、図３に示すよう
に１又は２以上の線状の電極１３が基板１２の側面１２
ａに形成されたものが知られている。この側面電極１３
は、例えば基板１２の表裏面に形成された信号ライン間
を接続したり、マウント用の半田付ランドとして用いら
れたりするものである。

【０００３】従来、前記ＳＭＤの側面電極１３の形成
は、例えば図４に示すように複数のＳＭＤ用基板１２を
重ねて基板のブロック１４を形成し、該ブロック１４の
基板側面で形成されたブロック側面１４ａにスクリーン
印刷を施して行われている。

【０００４】すなわち、複数の所定幅の線を所定の間隔
で平行に並設してなる縦縞パターン１６が形成された印
刷用スクリーン１５の上面側に電極ペーストを塗布し、
不図示の弾性材からなるスキージーを該スクリーン１５
の上面側を摺擦させつつ移動させて前記縦縞パターン１
６に対応する電極ペーストを前記ブロック１４のブロッ
ク側面１４ａに転写させている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来の基板側面の電極
形成方法は、基板１２の側面１２ａに電極ペーストをス
クリーン印刷しているので、基板１２の表裏面側まで電
極ペーストを回り込ませることが困難である。特に、基
板１２の表面及び裏面に形成される電極１３ａの回り込
み寸法を電極幅よりも長くすることは困難である（図
３、参照）。このため、基板１２の表裏面に形成された
信号ライン間が接続不良となったり、マウント用の半田
付ランドとしての半田付着面積が十分確保できず、ＳＭ
Ｄの半田付強度が不足することとなる。

【０００６】また、基板１２の表裏面側まで電極ペース
トを回り込ませる手段として、例えばスクリーン印刷時
の電極ペーストの供給量を多くすることも考えられる
が、そうした場合、電極ペーストのにじみが発生し、側
面電極１３の線幅が所定の寸法以上に大きくなるという
別の不具合を生じることがある。

【０００７】また、側面電極１３のパターンに応じてス
クリーン印刷用のスクリーン１５を作成しなければなら
ないので、少量多品種のＳＭＤにおいては製造コストが
高くなる。

【０００８】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、基板側面の電極形成時に電極ペーストを基板の
表裏面側に十分に回り込ませることのできる基板側面の
電極形成方法及びその装置を提供することを目的とす
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、表裏面を有す
る基板の側面に線状の電極を形成する基板側面の電極形
成方法において、電極ペーストが付着された１又は２以
上の線条を前記基板の側面に対向させて張設した後、前
記基板の厚みよりも大きい厚みを有する弾性材からなる
押圧部材により前記線条を前記基板側面に圧接させるこ
とより前記線条を前記基板の表裏面側にも回り込ませ、
前記電極ペーストを前記基板の側面及び表裏面に転写さ
せるようにしたものである。

【００１０】また、本発明は、表裏面を有する基板の側
面に線状の電極を形成する基板側面の電極形成装置にお
いて、１又は２以上の線条に電極ペーストを付着する電
極ペースト付着手段と、電極ペーストが付着された線条
を前記基板の側面に対向させて張設する線条張設手段
と、前記基板の厚みよりも大きい厚みを有する弾性材か
らなる押圧部材とを備え、該押圧部材により張設された
線条を前記基板の側面に圧接させることより前記線条を
前記基板の表裏面側にも回り込ませ、前記電極ペースト
を前記基板の側面及び表裏面に転写させるようにしたも
のである。

【００１１】

【作用】本発明によれば、１又は２以上の線条に電極ペ
ーストが付着され、この線条を張設する。そして、張設
された線条は、前記基板の厚みよりも大きい厚みを有す
る弾性材からなる押圧部材により該線条に対向して配設
された基板の側面に圧接される。このとき、押圧部材の
先端圧接部が変形し、基板の側面部は前記線条とともに
押圧部材の先端部に埋没する。これにより線条は、基板
の表裏面側まで回り込んだ状態で基板の側面に押し付け
られ、付着された電極ペーストが基板の側面と表裏面側
とに転写されて電極が形成される。

【００１２】

【実施例】図１は、本発明に係る基板側面の電極形成方
法を実施するための構成を示す要部斜視図である。

【００１３】同図において、１は、線状の電極を形成す
るための線条である。この線条１は、ひもや金属線等か
らなり、形成すべき電極パターンに応じた本数が設定さ
れる。

【００１４】また、各線条１は、形成すべき電極の線幅
に応じた線径のもの、例えば０．２〜０．３ｍｍの範囲
のものが選択される。また、各線条１間の間隔Ｄは、形
成すべき電極パターンに応じて適宜の間隔が設定され
る。

【００１５】前記線条１は、電極形成が行われる毎に不
図示の駆動ローラにより水平方向（図中、Ａ方向）に所
定距離Ｌだけ移動されるようになっている。この線条１
の移動は、有限長の線条１を前記駆動ローラで巻き取る
か、あるいは無限端の線条１を前記駆動ローラにより回
転移動させて行われる。

【００１６】２〜５は、前記線条１を所定の間隔Ｄで平
行に張設させるとともに、該線条１の移動を案内するた
めのガイドローラであって、不図示の側板等に回動可能
に支持されている。また、６，７は、それぞれ前記ガイ
ドローラ２，３間とガイドローラ４，５間に回動可能、
かつ、上下に揺動可能に配設される緩衝用ローラであ
る。

【００１７】８は、前記線条１に電極ペーストを付着す
るための電極ペースト付着装置である。この電極ペース
ト付着装置８は、例えば吐出ノズルにより電極ペースト
を吐出させて各線条１に電極ペーストを付着させるもの
である。なお、電極ペースト中に線条１を浸漬させて電
極ペーストを付着させてもよい。また、９は、基板１１
の電極形成後に線条１に残留している電極ペーストを除
去するための電極ペースト除去装置である。前記線条１
は、該電極ペースト除去装置９を通過する間に残留した
電極ペーストが払拭、除去される。

【００１８】１０は、前記線条１の上方に上下動可能に
配設され、該線条１を下方に押圧する押圧部材である。
押圧部材１０は、例えばゴム、シリコン樹脂等の弾性材
からなり、厚みＷは、基板１１の厚みｗより大きく、下
面１０ａは半円形状の凸面となっている。また、１１
は、側面電極が形成される基板であって、前記線条１の
下方、かつ、前記押圧部材１０の下方位置に配設されて
いる。この基板１１は、不図示の位置決部材により側面
１１ａを線条１に対向させて（基板側面１１ａを上方に
向けて）所定の位置に固定されるようになっている。

【００１９】上記構成において、基板１１の側面１１ａ
に線状の電極を形成する場合、まず、線条１は、図中、
Ａ方向に所定距離Ｌ（基板側面の電極形成に必要な距
離）だけ搬送される。線条１は、この搬送の間に前記電
極ペースト付着装置８により電極ペーストが付着される
とともに、電極ペーストが付着された部分が基板１１の
配設位置の上方に所定圧で張設される。

【００２０】次に、基板１１を所定の位置に固定させ、
その後、前記押圧部材１０が降下される。押圧部材１０
の降下量は、該押圧部材１０の凸面１０ａ先端が基板１
１の側面１１ａよりもわずかに下側（図中、距離ｄだけ
下側）になるように調整されている。このため、押圧部
材１０が最下点に降下したとき、図２の断面図に示すよ
うに基板１１の側面部が線条１とともに押圧部材１０の
下面１０ａ内に埋没することとなる。このとき、線条１
の基板１１に対して上流側（表面１１ｂ側）及び下流側
（裏面１１ｃ側）の部分は該基板１１側に牽引される
が、前記緩衝用ローラ６，７が上方に移動して、線条１
の張力は所定値に保持される。

【００２１】そして、上記動作により線条１は、押圧部
材１０により所定圧で基板１１の側面１１ａに押し付け
られるとともに、基板１１の表面１１ｂ及び裏面１１ｃ
にも回り込んで押し付けられ、該線条１に付着された電
極ペーストが基板１１側に転写され、線状の電極が基板
１１の側面１１ａ及び表裏面１１ｂ，１１ｃに形成され
る。

【００２２】上記のように本発明は、電極ペーストを付
着させた線条１を弾性材からなる押圧部材１０により基
板１１の側面１１ａに圧接させるようにしているので、
基板側面１１ａだけでなく、基板１１の表裏面１１ｂ，
１１ｃにも簡単に線状の電極を形成することができる。

【００２３】特に、押圧部材１０の下面１０ａの先端の
降下位置、すなわち、前記距離ｄを調整することにより
前記基板１１の表裏面１１ｂ，１１ｃに形成される電極
の回り込み寸法を調整することができ、電極幅、すなわ
ち、線条１の線径より長い電極を簡単に形成させること
ができる利点がある。これにより、例えば前記基板１１
の表裏面１１ｂ，１１ｃに形成された信号ライン間を側
面電極により確実に接続させることができる。また、半
田付ランドとしての半田付着面積を十分に確保すること
ができる。

【００２４】なお、前記実施例では、電極形成毎に線条
１を一方向に移動させていたが、電極形成毎に線条１を
前後に往復動させるようにしてもよい。

【００２５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電極ペーストを付着させた１又は２以上の線条を張設
し、該線条を基板の厚みよりも大きい厚みを有する弾性
材からなる押圧部材により基板の側面に圧接させて電極
を形成するようにしたので、線条が基板の表裏面側にま
で回り込み、基板の側面だけでなく表裏面側にも簡単に
電極を形成させることができる。

【００２６】また、前記押圧部材による加圧量を調整す
ることにより線条の基板表裏面側への回り込み量が調整
でき、基板の表裏面に形成される電極の回り込み寸法を
電極の電極幅よりも長くすることができる。これによ
り、例えば基板の表裏面に形成された信号ラインを確実
に接続できる。また、半田付ランドとしての半田付着面
積を確保でき、製品の品質を向上させることができる。

【００２７】また、製品によって形成すべき電極のパタ
ーンが異なる場合にも、線条の線径や線条間の間隔を調
整するだけでよく、従来のように電極のパターン毎にス
クリーン印刷用のパターンを設けたり、専用の治具を用
意する必要がなくなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板側面の電極形成方法を説明す
るための要部斜視図である。

【図２】基板側面に電極が形成される状態を示す側断面
図である。

【図３】基板側面に線状の電極が形成された基板を示す
斜視図である。

【図４】従来の基板側面の電極形成方法を示す要部斜視
図である。

【符号の説明】

１ 線条 ２〜５ ガイドローラ ６，７ 緩衝用ローラ ８ 電極ペースト付着装置（電極ペースト付着手段） ９ 電極ペースト除去装置 １０ 押圧部材 １０ａ 凸面 １１ 基板 １１ａ 基板側面 １１ｂ 基板表面 １１ｃ 基板裏面

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表裏面を有する基板の側面に線状の電極
   を形成する基板側面の電極形成方法において、電極ペー
   ストが付着された１又は２以上の線条を前記基板の側面
   に対向させて張設した後、前記基板の厚みよりも大きい
   厚みを有する弾性材からなる押圧部材により前記線条を
   前記基板側面に圧接させることより前記線条を前記基板
   の表裏面側にも回り込ませ、前記電極ペーストを前記基
   板の側面及び表裏面に転写させることを特徴とする基板
   側面の電極形成方法。
2. 【請求項２】 表裏面を有する基板の側面に線状の電極
   を形成する基板側面の電極形成装置において、１又は２
   以上の線条に電極ペーストを付着する電極ペースト付着
   手段と、電極ペーストが付着された線条を前記基板の側
   面に対向させて張設する線条張設手段と、前記基板の厚
   みよりも大きい厚みを有する弾性材からなる押圧部材と
   を備え、該押圧部材により張設された線条を前記基板の
   側面に圧接させることより前記線条を前記基板の表裏面
   側にも回り込ませ、前記電極ペーストを前記基板の側面
   及び表裏面に転写させることを特徴とする基板側面の電
   極形成装置。