JPH0521318Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は大理石等の石材、タイル、かわら、複
合建材、樹脂、石膏ボード、プラスチツク、ガラ
ス質材料等の切断に適したダイヤモンド砥粒電着
カツターに関するものである。

［従来の技術］ 本考案者は先にダイヤモンド砥粒電着カツター
に関する技術を開発し、実願昭62−126951号（昭
和62年８月22日出願）として現在出願中である。

この技術は、第３Ａ図及び第３Ｂ図に示すよう
に金属製円形基板３１の外周に間隙３３を置いて
形成された、ホブ状の複数の突起の上部を切刃形
成部３とし、該切刃形成部３２の回転方向前面３
２ａと外周面３２ｂが鈍角をなすように該前面３
２ａを傾斜させ、該切刃形成部３２の夫々の表面
にダイヤモンド砥粒３４を電気メツキ法により結
着させて切刃を形成したものである。

［考案が解決しようとする問題点］ この技術によれば、切刃形成部２２の回転方向
前面２２ａと外周面２２ｂが鈍角をなすように前
面２２ａを傾斜させることにより、切断時の衝撃
を緩和させて、切断時の熱の発生を少なくできる
ので、切刃形成部の前面と外周面との接続部近傍
に電着されたダイヤモンド砥粒の破砕や脱落がな
く、切れ味も向上し、被削材のチツピングが減少
すると共にカツターの寿命も長くなるものであつ
た。

しかしながら、この技術にあつては、切刃形成
部２２の肉厚が均一で、円形基板２１と同一であ
るため、この円形基板２１が厚くなれば切刃形成
部２２も当然のことながら厚くなるので被削材の
チツピングも多くなる等の問題点があつた。

本考案は、切刃が薄い方が被削材のチツピング
が少なくなるということに着眼して、上記技術を
改良したものであり、本考案の目的は、切断時の
衝撃を緩和させて被削材のチツピングをより少な
くし得るダイヤモンド砥粒電着カツターを提供す
ることである。

［問題点を解決するための手段］ 本考案上記目的のためになされたものであり、
本考案のダイヤモンド砥粒電着カツターは、金属
製円形基板の外周に間隙をおいて形成されたホブ
状の複数の突起の上部を切刃形成部とし、該切刃
形成部の回転方向前面と外周面が鈍角をなすよう
に前面を傾斜させ、かつ前記回転方向前面と外周
面との接続部近傍の肉厚を薄くして削取面とし、
前記切刃形成部の全表面にダイヤモンド砥粒を電
気メツキ法により結着させて切刃を形成したこと
を特徴とする。また削取面は、回転方向前面と外
周面との接続部近傍の肉厚を、切刃形成部の両側
から交互に削り取ることによつて薄くすると好適
である。さらに削取面を回転方向前面と外周面と
の接続部近傍の肉厚を薄くして形成する場合にお
いて、少なくとも複数の切刃形成部の同一面側か
ら連続して削り取つて薄くした部分を備えて構成
すると好適である。

［作用］ したがつて、切刃形成部の回転方向前面と外周
面が鈍角をなすように前面を傾斜させ、かつ回転
方向前面と外周面との接続部近傍の肉厚を薄くす
ることにより、切断時の衝撃を緩和させると共に
被削材への食込みを滑らかにし、切断時の熱の発
生を少なくできるので、被削材のチツピングが一
層減少し、切れ味も向上する。

［実施例］ 次に、本考案の実施例を添付図面を参照して説
明する。なお以下に説明する部材、配置等は本考
案を限定する趣旨ではなく、本考案の趣旨に反し
ない範囲において、種々改変することができるも
のである。

第１Ａ図はダイヤモンド砥粒を一部省略した要
部正面図、第１Ｂ図は第１Ａ図の切刃３の拡大前
面図、第１Ｃ図は第１Ａ図の部分拡大図、第１Ｄ
図は第１Ｃ図の外周展開図、第１Ｅ図は切刃形成
部２の斜視図である。

第１Ａ図及び第１Ｂ図において、符号１は金属
製の円形基板であり、該円形基板１の外周には複
数の切刃形成部２が、互いに間隙４を置いて所定
間隔毎に形成されていている。本実施例の切刃形
成部２は、第１Ｃ図に示す如く、回転方向前面２
ａ、外周面２ｂ及び削取面２ｃを含み、回転方向
（矢印ａで示す）の前面２ａと外周面２ｂが鈍角
をなすように前面２ａを傾斜させ、かつ前面２ａ
と外周面２ｂとの接続部近傍の肉厚を、切刃形成
部２の片側面から削り取ることによつて薄くし
て、削取面２ｃが形成されている。本例の削取面
２ｃは、切刃形成部２の表側面または裏側面の前
面２ａと外周面２ｂとの接続部近傍を、交互に削
り取ることによつて形成されている。したがつ
て、外周面２ｂは前面２ａに向つてまた前面２ａ
は外周面２ｂに向つて先細りの形状を呈してい
る。

この切刃形成部２の傾斜した前面２ａと外周面
２ｂが曲線で接続されており、切刃形成部２の全
表面にダイヤモンド砥粒５を電着させて切刃３が
形成されている。そして、この切刃３は前面側か
ら見ると、切刃前面２ａが外周面２ｂに向つて先
細りの形状を呈している。

またダイヤモンド砥粒５の電着範囲は、切刃形
成部２の外周面２ｂから通常２〜３mm程度内側に
入つた所まで電着されている。

なお、第１Ａ図の符号６は円形基板１に発生し
た熱を逃がして基板１を冷却するための穴、符号
７はカツターの取付穴である。

上記構成から成る実施例によれば、被削材と衝
突する、傾斜前面２ａと外周面２ｂとの接続部で
ある削取面２ｃの肉厚が、従来カツターより薄く
なつているので、被削材への食込みが滑らかにな
る。また上記削取面２ｃである接続部の肉厚は薄
い方が被削材のチツピング減少の点で効果がある
が、少なくともダイヤモンド砥粒５の粒径より厚
くする必要がある。

なお、上記実施例では、切刃形成部２の傾斜前
面２ａが直線と曲線をつないだ形になつている
が、傾斜前面２ａ全体を直線状または円弧状にし
てもよい。

第２図は本考案の第２実施例を示す第１Ｄ図と
同様な外周展開図である。なお上記実施例と同一
部分については同一符号を付してその説明を省略
する。

上記実施例が、削取面２ｃを、切刃形成部２の
表側面または裏側面の前面２ａと外周面２ｂとの
接続部近傍で、交互に削り取ることによつて形成
しているのに対し、本実施例では、表側面または
裏側面の一方の側から切刃形成部２を二つ続け
て、すなわち連続して削取面２２ｃを形成して、
その後で他方の側から二つ続けて（つまり連続し
て）削取面２２ｃを形成した例を示すものであ
る。このように、削取面については、一方の側の
削取面と他方の側の削取面の形成を、回転すると
きのバランスを保持するように形成すれば特に限
定するものではない。

［考案の効果］ 上述したように、本考案は切刃形成部の回転方
向前面と外周面とが鈍角をなすように前面を傾斜
させ、かつ回転方向前面と外周面との接続部近傍
の肉厚を薄くして削取面としているので、切断時
の衝撃を緩和させると共に被削材への食込みが滑
らかとなり、切断時の熱の発生を少なくでき、切
刃形成部に電着されたダイヤモンド砥粒の破砕や
脱落がなくなり、被削材のチツピングが一層減少
すると共に切れ味も向上する。

このように、本考案によれば、チツピングを重
要視する大理石、タイル、複合建材等の切断にお
いて、チツピングの発生を押えてスムーズに切断
できる。

【図面の簡単な説明】

第１Ａ図及第１Ｅ図は本考案によるダイヤモン
ド砥粒電着カツターの第１実施例を示すものであ
り、第１Ａ図は要部正面図、第１Ｂ図は第１Ａ図
の切刃の拡大前面図、第１Ｃ図は第１Ａ図の部分
拡大図、第１Ｄ図は第１Ｃ図の外周展開図、第１
Ｅ図は切刃形成部の斜視図、第２図は第２実施例
を示す外周展開図、第３Ａ図及び第３Ｂ図は従来
のダイヤモンド砥粒電着カツターの要部正面図及
び拡大断面図である。 １……円形基板、２……切刃形成部、２ａ……
回転方向前面、２ｂ……外周面、２ｃ，２２ｃ…
…削取面、３……切刃、４……間隙、５……ダイ
ヤモンド砥粒、ａ……回転方向。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 金属製円形基板の外周に間隙をおいて形成さ
   れたホブ状の複数の突起の上部を切刃形成部と
   し、該切刃形成部の回転方向前面と外周面が鈍
   角をなすように前面を傾斜させ、かつ前記回転
   方向前面と外周面との接続部近傍の肉厚を薄く
   して削取面とし、前記切刃形成部の全表面にダ
   イヤモンド砥粒を電気メツキ法により結着させ
   て切刃を形成したことを特徴とするダイヤモン
   ド砥粒電着カツター。 ２ 前記削取面は、前記回転方向前面と外周面と
   の接続部近傍の肉厚を、切刃形成部の両側から
   交互に削り取ることによつて薄くしたことを特
   徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の
   ダイヤモンド砥粒電着カツター。 ３ 前記削取面を前記回転方向前面と外周面との
   接続部近傍の肉厚を薄くして形成する場合にお
   いて、少なくとも前記複数の切刃形成部の同一
   面側から連続して削り取つて薄くした部分を備
   えてなることを特徴とする実用新案登録請求の
   範囲第１項または第２項記載のダイヤモンド砥
   粒電着カツター。