JPH05214548A - アディティブめっき用接着剤 - Google Patents
アディティブめっき用接着剤Info
- Publication number
- JPH05214548A JPH05214548A JP41790390A JP41790390A JPH05214548A JP H05214548 A JPH05214548 A JP H05214548A JP 41790390 A JP41790390 A JP 41790390A JP 41790390 A JP41790390 A JP 41790390A JP H05214548 A JPH05214548 A JP H05214548A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- plating
- acrylonitrile
- heat resistance
- phenol resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 25
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 239000000654 additive Substances 0.000 title claims abstract description 10
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 title claims abstract description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract description 9
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 4
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 5
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 abstract description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 3
- 239000011882 ultra-fine particle Substances 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011134 resol-type phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 アクリルニトリル含有率２５〜５０％のＮＢ
Ｒ、レゾール樹脂及び無機充填剤として１３０〜１８０
℃で予備加熱した超微粒子シリカを必須成分とするアデ
ィティブめっき用接着剤である。 【効果】 超微粒子シリカの予備加熱により、水分の除
去と二次凝集の防止がなされるので、めっきされた回路
基板は半田耐熱性が向上し、細線回路パターン形成に適
するものとなる。
Ｒ、レゾール樹脂及び無機充填剤として１３０〜１８０
℃で予備加熱した超微粒子シリカを必須成分とするアデ
ィティブめっき用接着剤である。 【効果】 超微粒子シリカの予備加熱により、水分の除
去と二次凝集の防止がなされるので、めっきされた回路
基板は半田耐熱性が向上し、細線回路パターン形成に適
するものとなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、化学銅めっき浴に適合
したアディティブめっき基板上に設ける接着剤に係り、
超微細回路パターンを形成するのに好適な化学銅めっき
用の接着剤に関する。
したアディティブめっき基板上に設ける接着剤に係り、
超微細回路パターンを形成するのに好適な化学銅めっき
用の接着剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にアディティブめっき用積層板は合
成ゴムと熱硬化性樹脂よりなる厚さ２０〜５０μｍの接
着剤層を表面にコートしたものが使用されている。この
接着剤を化学的若しくは物理的に粗化した後化学銅めっ
きを施すことにより化学銅金属被膜と下地接着剤層の密
着力を確保している。
成ゴムと熱硬化性樹脂よりなる厚さ２０〜５０μｍの接
着剤層を表面にコートしたものが使用されている。この
接着剤を化学的若しくは物理的に粗化した後化学銅めっ
きを施すことにより化学銅金属被膜と下地接着剤層の密
着力を確保している。
【０００３】しかしながら、接着剤面を粗化する事によ
って形成される表面が荒く、アディティブめっき用基板
が特長とする微細回路パターンの形成に制約を受けてい
る。
って形成される表面が荒く、アディティブめっき用基板
が特長とする微細回路パターンの形成に制約を受けてい
る。
【０００４】最近は更にきびしい処理条件、加工条件が
要求され、めっき中のふくれがないこと、半田付け時に
加わる高温化での密着力が十分であること、接着剤の安
定化、エッチング後の粗度の低減、粗化後の粉落ちの抑
制等、超微細回路パターンの形成を目的とした高品質な
特性が要求されているが、未だ満足する組成は見い出し
ていない。
要求され、めっき中のふくれがないこと、半田付け時に
加わる高温化での密着力が十分であること、接着剤の安
定化、エッチング後の粗度の低減、粗化後の粉落ちの抑
制等、超微細回路パターンの形成を目的とした高品質な
特性が要求されているが、未だ満足する組成は見い出し
ていない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、更に
高品質な特性を得る目的として鋭意研究した結果、めっ
き銅のふくれが発生せず、密着性や半田耐熱性も良好
で、且つ超微細回路パターン形成時の重要ポイントとな
る表面粗度についても極めて優れたアディティブめっき
用接着剤を提供することにある。
高品質な特性を得る目的として鋭意研究した結果、めっ
き銅のふくれが発生せず、密着性や半田耐熱性も良好
で、且つ超微細回路パターン形成時の重要ポイントとな
る表面粗度についても極めて優れたアディティブめっき
用接着剤を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を達成
する為に、以下の配合のアディティブめっき用接着剤を
使用するもので有る。即ち、アクリルニトリルブタジエ
ンゴム（以下ＮＢＲという）、レゾール型フェノール樹
脂及び無機充填剤として１３０〜１８０℃で予備乾燥し
た超微粒子シリカからなる接着剤であり、各成分をホモ
ミキサーで攪拌混合して接着剤を得、これをアディティ
ブめっき用基板に塗布し、加熱加圧一体化する。本発明
の接着剤の配合割合は以下のものが好ましい。 ＮＢＲ ３０〜７０重量％ レゾール型フェノール樹脂 ２０〜６０重量％ シリカ ０．１〜１０重量％
する為に、以下の配合のアディティブめっき用接着剤を
使用するもので有る。即ち、アクリルニトリルブタジエ
ンゴム（以下ＮＢＲという）、レゾール型フェノール樹
脂及び無機充填剤として１３０〜１８０℃で予備乾燥し
た超微粒子シリカからなる接着剤であり、各成分をホモ
ミキサーで攪拌混合して接着剤を得、これをアディティ
ブめっき用基板に塗布し、加熱加圧一体化する。本発明
の接着剤の配合割合は以下のものが好ましい。 ＮＢＲ ３０〜７０重量％ レゾール型フェノール樹脂 ２０〜６０重量％ シリカ ０．１〜１０重量％
【０００７】
【作用】ＮＢＲとしてはニトリル含有率が２５％以上の
高アクリルニトリルブタジエンゴムが良い。理由はめっ
きプロセスに於ける有機溶剤、強酸、強アルカリに耐え
る為であり、特にニトリル含有率２５〜５０％のものが
好ましい。これらの接着剤を塗布した接着剤付積層板
は、化学銅めっきに入る前に表面の粗化及びめっきの前
処理を行われる事が多い。ＮＢＲは粗化液に対して弱い
ので、ＮＢＲ成分が７０％以上では粗化速度が早くな
り、粗面の外観や粗度が不均一になる。又、３０％以下
では粗化時間が長くなり、めっき後のピール強度が低下
する。
高アクリルニトリルブタジエンゴムが良い。理由はめっ
きプロセスに於ける有機溶剤、強酸、強アルカリに耐え
る為であり、特にニトリル含有率２５〜５０％のものが
好ましい。これらの接着剤を塗布した接着剤付積層板
は、化学銅めっきに入る前に表面の粗化及びめっきの前
処理を行われる事が多い。ＮＢＲは粗化液に対して弱い
ので、ＮＢＲ成分が７０％以上では粗化速度が早くな
り、粗面の外観や粗度が不均一になる。又、３０％以下
では粗化時間が長くなり、めっき後のピール強度が低下
する。
【０００８】フェノール樹脂は、ＮＢＲとの相溶性及び
反応性が良いレゾール型であるが、油変性レゾール、ア
ルキルフェノール変性レゾールも使用可能である。変性
率は油変性の場合１０〜１５％、アルキルフェノール変
性の場合５〜３０％が好ましい。接着剤配合比ではフェ
ノール樹脂成分が６０％以上では、半田耐熱性はよいも
のの、相対的にＮＢＲ成分が少なくなる為にピール強度
が低下する。電気特性を考慮した場合、フェノール樹脂
量は最大６０％程度であり、一方２０％以下になると半
田耐熱性が低下する。
反応性が良いレゾール型であるが、油変性レゾール、ア
ルキルフェノール変性レゾールも使用可能である。変性
率は油変性の場合１０〜１５％、アルキルフェノール変
性の場合５〜３０％が好ましい。接着剤配合比ではフェ
ノール樹脂成分が６０％以上では、半田耐熱性はよいも
のの、相対的にＮＢＲ成分が少なくなる為にピール強度
が低下する。電気特性を考慮した場合、フェノール樹脂
量は最大６０％程度であり、一方２０％以下になると半
田耐熱性が低下する。
【０００９】無機充填剤を入れる主目的はピール強度の
向上に有るが、その配合比は多くても少なくても効果が
十分期待出来ず、その割合は０．１〜１０％が好まし
い。無機充填剤には、超微粒子シリカ、アルミナ、タル
ク、炭酸カルシウム、酸化チタン等があげられるが、本
発明には１３０〜１８０℃で予備加熱した超微粒子シリ
カが特に好ましく使用される。その理由は、超微粒子シ
リカ中に含まれている水分を除去する事によって、粒子
の二次凝集を減少させることにより接着剤への分散を良
好にし、更に半田耐熱性を向上させるからである。ま
た、その粒径は小さい程よく、０．０１〜１０μｍで、
比表面積が５０〜４００ｍｇ／ｇのものが本発明目的を
達成するのに有効である。
向上に有るが、その配合比は多くても少なくても効果が
十分期待出来ず、その割合は０．１〜１０％が好まし
い。無機充填剤には、超微粒子シリカ、アルミナ、タル
ク、炭酸カルシウム、酸化チタン等があげられるが、本
発明には１３０〜１８０℃で予備加熱した超微粒子シリ
カが特に好ましく使用される。その理由は、超微粒子シ
リカ中に含まれている水分を除去する事によって、粒子
の二次凝集を減少させることにより接着剤への分散を良
好にし、更に半田耐熱性を向上させるからである。ま
た、その粒径は小さい程よく、０．０１〜１０μｍで、
比表面積が５０〜４００ｍｇ／ｇのものが本発明目的を
達成するのに有効である。
【００１０】
【実施例】表１に示す配合にてアディティブめっき用接
着剤を調整した。
着剤を調整した。
【００１１】
【表１】
【００１２】各実施例及び比較例は同一条件で混合した
もので、フェノール樹脂の割合を１００：５０、１０
０：１００としたものである。これらの接着剤を平均厚
さ約２０μｍとなるよう塗布し乾燥したアディティブめ
っき用基板を得た。この基板の表面を化学粗化し、化学
銅めっきを行った後、銅張り積層板として評価した。結
果は表１に示した通りで、実施例では極めて優れた表面
粗度を有しており、めっき付性は良好で、半田耐熱性も
すぐれている。これは基板表面が鏡面板のように平滑で
なく、微細な凹凸形状を有しているためで、めっき銅の
投錨効果は失われていないと考えられる。
もので、フェノール樹脂の割合を１００：５０、１０
０：１００としたものである。これらの接着剤を平均厚
さ約２０μｍとなるよう塗布し乾燥したアディティブめ
っき用基板を得た。この基板の表面を化学粗化し、化学
銅めっきを行った後、銅張り積層板として評価した。結
果は表１に示した通りで、実施例では極めて優れた表面
粗度を有しており、めっき付性は良好で、半田耐熱性も
すぐれている。これは基板表面が鏡面板のように平滑で
なく、微細な凹凸形状を有しているためで、めっき銅の
投錨効果は失われていないと考えられる。
【００１３】実施例と比較例とを比較すると予備加熱し
た超微粒子シリカを使用することによってピール強度、
半田耐熱性向上に十分な効果を上げている。また、表面
粗度に於いても非常に良好であるので、本発明により得
られた接着剤を用いると、従来の接着剤では困難で有っ
た超微細な回路パターンの形成が容易に可能である。
た超微粒子シリカを使用することによってピール強度、
半田耐熱性向上に十分な効果を上げている。また、表面
粗度に於いても非常に良好であるので、本発明により得
られた接着剤を用いると、従来の接着剤では困難で有っ
た超微細な回路パターンの形成が容易に可能である。
【００１４】
【発明の効果】本発明のアディティブめっき用接着剤
は、ＮＢＲ、レゾール型フェノール樹脂と共に、予備加
熱された超微粒子シリカを配合しているので、微細な回
路パターンの形成が容易で、半田耐熱性のすぐれた金属
めっき被膜が得られる。
は、ＮＢＲ、レゾール型フェノール樹脂と共に、予備加
熱された超微粒子シリカを配合しているので、微細な回
路パターンの形成が容易で、半田耐熱性のすぐれた金属
めっき被膜が得られる。
Claims (1)
- 【請求項１】 アクリルニトリル量２５〜５０％アクリ
ルニトリルブタジエンゴム、レゾール型フェノール樹
脂、及び無機充填剤として１３０〜１８０℃で予備加熱
した超微粒子シリカを必須成分として配合したアディテ
ィブめっき用接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41790390A JPH05214548A (ja) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | アディティブめっき用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41790390A JPH05214548A (ja) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | アディティブめっき用接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05214548A true JPH05214548A (ja) | 1993-08-24 |
Family
ID=18525909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP41790390A Pending JPH05214548A (ja) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | アディティブめっき用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05214548A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6607825B1 (en) | 1995-12-26 | 2003-08-19 | Ibiden Co., Ltd. | Metal film bonded body, bonding agent layer and bonding agent |
-
1990
- 1990-12-19 JP JP41790390A patent/JPH05214548A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6607825B1 (en) | 1995-12-26 | 2003-08-19 | Ibiden Co., Ltd. | Metal film bonded body, bonding agent layer and bonding agent |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110087405B (zh) | 带有粘合剂层的铜箔、覆铜层压板及印刷布线板 | |
| JP5463117B2 (ja) | 低損失配線板，多層配線板、それに用いる銅箔及び積層板 | |
| TWI405805B (zh) | 樹脂組成物，附有基材之絕緣片，預浸體，多層印刷佈線板及半導體裝置 | |
| JP2004244656A (ja) | 高周波用途対応可能銅箔とその製造方法 | |
| JP7325000B2 (ja) | 表面処理銅箔、並びに、それを用いた銅張積層板、樹脂付銅箔および回路基板 | |
| TW200523108A (en) | Chromium-free antitarnish adhesion promoting treatment composition | |
| CN116410568B (zh) | 一种树脂组合物及其制备的覆盖膜 | |
| JPWO2012039285A1 (ja) | プリント配線板用銅箔の製造方法及びプリント配線板用銅箔 | |
| JP2514516B2 (ja) | 半田付け可能な導電性ペ―スト | |
| JPS6259681A (ja) | アデイテイブ印刷配線板用接着剤 | |
| JPH05214548A (ja) | アディティブめっき用接着剤 | |
| JP4370074B2 (ja) | プリント配線板用銅箔とその製造方法 | |
| JPH0694593B2 (ja) | 陽極酸化アルミニウム上への無電解ニッケル鍍金 | |
| JPH0367402A (ja) | 導電性組成物 | |
| JPH0377202A (ja) | 導電性組成物 | |
| JP4400060B2 (ja) | 絶縁樹脂組成物及びその使用 | |
| JP2809714B2 (ja) | 無電解めっき用接着剤 | |
| JP2002036430A (ja) | 樹脂付き金属箔及び多層配線板 | |
| JPH02272075A (ja) | アディティブ印刷配線板用接着剤組成物 | |
| JPS6323983A (ja) | アデイテイブめつき用接着剤 | |
| JP2614835B2 (ja) | プリント配線用基板 | |
| JPH02269788A (ja) | アディティブ印刷配線板用接着剤組成物 | |
| JPS6230173A (ja) | 銅張り積層板用接着剤 | |
| JPH03109475A (ja) | 無電解メッキ用接着剤組成物 | |
| JP3115435B2 (ja) | 接着剤およびプリント配線板 |