JPH02269788A - アディティブ印刷配線板用接着剤組成物 - Google Patents
アディティブ印刷配線板用接着剤組成物Info
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- JPH02269788A JPH02269788A JP9069289A JP9069289A JPH02269788A JP H02269788 A JPH02269788 A JP H02269788A JP 9069289 A JP9069289 A JP 9069289A JP 9069289 A JP9069289 A JP 9069289A JP H02269788 A JPH02269788 A JP H02269788A
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- Japan
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、アディティブ印刷配線板の絶縁基板を被覆す
るのに使用される接着剤組成物に関する。
るのに使用される接着剤組成物に関する。
印刷配線板には、その作製方法の一つであるアディティ
ブ法により作製されるものがある。
ブ法により作製されるものがある。
ここで、アディティブ法とは、基板の上にアディティブ
層を積層し、このアディティブ層の表面をクロム酸混液
（Ｃｒｙｓ ＋ ＨｚＳ（ｌａ ）や過マンガン酸塩溶
液等の酸化剤溶液中で表面親水化（粗化）した後、この
表面にパラジウム等の無電解メツキ触媒を付与して表面
活性化処理を行い（ただし、絶縁基板とアディティブ印
刷配線板用接着剤組成物に予め無電解メツキ触媒が添加
されている場合は、触媒付与工程は省略される）、この
表面の非回路形成部分を写真的手法により感光性ラッカ
ーを塗布またはスクリーン印刷法によるレジストインキ
、ドライフィルムレジスト等のレジスト剤で回路形成部
以外をマスキングしくレジスト皮膜の形成）、次に無電
解メツキにより回路形成部にメツキ回路を形成する方法
である。
層を積層し、このアディティブ層の表面をクロム酸混液
（Ｃｒｙｓ ＋ ＨｚＳ（ｌａ ）や過マンガン酸塩溶
液等の酸化剤溶液中で表面親水化（粗化）した後、この
表面にパラジウム等の無電解メツキ触媒を付与して表面
活性化処理を行い（ただし、絶縁基板とアディティブ印
刷配線板用接着剤組成物に予め無電解メツキ触媒が添加
されている場合は、触媒付与工程は省略される）、この
表面の非回路形成部分を写真的手法により感光性ラッカ
ーを塗布またはスクリーン印刷法によるレジストインキ
、ドライフィルムレジスト等のレジスト剤で回路形成部
以外をマスキングしくレジスト皮膜の形成）、次に無電
解メツキにより回路形成部にメツキ回路を形成する方法
である。
このアディティブ法による印刷配線板（以下、アディテ
ィブ印刷配線板という）の製造に用いられる基板は、フ
ェノール樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、セラミック
等からなる絶縁基板をアディティブ印刷配線板用接着剤
組成物を用いて、カーテンコート法、デイツプ法等によ
り被覆し、半硬化または硬化させることにより作製され
る。また、アディティブ印刷配線板用接着剤組成物は一
般に、ゴム／フェノール樹脂、ゴム／エポキシ樹脂、ゴ
ム／フェノール樹脂／エポキシ樹脂等からなっている。
ィブ印刷配線板という）の製造に用いられる基板は、フ
ェノール樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、セラミック
等からなる絶縁基板をアディティブ印刷配線板用接着剤
組成物を用いて、カーテンコート法、デイツプ法等によ
り被覆し、半硬化または硬化させることにより作製され
る。また、アディティブ印刷配線板用接着剤組成物は一
般に、ゴム／フェノール樹脂、ゴム／エポキシ樹脂、ゴ
ム／フェノール樹脂／エポキシ樹脂等からなっている。
このようなアディティブ印刷配線板の特徴は、回路がレ
ジストによる形成パターンを忠実に再現するため、従来
のサブトラクティブ法と比較して回路のアンダーカット
がなく、細線化に適していることにある。しかしながら
、現在、使用されているアディティブ印刷配線板用接着
剤組成物は、その主成分がニトリルゴム等のゴム成分で
あるため、銅張りガラス・エポキシ積層板等を使用して
サブトラクティブ法により作製される配線板よりも一般
に電気特性が劣る。したがって、高密度配線板において
、回路が細線化されると、高湿度下での使用中に電位差
のある隣接回路間で回路の銅がイオン化して、移動する
、銅マイグレーション現象が起こり易くなる。この銅マ
イグレーションが進行すると回路間の絶縁抵抗が低下し
、最終的には短絡し、電気製品の誤動作等の故障につな
がり、上記配線板の細線化の傾向が強く要望されている
現状では大きな問題である。
ジストによる形成パターンを忠実に再現するため、従来
のサブトラクティブ法と比較して回路のアンダーカット
がなく、細線化に適していることにある。しかしながら
、現在、使用されているアディティブ印刷配線板用接着
剤組成物は、その主成分がニトリルゴム等のゴム成分で
あるため、銅張りガラス・エポキシ積層板等を使用して
サブトラクティブ法により作製される配線板よりも一般
に電気特性が劣る。したがって、高密度配線板において
、回路が細線化されると、高湿度下での使用中に電位差
のある隣接回路間で回路の銅がイオン化して、移動する
、銅マイグレーション現象が起こり易くなる。この銅マ
イグレーションが進行すると回路間の絶縁抵抗が低下し
、最終的には短絡し、電気製品の誤動作等の故障につな
がり、上記配線板の細線化の傾向が強く要望されている
現状では大きな問題である。
本発明は、上記銅マイグレーシッンの発生を抑制し、配
線板の細線化を可能とするアディティブ印刷配線板用接
着剤組成物を提供することを目的とする。
線板の細線化を可能とするアディティブ印刷配線板用接
着剤組成物を提供することを目的とする。
このような本発明の目的は、ゴムおよび熱硬化性樹脂の
混合物１００重量部に対して０．１〜１０重量部のメル
カプトトリアジン化合物と０．１〜ｌＯ重量部のベンゾ
イミダゾール化合物、ベンゾトリアゾール化合物、０−
フェナントロリン化合物からなる群から選ばれた少なく
とも１種の化合物を配合したアディティブ印刷配線板用
接着剤組成物により達成することができる。
混合物１００重量部に対して０．１〜１０重量部のメル
カプトトリアジン化合物と０．１〜ｌＯ重量部のベンゾ
イミダゾール化合物、ベンゾトリアゾール化合物、０−
フェナントロリン化合物からなる群から選ばれた少なく
とも１種の化合物を配合したアディティブ印刷配線板用
接着剤組成物により達成することができる。
本発明のアディティブ印刷配線板用接着剤組成物は、メ
ルカプトトリアジン化合物に加えて、ベンゾイミダゾー
ル化合物、ベンゾトリアゾール化合物、０−フェナント
ロリン化合物からなる群から選ばれた少なくとも１種の
化合物が含有されていること以外は、通常のアディティ
ブ印刷配線板用接着剤組成物と同様に、ゴムとフェノー
ル樹脂／エポキシ樹脂に代表される熱硬化性樹脂を配合
成分とする組成物である。
ルカプトトリアジン化合物に加えて、ベンゾイミダゾー
ル化合物、ベンゾトリアゾール化合物、０−フェナント
ロリン化合物からなる群から選ばれた少なくとも１種の
化合物が含有されていること以外は、通常のアディティ
ブ印刷配線板用接着剤組成物と同様に、ゴムとフェノー
ル樹脂／エポキシ樹脂に代表される熱硬化性樹脂を配合
成分とする組成物である。
ゴム成分としては、たとえば、天然ゴム、スチレン−ブ
タジェン共重合体ゴム（Ｓ Ｂ Ｒ）、アクリロニトリ
ル−ブタジェン共重合体ゴム（ＮＢＲ）、カルボキシル
変性ＮＢＲ，７’タジエンゴム、クロロブレンゴム、イ
ソプレンゴム、ブチルゴム等がある。ＮＢＲのアクリロ
ニトリル含量は、特に限定されるものではなく、アクリ
ロニトリル含量が２５χ未満の低ニトリルのＮＢＲから
アクリロニトリル含量が４３％以上の極高ニトリル含量
のものまで広く選択、使用することができる。
タジェン共重合体ゴム（Ｓ Ｂ Ｒ）、アクリロニトリ
ル−ブタジェン共重合体ゴム（ＮＢＲ）、カルボキシル
変性ＮＢＲ，７’タジエンゴム、クロロブレンゴム、イ
ソプレンゴム、ブチルゴム等がある。ＮＢＲのアクリロ
ニトリル含量は、特に限定されるものではなく、アクリ
ロニトリル含量が２５χ未満の低ニトリルのＮＢＲから
アクリロニトリル含量が４３％以上の極高ニトリル含量
のものまで広く選択、使用することができる。
熱硬化性樹脂成分のフェノール樹脂としてはノボラック
型、レゾール型がいずれも使用される。エポキシ樹脂と
しては、ビスフェノール・エピクロルヒドリンタイプ、
ノボラックタイプや脂環式タイプ等がある。また、これ
らの樹脂成分として、臭素化エポキシ樹脂等の難燃性を
有する樹脂を使用し、組成物に難燃性を付与することも
できる。さらに、これらのアディティブ印刷配線板用接
着剤組成物は、無電解メツキの粗化工程において表面に
適当な凹凸を付与するための粗化成分と非粗化成分が配
合されている限り、たとえばゴム／フェノール樹脂／エ
ポキシ樹脂の組み合わせ等に限定されるものではない、
また、必要に応じて、ゴムの架橋剤、樹脂の硬化剤、フ
ィラー、界面活性剤、カップリング剤、溶剤または無電
解メツキ触媒等を添加することができる。
型、レゾール型がいずれも使用される。エポキシ樹脂と
しては、ビスフェノール・エピクロルヒドリンタイプ、
ノボラックタイプや脂環式タイプ等がある。また、これ
らの樹脂成分として、臭素化エポキシ樹脂等の難燃性を
有する樹脂を使用し、組成物に難燃性を付与することも
できる。さらに、これらのアディティブ印刷配線板用接
着剤組成物は、無電解メツキの粗化工程において表面に
適当な凹凸を付与するための粗化成分と非粗化成分が配
合されている限り、たとえばゴム／フェノール樹脂／エ
ポキシ樹脂の組み合わせ等に限定されるものではない、
また、必要に応じて、ゴムの架橋剤、樹脂の硬化剤、フ
ィラー、界面活性剤、カップリング剤、溶剤または無電
解メツキ触媒等を添加することができる。
本発明のアディティブ印刷配線板用接着剤組成物中に必
須成分として配合される、前記メルカプトトリアジン化
合物の例としては、たとえば、２．４．６−ドリメルカ
ブトーＳ−ドリアジン、２−ジブチルアミノ−４，６−
ジメルカプト−Ｓ−）リアジン、２−アニリノ−４，６
−ジメルカプト−Ｓ−＋−リアジン、２，４−ジメルカ
プト−６−ビニル−Ｓ−）リアジン、２−アリル−４，
６−ジメルカプト−Ｓ−トリアジン、６−ジアリルアミ
ノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール等を
例示することができる。
須成分として配合される、前記メルカプトトリアジン化
合物の例としては、たとえば、２．４．６−ドリメルカ
ブトーＳ−ドリアジン、２−ジブチルアミノ−４，６−
ジメルカプト−Ｓ−）リアジン、２−アニリノ−４，６
−ジメルカプト−Ｓ−＋−リアジン、２，４−ジメルカ
プト−６−ビニル−Ｓ−）リアジン、２−アリル−４，
６−ジメルカプト−Ｓ−トリアジン、６−ジアリルアミ
ノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール等を
例示することができる。
また、ベンゾイミダゾール化合物としては、ベンゾイミ
ダゾール、２−メルカプトベンゾイミダゾール等があり
、ベンゾトリアゾール化合物としては、ベンゾトリアゾ
ール、２−ヒドロキシ−ベンゾトリアゾール、２−（５
−メチル−２−ヒドロキシフェニル）−ベンゾトリアゾ
ール、２−〔２−ヒドロキシ−３，５−ビス（α、α−
ジメチルベンジル）フェニルゴー２Ｈ−ベンゾトリアゾ
ール、２− （３，５−ジ−ｔ−ブチル−２−ヒドロキ
シフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（３−ｔ−ブチ
ル−５−メチ／Ｊ／−２−ヒドロキシフェニル）−５−
クロロベンゾトリアゾール、２−（３，５−ジーｔブチ
ルー２−ヒドロキシフェニル）−５−クロロベンゾトリ
アゾール、２− （３，５−ジーを一アミルー２−ヒド
ロキシフェニル）ペンゾトリアゾールガ挙げられ、０−
フェナントロリン化合物としては、０−フェナントロリ
ンが挙げられる。
ダゾール、２−メルカプトベンゾイミダゾール等があり
、ベンゾトリアゾール化合物としては、ベンゾトリアゾ
ール、２−ヒドロキシ−ベンゾトリアゾール、２−（５
−メチル−２−ヒドロキシフェニル）−ベンゾトリアゾ
ール、２−〔２−ヒドロキシ−３，５−ビス（α、α−
ジメチルベンジル）フェニルゴー２Ｈ−ベンゾトリアゾ
ール、２− （３，５−ジ−ｔ−ブチル−２−ヒドロキ
シフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（３−ｔ−ブチ
ル−５−メチ／Ｊ／−２−ヒドロキシフェニル）−５−
クロロベンゾトリアゾール、２−（３，５−ジーｔブチ
ルー２−ヒドロキシフェニル）−５−クロロベンゾトリ
アゾール、２− （３，５−ジーを一アミルー２−ヒド
ロキシフェニル）ペンゾトリアゾールガ挙げられ、０−
フェナントロリン化合物としては、０−フェナントロリ
ンが挙げられる。
本発明のアディティブ印刷配線板用接着剤組成物の特徴
は、メルカプトトリアジン化合物と併用される化合物と
して、ベンゾイミダゾール化合物、ベンゾトリアゾール
化合物、０−フェナントロリン化合物からなる群から選
ばれた少なくとも１種の化合物を使用することにあるが
、これらの化合物の配合量はいずれも、０．１〜１０重
量部であることが必要である。すなわち、配合量が０．
１重量部未満では前述した銅マイグレーシッンを抑制す
る顕著な効果が得られなくなるし、１０重量部を超える
とビール強度、半田耐熱性等の他のメツキ特性に悪影響
を及ぼすからである。
は、メルカプトトリアジン化合物と併用される化合物と
して、ベンゾイミダゾール化合物、ベンゾトリアゾール
化合物、０−フェナントロリン化合物からなる群から選
ばれた少なくとも１種の化合物を使用することにあるが
、これらの化合物の配合量はいずれも、０．１〜１０重
量部であることが必要である。すなわち、配合量が０．
１重量部未満では前述した銅マイグレーシッンを抑制す
る顕著な効果が得られなくなるし、１０重量部を超える
とビール強度、半田耐熱性等の他のメツキ特性に悪影響
を及ぼすからである。
本発明のアディティブ印刷配線板用接着剤組成物は、前
記メルカプトトリアジン化合物を含有することにより、
そのメルカプト基が回路の銅表面と反応して安定化し、
銅マイグレーションの発生を抑制すると共に、イオン化
した銅を捕捉し、移動速度を低減するものと考えられ、
結果として顕著な銅マイグレーションの抑制効果を奏す
るものと考えられる。他方、メルカプトトリアジン化合
物と併用される、ベンゾイミダゾール化合物、ベンゾト
リアゾール化合物、０〜フ工ナントロリン化合物からな
る群から選ばれた少なくとも１種の化合物は、主として
イオン化した銅をキレート化して銅マイグレーションを
抑制するものと考えられる。
記メルカプトトリアジン化合物を含有することにより、
そのメルカプト基が回路の銅表面と反応して安定化し、
銅マイグレーションの発生を抑制すると共に、イオン化
した銅を捕捉し、移動速度を低減するものと考えられ、
結果として顕著な銅マイグレーションの抑制効果を奏す
るものと考えられる。他方、メルカプトトリアジン化合
物と併用される、ベンゾイミダゾール化合物、ベンゾト
リアゾール化合物、０〜フ工ナントロリン化合物からな
る群から選ばれた少なくとも１種の化合物は、主として
イオン化した銅をキレート化して銅マイグレーションを
抑制するものと考えられる。
以下、実施例と比較例により、本発明の効果を具体的に
説明する。
説明する。
表１に示す配合組成を有する組成物をメチルエチルケト
ン（ＭＥＫ）に溶解し、固形分が３０％の溶液を作製し
た。
ン（ＭＥＫ）に溶解し、固形分が３０％の溶液を作製し
た。
表
上記ＭＥＫ溶液をガラス−エポキシ基板上に乾燥膜厚が
３５μｍとなるようにバーコーダ−を使用してコートし
、１５０℃で２時間硬化させた。
３５μｍとなるようにバーコーダ−を使用してコートし
、１５０℃で２時間硬化させた。
これをクロム酸溶液（Ｃｒ０３６０ ｇ／ ｌ 、濃硫
酸２３０＋＋ｌム０を使用して４０℃で１０分間粗化し
た後、塩化パラジウムのコロイド溶液により表面活性化
処理を行った。さらに無電解銅メツキ（膜厚３μｍ）と
電気銅メツキ（膜厚３２μｍ）を行った後、１２０℃で
２時間熱処理を行った。得られたサンプルを溶剤現像ド
ライフィルムレジストと塩化第二鉄溶液を用いてライン
／スペース＝０．５ｍｍ１０．５ｍｍのクシ型電極を得
た。これらのクシ型電極について、次の銅マイグレーシ
ョン評価およびメツキ物性評価を行い、表２に示す結果
を得た。
酸２３０＋＋ｌム０を使用して４０℃で１０分間粗化し
た後、塩化パラジウムのコロイド溶液により表面活性化
処理を行った。さらに無電解銅メツキ（膜厚３μｍ）と
電気銅メツキ（膜厚３２μｍ）を行った後、１２０℃で
２時間熱処理を行った。得られたサンプルを溶剤現像ド
ライフィルムレジストと塩化第二鉄溶液を用いてライン
／スペース＝０．５ｍｍ１０．５ｍｍのクシ型電極を得
た。これらのクシ型電極について、次の銅マイグレーシ
ョン評価およびメツキ物性評価を行い、表２に示す結果
を得た。
マイグレーション量゛ ：
プレッシャー・クツカー・テスター中で、１０７℃、９
５％（相対湿度）で電極間に１００ Ｖの直流電圧（Ｄ
Ｃ）を８時間印加して、印加前と後の電極間を顕微鏡観
察し、かつ線間絶縁抵抗を測定した。線間絶縁抵抗の測
定は電極間にＤｃｔｏｏｖを１分間印加した後測定した
。
５％（相対湿度）で電極間に１００ Ｖの直流電圧（Ｄ
Ｃ）を８時間印加して、印加前と後の電極間を顕微鏡観
察し、かつ線間絶縁抵抗を測定した。線間絶縁抵抗の測
定は電極間にＤｃｔｏｏｖを１分間印加した後測定した
。
Ｌヱ土貴庄往盪：
Ｊ Ｉ Ｓ−Ｃ６４８１に準拠し、９０°ビール（引き
剥がし強さおよび常態における半田耐熱性（２６０℃）
を測定して評価した。
剥がし強さおよび常態における半田耐熱性（２６０℃）
を測定して評価した。
比較例１．２
実施例に使用した接着剤組成物中の添加剤の配合量を表
２の通り変更して、実施例と同様にクシ型電極を作製し
、前記銅マイグレーション評価およびメツキ物性評価を
行った。結果を表２に示した。
２の通り変更して、実施例と同様にクシ型電極を作製し
、前記銅マイグレーション評価およびメツキ物性評価を
行った。結果を表２に示した。
本発明によれば、必須成分として、メルカプトトリアジ
ン化合物に加えて、ベンゾイミダゾール化合物、ベンゾ
トリアゾール化合物、ｏ −フェナントロリン化合物か
らなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物とを、そ
れぞれアディティブ印刷配線用接着剤組成物に配合する
ことにより、この接着剤組成物の基本物性に殆ど影響を
及ぼすことなしに、銅マイグレーションを抑制し、製品
の配線板の絶縁抵抗の低下を防ぐことができ、配線板の
高密度配線を可能にすることができる。
ン化合物に加えて、ベンゾイミダゾール化合物、ベンゾ
トリアゾール化合物、ｏ −フェナントロリン化合物か
らなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物とを、そ
れぞれアディティブ印刷配線用接着剤組成物に配合する
ことにより、この接着剤組成物の基本物性に殆ど影響を
及ぼすことなしに、銅マイグレーションを抑制し、製品
の配線板の絶縁抵抗の低下を防ぐことができ、配線板の
高密度配線を可能にすることができる。
代理人 弁理士 小 川 信 −
Claims (1)
- ゴムおよび熱硬化性樹脂の混合物１００重量部に対して
０．１〜１０重量部のメルカプトトリアジン化合物と０
．１〜１０重量部のベンゾイミダゾール化合物、ベンゾ
トリアゾール化合物、ｏ−フェナントロリン化合物から
なる群から選ばれた少なくとも１種の化合物を配合して
なるアディティブ印刷配線板用接着剤組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9069289A JPH02269788A (ja) | 1989-04-12 | 1989-04-12 | アディティブ印刷配線板用接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9069289A JPH02269788A (ja) | 1989-04-12 | 1989-04-12 | アディティブ印刷配線板用接着剤組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02269788A true JPH02269788A (ja) | 1990-11-05 |
Family
ID=14005582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9069289A Pending JPH02269788A (ja) | 1989-04-12 | 1989-04-12 | アディティブ印刷配線板用接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02269788A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1192740A (ja) * | 1997-09-24 | 1999-04-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂ペースト組成物および半導体装置 |
| JP2001164093A (ja) * | 1999-12-06 | 2001-06-19 | Fujitsu Ltd | 樹脂組成物およびそれを用いたビルドアップ配線基板 |
| JP2008088302A (ja) * | 2006-10-02 | 2008-04-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いた接着剤シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板 |
| JP2010248380A (ja) * | 2009-04-16 | 2010-11-04 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルム |
-
1989
- 1989-04-12 JP JP9069289A patent/JPH02269788A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1192740A (ja) * | 1997-09-24 | 1999-04-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂ペースト組成物および半導体装置 |
| JP2001164093A (ja) * | 1999-12-06 | 2001-06-19 | Fujitsu Ltd | 樹脂組成物およびそれを用いたビルドアップ配線基板 |
| JP2008088302A (ja) * | 2006-10-02 | 2008-04-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いた接着剤シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板 |
| JP2010248380A (ja) * | 2009-04-16 | 2010-11-04 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルム |
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