JPH0521482A - ボンデイング装置およびそのボンデイング方法 - Google Patents
ボンデイング装置およびそのボンデイング方法Info
- Publication number
- JPH0521482A JPH0521482A JP3170879A JP17087991A JPH0521482A JP H0521482 A JPH0521482 A JP H0521482A JP 3170879 A JP3170879 A JP 3170879A JP 17087991 A JP17087991 A JP 17087991A JP H0521482 A JPH0521482 A JP H0521482A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- platen
- lead frame
- atmosphere gas
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレームの品種の切替えに伴なうプラ
テンの交換作業をなくすとともに、多数の品種に対応で
きる汎用性に優れたボンディング装置を得る。 【構成】 リードフレーム１１のインナーリード部１１
ａにチップ２を固着するための接合材（半田）を溶融状
態とするプラテン１４に、雰囲気ガス穴１６を設ける。
そして、この雰囲気ガス穴の周辺部に、インナーリード
部１１ａとの間に隙間を持たせることができる溝１７を
形成する。したがって、雰囲気ガス穴からの雰囲気ガス
は、リードフレームの品種によってインナーリード部１
１ａと干渉する位置にあったとしても、該隙間から雰囲
気ガスを均一に吹き出させることが可能となる。
テンの交換作業をなくすとともに、多数の品種に対応で
きる汎用性に優れたボンディング装置を得る。 【構成】 リードフレーム１１のインナーリード部１１
ａにチップ２を固着するための接合材（半田）を溶融状
態とするプラテン１４に、雰囲気ガス穴１６を設ける。
そして、この雰囲気ガス穴の周辺部に、インナーリード
部１１ａとの間に隙間を持たせることができる溝１７を
形成する。したがって、雰囲気ガス穴からの雰囲気ガス
は、リードフレームの品種によってインナーリード部１
１ａと干渉する位置にあったとしても、該隙間から雰囲
気ガスを均一に吹き出させることが可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームとチッ
プを固着するダイボンド装置等のボンディング装置およ
びこの装置によるボンディング方法に関する。
プを固着するダイボンド装置等のボンディング装置およ
びこの装置によるボンディング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２はボンディング装置として例示した
ダイボンド装置全体の外観を示すものであり、同図にお
いて、１はチップ２が載せられるステージ、２はこのス
テージ１上に一個づつ置かれるチップ、３はボンディン
グヘッド、４はこのボンディングヘッド３に取り付けら
れているコレット、５はボンディングヘッド３をＺ軸方
向に動作させる上下動ユニット、６，７はボンディング
ヘッド３をＸ−Ｙ方向に動作させるためのＸ，Ｙ方向駆
動モータ、８はこれらのモータ６，７により動作される
Ｘ−Ｙテーブル、９，１０はリードフレームが載せられ
る搬送レールである。また、１１は前記チップ２とダイ
ボンディングされるインナーリード部を有するリードフ
レーム、１２はリードフレーム１１を搬送するための送
り爪、１３は搬送レール１２に取付けられたガスカバ
ー、１４は雰囲気ガス穴を有するプラテン、１５はプラ
テン１４に設けられたヒータである。
ダイボンド装置全体の外観を示すものであり、同図にお
いて、１はチップ２が載せられるステージ、２はこのス
テージ１上に一個づつ置かれるチップ、３はボンディン
グヘッド、４はこのボンディングヘッド３に取り付けら
れているコレット、５はボンディングヘッド３をＺ軸方
向に動作させる上下動ユニット、６，７はボンディング
ヘッド３をＸ−Ｙ方向に動作させるためのＸ，Ｙ方向駆
動モータ、８はこれらのモータ６，７により動作される
Ｘ−Ｙテーブル、９，１０はリードフレームが載せられ
る搬送レールである。また、１１は前記チップ２とダイ
ボンディングされるインナーリード部を有するリードフ
レーム、１２はリードフレーム１１を搬送するための送
り爪、１３は搬送レール１２に取付けられたガスカバ
ー、１４は雰囲気ガス穴を有するプラテン、１５はプラ
テン１４に設けられたヒータである。
【０００３】ところで、上述したようなダイボンド装置
において、上述したプラテン１４として、従来は、図３
の(a) に示すようなものが用いられていた。ここで、図
中１６はプラテン１４上に穿けられて雰囲気ガスを出す
ための複数の雰囲気ガス穴で、これら各雰囲気ガス穴１
６は、プラテン１４上に位置されるリードフレーム１１
のインナーリード部１１ａ間に臨むように配列されてい
る。
において、上述したプラテン１４として、従来は、図３
の(a) に示すようなものが用いられていた。ここで、図
中１６はプラテン１４上に穿けられて雰囲気ガスを出す
ための複数の雰囲気ガス穴で、これら各雰囲気ガス穴１
６は、プラテン１４上に位置されるリードフレーム１１
のインナーリード部１１ａ間に臨むように配列されてい
る。
【０００４】以上のような構成によるダイボンド装置
は、次のように動作する。すなわち、搬送レール９，１
０上で案内されて搬送されるリードフレーム１１は、図
示しない駆動系によって送り爪１２によって等間隔でボ
ンディング点まで順次送られる。次に、ステージ１上に
載せられたチップ２は、コレット４およびそれを保持す
るボンディングヘッド３によって真空吸着される。その
後、上下動ユニット５とＸ−Ｙテーブル８によって、リ
ードフレーム１１のボンディングポイントに移送され
て、固着される。このとき、既にリードフレーム１１に
は、チップ２との半田等の接合材が仮付けされている。
は、次のように動作する。すなわち、搬送レール９，１
０上で案内されて搬送されるリードフレーム１１は、図
示しない駆動系によって送り爪１２によって等間隔でボ
ンディング点まで順次送られる。次に、ステージ１上に
載せられたチップ２は、コレット４およびそれを保持す
るボンディングヘッド３によって真空吸着される。その
後、上下動ユニット５とＸ−Ｙテーブル８によって、リ
ードフレーム１１のボンディングポイントに移送され
て、固着される。このとき、既にリードフレーム１１に
は、チップ２との半田等の接合材が仮付けされている。
【０００５】そして、ボンディングポイントに運ばれた
リードフレーム１１は、ヒータ１５によって昇温された
プラテン１４により加熱され、接合材は溶融状態とされ
る。この状態で、接合材およびリードフレーム１１の酸
化を防止するために、プラテン１４上にリードフレーム
１１のインナーリード部１１ａと干渉しない位置に設け
られているガス穴１６により、不活性ガス（Ｎ2 など）
を供給し、その雰囲気を外部と遮断し、保つために、ガ
スカバー１３で半密閉構造を構成するようになている。
リードフレーム１１は、ヒータ１５によって昇温された
プラテン１４により加熱され、接合材は溶融状態とされ
る。この状態で、接合材およびリードフレーム１１の酸
化を防止するために、プラテン１４上にリードフレーム
１１のインナーリード部１１ａと干渉しない位置に設け
られているガス穴１６により、不活性ガス（Ｎ2 など）
を供給し、その雰囲気を外部と遮断し、保つために、ガ
スカバー１３で半密閉構造を構成するようになている。
【０００６】最後に、ボンディングの完了したリードフ
レーム１１は、送り爪１２によって順次搬送、排出さ
れ、ダイボンド工程が終了する。
レーム１１は、送り爪１２によって順次搬送、排出さ
れ、ダイボンド工程が終了する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来のダイボンド装置
は以上のように構成されているので、リードフレーム１
１の品種が変わると、インナーリード部１１ａの位置が
変わるため、ガス穴１６と干渉してしまい、雰囲気が低
下するため、品種毎に準備したプラテン１４を、品種切
替えの度に交換する必要があった。
は以上のように構成されているので、リードフレーム１
１の品種が変わると、インナーリード部１１ａの位置が
変わるため、ガス穴１６と干渉してしまい、雰囲気が低
下するため、品種毎に準備したプラテン１４を、品種切
替えの度に交換する必要があった。
【０００８】本発明はこのような問題点を解消するため
になされたものであり、リードフレームの品種の切替え
毎のプラテンの交換作業をなくすとともに、多数の品種
のリードフレームに対応できる汎用性に優れたダイボン
ド装置等のボンディング装置およびこの装置に適したボ
ンディング方法を提供することを目的としている。
になされたものであり、リードフレームの品種の切替え
毎のプラテンの交換作業をなくすとともに、多数の品種
のリードフレームに対応できる汎用性に優れたダイボン
ド装置等のボンディング装置およびこの装置に適したボ
ンディング方法を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この要請に応えるために
本発明に係るボンディング装置は、リードフレームにチ
ップを固着するための接合材としての半田を溶融状態と
するプラテンと、このプラテンに設けられた雰囲気ガス
穴と、その周辺に形成された溝とを備えてなる構成とし
たものである。また、本発明によれば、該雰囲気ガス穴
からの雰囲気ガスを、穴を連通する溝によるリードフレ
ームとの隙間から吹き出し、インナーリード部とチップ
との接合部分を外部から遮断してボンディングを行なう
ようにしているものである。
本発明に係るボンディング装置は、リードフレームにチ
ップを固着するための接合材としての半田を溶融状態と
するプラテンと、このプラテンに設けられた雰囲気ガス
穴と、その周辺に形成された溝とを備えてなる構成とし
たものである。また、本発明によれば、該雰囲気ガス穴
からの雰囲気ガスを、穴を連通する溝によるリードフレ
ームとの隙間から吹き出し、インナーリード部とチップ
との接合部分を外部から遮断してボンディングを行なう
ようにしているものである。
【００１０】
【作用】本発明によれば、プラテンの雰囲気ガス穴の周
辺部に、これらに連通する溝を形成することにより、リ
ードフレームのインナーリード部の寸法変更に制約を受
けることなく、必要部位に雰囲気ガスを均一に供給し得
るものである。
辺部に、これらに連通する溝を形成することにより、リ
ードフレームのインナーリード部の寸法変更に制約を受
けることなく、必要部位に雰囲気ガスを均一に供給し得
るものである。
【００１１】
【実施例】図１は本発明に係るボンディング装置として
のダイボンド装置の一実施例を示すものであり、(a) は
本発明を特徴づける雰囲気ガス穴を有するプラテンの外
観を示す概略斜視図、(b) はこのプラテンの雰囲気ガス
穴とリードフレームのインナーリード部との関係を示す
要部平面図である。さて、本発明によれば、上述したよ
うなダイボンド装置において、リードフレーム１１にチ
ップ２を固着するための接合材としての半田を溶融状態
とするプラテン１４に設けられた雰囲気ガス穴１６の周
辺部に、該ガス穴１６に連通する溝１７を凹設して形成
したところに特徴を有している。
のダイボンド装置の一実施例を示すものであり、(a) は
本発明を特徴づける雰囲気ガス穴を有するプラテンの外
観を示す概略斜視図、(b) はこのプラテンの雰囲気ガス
穴とリードフレームのインナーリード部との関係を示す
要部平面図である。さて、本発明によれば、上述したよ
うなダイボンド装置において、リードフレーム１１にチ
ップ２を固着するための接合材としての半田を溶融状態
とするプラテン１４に設けられた雰囲気ガス穴１６の周
辺部に、該ガス穴１６に連通する溝１７を凹設して形成
したところに特徴を有している。
【００１２】このような構成によれば、搬送レール９，
１０によってボンディングポイントに搬送されたリード
フレーム１１の対応するインナーリード部１１ａは、チ
ップ２との接合材を溶融状態とするヒータ１５を有する
プラテン１４上で、雰囲気ガス穴１６に対応する部分に
順次搬送され、該ガス穴１６から吹き出される窒素ガス
等の不活性ガスの供給により、外部と遮断した状態を保
たれるが、この場合にリードフレーム１１側の品種が交
換されて、ガス穴１６とインナーリード部１１ａが干渉
するものをダイボンド処理しようとしたときでも、該溝
１７の存在によって、インナーリード部１１ａとの間に
隙間が形成されることになり、該隙間から均一に雰囲気
ガスを吹き出させることが可能で、その部分での外部と
の遮断効果を保ち、ダイボンドを所要の状態で行える。
１０によってボンディングポイントに搬送されたリード
フレーム１１の対応するインナーリード部１１ａは、チ
ップ２との接合材を溶融状態とするヒータ１５を有する
プラテン１４上で、雰囲気ガス穴１６に対応する部分に
順次搬送され、該ガス穴１６から吹き出される窒素ガス
等の不活性ガスの供給により、外部と遮断した状態を保
たれるが、この場合にリードフレーム１１側の品種が交
換されて、ガス穴１６とインナーリード部１１ａが干渉
するものをダイボンド処理しようとしたときでも、該溝
１７の存在によって、インナーリード部１１ａとの間に
隙間が形成されることになり、該隙間から均一に雰囲気
ガスを吹き出させることが可能で、その部分での外部と
の遮断効果を保ち、ダイボンドを所要の状態で行える。
【００１３】なお、本発明は上述した実施例構造には限
定されず、ダイボンド装置を構成する各部の形状、構造
等を適宜変形、変更し得ることは勿論であり、種々の変
形例が考えられよう。また、上述した実施例では、ダイ
ボンド装置を用いて説明したが、他の半導体装置でリー
ドフレームを対象として雰囲気構造を必要とするもの、
たとえばワイヤボンド装置等のボンディング装置である
場合に適用しても、上記実施例と同等の作用効果が得ら
れることは言うまでもない。
定されず、ダイボンド装置を構成する各部の形状、構造
等を適宜変形、変更し得ることは勿論であり、種々の変
形例が考えられよう。また、上述した実施例では、ダイ
ボンド装置を用いて説明したが、他の半導体装置でリー
ドフレームを対象として雰囲気構造を必要とするもの、
たとえばワイヤボンド装置等のボンディング装置である
場合に適用しても、上記実施例と同等の作用効果が得ら
れることは言うまでもない。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るボンデ
ィング装置およびこの装置によるボンディング方法によ
れば、リードフレームにチップを固着するための接合材
としての半田を溶融状態とするプラテンに設けられた雰
囲気ガス穴の周辺部に、溝を凹設して形成するようにし
たので、簡単な構成にもかかわらず、多くの品種のリー
ドフレームに対応し得るものであり、部品が共用でき、
部品点数を削減し、装置コストを低減できるとともに、
その部品管理等も容易となり、さらに汎用性に優れ、従
来のようなプラテンの交換作業を省略でき、装置の稼動
率を上げ、作業性、生産性を向上させ得るという種々優
れた効果がある。
ィング装置およびこの装置によるボンディング方法によ
れば、リードフレームにチップを固着するための接合材
としての半田を溶融状態とするプラテンに設けられた雰
囲気ガス穴の周辺部に、溝を凹設して形成するようにし
たので、簡単な構成にもかかわらず、多くの品種のリー
ドフレームに対応し得るものであり、部品が共用でき、
部品点数を削減し、装置コストを低減できるとともに、
その部品管理等も容易となり、さらに汎用性に優れ、従
来のようなプラテンの交換作業を省略でき、装置の稼動
率を上げ、作業性、生産性を向上させ得るという種々優
れた効果がある。
【図１】本発明に係るボンディング装置としてのダイボ
ンド装置において特徴とするプラテンの雰囲気ガス穴部
分を示す概略斜視図およびそのリードフレームにおける
インナーリード部との関係を示す概略平面図である。
ンド装置において特徴とするプラテンの雰囲気ガス穴部
分を示す概略斜視図およびそのリードフレームにおける
インナーリード部との関係を示す概略平面図である。
【図２】本発明を適用するダイボンド装置全体の概略構
成を示す概略斜視図である。
成を示す概略斜視図である。
【図３】従来の雰囲気ガス穴を有するプラテンを示す概
略斜視図およびそのリードフレーム側との関係を示す概
略平面図である。
略斜視図およびそのリードフレーム側との関係を示す概
略平面図である。
１ ステージ
２ チップ
３ ボンディングヘッド
５ 上下動ユニット
８ Ｘ−Ｙテーブル
９ 搬送レール
１０ 搬送レール
１１ リードフレーム
１１ａ インナーリード部
１２ 送り爪
１３ ガスカバー
１４ プラテン
１５ ヒータ
１６ 雰囲気ガス穴
１７ 溝
Claims (2)
- 【請求項１】 リードフレームにチップを固着するボン
ディング装置において、固着のための接合材としての半
田を溶融状態とするプラテンと、このプラテンに設けら
れた雰囲気ガス穴と、その周辺部に該ガス穴と連通して
形成された溝とを備えてなることを特徴とするボンディ
ング装置。 - 【請求項２】 リードフレームにチップを固着するボン
ディング装置によるボンディング方法において、固着の
ための接合材としての半田が仮付けされているリードフ
レームのインナーリード部を、プラテン上のボンディン
グポイントに順次搬送し、該プラテンによって半田を溶
融状態とするとともに、プラテンに設けられている雰囲
気ガス穴から溝部によるリードフレームとの隙間を介し
て雰囲気ガスを吹き出すことにより、インナーリード部
とチップとの接合部分を、外部から遮断状態としてボン
ディングを行なうことを特徴とするボンディング装置に
よるボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3170879A JPH0521482A (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | ボンデイング装置およびそのボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3170879A JPH0521482A (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | ボンデイング装置およびそのボンデイング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521482A true JPH0521482A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=15913011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3170879A Pending JPH0521482A (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | ボンデイング装置およびそのボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521482A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7075780B2 (en) | 2002-07-05 | 2006-07-11 | Nissin Kogyo Co., Ltd. | Support structure of control board |
| CN115101423A (zh) * | 2022-08-19 | 2022-09-23 | 泸州龙芯微科技有限公司 | 一种igbt的封装方法以及封装结构 |
-
1991
- 1991-07-11 JP JP3170879A patent/JPH0521482A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7075780B2 (en) | 2002-07-05 | 2006-07-11 | Nissin Kogyo Co., Ltd. | Support structure of control board |
| CN115101423A (zh) * | 2022-08-19 | 2022-09-23 | 泸州龙芯微科技有限公司 | 一种igbt的封装方法以及封装结构 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7677431B2 (en) | Electronic device handler for a bonding apparatus | |
| KR100245794B1 (ko) | 리드 프레임 이송장치 및 이를 구비한 와이어 본딩 장치 | |
| US7568606B2 (en) | Electronic device handler for a bonding apparatus | |
| US7637411B2 (en) | Wire bonding apparatus and process | |
| KR950014676B1 (ko) | 반도체 제조장치 | |
| JP4326788B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
| CN116153825A (zh) | 一种半导体固晶机冷热轨道工艺系统及方法 | |
| JP2005311013A (ja) | ダイボンディング装置 | |
| JP2005123222A (ja) | クリップボンダ | |
| JP3242486B2 (ja) | 半導体モールド装置 | |
| JPS60224254A (ja) | リ−ドフレ−ム切断方法 | |
| JP2526790B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP2026001986A (ja) | 樹脂封止装置 | |
| JPH0737907A (ja) | 半導体処理装置およびその処理方法 | |
| KR100368626B1 (ko) | 와이어본딩방법 및 장치 | |
| JPH0237729A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH087633Y2 (ja) | ワイヤボンディング装置の雰囲気構造 | |
| KR960016765B1 (ko) | 반도체 패키지 와이어본딩공정에서의 자재 인덱스 방법 및 그 장치 | |
| JP3188550B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| KR100273881B1 (ko) | 와이어본딩방법 | |
| JP2008062248A (ja) | トランスファプレス装置 | |
| JP2517605Y2 (ja) | 加熱搬送装置 | |
| JPH04245656A (ja) | インナリードボンディング装置 | |
| JP2005129553A (ja) | 半導体装置の製造方法およびそれに用いられる半導体製造装置 | |
| JPS60227426A (ja) | 半導体樹脂封止装置におけるリ−ドフレ−ムと樹脂タブレツトの供給装置 |