JPH0521501A - ワイヤボンデイング装置における高周波検出装置及びその方法 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置における高周波検出装置及びその方法Info
- Publication number
- JPH0521501A JPH0521501A JP3194983A JP19498391A JPH0521501A JP H0521501 A JPH0521501 A JP H0521501A JP 3194983 A JP3194983 A JP 3194983A JP 19498391 A JP19498391 A JP 19498391A JP H0521501 A JPH0521501 A JP H0521501A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- discharge
- circuit
- wire
- tip
- high frequency
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
- H10W72/01551—Changing the shapes of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07511—Treating the bonding area before connecting, e.g. by applying flux or cleaning
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 異常放電時に高周波が発生したことを検出
し、該検出出力により高周波が発生し異常放電が行われ
ていることを告知するようにして装置の信頼性を向上さ
せて最適なボール径を形成する。 【構成】 高周波検出回路１３により放電電極１０から
発生する高周波を検出できるようにして異常放電が発生
したことを検知できるようにした。その結果、キャピラ
リ９内にボールが埋没する等の事故を未然に防ぐことが
できると共に良好なボール径を有するボールを形成する
ことができる。また、異常放電であることを速やかに告
知できるので装置の信頼性を向上させることができる。
し、該検出出力により高周波が発生し異常放電が行われ
ていることを告知するようにして装置の信頼性を向上さ
せて最適なボール径を形成する。 【構成】 高周波検出回路１３により放電電極１０から
発生する高周波を検出できるようにして異常放電が発生
したことを検知できるようにした。その結果、キャピラ
リ９内にボールが埋没する等の事故を未然に防ぐことが
できると共に良好なボール径を有するボールを形成する
ことができる。また、異常放電であることを速やかに告
知できるので装置の信頼性を向上させることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイスの組立
工程において、第１ボンディング点、例えば半導体チッ
プ上の電極と第２ボンディング点、例えばリードフレー
ムに配設された外部リードとをワイヤを用いて接続する
ワイヤボンディング装置に関する。
工程において、第１ボンディング点、例えば半導体チッ
プ上の電極と第２ボンディング点、例えばリードフレー
ムに配設された外部リードとをワイヤを用いて接続する
ワイヤボンディング装置に関する。
【０００２】
【従来技術】従来、金線又は銅，アルミニウムなどのワ
イヤを用いて第１ボンディング点となる半導体チップ上
の電極と第２ボンディング点となるリードとを接続する
装置としては、図２に示す回路を用いてボールを形成す
るワイヤボンディング装置が知られている。
イヤを用いて第１ボンディング点となる半導体チップ上
の電極と第２ボンディング点となるリードとを接続する
装置としては、図２に示す回路を用いてボールを形成す
るワイヤボンディング装置が知られている。
【０００３】図２に示すように、高電圧を発生する電源
回路１は、抵抗Ｒを介して高電圧定電流素子２のＥ1 端
子と接続されている。この高電圧定電流素子２は、トラ
ンジスタ（又はＦＥＴ）で構成されており、Ｅ1 端子は
エミッタ（又はソース）、Ｂ1 端子はベース（又はゲー
ト）、Ｃ1 端子はコレクタ（又はドレイン）である。
回路１は、抵抗Ｒを介して高電圧定電流素子２のＥ1 端
子と接続されている。この高電圧定電流素子２は、トラ
ンジスタ（又はＦＥＴ）で構成されており、Ｅ1 端子は
エミッタ（又はソース）、Ｂ1 端子はベース（又はゲー
ト）、Ｃ1 端子はコレクタ（又はドレイン）である。
【０００４】前記Ｂ1 端子は、差動増幅器３の出力側と
接続されている。この増幅器３の入力側の一端は、電源
回路１と接続され、他端は基準電圧発生回路４を介して
抵抗Ｒと接続されている。また、Ｃ1 端子は、スイッチ
回路５を介して放電電極１０と接続されている。スイッ
チ回路５は、このスイッチ回路５を一定時間オン／オフ
するタイマ６と接続されており、このタイマ６は、トリ
ガ信号Ｔｒによって駆動される。また、ワイヤ８はキャ
ピラリ９に挿通され、クランパ７は電源回路１と接続さ
れている。
接続されている。この増幅器３の入力側の一端は、電源
回路１と接続され、他端は基準電圧発生回路４を介して
抵抗Ｒと接続されている。また、Ｃ1 端子は、スイッチ
回路５を介して放電電極１０と接続されている。スイッ
チ回路５は、このスイッチ回路５を一定時間オン／オフ
するタイマ６と接続されており、このタイマ６は、トリ
ガ信号Ｔｒによって駆動される。また、ワイヤ８はキャ
ピラリ９に挿通され、クランパ７は電源回路１と接続さ
れている。
【０００５】上記構成よりなる装置を用いてボールの形
成を行うには、外部からのトリガ信号Ｔｒによってタイ
マ６によりスイッチ回路５が駆動されてスイッチがオン
になる。このスイッチ回路５の５ａ側の端子には、最大
約１２００Ｖ程度の電圧がかかっている。したがって、
このスイッチのオンによって放電電極１０に高電圧が印
加されてワイヤ８の先端との間で放電が開始される。そ
して、電源回路１からの高圧電源により抵抗Ｒの両端に
誘起される電圧は、基準電圧発生回路４及び差動増幅器
３に入力される。そして、基準電圧発生回路４で形成さ
れる基準電圧との差電圧が差動増幅器３より出力されて
Ｂ1 端子がバイアスされて高電圧定電流素子２は定電流
制御を行う。そして、放電電極１０とワイヤ８間の放電
エネルギーＥによりワイヤの先端を溶融してボール状に
形成する。
成を行うには、外部からのトリガ信号Ｔｒによってタイ
マ６によりスイッチ回路５が駆動されてスイッチがオン
になる。このスイッチ回路５の５ａ側の端子には、最大
約１２００Ｖ程度の電圧がかかっている。したがって、
このスイッチのオンによって放電電極１０に高電圧が印
加されてワイヤ８の先端との間で放電が開始される。そ
して、電源回路１からの高圧電源により抵抗Ｒの両端に
誘起される電圧は、基準電圧発生回路４及び差動増幅器
３に入力される。そして、基準電圧発生回路４で形成さ
れる基準電圧との差電圧が差動増幅器３より出力されて
Ｂ1 端子がバイアスされて高電圧定電流素子２は定電流
制御を行う。そして、放電電極１０とワイヤ８間の放電
エネルギーＥによりワイヤの先端を溶融してボール状に
形成する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
装置では、以下のような欠点がある。すなわち、
装置では、以下のような欠点がある。すなわち、
【０００７】従来の装置では、差動増幅器３により電
圧制御が行われて高電圧定電流素子２により定電流制御
されるが、この差動増幅器３には比較的高利得なアンプ
が用いられているので、位相遅れ等が発生して速やかな
制御がなされず、定電流を安定して維持することができ
ないという欠点がある。その結果、位相遅れが発生して
定電流制御が安定せず放電維持用のスパーク放電電流の
減少により適正電流が得られないため、良好なボール形
成ができないという欠点がある。
圧制御が行われて高電圧定電流素子２により定電流制御
されるが、この差動増幅器３には比較的高利得なアンプ
が用いられているので、位相遅れ等が発生して速やかな
制御がなされず、定電流を安定して維持することができ
ないという欠点がある。その結果、位相遅れが発生して
定電流制御が安定せず放電維持用のスパーク放電電流の
減少により適正電流が得られないため、良好なボール形
成ができないという欠点がある。
【０００８】また、従来の装置では、放電電極１０が
酸化状態や侵蝕された状態であるような場合には、異常
放電が発生し該放電時に数百ＫＨｚ〜数ＭＨｚの高周波
が発生する。このような高周波が発生せずに正常な放電
がなされている時は、図３に示すような正常な電圧波形
が得られるが、高周波が発生して異常放電が行われる
と、波形が乱れて正常な電圧波形が得られない。この異
常放電時には、高周波の影響によりボール径が小さくな
ったり変形することがある。したがって、最適なボール
径を有するボールが得られないという欠点がある。しか
も、この状態で装置を運転し続けると、キャピラリにボ
ールが埋もれてしまい、キャピラリを交換するために装
置の運転を停止させなければならず、作業性が悪くしか
も装置の信頼性が損なわれるという欠点もある。
酸化状態や侵蝕された状態であるような場合には、異常
放電が発生し該放電時に数百ＫＨｚ〜数ＭＨｚの高周波
が発生する。このような高周波が発生せずに正常な放電
がなされている時は、図３に示すような正常な電圧波形
が得られるが、高周波が発生して異常放電が行われる
と、波形が乱れて正常な電圧波形が得られない。この異
常放電時には、高周波の影響によりボール径が小さくな
ったり変形することがある。したがって、最適なボール
径を有するボールが得られないという欠点がある。しか
も、この状態で装置を運転し続けると、キャピラリにボ
ールが埋もれてしまい、キャピラリを交換するために装
置の運転を停止させなければならず、作業性が悪くしか
も装置の信頼性が損なわれるという欠点もある。
【０００９】そこで、本発明は上記従来技術の欠点に鑑
みてなされたもので、異常放電時に高周波が発生したこ
とを検出し、該検出出力により高周波が発生し異常放電
が行われていることを告知するようにして装置の信頼性
を向上させて最適なボール径を形成することができるワ
イヤボンディング装置における高周波検出装置及びその
方法を提供することを目的とする。
みてなされたもので、異常放電時に高周波が発生したこ
とを検出し、該検出出力により高周波が発生し異常放電
が行われていることを告知するようにして装置の信頼性
を向上させて最適なボール径を形成することができるワ
イヤボンディング装置における高周波検出装置及びその
方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、キャピラリ先
端から突出したワイヤの先端と放電電極との間に高電圧
を印加することにより放電を起こさせ、その放電エネル
ギーによりワイヤの先端部を溶融してボールを形成する
ワイヤボンディング装置において、電源回路と、該電源
回路と接続された電流制御回路と、該電流制御回路を介
して接続された放電電極と、前記電源回路と接続された
クランパと、前記電流制御回路及び放電電極間と前記ク
ランパとの間で接続された高周波検出回路とを備え、前
記高周波検出回路は、異常放電時に放電電極から発生す
る高周波を検出できるように構成したものである。ま
た、本発明は、電源回路と、該電源回路と接続された電
流制御回路と、該電流制御回路を介して接続された放電
電極と、前記電源回路と接続されたクランパと、前記電
流制御回路及び放電電極間と前記クランパとの間で接続
された高周波検出回路とを備え、前記高周波検出回路に
より異常放電時に放電電極から発生する高周波が検出さ
れた場合には告知手段により告知させるようにしたもの
である。更に、本発明に係る高周波検出方法は、キャピ
ラリ先端から突出したワイヤの先端と放電電極との間に
高電圧を印加することにより放電を起こさせ、その放電
エネルギーによりワイヤの先端部を溶融してボールを形
成するワイヤボンディング装置であって、異常放電時に
放電電極から発生する高周波を検出できるようにしたも
のである。
端から突出したワイヤの先端と放電電極との間に高電圧
を印加することにより放電を起こさせ、その放電エネル
ギーによりワイヤの先端部を溶融してボールを形成する
ワイヤボンディング装置において、電源回路と、該電源
回路と接続された電流制御回路と、該電流制御回路を介
して接続された放電電極と、前記電源回路と接続された
クランパと、前記電流制御回路及び放電電極間と前記ク
ランパとの間で接続された高周波検出回路とを備え、前
記高周波検出回路は、異常放電時に放電電極から発生す
る高周波を検出できるように構成したものである。ま
た、本発明は、電源回路と、該電源回路と接続された電
流制御回路と、該電流制御回路を介して接続された放電
電極と、前記電源回路と接続されたクランパと、前記電
流制御回路及び放電電極間と前記クランパとの間で接続
された高周波検出回路とを備え、前記高周波検出回路に
より異常放電時に放電電極から発生する高周波が検出さ
れた場合には告知手段により告知させるようにしたもの
である。更に、本発明に係る高周波検出方法は、キャピ
ラリ先端から突出したワイヤの先端と放電電極との間に
高電圧を印加することにより放電を起こさせ、その放電
エネルギーによりワイヤの先端部を溶融してボールを形
成するワイヤボンディング装置であって、異常放電時に
放電電極から発生する高周波を検出できるようにしたも
のである。
【００１１】
【実施例】次に、本発明に係るワイヤボンディング装置
における高周波検出装置の実施例を説明する。
における高周波検出装置の実施例を説明する。
【００１２】図１は、本発明に係るワイヤボンディング
装置の回路の構成を示す図である。なお、図２に示す従
来装置の構成と同じ機能及び構成よりなるものは同じ符
合を用いて説明する。
装置の回路の構成を示す図である。なお、図２に示す従
来装置の構成と同じ機能及び構成よりなるものは同じ符
合を用いて説明する。
【００１３】図１において、高電圧を発生する電源回路
１は、電流制御回路１２と接続されている。この電流制
御回路１２は、定電流回路１２ａと高電圧定電流開閉素
子１２ｂとで構成されている。定電流回路１２ａは、定
電流を生成して後段の高電圧定電流開閉素子１２ｂに供
給するものである。また、高電圧定電流開閉素子１２ｂ
は、従来の高電圧定電流素子２とほぼ同様の素子が使用
されているが、従来の高電圧定電流素子２は定電流制御
を行い、最大約１２００Ｖ程度の電圧は、後段のスイッ
チ回路５に加わっているのに対して、本実施例では高電
圧定電流開閉素子１２ｂに当該電圧がかけられている。
この高電圧定電流開閉素子１２ｂは、トランジスタ（又
はＦＥＴ）で構成されており、Ｅ2 端子はエミッタ（又
はソース）、Ｂ2 端子はベース（又はゲート）、Ｃ2 端
子はコレクタ（又はドレイン）である。前記Ｂ2 端子
は、電源回路１と電流制御回路１２との間に接続された
駆動電源回路１１を介してスイッチ回路５と接続されて
おり、これらによってループが形成されている。そし
て、このスイッチ回路５には、このスイッチ回路５を一
定時間オン／オフするタイマ６と接続されており、この
タイマ６は、トリガ信号Ｔｒによって駆動される構成と
なっている。
１は、電流制御回路１２と接続されている。この電流制
御回路１２は、定電流回路１２ａと高電圧定電流開閉素
子１２ｂとで構成されている。定電流回路１２ａは、定
電流を生成して後段の高電圧定電流開閉素子１２ｂに供
給するものである。また、高電圧定電流開閉素子１２ｂ
は、従来の高電圧定電流素子２とほぼ同様の素子が使用
されているが、従来の高電圧定電流素子２は定電流制御
を行い、最大約１２００Ｖ程度の電圧は、後段のスイッ
チ回路５に加わっているのに対して、本実施例では高電
圧定電流開閉素子１２ｂに当該電圧がかけられている。
この高電圧定電流開閉素子１２ｂは、トランジスタ（又
はＦＥＴ）で構成されており、Ｅ2 端子はエミッタ（又
はソース）、Ｂ2 端子はベース（又はゲート）、Ｃ2 端
子はコレクタ（又はドレイン）である。前記Ｂ2 端子
は、電源回路１と電流制御回路１２との間に接続された
駆動電源回路１１を介してスイッチ回路５と接続されて
おり、これらによってループが形成されている。そし
て、このスイッチ回路５には、このスイッチ回路５を一
定時間オン／オフするタイマ６と接続されており、この
タイマ６は、トリガ信号Ｔｒによって駆動される構成と
なっている。
【００１４】また、高電圧定電流開閉素子１２ｂのＣ2
端子は、放電電極１０と接続されており、またこのＣ2
端子及び放電電極１０間とクランパ７との間には、高周
波検出回路１３が接続されている。この高周波検出回路
１３は、ダイオード等よりなる検波回路で構成されてい
る。この高周波検出回路１３は、数百ＫＨｚ〜数ＭＨｚ
の広帯域の周波数を検出することができる。この高周波
検出回路１３で放電電極１０から放電時（放電時とは、
放電が開始された時及び放電が行われている間も含
む。）に高周波が発生していることが検出された場合に
は、その検出信号に基づいて図示せぬ制御回路内で異常
放電が発生しているものと判定して表示機又は警報器等
による告知手段（図示せず）により告知させることがで
きる。この告知に基づいて自動又は外部の操作手段を操
作して装置の運転を停止させる。また、キャピラリ９に
はワイヤ８が挿通されている。
端子は、放電電極１０と接続されており、またこのＣ2
端子及び放電電極１０間とクランパ７との間には、高周
波検出回路１３が接続されている。この高周波検出回路
１３は、ダイオード等よりなる検波回路で構成されてい
る。この高周波検出回路１３は、数百ＫＨｚ〜数ＭＨｚ
の広帯域の周波数を検出することができる。この高周波
検出回路１３で放電電極１０から放電時（放電時とは、
放電が開始された時及び放電が行われている間も含
む。）に高周波が発生していることが検出された場合に
は、その検出信号に基づいて図示せぬ制御回路内で異常
放電が発生しているものと判定して表示機又は警報器等
による告知手段（図示せず）により告知させることがで
きる。この告知に基づいて自動又は外部の操作手段を操
作して装置の運転を停止させる。また、キャピラリ９に
はワイヤ８が挿通されている。
【００１５】上記構成よりなる装置を用いてボールの形
成を行うには、外部からのトリガ信号Ｔｒによってタイ
マ６が駆動されてスイッチ回路５が駆動される。一方、
電流制御回路１２の定電流回路１２ａの後段の高電圧定
電流開閉素子１２ｂには、前記スイッチ回路５のスイッ
チが閉じてオンされ、高電圧定電流開閉素子１２ｂのＢ
2 端子がバイアスされて該素子１２ｂが駆動されてＥ2
とＣ2 端子間に最大約１２００Ｖ程度の電圧が印加され
る。そして、放電電極１０とワイヤ８の先端との間で放
電を起こさしめ、その放電エネルギーＥによりワイヤ８
の先端を溶融してボール状に形成する。この時のＥ2 と
Ｃ2 間に流れる電流はほぼ一定の電流が流れている。そ
して、本実施例によれば、放電電極１０とワイヤ８間で
の電極間距離の変化やスパーク放電電極の酸化等により
スパーク放電が不安定になった場合であっても、高電圧
定電流開閉素子１２ｂのスイッチングが速やかになされ
るので、応答速度が早く位相遅れ等のない高速スイッチ
ングが可能となると共に装置がシンプルになる。
成を行うには、外部からのトリガ信号Ｔｒによってタイ
マ６が駆動されてスイッチ回路５が駆動される。一方、
電流制御回路１２の定電流回路１２ａの後段の高電圧定
電流開閉素子１２ｂには、前記スイッチ回路５のスイッ
チが閉じてオンされ、高電圧定電流開閉素子１２ｂのＢ
2 端子がバイアスされて該素子１２ｂが駆動されてＥ2
とＣ2 端子間に最大約１２００Ｖ程度の電圧が印加され
る。そして、放電電極１０とワイヤ８の先端との間で放
電を起こさしめ、その放電エネルギーＥによりワイヤ８
の先端を溶融してボール状に形成する。この時のＥ2 と
Ｃ2 間に流れる電流はほぼ一定の電流が流れている。そ
して、本実施例によれば、放電電極１０とワイヤ８間で
の電極間距離の変化やスパーク放電電極の酸化等により
スパーク放電が不安定になった場合であっても、高電圧
定電流開閉素子１２ｂのスイッチングが速やかになされ
るので、応答速度が早く位相遅れ等のない高速スイッチ
ングが可能となると共に装置がシンプルになる。
【００１６】一方、本実施例では前記Ｃ2 端子及び放電
電極１０間とクランパ７との間に高周波検出回路１３が
設けられているので、放電電極１０の酸化状態や浸蝕状
態に起因して放電時に図３に示すような高周波が発生し
て異常放電が発生している場合には、この高周波を検出
して図示せぬ表示機や警報等の告知手段により高周波が
発生したことを告知させる。この告知手段からの情報に
基づいて自動的に又は図示せぬ操作手段を操作して装置
の運転を停止させることによって高周波の発生によりボ
ール径が小さくなったり変形したボールが形成されてキ
ャピラリ９内にボールが埋没する等の事故を未然に防ぐ
ことができる。そして、放電電極１０を点検して清掃，
交換等をすることによって安定したスパーク放電を行い
装置の連続運転が可能となる。
電極１０間とクランパ７との間に高周波検出回路１３が
設けられているので、放電電極１０の酸化状態や浸蝕状
態に起因して放電時に図３に示すような高周波が発生し
て異常放電が発生している場合には、この高周波を検出
して図示せぬ表示機や警報等の告知手段により高周波が
発生したことを告知させる。この告知手段からの情報に
基づいて自動的に又は図示せぬ操作手段を操作して装置
の運転を停止させることによって高周波の発生によりボ
ール径が小さくなったり変形したボールが形成されてキ
ャピラリ９内にボールが埋没する等の事故を未然に防ぐ
ことができる。そして、放電電極１０を点検して清掃，
交換等をすることによって安定したスパーク放電を行い
装置の連続運転が可能となる。
【００１７】なお、本実施例では、上記告知手段による
告知は、高周波検出回路１３で検出される周波数がセル
フティーチ時等で予め図示せぬ制御回路内に設定された
値以上の場合にのみ告知するようにしてもよい。その
他、この告知させるタイミング及び条件等は、装置の状
態等によって適宜設定することができる。
告知は、高周波検出回路１３で検出される周波数がセル
フティーチ時等で予め図示せぬ制御回路内に設定された
値以上の場合にのみ告知するようにしてもよい。その
他、この告知させるタイミング及び条件等は、装置の状
態等によって適宜設定することができる。
【００１８】
【発明の効果】以上のとおり、本発明によれば、高周波
発生により異常放電が発生した場合にこの高周波を検出
して異常放電であることが確認できるので、キャピラリ
内にボールが埋没する等の事故を未然に防ぐことができ
ると共に良好なボール径を有するボールを形成すること
ができる。また、本発明によれば、高周波が発生して異
常放電が行われる危険性があることを速やかに告知さ
せ、しかもその告知情報に基づいて装置の運転を停止さ
せるようにしたので、装置の信頼性が向上する効果があ
る。
発生により異常放電が発生した場合にこの高周波を検出
して異常放電であることが確認できるので、キャピラリ
内にボールが埋没する等の事故を未然に防ぐことができ
ると共に良好なボール径を有するボールを形成すること
ができる。また、本発明によれば、高周波が発生して異
常放電が行われる危険性があることを速やかに告知さ
せ、しかもその告知情報に基づいて装置の運転を停止さ
せるようにしたので、装置の信頼性が向上する効果があ
る。
【図１】図１は、本発明に係るワイヤボンダー用ボール
形成装置の回路の構成を示す図である。
形成装置の回路の構成を示す図である。
【図２】図２は、従来のワイヤボンダー用ボール形成装
置の回路の構成を示す図である。
置の回路の構成を示す図である。
【図３】図３は、正常波形と高周波が発生して異常放電
がなされていることを示す電圧波形図である。
がなされていることを示す電圧波形図である。
１ 電源回路
５ スイッチ回路
１２ 電流制御回路
１２ａ 定電流回路
１２ｂ 高電圧定電流開閉素子
１３ 高周波検出回路
Claims (3)
- 【請求項１】 キャピラリ先端から突出したワイヤの先
端と放電電極との間に高電圧を印加することにより放電
を起こさせ、その放電エネルギーによりワイヤの先端部
を溶融してボールを形成するワイヤボンディング装置に
おいて、 電源回路と、該電源回路と接続された電流制御回路と、
該電流制御回路を介して接続された放電電極と、前記電
源回路と接続されたクランパと、前記電流制御回路及び
放電電極間と前記クランパとの間で接続された高周波検
出回路とを備え、前記高周波検出回路は、異常放電時に
放電電極から発生する高周波を検出できるようにしたこ
とを特徴とするワイヤボンディング装置における高周波
検出装置。 - 【請求項２】 キャピラリ先端から突出したワイヤの先
端と放電電極との間に高電圧を印加することにより放電
を起こさせ、その放電エネルギーによりワイヤの先端部
を溶融してボールを形成するワイヤボンディング装置に
おいて、 電源回路と、該電源回路と接続された電流制御回路と、
該電流制御回路を介して接続された放電電極と、前記電
源回路と接続されたクランパと、前記電流制御回路及び
放電電極間と前記クランパとの間で接続された高周波検
出回路とを備え、前記高周波検出回路により異常放電時
に放電電極から発生する高周波が検出された場合には告
知手段により告知させるようにしたことを特徴とするワ
イヤボンディング装置における高周波検出装置。 - 【請求項３】 キャピラリ先端から突出したワイヤの先
端と放電電極との間に高電圧を印加することにより放電
を起こさせ、その放電エネルギーによりワイヤの先端部
を溶融してボールを形成するワイヤボンディング装置で
あって、異常放電時に放電電極から発生する高周波を検
出できるようにしたことを特徴とするワイヤボンディン
グ装置における高周波検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3194983A JPH0521501A (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | ワイヤボンデイング装置における高周波検出装置及びその方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3194983A JPH0521501A (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | ワイヤボンデイング装置における高周波検出装置及びその方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521501A true JPH0521501A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=16333591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3194983A Pending JPH0521501A (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | ワイヤボンデイング装置における高周波検出装置及びその方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521501A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS549576A (en) * | 1977-06-24 | 1979-01-24 | Shinkawa Seisakusho Kk | Method of detecting formed pole at wire bonding unit |
-
1991
- 1991-07-10 JP JP3194983A patent/JPH0521501A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS549576A (en) * | 1977-06-24 | 1979-01-24 | Shinkawa Seisakusho Kk | Method of detecting formed pole at wire bonding unit |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2617351B2 (ja) | ワイヤ接続不良検出方法 | |
| JPH0521501A (ja) | ワイヤボンデイング装置における高周波検出装置及びその方法 | |
| JPH07245187A (ja) | ストロボ装置 | |
| JP2611891B2 (ja) | ワイヤボンディング装置及びその方法 | |
| JP2676437B2 (ja) | ワイヤボンダー用ボール形成装置 | |
| JPS6215017A (ja) | ワイヤ放電加工装置 | |
| JP2904618B2 (ja) | ワイヤボンダー用ボール形成装置 | |
| JP2764664B2 (ja) | ワイヤボンダー用ボール形成装置及びその方法 | |
| JP2611899B2 (ja) | ワイヤボンダー用ボール形成装置及びその方法 | |
| US20250123317A1 (en) | Test circuit and testing method | |
| JP2956761B2 (ja) | キャピラリ接触状態検出装置 | |
| JP3335031B2 (ja) | ワイヤボンディング装置におけるボンディング不着検出方法及びボンディング不着検出装置 | |
| JP2676438B2 (ja) | ワイヤボンディング装置及びその方法 | |
| JP2581971B2 (ja) | ボール形成装置及びそのワイヤ切れ検知方法 | |
| JP3039092B2 (ja) | 短絡保護回路 | |
| JP2611894B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JP2696128B2 (ja) | ワイヤボンダー用ボール形成装置及びその方法 | |
| JP3908640B2 (ja) | ワイヤボンディング方法及び装置 | |
| JP2630886B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH0467373B2 (ja) | ||
| JPH11191564A (ja) | バンプボンディング方法および装置 | |
| JPH0473326B2 (ja) | ||
| JPS60172419A (ja) | 放電加工用電源装置 | |
| JPH0324293Y2 (ja) | ||
| JPS63119540A (ja) | ワイヤボンデイング用のボ−ル形成装置 |