JPH0521536A - Ｔａｂ用テープキヤリアー - Google Patents
Ｔａｂ用テープキヤリアーInfo
- Publication number
- JPH0521536A JPH0521536A JP17255191A JP17255191A JPH0521536A JP H0521536 A JPH0521536 A JP H0521536A JP 17255191 A JP17255191 A JP 17255191A JP 17255191 A JP17255191 A JP 17255191A JP H0521536 A JPH0521536 A JP H0521536A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape carrier
- recognition mark
- wiring pattern
- tab
- recognition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing of the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】Ｇ・Ｂ時の２値化を容易にし、Ｇ・Ｂ停止の不
良率を０％とし、さらにＧ・Ｂ時の位置合わせの精度、
効率が向上できるＴＡＢ用テープキャリアーを提供す
る。 【構成】厚さ７５μｍ、幅３５ｍｍを有する有機ポリイ
ミドフィルムの絶縁フィルム１にパンチング加工により
ＩＣ素子に対応するデバイスホール２およびパーフォレ
ーション穴５を形成し、この絶縁フィルム１を接着剤を
介して厚さ３５μｍの圧延銅箔を貼り合わせる。その後
フォトエッチングによって、認識マーク３を含む配線パ
ターン４を残す。この際、電気が通じないように認識マ
ーク３を独立形成させた。この後インラインにて電気半
田めっきと共に認識マーク３にＳｎめっきを施す。 【効果】Ｇ・Ｂ時の位置認識不良によるテープキャリア
ーのスキップはなくなった。認識マークの光沢度は従来
の半田めっきによる光沢度５００に対して２００とな
り、２値化が確実にできるようになった。
良率を０％とし、さらにＧ・Ｂ時の位置合わせの精度、
効率が向上できるＴＡＢ用テープキャリアーを提供す
る。 【構成】厚さ７５μｍ、幅３５ｍｍを有する有機ポリイ
ミドフィルムの絶縁フィルム１にパンチング加工により
ＩＣ素子に対応するデバイスホール２およびパーフォレ
ーション穴５を形成し、この絶縁フィルム１を接着剤を
介して厚さ３５μｍの圧延銅箔を貼り合わせる。その後
フォトエッチングによって、認識マーク３を含む配線パ
ターン４を残す。この際、電気が通じないように認識マ
ーク３を独立形成させた。この後インラインにて電気半
田めっきと共に認識マーク３にＳｎめっきを施す。 【効果】Ｇ・Ｂ時の位置認識不良によるテープキャリア
ーのスキップはなくなった。認識マークの光沢度は従来
の半田めっきによる光沢度５００に対して２００とな
り、２値化が確実にできるようになった。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＴＡＢ用テープキャリア
ーに関する、特に光沢度低下による認識マークの２値化
の向上を図ったＴＡＢ用テープキャリアーに関するもの
である。
ーに関する、特に光沢度低下による認識マークの２値化
の向上を図ったＴＡＢ用テープキャリアーに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来のＴＡＢ用テープキャリアーとし
て、例えば図２に示すものがある。一般に、ＴＡＢ用テ
ープキャリアーは厚さ５０〜１２５μｍ、巾３５，４
８，７０ｍｍを有する有機ポリイミドフィルム、ガラス
強化エポキシ等の絶縁フィルム１にパンチング加工によ
りＩＣ素子（図示せず）に対応するデバイスホール２お
よびパーフォレーション穴５を形成し、この絶縁フィル
ム１に接着剤を介して厚さ１８〜７０μｍの圧延銅箔あ
るいは電解銅箔等の金属箔を張り合わせた後、フットエ
ッチングによって所定の配線パターン４を形成して作成
する。その際配線パターン４においてＴＡＢ用テープキ
ャリアーとＩＣ素子との接合時（Ｇａｎｇ Ｂｏｎｄｉ
ｎｇ：以下Ｇ・Ｂと記載）の認識マーク３も形成され
る。この認識マーク３はＧ・Ｂ時のアライメントターゲ
ットとして必須である。
て、例えば図２に示すものがある。一般に、ＴＡＢ用テ
ープキャリアーは厚さ５０〜１２５μｍ、巾３５，４
８，７０ｍｍを有する有機ポリイミドフィルム、ガラス
強化エポキシ等の絶縁フィルム１にパンチング加工によ
りＩＣ素子（図示せず）に対応するデバイスホール２お
よびパーフォレーション穴５を形成し、この絶縁フィル
ム１に接着剤を介して厚さ１８〜７０μｍの圧延銅箔あ
るいは電解銅箔等の金属箔を張り合わせた後、フットエ
ッチングによって所定の配線パターン４を形成して作成
する。その際配線パターン４においてＴＡＢ用テープキ
ャリアーとＩＣ素子との接合時（Ｇａｎｇ Ｂｏｎｄｉ
ｎｇ：以下Ｇ・Ｂと記載）の認識マーク３も形成され
る。この認識マーク３はＧ・Ｂ時のアライメントターゲ
ットとして必須である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ＴＡＢ用テープキャリアー、特にＴＡＢ用半田めっきテ
ープキャリアーによれば、認識マークを用いてＴＡＢ用
テープキャリアーとＩＣ素子とを光学的に位置合わせを
する際に、半田めっきの光沢度が高いため、Ｇ・Ｂ時、
光学的に接着剤と認識マークとの境目の見分けがつきに
くい欠点があった。このため、Ｇ・Ｂ時装置がスキップ
を起こし、Ｇ・Ｂができないという不都合があった。又
従来方法によるとＧ・Ｂ認識不可によるＧ・Ｂ停止の不
良率は７０％と高かった。
ＴＡＢ用テープキャリアー、特にＴＡＢ用半田めっきテ
ープキャリアーによれば、認識マークを用いてＴＡＢ用
テープキャリアーとＩＣ素子とを光学的に位置合わせを
する際に、半田めっきの光沢度が高いため、Ｇ・Ｂ時、
光学的に接着剤と認識マークとの境目の見分けがつきに
くい欠点があった。このため、Ｇ・Ｂ時装置がスキップ
を起こし、Ｇ・Ｂができないという不都合があった。又
従来方法によるとＧ・Ｂ認識不可によるＧ・Ｂ停止の不
良率は７０％と高かった。
【０００４】本発明の目的は、Ｇ・Ｂ時の２値化を容易
にし、Ｇ・Ｂ停止の不良率を０％とするＴＡＢ用テープ
キャリアーを提供することにある。
にし、Ｇ・Ｂ停止の不良率を０％とするＴＡＢ用テープ
キャリアーを提供することにある。
【０００５】他の目的として、Ｇ・Ｂ時の位置合わせの
精度、効率が向上できるＴＡＢ用テープキャリアーを提
供することにある。
精度、効率が向上できるＴＡＢ用テープキャリアーを提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明は前述し
た目的を実現するために、Ｇ・Ｂ時の位置合わせに使用
するＴＡＢ用テープキャリアーの配線パターン上の認識
マークにＳｎめっきを施し、その他の配線パターン部に
半田めっきを施すことであり、これにより、認識マーク
の光沢度を半田めっき品に比べ低下させ、Ｇ・Ｂ時の光
学的位置認識における接着剤と認識マークとの２値化を
容易にしたものである。
た目的を実現するために、Ｇ・Ｂ時の位置合わせに使用
するＴＡＢ用テープキャリアーの配線パターン上の認識
マークにＳｎめっきを施し、その他の配線パターン部に
半田めっきを施すことであり、これにより、認識マーク
の光沢度を半田めっき品に比べ低下させ、Ｇ・Ｂ時の光
学的位置認識における接着剤と認識マークとの２値化を
容易にしたものである。
【０００７】即ち、本発明の上記目的は、絶縁フィルム
に金属箔を貼り合わせた後、フォトエッチング法により
配線パターン及び認識マークを形成してなるＴＡＢ用テ
ープキャリアーにおいて、ＩＣ素子との接合時に用いれ
らるＴＡＢ用テープキャリアーにおいて、ＩＣ素子との
接合時に用いられるＴＡＢ用テープキャリアーの配線パ
ターン上に設けられた前記認識マークを配線パターンよ
り独立して設け、その上にＳｎめっきを施し、その他の
前記配線パターン部に半田めっきを施すことを特徴とす
るＴＡＢ用テープキャリアーによって達成される。
に金属箔を貼り合わせた後、フォトエッチング法により
配線パターン及び認識マークを形成してなるＴＡＢ用テ
ープキャリアーにおいて、ＩＣ素子との接合時に用いれ
らるＴＡＢ用テープキャリアーにおいて、ＩＣ素子との
接合時に用いられるＴＡＢ用テープキャリアーの配線パ
ターン上に設けられた前記認識マークを配線パターンよ
り独立して設け、その上にＳｎめっきを施し、その他の
前記配線パターン部に半田めっきを施すことを特徴とす
るＴＡＢ用テープキャリアーによって達成される。
【０００８】
【実施例】本発明のＴＡＢ用テープキャリアーを図を用
いて更に詳細に説明する。
いて更に詳細に説明する。
【０００９】図１は本発明のＴＡＢ用テープキャリアー
の一実施例を示す平面図（Ａ）側面図（Ｂ）である。厚
さ７５μｍ、巾３５ｍｍを有する有機ポリイミドフィル
ムの絶縁フィルム１にパンチング加工によりＩＣ素子に
対応するデバイスホール２およびパーフォレーション穴
５を形成し、この絶縁フィルム１を接着剤を介して厚さ
３５μｍの圧延銅箔を貼り合わせる。その後フォトエッ
チングによって、認識マーク３を含む配線パターン４を
残す。この際、図示のように電気が通じないように認識
マーク３を独立形成させた。この後インラインにて電気
半田めっきと共に認識マーク３にＳｎめっきを施す。実
施例のＴＡＢ用テープキャリアーを用いて、Ｇ・Ｂ時の
位置認識を行った結果、Ｇ・Ｂ時の位置認識不良による
テープキャリアーのスキップはなくなり、グロスメータ
ーによる光沢度の測定結果によると、従来の半田めっき
による光沢度５００に対して２００となり、２値化が確
実にできるようになった。さらに、Ｇ・Ｂ時のアライメ
ントのマッチング精度が向上し、パターンピッチ０．０
８ｍｍ（導体幅４０μｍ，導体間隔４０μｍ）のファイ
ンパターンＴＡＢ用テープキャリアーの製造が可能とな
った。
の一実施例を示す平面図（Ａ）側面図（Ｂ）である。厚
さ７５μｍ、巾３５ｍｍを有する有機ポリイミドフィル
ムの絶縁フィルム１にパンチング加工によりＩＣ素子に
対応するデバイスホール２およびパーフォレーション穴
５を形成し、この絶縁フィルム１を接着剤を介して厚さ
３５μｍの圧延銅箔を貼り合わせる。その後フォトエッ
チングによって、認識マーク３を含む配線パターン４を
残す。この際、図示のように電気が通じないように認識
マーク３を独立形成させた。この後インラインにて電気
半田めっきと共に認識マーク３にＳｎめっきを施す。実
施例のＴＡＢ用テープキャリアーを用いて、Ｇ・Ｂ時の
位置認識を行った結果、Ｇ・Ｂ時の位置認識不良による
テープキャリアーのスキップはなくなり、グロスメータ
ーによる光沢度の測定結果によると、従来の半田めっき
による光沢度５００に対して２００となり、２値化が確
実にできるようになった。さらに、Ｇ・Ｂ時のアライメ
ントのマッチング精度が向上し、パターンピッチ０．０
８ｍｍ（導体幅４０μｍ，導体間隔４０μｍ）のファイ
ンパターンＴＡＢ用テープキャリアーの製造が可能とな
った。
【００１０】
【発明の効果】本発明のＴＡＢ用テープキャリアーによ
れば、例えば認識マークの光沢度が従来の５００から２
００に低下するため、Ｇ・Ｂ認識不良率は０％となり確
実に認識することができる。
れば、例えば認識マークの光沢度が従来の５００から２
００に低下するため、Ｇ・Ｂ認識不良率は０％となり確
実に認識することができる。
【００１１】付帯効果として、配線リードに沿ってソル
ダーレジストインクが流れて認識マークにかかることに
よる認識不良も起こっていたが、認識マークを配線リー
ドから独立させたため、ソルダーレジストインクのにじ
みを防止できる。また、これにより認識マークにかなり
近い部分までレジストインクをのせることができるた
め、Ｇ・Ｂ後の封止における、レジンがパターンの一部
にかからないように防止することができる。
ダーレジストインクが流れて認識マークにかかることに
よる認識不良も起こっていたが、認識マークを配線リー
ドから独立させたため、ソルダーレジストインクのにじ
みを防止できる。また、これにより認識マークにかなり
近い部分までレジストインクをのせることができるた
め、Ｇ・Ｂ後の封止における、レジンがパターンの一部
にかからないように防止することができる。
【図１】本発明のＴＡＢ用テープキャリアーの平面図
（Ａ）と側面図（Ｂ）。
（Ａ）と側面図（Ｂ）。
【図２】従来のＴＡＢ用テープキャリアーの平面図
（Ａ）と側面図（Ｂ）。
（Ａ）と側面図（Ｂ）。
１ 絶縁フィルム ２ デバイスホール ３ 認識マーク ４ 配線パターン ５ パーフォレーション穴 ６ 半田めっき層 ７ Ｓｎめっき層
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】絶縁フィルムに金属箔を貼り合わせた後、
フォトエッチング法により配線パターン及び認識マーク
を形成してなるＴＡＢ用テープキャリアーにおいて、Ｉ
Ｃ素子との接合時に用いられるＴＡＢ用テープキャリア
ーの配線パターン上に設けられた前記認識マークを配線
パターンより独立して設け、その上にＳｎめっきを施
し、その他の前記配線パターン部に半田めっきを施すこ
とを特徴とするＴＡＢ用テープキャリアー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17255191A JPH0521536A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | Ｔａｂ用テープキヤリアー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17255191A JPH0521536A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | Ｔａｂ用テープキヤリアー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521536A true JPH0521536A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=15943965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17255191A Pending JPH0521536A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | Ｔａｂ用テープキヤリアー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521536A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06338811A (ja) * | 1993-05-31 | 1994-12-06 | Nec Corp | 個別呼出用受信機 |
| US6765846B2 (en) | 2000-01-28 | 2004-07-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Antenna apparatus and wristwatch radio communication device using same |
| US7393754B2 (en) * | 2003-06-19 | 2008-07-01 | Sharp Kabushiki Kaisha | Tape carrier type semiconductor device and method of producing the same |
| KR100856012B1 (ko) * | 2005-12-12 | 2008-09-03 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 배선 기판의 제조 방법 |
-
1991
- 1991-07-12 JP JP17255191A patent/JPH0521536A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06338811A (ja) * | 1993-05-31 | 1994-12-06 | Nec Corp | 個別呼出用受信機 |
| US6765846B2 (en) | 2000-01-28 | 2004-07-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Antenna apparatus and wristwatch radio communication device using same |
| US7393754B2 (en) * | 2003-06-19 | 2008-07-01 | Sharp Kabushiki Kaisha | Tape carrier type semiconductor device and method of producing the same |
| KR100856012B1 (ko) * | 2005-12-12 | 2008-09-03 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 배선 기판의 제조 방법 |
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