JPH05217430A - ノンハロゲン難燃フラットケーブル - Google Patents
ノンハロゲン難燃フラットケーブルInfo
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- JPH05217430A JPH05217430A JP4056413A JP5641392A JPH05217430A JP H05217430 A JPH05217430 A JP H05217430A JP 4056413 A JP4056413 A JP 4056413A JP 5641392 A JP5641392 A JP 5641392A JP H05217430 A JPH05217430 A JP H05217430A
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Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ハロゲンを含有しない絶縁基材を用いて、U
L規格の垂直難燃試験(VW−1)に合格する難燃性を
有するフラットケーブルを提供すること。 【構成】 絶縁フィルム層と接着剤層を有する2枚の絶
縁基材の間に、各接着剤層を内側にして複数本の導体を
並列して挟み、熱融着してなるフラットケーブルにおい
て、絶縁基材の絶縁フィルム層が分子骨格中に芳香族環
を有し、ハロゲン不含で、限界酸素指数が30%以上の
芳香族系ポリマーにより形成されたフィルムであって、
かつ、接着剤層がベースポリマー100重量部に対して
金属水和物50〜200重量部を含有し、ハロゲン化物
不含の組成物からなるものであることを特徴とするノン
ハロゲン難燃フラットケーブル。
L規格の垂直難燃試験(VW−1)に合格する難燃性を
有するフラットケーブルを提供すること。 【構成】 絶縁フィルム層と接着剤層を有する2枚の絶
縁基材の間に、各接着剤層を内側にして複数本の導体を
並列して挟み、熱融着してなるフラットケーブルにおい
て、絶縁基材の絶縁フィルム層が分子骨格中に芳香族環
を有し、ハロゲン不含で、限界酸素指数が30%以上の
芳香族系ポリマーにより形成されたフィルムであって、
かつ、接着剤層がベースポリマー100重量部に対して
金属水和物50〜200重量部を含有し、ハロゲン化物
不含の組成物からなるものであることを特徴とするノン
ハロゲン難燃フラットケーブル。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電気・電子機器の配線
等に使用されるフラットケーブル(フラット電線)に関
し、さらに詳しくは、難燃性に優れ、ハロゲンを含有し
ないノンハロゲン難燃フラットケーブルに関する。
等に使用されるフラットケーブル(フラット電線)に関
し、さらに詳しくは、難燃性に優れ、ハロゲンを含有し
ないノンハロゲン難燃フラットケーブルに関する。
【0002】
【従来の技術】近年の半導体産業の発達により各種機器
内の配線が複雑化するのに対応して、配線作業の省力化
や誤配線の防止のため、ビデオ機器、音響機器、OA機
器、コンピュータ機器、ロボット、超音波診断装置など
の内部配線用の電線として、多心平型のフラットケーブ
ルが使用されている。
内の配線が複雑化するのに対応して、配線作業の省力化
や誤配線の防止のため、ビデオ機器、音響機器、OA機
器、コンピュータ機器、ロボット、超音波診断装置など
の内部配線用の電線として、多心平型のフラットケーブ
ルが使用されている。
【0003】フラットケーブルは、一般に、2枚の絶縁
基材の間に複数本の導体を並列して挟み、絶縁基材どう
しを熱融着し、一体化することにより製造されている。
絶縁基材としては、機械的特性、電気的特性の優れた二
軸延伸ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム
層と、それを熱融着するための接着剤層の2層構造のも
のが広く用いられてきた。接着剤層のベースポリマーと
しては、ポリエチレン(PE)、ポリ塩化ビニル(PV
C)、熱可塑性飽和共重合ポリエステル、熱硬化型ポリ
エステルなどが汎用されている。
基材の間に複数本の導体を並列して挟み、絶縁基材どう
しを熱融着し、一体化することにより製造されている。
絶縁基材としては、機械的特性、電気的特性の優れた二
軸延伸ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム
層と、それを熱融着するための接着剤層の2層構造のも
のが広く用いられてきた。接着剤層のベースポリマーと
しては、ポリエチレン(PE)、ポリ塩化ビニル(PV
C)、熱可塑性飽和共重合ポリエステル、熱硬化型ポリ
エステルなどが汎用されている。
【0004】このようなフラットケーブルには、高度な
難燃性が要求される用途があり、米国のUL規格の垂直
難燃試験のような難燃性試験が規定されている。従来、
これらの難燃性の規格を満足させるために、デカブロモ
ジフェニルエーテルやヘキサブロモジフェニルエーテル
などの臭素や塩素等のハロゲンを分子中に含んだ難燃剤
を接着剤層のベースポリマーに添加することが行われて
いる。しかしながら、ハロゲンを含んだ難燃剤を含有す
るフラットケーブルが火災などにより燃焼した場合、ハ
ロゲンを含む有毒ガスが発生し、避難や消火活動の妨げ
となることがあった。
難燃性が要求される用途があり、米国のUL規格の垂直
難燃試験のような難燃性試験が規定されている。従来、
これらの難燃性の規格を満足させるために、デカブロモ
ジフェニルエーテルやヘキサブロモジフェニルエーテル
などの臭素や塩素等のハロゲンを分子中に含んだ難燃剤
を接着剤層のベースポリマーに添加することが行われて
いる。しかしながら、ハロゲンを含んだ難燃剤を含有す
るフラットケーブルが火災などにより燃焼した場合、ハ
ロゲンを含む有毒ガスが発生し、避難や消火活動の妨げ
となることがあった。
【0005】ハロゲンを一切含有しない絶縁基材を用
い、しかも難燃性のフラットケーブルを作製するには、
ポリイミドなど難燃性の高いエンジニアリングプラスチ
ックを絶縁フィルムとして使用することが考えられる。
ところが、ポリイミドを絶縁フィルムとするフラットケ
ーブルは、絶縁フィルムが極端に厚い(50μm超過)
場合、あるいは接着剤層の厚みが極端に薄い(25μm
未満)場合に、高い難燃性を示すものの、その他の場合
には、UL規格の垂直難燃試験の判定水準VW−1(以
下、VW−1試験と略記)に合格しないという問題があ
った。絶縁フィルムが厚すぎる場合には、可撓性が損な
われることがあり、接着剤層が薄すぎる場合には、複数
本の導体を十分に熱融着することが困難である。
い、しかも難燃性のフラットケーブルを作製するには、
ポリイミドなど難燃性の高いエンジニアリングプラスチ
ックを絶縁フィルムとして使用することが考えられる。
ところが、ポリイミドを絶縁フィルムとするフラットケ
ーブルは、絶縁フィルムが極端に厚い(50μm超過)
場合、あるいは接着剤層の厚みが極端に薄い(25μm
未満)場合に、高い難燃性を示すものの、その他の場合
には、UL規格の垂直難燃試験の判定水準VW−1(以
下、VW−1試験と略記)に合格しないという問題があ
った。絶縁フィルムが厚すぎる場合には、可撓性が損な
われることがあり、接着剤層が薄すぎる場合には、複数
本の導体を十分に熱融着することが困難である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ハロ
ゲンを含有しない絶縁基材を用いて、VW−1試験に合
格する難燃性を有するフラットケーブルを提供すること
にある。本発明者らは、鋭意研究した結果、分子骨格中
に芳香族環を有し、ハロゲン不含で、限界酸素指数が3
0%以上の芳香族系ポリマーにより形成されたフィルム
を絶縁フィルムとして用い、さらにベースポリマーに多
量の金属水和物を配合した接着剤組成物を接着剤層に用
いることにより、ハロゲン不含であるにもかかわらずV
W−1試験に合格する難燃性に優れたフラットケーブル
の得られることを見いだした。本発明は、これらの知見
に基づいて完成するに至ったものである。
ゲンを含有しない絶縁基材を用いて、VW−1試験に合
格する難燃性を有するフラットケーブルを提供すること
にある。本発明者らは、鋭意研究した結果、分子骨格中
に芳香族環を有し、ハロゲン不含で、限界酸素指数が3
0%以上の芳香族系ポリマーにより形成されたフィルム
を絶縁フィルムとして用い、さらにベースポリマーに多
量の金属水和物を配合した接着剤組成物を接着剤層に用
いることにより、ハロゲン不含であるにもかかわらずV
W−1試験に合格する難燃性に優れたフラットケーブル
の得られることを見いだした。本発明は、これらの知見
に基づいて完成するに至ったものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】かくして、本発明によれ
ば、絶縁フィルム層と接着剤層を有する2枚の絶縁基材
の間に、各接着剤層を内側にして複数本の導体を並列し
て挟み、熱融着してなるフラットケーブルにおいて、絶
縁基材の絶縁フィルム層が分子骨格中に芳香族環を有
し、ハロゲン不含で、限界酸素指数が30%以上の芳香
族系ポリマーにより形成されたフィルムであって、か
つ、接着剤層がベースポリマー100重量部に対して金
属水和物50〜200重量部を含有し、ハロゲン化物不
含の組成物からなるものであることを特徴とするノンハ
ロゲン難燃フラットケーブルが提供される。
ば、絶縁フィルム層と接着剤層を有する2枚の絶縁基材
の間に、各接着剤層を内側にして複数本の導体を並列し
て挟み、熱融着してなるフラットケーブルにおいて、絶
縁基材の絶縁フィルム層が分子骨格中に芳香族環を有
し、ハロゲン不含で、限界酸素指数が30%以上の芳香
族系ポリマーにより形成されたフィルムであって、か
つ、接着剤層がベースポリマー100重量部に対して金
属水和物50〜200重量部を含有し、ハロゲン化物不
含の組成物からなるものであることを特徴とするノンハ
ロゲン難燃フラットケーブルが提供される。
【0008】以下、本発明について詳述する。本発明で
は、フラットケーブルの絶縁フィルムとして、分子骨格
中に芳香族環を有し、ハロゲン不含で、限界酸素指数が
30%以上である芳香族系ポリマーからなるフィルムを
使用する。限界酸素指数とは、酸素と窒素の混合した気
流中で、点火された試料が燃えつづけるのに必要な酸素
の最低濃度(容量%)をいい、ASTM D2863−
87に規定される試験方法で測定した値を意味する。限
界酸素指数が大きいものほど、燃えにくい素材であると
評価され、この値が30%以上の場合、高い難燃性とな
る。
は、フラットケーブルの絶縁フィルムとして、分子骨格
中に芳香族環を有し、ハロゲン不含で、限界酸素指数が
30%以上である芳香族系ポリマーからなるフィルムを
使用する。限界酸素指数とは、酸素と窒素の混合した気
流中で、点火された試料が燃えつづけるのに必要な酸素
の最低濃度(容量%)をいい、ASTM D2863−
87に規定される試験方法で測定した値を意味する。限
界酸素指数が大きいものほど、燃えにくい素材であると
評価され、この値が30%以上の場合、高い難燃性とな
る。
【0009】このような芳香族系ポリマーとしては、エ
ンジニアリングプラスチックとして公知のものが使用で
き、具体的には、ポリイミド、ポリパラバン酸、全芳香
族ホリアミド、全芳香族ポリエステル、ポリエーテルエ
ーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンス
ルフィド、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルイミ
ド、ポリスルフォン、ポリアリレートなどを挙げること
ができる。
ンジニアリングプラスチックとして公知のものが使用で
き、具体的には、ポリイミド、ポリパラバン酸、全芳香
族ホリアミド、全芳香族ポリエステル、ポリエーテルエ
ーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンス
ルフィド、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルイミ
ド、ポリスルフォン、ポリアリレートなどを挙げること
ができる。
【0010】接着剤層に使用するベースポリマーとして
は、例えば、ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重
合体、エチレン・エチルアクリレート共重合体、これら
に官能基を有するモノマーをグラフト共重合させたポリ
オレフィン系ホットメルト樹脂、飽和共重合ポリエステ
ル、ポリエステルエラストマー、ポリウレタンエラスト
マーなどの熱可塑性樹脂;例えば、エポキシ樹脂、ウレ
タン樹脂、不飽和ポリエステル、フェノール樹脂などの
熱硬化性樹脂を挙げることができる。
は、例えば、ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重
合体、エチレン・エチルアクリレート共重合体、これら
に官能基を有するモノマーをグラフト共重合させたポリ
オレフィン系ホットメルト樹脂、飽和共重合ポリエステ
ル、ポリエステルエラストマー、ポリウレタンエラスト
マーなどの熱可塑性樹脂;例えば、エポキシ樹脂、ウレ
タン樹脂、不飽和ポリエステル、フェノール樹脂などの
熱硬化性樹脂を挙げることができる。
【0011】これらのベースポリマー中に添加される金
属水和物としては、例えば、水酸化マグネシウム、水酸
化アルミニウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム、
酸化スズ水和物、塩基性炭酸マグネシウムなどが挙げら
れる。金属水和物の添加割合は、ベースポリマー100
重量部に対し、50〜200重量部、好ましくは80〜
150重量部である。この割合が50重量部未満では十
分な難燃性を付与できず、200重量部を越えると、樹
脂組成物の伸びが減少するため、曲げるとクラックが入
り易くなる。
属水和物としては、例えば、水酸化マグネシウム、水酸
化アルミニウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム、
酸化スズ水和物、塩基性炭酸マグネシウムなどが挙げら
れる。金属水和物の添加割合は、ベースポリマー100
重量部に対し、50〜200重量部、好ましくは80〜
150重量部である。この割合が50重量部未満では十
分な難燃性を付与できず、200重量部を越えると、樹
脂組成物の伸びが減少するため、曲げるとクラックが入
り易くなる。
【0012】本発明の接着剤層の樹脂組成物中には、必
要に応じて、ハロゲンを含有しない酸化防止剤、充填
剤、着色剤、架橋剤、架橋助剤などを適宜添加すること
ができる。
要に応じて、ハロゲンを含有しない酸化防止剤、充填
剤、着色剤、架橋剤、架橋助剤などを適宜添加すること
ができる。
【0013】さらに、接着剤層に用いるベースポリマー
が熱可塑性樹脂である場合、2枚の絶縁基材で複数の導
体を挟んでラミネートした後、電離性放射性を照射して
樹脂組成物を硬化させれば、より耐熱性の高いフラット
ケーブルが得られる。電離性放射線の種類としては、α
線、β線(電子線)、γ線、紫外線、X線などがある
が、工業的利用の見地からは、β線またはγ線を使用す
ることが好ましい。電離性放射線の照射線量は、一般に
1〜50Mrad程度が好ましい。
が熱可塑性樹脂である場合、2枚の絶縁基材で複数の導
体を挟んでラミネートした後、電離性放射性を照射して
樹脂組成物を硬化させれば、より耐熱性の高いフラット
ケーブルが得られる。電離性放射線の種類としては、α
線、β線(電子線)、γ線、紫外線、X線などがある
が、工業的利用の見地からは、β線またはγ線を使用す
ることが好ましい。電離性放射線の照射線量は、一般に
1〜50Mrad程度が好ましい。
【0014】本発明において、絶縁基材を作成する方法
としては、例えば、芳香族系ポリマーからなる絶縁フィ
ルムの上に、押出コーティング法により接着剤組成物を
積層する方法がある。絶縁フィルムの厚みは、10〜5
0μm程度が好ましい。接着剤層の厚みは、通常、25
〜150μm、好ましくは50〜100μm程度であ
る。
としては、例えば、芳香族系ポリマーからなる絶縁フィ
ルムの上に、押出コーティング法により接着剤組成物を
積層する方法がある。絶縁フィルムの厚みは、10〜5
0μm程度が好ましい。接着剤層の厚みは、通常、25
〜150μm、好ましくは50〜100μm程度であ
る。
【0015】本発明の絶縁基材を用いてフラットケーブ
ルを作成するには、常法により、2枚の絶縁基材の間
に、各接着剤層を内側にして複数本の導体を並列して挟
み、熱融着すればよい。本発明のフラットケーブルは、
絶縁フィルムおよび接着剤層のいずれにもハロゲンを含
まないため、火災等により燃焼しても有毒なハロゲン化
水素等の発生のおそれがなく、しかも高度に難燃性であ
る。
ルを作成するには、常法により、2枚の絶縁基材の間
に、各接着剤層を内側にして複数本の導体を並列して挟
み、熱融着すればよい。本発明のフラットケーブルは、
絶縁フィルムおよび接着剤層のいずれにもハロゲンを含
まないため、火災等により燃焼しても有毒なハロゲン化
水素等の発生のおそれがなく、しかも高度に難燃性であ
る。
【0016】
【実施例】以下、本発明について、実施例および比較例
を挙げて具体的に説明するが、本発明は、これらの実施
例のみに限定されるものではない。
を挙げて具体的に説明するが、本発明は、これらの実施
例のみに限定されるものではない。
【0017】[実施例1〜11、比較例1〜4] 図1および図2を参照しながら、フラットケーブルサン
プルの作製方法を説明する。表1に示す材料を用いて、
絶縁フィルム(1)上に接着剤層(2)をTダイ押出機
によりコーティングして、絶縁基材(4)を作製した。
得られた絶縁基材の接着剤層上に、巾1mm、厚さ0.
5mmの錫メッキ軟導体(3)を0.5mm間隔で並列
に10本並べ、その上から、もう1枚の絶縁基材を接着
剤層どうしを合わせるように配置した後、これを熱圧着
して図2にを示すような断面のフラットケーブルを作製
した。さらに、これらのフラットケーブルの両面から、
加速電圧1.0MeVの電子線を10Mrad照射し
た。
プルの作製方法を説明する。表1に示す材料を用いて、
絶縁フィルム(1)上に接着剤層(2)をTダイ押出機
によりコーティングして、絶縁基材(4)を作製した。
得られた絶縁基材の接着剤層上に、巾1mm、厚さ0.
5mmの錫メッキ軟導体(3)を0.5mm間隔で並列
に10本並べ、その上から、もう1枚の絶縁基材を接着
剤層どうしを合わせるように配置した後、これを熱圧着
して図2にを示すような断面のフラットケーブルを作製
した。さらに、これらのフラットケーブルの両面から、
加速電圧1.0MeVの電子線を10Mrad照射し
た。
【0018】得られたフラットケーブルサンプルの評価
を以下の通りに行った。その結果を表1に示した。 (1)難燃性 UL規格(VW−1試験)にしたがって難燃性を試験
し、評価した。 (2)ハロゲンの発生 燃焼時の発生ガスをガスクロマトグラフィにて定性分析
し、ハロゲンガス発生の有無を調べた。 (3)180°折り曲げ 絶縁基材を180°に折り曲げた場合のクラック発生の
有無を調べた。
を以下の通りに行った。その結果を表1に示した。 (1)難燃性 UL規格(VW−1試験)にしたがって難燃性を試験
し、評価した。 (2)ハロゲンの発生 燃焼時の発生ガスをガスクロマトグラフィにて定性分析
し、ハロゲンガス発生の有無を調べた。 (3)180°折り曲げ 絶縁基材を180°に折り曲げた場合のクラック発生の
有無を調べた。
【0019】
【表1】
【0020】 (脚注) PI :ポリイミド(限界酸素指数53%) PEI:ポリエーテルイミド(限界酸素指数47%) PES:ポリエーテルスルフォン(限界酸素指数38
%) PPS:ポリフェニレンサルファイド(限界酸素指数4
4%) PET:二軸延伸ポリエチレンテレフタレート EEA:エチレン・エチルアクリレート共重合体 (エチルアクリレート含量=19重量%、MI=25)
%) PPS:ポリフェニレンサルファイド(限界酸素指数4
4%) PET:二軸延伸ポリエチレンテレフタレート EEA:エチレン・エチルアクリレート共重合体 (エチルアクリレート含量=19重量%、MI=25)
【0021】表1から明らかなように、本発明のフラッ
トケーブル(実施例1〜11)は、いずれもUL規格の
VW−1試験に合格であり、ハロゲンガスの発生もな
く、180°折り曲げ後のクラックも無かった。これに
対して、難燃剤を使用しなかった場合(比較例1)、水
酸化マグネシウムの添加割合が少ない場合(比較例2)
は、いずれもVW−1試験に不合格であった。水酸化マ
グネシウムを多量に添加した場合(比較例3)には、V
W−1試験には合格したものの、絶縁基材を折り曲げる
とクラックが生じた。絶縁フィルムにPETを使用し、
難燃剤としてデカブロモジフェニルエーテルを添加した
場合(比較例4)は、VW−1試験には合格し、180
°折り曲げによる絶縁基材のクラック発生も無かった
が、燃焼時にハロゲンガスを発生した。
トケーブル(実施例1〜11)は、いずれもUL規格の
VW−1試験に合格であり、ハロゲンガスの発生もな
く、180°折り曲げ後のクラックも無かった。これに
対して、難燃剤を使用しなかった場合(比較例1)、水
酸化マグネシウムの添加割合が少ない場合(比較例2)
は、いずれもVW−1試験に不合格であった。水酸化マ
グネシウムを多量に添加した場合(比較例3)には、V
W−1試験には合格したものの、絶縁基材を折り曲げる
とクラックが生じた。絶縁フィルムにPETを使用し、
難燃剤としてデカブロモジフェニルエーテルを添加した
場合(比較例4)は、VW−1試験には合格し、180
°折り曲げによる絶縁基材のクラック発生も無かった
が、燃焼時にハロゲンガスを発生した。
【0022】
【発明の効果】本発明によれば、UL規格のVW−1試
験に合格できる難燃性を有し、かつ燃焼時にハロゲンガ
スの発生のないフラットケーブルが提供できる。このた
め、火災発生時の有毒ガスの発生防止に効果的である。
験に合格できる難燃性を有し、かつ燃焼時にハロゲンガ
スの発生のないフラットケーブルが提供できる。このた
め、火災発生時の有毒ガスの発生防止に効果的である。
【図1】本発明のノンハロゲン難燃フラットケーブルの
積層法を説明した断面略図である。
積層法を説明した断面略図である。
【図2】本発明のノンハロゲン難燃フラットケーブルの
構造を示す断面略図である。
構造を示す断面略図である。
1 絶縁フィルム 2 接着剤層 3 導体(複数本) 4 絶縁基材
Claims (1)
- 【請求項1】 絶縁フィルム層と接着剤層を有する2枚
の絶縁基材の間に、各接着剤層を内側にして複数本の導
体を並列して挟み、熱融着してなるフラットケーブルに
おいて、絶縁基材の絶縁フィルム層が分子骨格中に芳香
族環を有し、ハロゲン不含で、限界酸素指数が30%以
上の芳香族系ポリマーにより形成されたフィルムであっ
て、かつ、接着剤層がベースポリマー100重量部に対
して金属水和物50〜200重量部を含有し、ハロゲン
化物不含の組成物からなるものであることを特徴とする
ノンハロゲン難燃フラットケーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4056413A JPH05217430A (ja) | 1992-02-06 | 1992-02-06 | ノンハロゲン難燃フラットケーブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4056413A JPH05217430A (ja) | 1992-02-06 | 1992-02-06 | ノンハロゲン難燃フラットケーブル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05217430A true JPH05217430A (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=13026458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4056413A Pending JPH05217430A (ja) | 1992-02-06 | 1992-02-06 | ノンハロゲン難燃フラットケーブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05217430A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001202825A (ja) * | 2000-01-18 | 2001-07-27 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 難燃性接着フィルム及びそれを用いたフラットケーブル |
| JP2001329238A (ja) * | 2000-03-15 | 2001-11-27 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 難燃性接着層付き絶縁フィルム及びそれを用いたフラットケーブル |
| KR20180035715A (ko) | 2016-09-29 | 2018-04-06 | 듀폰 도레이 컴파니, 리미티드 | 접착제 부착 폴리이미드 필름 |
-
1992
- 1992-02-06 JP JP4056413A patent/JPH05217430A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001202825A (ja) * | 2000-01-18 | 2001-07-27 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 難燃性接着フィルム及びそれを用いたフラットケーブル |
| JP2001329238A (ja) * | 2000-03-15 | 2001-11-27 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 難燃性接着層付き絶縁フィルム及びそれを用いたフラットケーブル |
| KR20180035715A (ko) | 2016-09-29 | 2018-04-06 | 듀폰 도레이 컴파니, 리미티드 | 접착제 부착 폴리이미드 필름 |
| CN107880802A (zh) * | 2016-09-29 | 2018-04-06 | 杜邦-东丽株式会社 | 具有胶粘剂的聚酰亚胺膜 |
| CN107880802B (zh) * | 2016-09-29 | 2021-10-26 | 杜邦-东丽株式会社 | 具有胶粘剂的聚酰亚胺膜 |
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