JPH05101716A - テープ電線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 テープ電線に対して、耐熱性及び難燃性を向
上させ、かつその端末処理性及び可動部への使用適性を
向上させようとするものである。 【構成】 ポリ塩化ビニル組成物に、ポリエステル系接
着剤、および／またはエポキシ系接着剤を５〜５０％混
合してなる混合物層と、ポリエステル樹脂フィルム層と
を直接積層させるか、または、必要に応じて前記両フィ
ルム層間に架橋型プライマー層が介在されてなる積層フ
ィルムの２枚の積層フィルムの前記混合物層間に、複数
本の電気導体６を所望間隔で隔離して挾持して埋め込ん
だことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性、難燃性及び端
末処理性に優れ、可動部に好適に用いることのできるテ
ープ電線に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】テープ電線は、絶縁性能および接着性、
または耐熱性および難燃性に優れた各種フィルム層など
を数層にわたり積層し、それら積層フィルム中に複数本
の電気導体が所望間隔離して埋設されてなるものであ
る。これらテープ電線は、上記形状の点から配線作業が
極めて容易であり、又狭い場所にも配設が可能となり、
機器の小型化に寄与し、通信機、ワードプロセッサー、
複写機、家電品、コンピュータ、自動車等の配線に多量
に使用されている。

【０００３】従来これらのテープ電線に用いられている
積層フィルム１０は、図５ａのように一般的には、ポリ
エステル樹脂フィルム層１２と、熱可塑性または熱架橋
型ポリエステル樹脂組成物、ポリオレフィン、変成ポリ
オレフィン、ＰＶＣ組成物の群から選ばれたいずれの材
料からなる接着性フィルム層１１と、をドライラミネー
ト、ウエットラミネート、押出しラミネート法などの各
種ラミネート技術で積層するか、または必要に応じて図
５ｂのように両フィルム層１２，１１間に更にプライマ
ー層１３を介在させて接着させ積層してなるものであ
る。そしてフィルム状には成型できない熱可塑性接着剤
層や熱架橋型接着剤層は、各種の印刷手段、あるいはコ
ーティング手段で上述の接着性フィルム層１１を形成す
ることが行われ、この場合も、上記図５ｂのように両フ
ィルム層１２，１１間に更にプライマー層１３を介して
接着させることもある。

【０００４】従来のテープ電線は、図６に示すように、
このような構成の二枚の積層フィルム１０，１０の前記
接着性フィルム層１１，１１を対向させ、その間に複数
本の電気導体１４を所望の間隔離して挾み、これを加熱
ロールなどにより加熱圧着して上記接着性フィルム層１
１相互を軟化させ一体化させ、図７に示すように接着性
フィルム層１１内に電気導体１４が埋め込まれた構造に
されていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記接
着性フィルム層１１に使用される例えば熱可塑性ポリエ
ステル樹脂組成物は、ガラス転移温度の高い素材は耐熱
性に優れるが耐低温性が悪く、又ガラス転移温度の低い
素材は、耐低温性に優れるが耐高温性が劣っている。ま
た、熱架橋型ポリエステル樹脂組成物は、高価であり、
かつ架橋剤にイソシアネートを用いる為にポットライフ
が短く、保管が困難で製造条件が安定しないという問題
点があった。さらに、ポリエステル系接着剤は、接着性
が良いことから電線の端末処理性が悪く改善が望まれて
いた。

【０００６】また、絶縁材料としてポリオレフィンは電
気導体１４との接着性が全くなく、したがって端末処理
性が良く、これを用いた電線は固定配線としては使用可
能であるが、可動用配線として用いる場合には、絶縁層
の浮き、剥離、電気導体１４の突出しなどによる不都合
を生じる。更に変成ポリオレフィンは、一般的に酸無水
物をグラフト変成していることから、金属導体との接着
性は向上するが、銅導体を用いた場合には緑変を生じ、
銅害防止剤の添加が必要になってくる。ＥＶＡ，ＥＥ
Ａ，アイオノマーおよびそれらの変成物についても概ね
同様であった。次にＰＶＣ組成物はポリオレフィンと同
様に電気導体１４との接着が全くなく、したがって端末
処理性が良く、これを用いた電線は固定配線としては使
用可能であるが、可動用配線として用いる場合には、や
はり絶縁層の浮き、剥離、電気導体１４の突出しなどに
よる不都合が避けられなかった。

【０００７】以上の如く、従来のテープ電線は、固定配
線として使用される場合には概ね問題はないが、高度の
耐熱性、難燃性が要求される場合、および繰返し曲げ応
力が加わる使用態様での不都合が免がれなかった。本発
明の目的は、この様な従来のテープ電線の欠点を解消
し、端末処理性にすぐれ、高度の耐熱性、難燃性を有
し、緑変を生ぜず、銅害防止剤の添加が不必要で、さら
に繰り返し曲げ応力が加わる用途に使用可能なテープ電
線を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の難燃及び耐熱性
に優れかつ繰返し曲げ性に著しく優れたテープ電線は、
ポリ塩化ビニル組成物に、ポリエステル系接着剤、およ
び／またはエポキシ系接着剤を５〜５０％混合してなる
混合物フィルム層、とポリエステル樹脂フィルム層を直
接積層させるか、必要に応じて両フィルム層間に架橋型
プライマー層を介在させ積層してなる積層フィルムの２
枚をその混合物フィルム層を対向させ、両積層フィルム
間に、複数本の電気導体を所望の間隔で隔離して配置し
挾持して埋め込んだことを特徴とする。

【０００９】この発明の具体的な一実施態様を図１〜図
３を用いて説明する。先づ積層フィルム３は、図１ａの
如く、難燃剤を含みまたは含まないポリ塩化ビニル組成
物に、ポリエステル系接着剤、および／またはエポキシ
系接着剤を５〜５０％混合してなる混合物フィルム層１
と、ポリエステル樹脂フィルム層２とを直接積層させた
もの、あるいは図１ｂの如く上記のフィルム層１，２間
に架橋型プライマー層４を介在させ積層させたもののい
づれであっても良い。

【００１０】次に図２の如く、上記の如くして得た積層
フィルム３の２枚を用い、両積層フィルムの前記混合物
フィルム層１を対向させ、それらの間に、複数の電気導
体５，５…を所望の間隔で隔離して配置し、加熱加圧し
て図３のように混合物層１を一体化させ電気導体５，５
…を埋め込むのである。

【００１１】本発明において、積層フィルム３の一方、
即ち電気導体５が埋め込まれる層として、ポリ塩化ビニ
ル組成物系の混合物層、特にポリエステル系接着剤およ
び／またはエポキシ系接着剤を混合して用いた理由は、
これらが耐低温性、耐高温性にすぐれ、導体５およびポ
リエステル樹脂フィルム層２との接着性が優れているた
めである。ポリエステル系接着剤としては、例えば、商
品名ケミット（東レ社）、東洋紡社同バイロン、東亜合
成社同アロンメルトＰＥＳ、旭化成社、同ハーデックな
どがあげられる。また、エポキシ系接着剤としては、例
えば、東レ社、商品名ケミットエポキシ、その他数社の
エポキシ系接着剤が概ね例外なく使用できる。また、グ
リシジルメタクリレートやその共重合物、エピクロルヒ
ドリンビスフェノールＡのような接着性のエポキシ樹脂
を用いることもできる。

【００１２】又本発明において、難燃性を付与するため
に上記混合物層に添加される添加剤としては、特にハロ
ゲン系難燃剤、あるいはリン系難燃剤が少量の添加で大
きな効果が得られるので好適である。これらのハロゲン
系難燃剤としては、ヘキサブロモベンゼン、デカブロモ
ジフェニルエーテル、ヘキサブロモジフェニルエーテ
ル、ペンタブロモトルエン、ペンタブロモフェノール等
の臭素系難燃剤、デカクロロビフェニルなどの塩素系難
燃剤があるが、上記臭素系難燃剤と後記アンチモン系難
燃剤との併用も好ましい。また、リン系難燃剤として
は、赤リンや赤リンを安定化処理したもの、ポリリン酸
アンモニウム、各種リン酸エステル類をあげることがで
きる。

【００１３】また他に、三酸化アンチモンなどのアンチ
モン系難燃剤、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウ
ムなどの非ハロゲン系難燃剤も使用できる。上記ハロゲ
ン系あるいはリン系難燃剤の添加量は、ポリ塩化ビニル
１００重量部に対して５〜６０重量部が好適である。こ
の添加量が５重量部未満の場合は、期待する難燃効果が
得られず、また、添加量が６０重量部であれば得られる
難燃性は充分であり、６０重量部を超えて添加しても大
きな効果は期待できず、むしろフィルム成型性が低下
し、また接着性の低下等の弊害が生じる。

【００１４】上述のハロゲン系、あるいはリン系難燃剤
は、単独でも勿論難燃効果を示すが、特にハロゲン系難
燃剤の場合は、三酸化アンチモンとの併用によって、難
燃性は大幅に向上する。三酸化アンチモンの添加量は、
ポリ塩化ビニル１００重量部に対して１０重量部以下が
好適である。１０重量部を超えて添加しても効果は１０
重量部添加したときと同レベルであり、むしろフィルム
成形性が低下し、また接着性の低下等の弊害が生じる。
このようにポリ塩化ビニルにハロゲン系あるいはリン系
難燃剤および三酸化アンチモンなどの各種難燃剤を添加
する方法としては、各種のインターナルミキサー、オー
プンロール、ニーダー、二軸混練押出機、ヘンシェルミ
キサーなどの公知の混練装置を用いる事が出来る。ま
た、同時に、可塑剤、酸化防止剤、ゲル化促進剤、銅害
防止剤、着色剤、充填剤等の各種添加剤も添加すること
ができる。

【００１５】次に本発明において、フィルムの積層にあ
たっては、ドライラミネート、ウエットラミネート、押
出しラミネート法などの各種ラミネート手段で積層する
か、または上記のように必要に応じて両フィルム層１，
２間に更に架橋型（例えば、ウレタン系プライマー）の
プライマー層４を介して接着させても良い（図１ｂ）。
また、本発明において、積層フィルムで導体を挾持して
埋込んだ後、遊離放射線あるいは可視光を照射して、架
橋して耐熱性を向上させるのも得策である。遊離放射線
源としては、一般的に用いられる電子線やγ線を使用す
る事ができる。

【００１６】かかる遊離性放射線の照射線量について
は、被照射積層フィルムの厚さに関係があり、とくに限
定するものではないが、通常２〜３０Ｍｒａｄが好まし
い。その理由は、２Ｍｒａｄ未満の場合には放射線照射
の効果を発揮する事ができず、また３０Ｍｒａｄを超え
る場合には、ポリエステル層およびプライマー層の分子
の崩壊が顕著となり、該フィルムが劣化するおそれがあ
る。上記遊離性放射線架橋の場合には、トリアリルイソ
シアヌレート、トリメチルプロパントリメタクリレート
などの架橋促進剤を使用することができる。なお、架橋
型（例えば、ウレタン系プライマー）プライマーに替え
て通常の非架橋型のプライマーを使用した場合には、た
とえ放射線照射により架橋したとしても、１０５℃のご
とき高温で折り曲げた場合、折り曲げ部分の接着層の端
部が剥離する恐れがあり適当でない。

【００１７】

【作用】本発明テープ電線においては、導体埋め込み層
である難燃剤を含みまたは含まないポリ塩化ビニル組成
物に、ポリエステル系接着剤、および／またはエポキシ
系接着剤を５〜５０％混合してなる混合物フィルム層
を、ポリエステル樹脂フィルム層に対して直接積層させ
るか、必要に応じて両フィルム層間に架橋型プライマー
層を介在させ積層して積層フィルムを形成している。そ
して前記混合物層を対向させ、両積層フィルム間に、複
数本の電気導体を所望の間隔で隔離して挾持して埋め込
んでテープ電線としたものであり、したがってフィルム
相互の界面、あるいはこれらと電気導体界面における接
着保持性が驚く程向上し、しかもこれが高温下において
も低下しないなど安定性を保ち、綜合的に安定した電気
特性を示すのである。

【００１８】

【実施例】以下、本発明を具体的な実施例にて説明す
る。 実施例１〜１０ ポリ塩化ビニル組成物に、表１に示した量のポリエステ
ル系接着剤および／またはエポキシ系接着剤と、ハロゲ
ン系あるいはリン系難燃剤、三酸化アンチモンを添加
し、インテンシブミキサーで１６０℃で１０分間混練り
した後、厚さ５０μｍのフィルム層１を得た。このフィ
ルム１と厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフ
ィルム（以下ＰＥＴフィルム）２とを１６０℃の押出し
ラミネート法にて密着させ積層フィルム３を得た。次い
で、得られた２枚の積層フィルムをその接着混合物層１
を図２の如く対向させその間に所望間隔毎に４本の平角
銅導体５を並べ挾持させ、それを１７０℃の熱ロール間
を通して加熱圧着し図３に示すような実施例１〜１０の
テープ電線を得た。

【００１９】得られたテープ電線に関し以下の評価試験
を行い、結果を同表１に示した。 難燃性評価：ＪＩＳ Ｋ ６９１１およびＵＬに準拠し
て行った。 端末処理性：自社の端末処理機による評価。 可動用配線としての評価：４００mmの電線に１０Ｒの曲
げ径にてＵ字型に配線し、片方の端末を固定し、もう一
方の端末をストローク２００mm移動させ導体の断線に至
る往復の回数を求めた。

【００２０】

【表１】

【００２１】実施例１１〜２０ 実施例１と同様の方法で得た厚さ５０μｍの接着混合物
層用フィルム１と、厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム２と
の間に、厚さ３μｍの熱架橋型のポリウレタン系プライ
マーを介在させドライラミネート法による積層フィルム
を得た。得られた積層フィルムを用い実施例１と同様の
評価を行い結果を表２に示した。

【００２２】

【表２】

【００２３】比較例１〜５ 導体埋め込み層のベースとなる重合体の種類を表３のよ
うに変えた以外は実施例１と全く同様に行い、比較例１
〜５のテープ電線を得た。これらのテープ電線について
同様に評価し結果を同表３に示した。

【００２４】

【表３】

【００２５】上記表１〜３の結果によれば、本発明実施
例によるテープ電線は、上述の耐熱試験に全て良好な結
果を与えることは勿論、可動配線性及び端末処理性にも
全て優れた評価結果を示し、綜合的に評価して著しく優
れた特性を示すものであった。これに対して比較例によ
るものは、例えば上記可動配線性に優れた比較例２，４
及び５は、その端末処理性に問題があり、一方端末処理
性に優れた比較例１，３は可動配線性に難点があるな
ど、綜合的に特性のバランスに欠けるのが避けられない
ことが明らかであった。

【００２６】

【発明の効果】以上の説明及び上記実施例の結果から明
らかなように、本発明の難燃性耐熱テープ電線は、難燃
性、耐熱性が著しく向上されるばかりでなく、端末処理
性及び可動配線性に著しく優れ、全体的にバランスのと
れた特性を示し上記従来の問題点を一掃し得る効果を示
す。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のテープ電線に使用される積層フィルム
の断面図。

【図２】積層フィルム間の導体設置説明図。

【図３】一実施例のテープ電線断面図。

【図４】従来のテープ電線用積層フィルム断面図。

【図５】従来の積層フィルム間導体配置図。

【図６】従来のテープ電線断面図。

【符号の説明】

１ 塩化ビニル混合物層（導体埋め込み層） ２ ポリエステル樹脂フィルム層 ３ 積層フィルム ４ 架橋型プライマー層 ５ 電気導体

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【手続補正書】

【提出日】平成４年１０月５日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】全図

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

【図２】

【図３】

【図４】

【図５】

【図６】

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリ塩化ビニル組成物に、ポリエステル
   系接着剤、および／またはエポキシ系接着剤を５〜５０
   ％混合してなる混合物フィルム層、とポリエステル樹脂
   フィルム層を直接積層させるか、必要に応じて両フィル
   ム層間に架橋型プライマー層を介在させ積層してなる積
   層フィルムの２枚をその混合物フィルム層を対向させ、
   両積層フィルム間に、複数本の電気導体を所望の間隔で
   隔離して配置し挾持して埋め込んだことを特徴とする耐
   熱テープ電線。