JPH05217479A - 表面実装型電磁継電器 - Google Patents
表面実装型電磁継電器Info
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- JPH05217479A JPH05217479A JP4019593A JP1959392A JPH05217479A JP H05217479 A JPH05217479 A JP H05217479A JP 4019593 A JP4019593 A JP 4019593A JP 1959392 A JP1959392 A JP 1959392A JP H05217479 A JPH05217479 A JP H05217479A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/58—Electric connections to or between contacts; Terminals
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 カバーを持つ表面実装型電磁継電器に関し、
実装時の熱によるカバーとしての変形や歪・破損等を防
止して生産性の向上を図ることを目的とする。 【構成】 継電器本体２の複数の外部接続端子 22
a-1′,22b-1′,22b-2′…が外側に曲げられた後実装す
る回路基板面に沿うように形成され、且つ該継電器本体
２の回路基板４と対面する領域を除く全周囲が上記外部
接続端子の回路基板２に対する接続領域が露出するよう
に有底箱形の樹脂成形品からなるカバー６で覆われて構
成されている表面実装型電磁継電器であって、継電器本
体２に装着するカバー６の周壁外面が、該継電器本体２
の各外部接続端子の先端を繋いだときに形成される領域
範囲近傍に位置するように形成されていると共に、各外
部接続端子と対応する領域では該各外部接続端子の少な
くとも回路基板に対する接続領域が真上または外側斜上
方から目視し得るような凹部を具えて構成する。
実装時の熱によるカバーとしての変形や歪・破損等を防
止して生産性の向上を図ることを目的とする。 【構成】 継電器本体２の複数の外部接続端子 22
a-1′,22b-1′,22b-2′…が外側に曲げられた後実装す
る回路基板面に沿うように形成され、且つ該継電器本体
２の回路基板４と対面する領域を除く全周囲が上記外部
接続端子の回路基板２に対する接続領域が露出するよう
に有底箱形の樹脂成形品からなるカバー６で覆われて構
成されている表面実装型電磁継電器であって、継電器本
体２に装着するカバー６の周壁外面が、該継電器本体２
の各外部接続端子の先端を繋いだときに形成される領域
範囲近傍に位置するように形成されていると共に、各外
部接続端子と対応する領域では該各外部接続端子の少な
くとも回路基板に対する接続領域が真上または外側斜上
方から目視し得るような凹部を具えて構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面カバーを持つ表面実
装型電磁継電器の構成に係り、特に実装時の熱によるカ
バーとしての変形や歪・破損等を防止して生産性の向上
を図った表面実装型電磁継電器に関する。
装型電磁継電器の構成に係り、特に実装時の熱によるカ
バーとしての変形や歪・破損等を防止して生産性の向上
を図った表面実装型電磁継電器に関する。
【０００２】近年の電子機器分野においては装置の小型
化要求に対応するため、回路基板に搭載する電磁継電器
の該基板に対する実装手段に実装が容易で且つ専有面積
が小さくし得る表面実装技術が多用されるようになって
きている。
化要求に対応するため、回路基板に搭載する電磁継電器
の該基板に対する実装手段に実装が容易で且つ専有面積
が小さくし得る表面実装技術が多用されるようになって
きている。
【０００３】
【従来の技術】図３は従来の表面実装型電磁継電器の構
成例を概略的に説明する図であり、(3-1) は全体構成を
回路基板と共に斜視図で示し(3-2) は回路基板に実装し
た状態を矢示Ａ方向から見た断面で表わしたものであ
る。
成例を概略的に説明する図であり、(3-1) は全体構成を
回路基板と共に斜視図で示し(3-2) は回路基板に実装し
た状態を矢示Ａ方向から見た断面で表わしたものであ
る。
【０００４】なお図では継電器本体が２トランスファタ
イプである場合を例としている。図３で表面実装型電磁
継電器（以下単に継電器とする）１は、継電器本体２と
該継電器本体２に装着される樹脂成形品からなるカバー
３とで構成されている。
イプである場合を例としている。図３で表面実装型電磁
継電器（以下単に継電器とする）１は、継電器本体２と
該継電器本体２に装着される樹脂成形品からなるカバー
３とで構成されている。
【０００５】この内継電器本体２は、電磁石21と該電磁
石21に通電したときに該電磁石21に発生する吸引力で動
作する２個の接点バネ組22および該電磁石21と接点バネ
組22を固定するベース基板23とで構成されている。
石21に通電したときに該電磁石21に発生する吸引力で動
作する２個の接点バネ組22および該電磁石21と接点バネ
組22を固定するベース基板23とで構成されている。
【０００６】そして該電磁石21の図示されないコイルに
繋がる２個（図では片側１個のみ記載）の外部接続端子
21a 間に所要の電位を印加することで、該電磁石21に係
合する２個のヨーク片 21b-1,21b-2の片側（図では 21b
-1）に常時接触しているアーマチュア21c （図では往復
動する自由端部のみ記載）が他方のヨーク片 21b-2に吸
引されるようになっている。
繋がる２個（図では片側１個のみ記載）の外部接続端子
21a 間に所要の電位を印加することで、該電磁石21に係
合する２個のヨーク片 21b-1,21b-2の片側（図では 21b
-1）に常時接触しているアーマチュア21c （図では往復
動する自由端部のみ記載）が他方のヨーク片 21b-2に吸
引されるようになっている。
【０００７】なお、上記コイルに繋がる外部接続端子21
a は該電磁石２を固定するベース基板23を貫通した後外
側に曲げられた表面実装用端子として形成されている。
一方上記ヨーク片 21b-1,21b-2存在領域の両側に位置す
る２個の接点バネ組22は、上記ベース基板23の電磁石21
固定位置の両側に対面するように一端で固定されて配設
されている２個の舌片状の可動接点バネ 22a-1,22a-2と
該各可動接点バネ 22a-1,22a-2の自由端近傍の両側に対
面させて配設されている固定接点板 22b -1,22b-2と 22c
-1,22c-2および上記アーマチュア21c に直角に固定され
て共に移動するカード22d とで構成されており、該カー
ド22d 長手方向の上述した可動接点バネ 22a-1,22a-2と
対応する位置に形成されている溝に該各可動接点バネが
挿入されて構成されている。
a は該電磁石２を固定するベース基板23を貫通した後外
側に曲げられた表面実装用端子として形成されている。
一方上記ヨーク片 21b-1,21b-2存在領域の両側に位置す
る２個の接点バネ組22は、上記ベース基板23の電磁石21
固定位置の両側に対面するように一端で固定されて配設
されている２個の舌片状の可動接点バネ 22a-1,22a-2と
該各可動接点バネ 22a-1,22a-2の自由端近傍の両側に対
面させて配設されている固定接点板 22b -1,22b-2と 22c
-1,22c-2および上記アーマチュア21c に直角に固定され
て共に移動するカード22d とで構成されており、該カー
ド22d 長手方向の上述した可動接点バネ 22a-1,22a-2と
対応する位置に形成されている溝に該各可動接点バネが
挿入されて構成されている。
【０００８】従って、上記ヨーク片 21b-1,21b-2間をア
ーマチュア21c が往復動したときには該アーマチュア21
c と共に往復動するカード22d によって可動接点バネ 2
2a-1,22a-2を該往復動方向に撓ませることができる。
ーマチュア21c が往復動したときには該アーマチュア21
c と共に往復動するカード22d によって可動接点バネ 2
2a-1,22a-2を該往復動方向に撓ませることができる。
【０００９】そして、上記電磁石21に電位が印加されて
いない常態ではすなわちアーマチュア21c が片側のヨー
ク片 21b-1と接触しているときには可動接点バネ 22
a-1,22a -2はそれぞれ固定接点板 22b-1,22c-1と接触
し、また上記電磁石21に電位が印加されたときにはすな
わちアーマチュア21c が他方のヨーク片 21b-2と接触し
たときには該各可動接点バネ 22a-1,22a-2がそれぞれ固
定接点板 22b-2,22c-2と接触するようになっている。
いない常態ではすなわちアーマチュア21c が片側のヨー
ク片 21b-1と接触しているときには可動接点バネ 22
a-1,22a -2はそれぞれ固定接点板 22b-1,22c-1と接触
し、また上記電磁石21に電位が印加されたときにはすな
わちアーマチュア21c が他方のヨーク片 21b-2と接触し
たときには該各可動接点バネ 22a-1,22a-2がそれぞれ固
定接点板 22b-2,22c-2と接触するようになっている。
【００１０】なお可動接点バネ 22a-1,22a-2の各外部接
続端子 22a-1′,22a-2′（図では 22a-1′のみ記載）と
各固定接点板 22b-1,22b-2,22c-1,22c-2の外部接続端子
22b -1′,22a-2′,22c-1′,22c-2′（図では 22b-1′,2
2c-1′,22c-2′が記載）とは、いずれも上記コイルに繋
がる外部接続端子21a と同様にベース基板23を貫通した
後外側に曲げられた表面実装用端子に形成されている。
続端子 22a-1′,22a-2′（図では 22a-1′のみ記載）と
各固定接点板 22b-1,22b-2,22c-1,22c-2の外部接続端子
22b -1′,22a-2′,22c-1′,22c-2′（図では 22b-1′,2
2c-1′,22c-2′が記載）とは、いずれも上記コイルに繋
がる外部接続端子21a と同様にベース基板23を貫通した
後外側に曲げられた表面実装用端子に形成されている。
【００１１】従って、上記電磁石21に対する電位を印加
しまたはそれを解除することで２回路の回路切り換えを
実現することができる。一方、有底箱形のカバー３はそ
の周壁開口部内側に形成されている段差面3aで上記ベー
ス基板23に位置決め固定し得るように形成されているも
のであり、該段差面3aをベース基板23の周囲に嵌合させ
た後例えば接着等の固定手段を経ることで図に示す継電
器１を構成することができる。
しまたはそれを解除することで２回路の回路切り換えを
実現することができる。一方、有底箱形のカバー３はそ
の周壁開口部内側に形成されている段差面3aで上記ベー
ス基板23に位置決め固定し得るように形成されているも
のであり、該段差面3aをベース基板23の周囲に嵌合させ
た後例えば接着等の固定手段を経ることで図に示す継電
器１を構成することができる。
【００１２】なお図の４は上記各外部接続端子と対応す
る位置に接続電極4aがパターン形成されている回路基板
であり、該接続電極4aと上記継電器１の各外部接続端子
とを対応させた位置で該継電器１を矢印Ｂのように降下
させて各接続電極4a上に搭載した後通常のリフロー技術
等による半田付け手段で両者を接続することで(3-2)に
示す如く該継電器１を回路基板４に実装することができ
る。
る位置に接続電極4aがパターン形成されている回路基板
であり、該接続電極4aと上記継電器１の各外部接続端子
とを対応させた位置で該継電器１を矢印Ｂのように降下
させて各接続電極4a上に搭載した後通常のリフロー技術
等による半田付け手段で両者を接続することで(3-2)に
示す如く該継電器１を回路基板４に実装することができ
る。
【００１３】かかる構成になる継電器１では、回路基板
４に実装した後の各外部接続端子領域が例えばＣの範囲
で目視できるので該領域における接続状態の良否を容易
に検査することができる。
４に実装した後の各外部接続端子領域が例えばＣの範囲
で目視できるので該領域における接続状態の良否を容易
に検査することができる。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、電子装置の小
型化要求が高まるにつれて種々の電子デバイスひいては
継電器もその大きさを小さくせざるを得ずそのため継電
器本体２をできるだけ小さいカバーに収容しなければな
らない。
型化要求が高まるにつれて種々の電子デバイスひいては
継電器もその大きさを小さくせざるを得ずそのため継電
器本体２をできるだけ小さいカバーに収容しなければな
らない。
【００１５】一方、回路基板に対する実装状態を検査す
るには外部接続端子領域が目視し得るように露出してい
なければならない。従って、結果的にカバーとしての肉
厚を例えば１mm程度もしくはそれ以下の如く薄くしてい
る現状にある。
るには外部接続端子領域が目視し得るように露出してい
なければならない。従って、結果的にカバーとしての肉
厚を例えば１mm程度もしくはそれ以下の如く薄くしてい
る現状にある。
【００１６】しかしかかる肉厚の薄いカバーが装着され
ている継電器では、回路基板への実装時に加わる熱によ
って該カバーの外部接続端子近傍が変形したりカバー全
体としての形状に歪や破損が発生して外観品質の低下を
もたらすことがあると言う問題があり、またこれらの変
形や歪・破損等が該カバーの内面に近接して位置する継
電器本体構成部材と接触したり極端に接近して継電器と
しての特性低下を誘起することがあると言う問題があっ
た。
ている継電器では、回路基板への実装時に加わる熱によ
って該カバーの外部接続端子近傍が変形したりカバー全
体としての形状に歪や破損が発生して外観品質の低下を
もたらすことがあると言う問題があり、またこれらの変
形や歪・破損等が該カバーの内面に近接して位置する継
電器本体構成部材と接触したり極端に接近して継電器と
しての特性低下を誘起することがあると言う問題があっ
た。
【００１７】
【課題を解決するための手段】上記課題は、継電器本体
から導出される複数の外部接続端子が外側に曲げられた
後実装する回路基板面に沿うように形成され、且つ該継
電器本体の回路基板と対面する領域を除く全周囲が上記
外部接続端子の回路基板に対する接続領域が露出するよ
うに有底箱形の樹脂成形品からなるカバーで覆われて構
成されている表面実装型電磁継電器であって、継電器本
体に装着するカバーの周壁外面が、該継電器本体の各外
部接続端子の先端を繋いだときに形成される領域範囲近
傍に位置するように形成されていると共に、各外部接続
端子と対応する領域では該各外部接続端子の少なくとも
回路基板に対する接続領域が真上または外側斜上方から
目視し得るような凹部を具えて構成されている表面実装
型電磁継電器によって達成される。
から導出される複数の外部接続端子が外側に曲げられた
後実装する回路基板面に沿うように形成され、且つ該継
電器本体の回路基板と対面する領域を除く全周囲が上記
外部接続端子の回路基板に対する接続領域が露出するよ
うに有底箱形の樹脂成形品からなるカバーで覆われて構
成されている表面実装型電磁継電器であって、継電器本
体に装着するカバーの周壁外面が、該継電器本体の各外
部接続端子の先端を繋いだときに形成される領域範囲近
傍に位置するように形成されていると共に、各外部接続
端子と対応する領域では該各外部接続端子の少なくとも
回路基板に対する接続領域が真上または外側斜上方から
目視し得るような凹部を具えて構成されている表面実装
型電磁継電器によって達成される。
【００１８】
【作用】外部接続端子部分を目視可能とした上で継電器
としての回路基板に対する実装面積を拡げることなくカ
バーの肉厚を厚くすると、実装時の熱によるカバーの変
形や歪・破損等の発生を抑制することができる。
としての回路基板に対する実装面積を拡げることなくカ
バーの肉厚を厚くすると、実装時の熱によるカバーの変
形や歪・破損等の発生を抑制することができる。
【００１９】そこで本発明では継電器本体に装着するカ
バーの少なくとも周壁厚さを、該継電器本体の各外部接
続端子の先端を繋いだときに形成される領域を越えない
範囲まで厚くすると共に、その各外部接続端子と対応す
る領域では各外部接続端子が真上または斜上方から目視
し得るように従来とほぼ同じ厚さまでその肉厚を薄くし
て形成している。
バーの少なくとも周壁厚さを、該継電器本体の各外部接
続端子の先端を繋いだときに形成される領域を越えない
範囲まで厚くすると共に、その各外部接続端子と対応す
る領域では各外部接続端子が真上または斜上方から目視
し得るように従来とほぼ同じ厚さまでその肉厚を薄くし
て形成している。
【００２０】従って、継電器としての回路基板に対する
実装面積を拡げることなくまた実装状態の検査作業を抑
制することなくカバーとしての肉厚を増やすことができ
て、上述した外観品質の低下や特性低下等の防止による
生産性の向上を図ることができる。
実装面積を拡げることなくまた実装状態の検査作業を抑
制することなくカバーとしての肉厚を増やすことができ
て、上述した外観品質の低下や特性低下等の防止による
生産性の向上を図ることができる。
【００２１】
【実施例】図１は本発明になる継電器の構成例を示す図
であり、図３同様に(1-1) は全体構成を回路基板と共に
斜視図で示し(1-2) は回路基板に実装した状態を矢示Ａ
方向から見た断面で表わしたものである。
であり、図３同様に(1-1) は全体構成を回路基板と共に
斜視図で示し(1-2) は回路基板に実装した状態を矢示Ａ
方向から見た断面で表わしたものである。
【００２２】また図２は他の構成例を示す図である。な
お図ではいずれも継電器本体が図３同様の２トランスフ
ァタイプである場合を例としているので、図３と同じ対
象部材には同一の記号を付して表わしていると共に図３
と重複する説明は省略している。
お図ではいずれも継電器本体が図３同様の２トランスフ
ァタイプである場合を例としているので、図３と同じ対
象部材には同一の記号を付して表わしていると共に図３
と重複する説明は省略している。
【００２３】図１で継電器５は、図３で説明した継電器
本体２と該継電器本体２に装着される樹脂成形品からな
るカバー６とで構成されている。そして特にこの場合の
該カバー６は、その周壁の外部接続端子導出側の２面の
厚さが該外部接続端子と対応する領域（例えば外部接続
端子 22b-1′には領域，外部接続端子 22b-2′には
領域，外部接続端子 22a-1′には領域）を除く部分で
該カバー６の高さ方向に沿う線状突出部6a1,6a2,6a3,…
として厚く形成されていると共に、これらの各線状突出
部6a1,6a2,6a3 …における外面は上記各外部接続端子 2
2b-1′,22b-2′,22a-1′…の先端部よりも後退した位置
に位置するようになっている。
本体２と該継電器本体２に装着される樹脂成形品からな
るカバー６とで構成されている。そして特にこの場合の
該カバー６は、その周壁の外部接続端子導出側の２面の
厚さが該外部接続端子と対応する領域（例えば外部接続
端子 22b-1′には領域，外部接続端子 22b-2′には
領域，外部接続端子 22a-1′には領域）を除く部分で
該カバー６の高さ方向に沿う線状突出部6a1,6a2,6a3,…
として厚く形成されていると共に、これらの各線状突出
部6a1,6a2,6a3 …における外面は上記各外部接続端子 2
2b-1′,22b-2′,22a-1′…の先端部よりも後退した位置
に位置するようになっている。
【００２４】従ってかかる構成になるカバー６を装着し
た継電器５を矢印D1のように真上から見ると、上記突出
部6a1,6a2,6a3 …の隣接間に外部接続端子 22b-1′,22b
-2′,22a-1′…が目視されることとなる。
た継電器５を矢印D1のように真上から見ると、上記突出
部6a1,6a2,6a3 …の隣接間に外部接続端子 22b-1′,22b
-2′,22a-1′…が目視されることとなる。
【００２５】そこで、該継電器５の各外部接続端子と図
３で説明した回路基板４上の各接続電極4aとを合致させ
た状態で該継電器５を矢印Ｂのように降下させて回路基
板４上に載置し、通常のリフロー技術等による半田付け
手段で両者を接続することで(1-2) に示す如く継電器５
を回路基板４に実装することができる。
３で説明した回路基板４上の各接続電極4aとを合致させ
た状態で該継電器５を矢印Ｂのように降下させて回路基
板４上に載置し、通常のリフロー技術等による半田付け
手段で両者を接続することで(1-2) に示す如く継電器５
を回路基板４に実装することができる。
【００２６】かかる継電器５では、カバー６の周壁の外
部接続端子対応領域を除く部分の肉厚が外部接続端子配
置領域ひいては回路基板４の接続電極形成領域の範囲内
で厚く形成されているので、実装時の熱による変形やカ
バー全体としての歪・破損およびこれらに起因する外観
品質の低下や継電器としての特性低下を抑制することが
できると共に、回路基板４に実装した後の各外部接続端
子領域が例えば矢印Ｅの範囲で目視できるので該領域に
おける接続状態の良否を容易に検査することができる。
部接続端子対応領域を除く部分の肉厚が外部接続端子配
置領域ひいては回路基板４の接続電極形成領域の範囲内
で厚く形成されているので、実装時の熱による変形やカ
バー全体としての歪・破損およびこれらに起因する外観
品質の低下や継電器としての特性低下を抑制することが
できると共に、回路基板４に実装した後の各外部接続端
子領域が例えば矢印Ｅの範囲で目視できるので該領域に
おける接続状態の良否を容易に検査することができる。
【００２７】他の構成例を示す図２で継電器７は、図３
の継電器本体２と該継電器本体２に装着される樹脂成形
品からなるカバー８とで構成されている。そしてこの場
合の該カバー８は、図１で説明した突出部5a1,5a2,5a3
…等が正面視で底面（図では上面）を連結側とする櫛刃
状になるように図１で説明した周壁面に形成されてい
る。
の継電器本体２と該継電器本体２に装着される樹脂成形
品からなるカバー８とで構成されている。そしてこの場
合の該カバー８は、図１で説明した突出部5a1,5a2,5a3
…等が正面視で底面（図では上面）を連結側とする櫛刃
状になるように図１で説明した周壁面に形成されてい
る。
【００２８】従って、かかるカバー８が装着されている
継電器７では矢印D2の如くその真上から見たときには各
外部接続端子 22b-1′,22b-2′,22a-1′等を目視するこ
とができないが、矢印D3の如き斜め方向からは該各外部
接続端子を目視することができる。
継電器７では矢印D2の如くその真上から見たときには各
外部接続端子 22b-1′,22b-2′,22a-1′等を目視するこ
とができないが、矢印D3の如き斜め方向からは該各外部
接続端子を目視することができる。
【００２９】そこで、図１同様に該継電器７の各外部接
続端子と図３で説明した回路基板４上の各接続電極4aと
を合致させた状態で該継電器７を矢印Ｂのように降下さ
せて回路基板４上に載置し、通常のリフロー技術等によ
る半田付け手段で両者を接続することで(2-2) に示す如
く継電器７を回路基板４に実装することができる。
続端子と図３で説明した回路基板４上の各接続電極4aと
を合致させた状態で該継電器７を矢印Ｂのように降下さ
せて回路基板４上に載置し、通常のリフロー技術等によ
る半田付け手段で両者を接続することで(2-2) に示す如
く継電器７を回路基板４に実装することができる。
【００３０】かかる継電器７では、カバー８の外部接続
端子近傍領域を除く部分の肉厚が外部接続端子配置領域
ひいては回路基板４の接続電極形成領域の範囲内で厚く
形成されているので、実装時の熱による変形やカバー全
体としての形状の歪・破損およびこれらに起因する外観
品質の低下や継電器としての特性低下を図１の場合より
も更に抑制することができると共に、回路基板４に実装
した後の各外部接続端子領域が例えば矢印Ｆの範囲で目
視できるので該領域における接続状態の良否を容易に検
査することができる。
端子近傍領域を除く部分の肉厚が外部接続端子配置領域
ひいては回路基板４の接続電極形成領域の範囲内で厚く
形成されているので、実装時の熱による変形やカバー全
体としての形状の歪・破損およびこれらに起因する外観
品質の低下や継電器としての特性低下を図１の場合より
も更に抑制することができると共に、回路基板４に実装
した後の各外部接続端子領域が例えば矢印Ｆの範囲で目
視できるので該領域における接続状態の良否を容易に検
査することができる。
【００３１】
【発明の効果】上述の如く本発明により、回路基板への
実装時の熱によるカバーとしての変形や歪・破損等を防
止して生産性の向上を図った表面実装型電磁継電器を提
供することができる。
実装時の熱によるカバーとしての変形や歪・破損等を防
止して生産性の向上を図った表面実装型電磁継電器を提
供することができる。
【図１】 本発明になる継電器の構成例を示す図。
【図２】 他の構成例を示す図。
【図３】 従来の表面実装型電磁継電器の構成例を概略
的に説明する図。
的に説明する図。
２ 継電器本体 ４ 回路基板 4a 接続
電極 5,7 表面実装型電磁継電器 6,8 カバー 6a1, 6a2, 6a3 線状突出部 22a-1′,22b-1′,22b-2′ 外部接続端子
電極 5,7 表面実装型電磁継電器 6,8 カバー 6a1, 6a2, 6a3 線状突出部 22a-1′,22b-1′,22b-2′ 外部接続端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 高典 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 佐藤 進一 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 継電器本体(2) から導出される複数の外
部接続端子(22a-1′,22b-1′,22b-2′…) が外側に曲げ
られた後実装する回路基板面に沿うように形成され、且
つ該継電器本体(2) の回路基板(4) と対面する領域を除
く全周囲が上記外部接続端子(22a-1′,22b-1′,22b-2′
…) の回路基板(2) に対する接続領域が露出するように
有底箱形の樹脂成形品からなるカバー(6) で覆われて構
成されている表面実装型電磁継電器であって、 継電器本体(2) に装着するカバー(6) の周壁外面が、該
継電器本体(2) の各外部接続端子(22a-1′,22b-1′,22b
-2′…) の先端を繋いだときに形成される領域範囲近傍
に位置するように形成されていると共に、各外部接続端
子(22a-1′,22b -1′,22b-2′…) と対応する領域では該
各外部接続端子(22a-1′,22b-1′,22b-2′…) の少なく
とも回路基板に対する接続領域が真上または外側斜上方
から目視し得るような凹部を具えて構成されていること
を特徴とした表面実装型電磁継電器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4019593A JPH05217479A (ja) | 1992-02-05 | 1992-02-05 | 表面実装型電磁継電器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4019593A JPH05217479A (ja) | 1992-02-05 | 1992-02-05 | 表面実装型電磁継電器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05217479A true JPH05217479A (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=12003545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4019593A Withdrawn JPH05217479A (ja) | 1992-02-05 | 1992-02-05 | 表面実装型電磁継電器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05217479A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0692805A1 (de) * | 1994-07-15 | 1996-01-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektrisches Relais |
| WO2008106862A1 (en) * | 2007-03-03 | 2008-09-12 | Shenzhen Zanty Electronics Co., Ltd | Relay of patch type bent terminals |
| CN102122768A (zh) * | 2010-12-21 | 2011-07-13 | 福建捷联电子有限公司 | 一种贴片式的电子接口 |
-
1992
- 1992-02-05 JP JP4019593A patent/JPH05217479A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0692805A1 (de) * | 1994-07-15 | 1996-01-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektrisches Relais |
| WO2008106862A1 (en) * | 2007-03-03 | 2008-09-12 | Shenzhen Zanty Electronics Co., Ltd | Relay of patch type bent terminals |
| CN102122768A (zh) * | 2010-12-21 | 2011-07-13 | 福建捷联电子有限公司 | 一种贴片式的电子接口 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |