JPH05218108A - 半導体装置の組立方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】半導体装置の組立工程において、異品種ペレッ
トの搭載あるいは他品種ペレットの混入を防止する。 【構成】あらかじめリードフレームに設けたバーコード
等による品名表示を確認する手段と、この品名表示に対
応させあらかじめ記憶させたペレットの外観パターンを
画像確認により確認する手段とにより、リードフレーム
の品名とペレットとの照合を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の組立方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の半導体装置の組立方法は、図２の
従来技術の作業フローに示すように、Ｍｔ（マウント）
工程、Ｂｄ（ボンディング）工程、封入工程における各
作業（作業Ｂ）直前に、作業者が帳票類に記入されたリ
ードフレームの品名とその品名のペレットの外観とを照
合し、両者が合致していれば上記各工程作業を行い、最
終的にめっき、選別、整形、捺印等の工程を経て組立を
完了させていた。この際、リードフレームの品名とそれ
に対応するペレットの確認は全数確認ではなく、頭出し
の数ペレットに対し確認作業を実施していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】この従来の組立方法で
は、次の要因により、異品種ペレットの搭載、他品種ペ
レットの混入などの品質事故を起こすという問題があ
る。

【０００４】すなわち、（１）帳票類からの品名の読み
ちがえ、または帳票類への誤記入、（２）ペレットの保
管状態のミスによる他品種ペレットの混入、（３）製品
と帳票類の作業ミスによる不一致、などである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の組立方法は、あ
らかじめ品名を表示したリードフレームの確認手段と、
このリードフレーム品名に対応しあらかじめ記憶させた
ペレット外観パターンとを確認する手段とを有してい
る。この両手段を照合することにより、リードフレーム
品名とペレットの不一致を防止することを可能としてい
る。

【０００６】

【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の実施例１及び２を説明するフロー図
である。

【０００７】まず、実施例１において、リードフレーム
の確認にはあらかじめリードフレームに設けた品名のバ
ーコードを読み取り、またペレット外観の確認にはその
パターンを画像確認により判別する。ここでは、品名に
よるペレット外観があらかじめメモリーに記憶させたパ
ターンと同一であるか否かを判断させる。

【０００８】次に、実施例２では、リードフレームの確
認にはあらかじめリードフレームに凹凸などのマーキン
グを設け、これを記号化する（例えば凹凸を８桁にて表
示する）。また、ペレット外観の確認には、画像確認に
より隣接ペレットとのパターンの差異を判断させる。つ
まり、最初にここから作業を開始するというペレット外
観を記憶させ、その外観と次以後の外観が一致するかを
判断するものである。

【０００９】実施例１，２とも、リードフレーム品名と
ペレットとの照合を各作業（作業Ａ）工程の直前に行
い、ＯＫならば作業を開始し、ＮＧならば設備をストッ
プさせる。また、これらの作業Ａは全て自動で行われ
る。

【００１０】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、画像確認
による照合を行うようにしたので、半導体組立工程にお
いて作業管理の際に発生する異品種ペレットの搭載及び
他品種ペレットの混入を防止する効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１及び２を示すフロー図であ
る。

【図２】従来の組立方法を示すフロー図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リードフレームにペレットを搭載し封止
   に至る複数の作業工程を有する半導体装置の組立方法に
   おいて、あらかじめリードフレームに設けた品名表示を
   確認する手段と、この品名表示に対応させあらかじめ記
   憶させたペレットの外観パターンを確認する手段とによ
   り、各作業工程の直前にリードフレームの品名とペレッ
   トとの照合を行うことを特徴とする半導体装置の組立方
   法。