JPH02106938A - ペレットボンディング方法および装置 - Google Patents
ペレットボンディング方法および装置Info
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- JPH02106938A JPH02106938A JP26110888A JP26110888A JPH02106938A JP H02106938 A JPH02106938 A JP H02106938A JP 26110888 A JP26110888 A JP 26110888A JP 26110888 A JP26110888 A JP 26110888A JP H02106938 A JPH02106938 A JP H02106938A
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- JP
- Japan
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- pellet
- bonding
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- product type
- pellets
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置の組立工程、特にタブ等の取付部
材に対してペレットを装着するいわゆるペレットボンデ
ィングに適用して特に有効な技術に関する。
材に対してペレットを装着するいわゆるペレットボンデ
ィングに適用して特に有効な技術に関する。
この種のペレットボンディングの技術について記載され
ている例としては、たとえば特開昭53−102671
号公報がある。
ている例としては、たとえば特開昭53−102671
号公報がある。
上記公報をはじめとする一般的なペレットボンディング
技術によれば、ペレットをウェハよりビツクアップした
後、これを−旦中間ポケットあるいは中間ステージにお
いて姿勢補正を行い、その後にボンディングアームで上
記姿勢補正の行われたペレットを取付部材に装着する作
業が行われている。
技術によれば、ペレットをウェハよりビツクアップした
後、これを−旦中間ポケットあるいは中間ステージにお
いて姿勢補正を行い、その後にボンディングアームで上
記姿勢補正の行われたペレットを取付部材に装着する作
業が行われている。
しかし、半導体装置の多様化・多機能化にともなって、
そのパッケージ構造も多種にわたっているが、このよう
なパッケージ組立、特にペレットボンディング工程にお
いては、品種交換の度毎に、取付部材であるリードフレ
ーム、ペレットなどのサイズ等に対応したコレットへの
交換、およびボンディングアームの移動制御量の調整を
行う必要があった。
そのパッケージ構造も多種にわたっているが、このよう
なパッケージ組立、特にペレットボンディング工程にお
いては、品種交換の度毎に、取付部材であるリードフレ
ーム、ペレットなどのサイズ等に対応したコレットへの
交換、およびボンディングアームの移動制御量の調整を
行う必要があった。
特に小量多品種製品の処理を行う場合には、品種交換は
頻繁となり、パッケージ組立工程の効率を低下させる一
因となっていた。
頻繁となり、パッケージ組立工程の効率を低下させる一
因となっていた。
本発明は、上記課題に着目してなされたものであり、そ
の目的は、品種情報を認識し、該品種情報に対応したボ
ンディングアームの移動制御を行うことによって、品種
交換毎の人手による移動量の設定人力を回避し、品種交
換時の処理を高速化することによりパッケージ組立工程
を効率的化させることのできる技術を提供することにあ
る。
の目的は、品種情報を認識し、該品種情報に対応したボ
ンディングアームの移動制御を行うことによって、品種
交換毎の人手による移動量の設定人力を回避し、品種交
換時の処理を高速化することによりパッケージ組立工程
を効率的化させることのできる技術を提供することにあ
る。
本発明の上記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、概ね次のとおりである。
を簡単に説明すれば、概ね次のとおりである。
すなわち、ウェハからペレットを分割し、中間位置で姿
勢補正をした後に、該中間位置から取付部材までのペレ
ットの移動量を、取付部材に登録された品種情報に基づ
いて補正するものである。
勢補正をした後に、該中間位置から取付部材までのペレ
ットの移動量を、取付部材に登録された品種情報に基づ
いて補正するものである。
また、上記ペレットを取付部材に装着した後は、上記品
種情報を更新するものである。
種情報を更新するものである。
上記した手段によれば、ペレットおよび取付部材の大き
さ・配置等が品種毎に異なる場合であっても、登録され
た品種情報を認識することによって、中間位置から取付
部材までのペレットの最適な移動量を決定でき、多品種
間にふいてもペレットボンディングの自動化を図ること
ができる。このため、半導体装置の製造工程において、
パッケージ組立を効率的に行うことができる。
さ・配置等が品種毎に異なる場合であっても、登録され
た品種情報を認識することによって、中間位置から取付
部材までのペレットの最適な移動量を決定でき、多品種
間にふいてもペレットボンディングの自動化を図ること
ができる。このため、半導体装置の製造工程において、
パッケージ組立を効率的に行うことができる。
また、ペレットの装着後に上記品種情報を更新すること
によって、ペレットボンディング作業の完了をm械的に
認識することが可能となるため、後続の処理の効率化を
促進することができる。
によって、ペレットボンディング作業の完了をm械的に
認識することが可能となるため、後続の処理の効率化を
促進することができる。
第1図は本発明の一実施例であるペレットボンディング
装置の要部を示す斜視図、第2図は本実施例による位置
決め方法を示す説明図、第3図は本実施例で用いられる
ペレットボンディング装置のボンディングヘッド部分の
構成を示す側面図、第4図は本実施例におけるペレット
ボンディング工程を示すフロー図、第5図は光学系にお
ける信号処理を示すブロック図、第6図は本実施例での
ペースト塗布の手順を示すフロー図、第7図はタブ上に
おける位置ズレ補正の状態を示す説明図である。
装置の要部を示す斜視図、第2図は本実施例による位置
決め方法を示す説明図、第3図は本実施例で用いられる
ペレットボンディング装置のボンディングヘッド部分の
構成を示す側面図、第4図は本実施例におけるペレット
ボンディング工程を示すフロー図、第5図は光学系にお
ける信号処理を示すブロック図、第6図は本実施例での
ペースト塗布の手順を示すフロー図、第7図はタブ上に
おける位置ズレ補正の状態を示す説明図である。
第1図に示すように、本実施例のペレットボンディング
装置1は、ウェハステージ2に支持されたダイシング完
了状態のウェハ3からペレット4を1個毎にピックアッ
プする回動式の搬送アーム5を備えた搬送ヘッド6を有
しており、上記搬送アーム5の先端には、着脱可能に装
着された搬送コレット7を有している。搬送アーム5の
一方の回動半径内には、複数の交換用搬送コレラ)7a
が装着されたストック部8を有しており、制御部10の
制御により、搬送アーム5の先端に装着される搬送コレ
ット7が適宜交換可能とされている。
装置1は、ウェハステージ2に支持されたダイシング完
了状態のウェハ3からペレット4を1個毎にピックアッ
プする回動式の搬送アーム5を備えた搬送ヘッド6を有
しており、上記搬送アーム5の先端には、着脱可能に装
着された搬送コレット7を有している。搬送アーム5の
一方の回動半径内には、複数の交換用搬送コレラ)7a
が装着されたストック部8を有しており、制御部10の
制御により、搬送アーム5の先端に装着される搬送コレ
ット7が適宜交換可能とされている。
なお、上記制御部10には記憶部が設けられており、該
記憶部には品種情報に対応した各種の制御データが格納
されている。
記憶部には品種情報に対応した各種の制御データが格納
されている。
ウェハステージ2上のウェハ3は、リング状のフレーム
11に張設された粘着フィルム12上に貼付された状態
とされている。このときウェハ3は、各ペレット4毎に
ダイシングが完了された状態とされており、本実施例に
おいてこのダイシング形態は、各ペレット4間が厚さ約
30μm程度で連結された、いわゆるセミフルカット状
態となっている。
11に張設された粘着フィルム12上に貼付された状態
とされている。このときウェハ3は、各ペレット4毎に
ダイシングが完了された状態とされており、本実施例に
おいてこのダイシング形態は、各ペレット4間が厚さ約
30μm程度で連結された、いわゆるセミフルカット状
態となっている。
上記フレーム11内の粘着フィルム12上には、上記ウ
ェハ3とともにバーコードラベル13aが貼付されてお
り、このバーコードラベル13 a l:はペレット4
の機能・大きさ等をコード化したバーコードが印刷され
ている。ウェハステージ2の側方には、上記バーコード
ラベル13Hの内容を読み取るバーコードリーダ14a
が配設されており、該読取り内容は制御部10に出力さ
れる構造となっている。なお、バーコードリーダ14a
としては、赤外線照射による静止読取形、あるいはレー
ザビームによるスキャン読取形のいずれであってもよい
。静止読取形の場合には、読取機構が簡素化でき、スキ
ャン読取形においては読取速度を高速にできる利点があ
る。
ェハ3とともにバーコードラベル13aが貼付されてお
り、このバーコードラベル13 a l:はペレット4
の機能・大きさ等をコード化したバーコードが印刷され
ている。ウェハステージ2の側方には、上記バーコード
ラベル13Hの内容を読み取るバーコードリーダ14a
が配設されており、該読取り内容は制御部10に出力さ
れる構造となっている。なお、バーコードリーダ14a
としては、赤外線照射による静止読取形、あるいはレー
ザビームによるスキャン読取形のいずれであってもよい
。静止読取形の場合には、読取機構が簡素化でき、スキ
ャン読取形においては読取速度を高速にできる利点があ
る。
上記搬送アーム5の他方の回動半径内には、この搬送ヘ
ッド6によって搬送されたぺレット4の姿勢補正を行う
中間ステージ15を有している。
ッド6によって搬送されたぺレット4の姿勢補正を行う
中間ステージ15を有している。
この中間ステージ15には、ステージ面をXY力方向移
動可能なL字状のベレットガイド16を備えており、こ
のペレットガイド16のY方向およびX方向への所定量
の移動によってペレット4の二辺位置をガイドし、該ペ
レット4を所定のボンディング待機姿勢とするように構
成されている。
動可能なL字状のベレットガイド16を備えており、こ
のペレットガイド16のY方向およびX方向への所定量
の移動によってペレット4の二辺位置をガイドし、該ペ
レット4を所定のボンディング待機姿勢とするように構
成されている。
上記中間ステージ15の側方には、取付部材であるリー
ドフレーム9の載置されるボンディングステージ17を
有している。このボンディングステージ17は、リード
フレーム9の移送手段であるシュート18の一部に形成
されている。上記シュート18はローダ側とアンローダ
側との間に配設されており、ローダ側にはリードフレー
ム9が複数枚収容されたラック20aが配置され、該ラ
ック20aの外周面には品種情報の登録手段としてのバ
ーコードラベル13bが貼付されている。
ドフレーム9の載置されるボンディングステージ17を
有している。このボンディングステージ17は、リード
フレーム9の移送手段であるシュート18の一部に形成
されている。上記シュート18はローダ側とアンローダ
側との間に配設されており、ローダ側にはリードフレー
ム9が複数枚収容されたラック20aが配置され、該ラ
ック20aの外周面には品種情報の登録手段としてのバ
ーコードラベル13bが貼付されている。
このバーコードラベル13bに印刷されたバーコードは
、品種情報として、リードフレーム9の製品・規格デー
タ等をコード化したものである。
、品種情報として、リードフレーム9の製品・規格デー
タ等をコード化したものである。
上記ラック20aの側方には、上記バーコードラベル1
3bを読み取るためのバーコードリーダ14bが配置さ
れている。このバーコードリーダ14bにより読み取ら
れた品種情報は制御部lOによって認識され各部の制御
が行われるが、これらについては後述する。
3bを読み取るためのバーコードリーダ14bが配置さ
れている。このバーコードリーダ14bにより読み取ら
れた品種情報は制御部lOによって認識され各部の制御
が行われるが、これらについては後述する。
上記ローダ側のラック20aよりシュート18上に供給
されたリードフレーム9は、ボンディングステージ17
の部位においてペレット4の装着が行われた後に、再度
シs )18を通じてアンローダ側に収容される。ア
ンローダ側にはペレット4の装着された後のリードフレ
ーム9を収容するための空状態のラック20bが配置さ
れており、該ラック20bの側方には、ラック20bの
外周面に対してバーコードラベル13cを貼付するため
のバーコードラベル発行部21が設けられており、ラッ
ク2Ob内にリードフレーム9が所定枚数だけ収容され
た段階で、新たな品種情報を書き加えたバーコードラベ
ル13cを当該ラック20bに対して貼付可能としてい
る。
されたリードフレーム9は、ボンディングステージ17
の部位においてペレット4の装着が行われた後に、再度
シs )18を通じてアンローダ側に収容される。ア
ンローダ側にはペレット4の装着された後のリードフレ
ーム9を収容するための空状態のラック20bが配置さ
れており、該ラック20bの側方には、ラック20bの
外周面に対してバーコードラベル13cを貼付するため
のバーコードラベル発行部21が設けられており、ラッ
ク2Ob内にリードフレーム9が所定枚数だけ収容され
た段階で、新たな品種情報を書き加えたバーコードラベ
ル13cを当該ラック20bに対して貼付可能としてい
る。
上記シュート18の途中におけるボンディングステージ
17の下部には、加熱源としてのヒートブロック22を
備えており、ボンディングステージ17上のリードフレ
ーム9が所定の温度にまで高められる構造となっている
。
17の下部には、加熱源としてのヒートブロック22を
備えており、ボンディングステージ17上のリードフレ
ーム9が所定の温度にまで高められる構造となっている
。
上記ボンディングステージ17の上方には、XYテーブ
ル23上に配置されたボンディングヘッド24を有して
おり、ボンディングステージ17面に対面する部位には
ボンディングコレット25とペースト滴下ノズル26と
が装着されている。
ル23上に配置されたボンディングヘッド24を有して
おり、ボンディングステージ17面に対面する部位には
ボンディングコレット25とペースト滴下ノズル26と
が装着されている。
上記ボンディングヘッド24はXYテーブル23に設け
られたX軸モータ27xとY軸モータ27yによって水
平方向(XY軸方向)の移動を制御されるとともに、X
Yテーブル23上のZ軸モータ27zによって垂直方向
(Z軸方向)の移動を制御されている。したがって、こ
れらのX軸、Y軸、Z軸モータ27x、27y、27z
の駆動によってボンディングコレット25とペースト滴
下ノズル26とはボンディングステージ17上をXYZ
方向に移動可能とされている。なお、上記3系統のモー
タ27x、27y、27zは、いずれも制御部10によ
ってその作動を制御されている。
られたX軸モータ27xとY軸モータ27yによって水
平方向(XY軸方向)の移動を制御されるとともに、X
Yテーブル23上のZ軸モータ27zによって垂直方向
(Z軸方向)の移動を制御されている。したがって、こ
れらのX軸、Y軸、Z軸モータ27x、27y、27z
の駆動によってボンディングコレット25とペースト滴
下ノズル26とはボンディングステージ17上をXYZ
方向に移動可能とされている。なお、上記3系統のモー
タ27x、27y、27zは、いずれも制御部10によ
ってその作動を制御されている。
ボンディングステージ17のさらに上方には、TV左カ
メラからなる光学系28が配置されており、取付部材と
してのリードフレーム9のタブ35位置の検出等を行う
構成となっている。
メラからなる光学系28が配置されており、取付部材と
してのリードフレーム9のタブ35位置の検出等を行う
構成となっている。
上記光学系28には、第5図に示すように、タブ中心算
出部30、ティーチング用タブ中心データ記憶部31、
比較・ズレ量算出部32、XY子テーブル動量算出部3
3、XYテーブルモータドライバ34および操作パネル
キー人力部39が接続され、X軸モータ27XおよびY
軸モータ27yを駆動制御し、位置ズレの補正を行う構
成となっている。
出部30、ティーチング用タブ中心データ記憶部31、
比較・ズレ量算出部32、XY子テーブル動量算出部3
3、XYテーブルモータドライバ34および操作パネル
キー人力部39が接続され、X軸モータ27XおよびY
軸モータ27yを駆動制御し、位置ズレの補正を行う構
成となっている。
なお、本実施例ではこれらの各機構は全て制御部10の
内部に設けられている。
内部に設けられている。
次に、上記ペレットボンディング装置1を用いたペレッ
トボンディング作業の手順について第4図を中心に説明
する。
トボンディング作業の手順について第4図を中心に説明
する。
まず、リードフレーム9がラック20Hに収容された状
態でローダ側に装着されると(ステップ401)、該ラ
ック20aに貼付されたバーコードラベル13bがバー
コードリーダ14bによって読み取られ(402) 、
これによって得られたリードフレーム9の品種情報が制
御部10において認識される。一方、ウェハステージ2
上にはリング状のフレーム11に張設された粘着フィル
ム12上に貼着されたウェハ3が載置される。このとき
粘着フィルム12上にウェハ3とともに貼着されたバー
コードラベル13aがバーコードリーダ14aによって
読み取られ(403) 、この読取データが、ウェハ3
の品種情報として制御部10に対して出力される。制御
部10ではこの読取データに基づいて、ウェハ3の品種
情報と上記リードフレーム90品種情報′とを対比する
。このとき、制御部10では上記両品種情報に基づいて
、ウェハ3とリードフレーム9とが正しい組合せ、すな
わち互いに適合品種となっているか否かを判定する(4
04)。このとき、品種不適合である場合には、品種ミ
スとして作業を停止する(405)。
態でローダ側に装着されると(ステップ401)、該ラ
ック20aに貼付されたバーコードラベル13bがバー
コードリーダ14bによって読み取られ(402) 、
これによって得られたリードフレーム9の品種情報が制
御部10において認識される。一方、ウェハステージ2
上にはリング状のフレーム11に張設された粘着フィル
ム12上に貼着されたウェハ3が載置される。このとき
粘着フィルム12上にウェハ3とともに貼着されたバー
コードラベル13aがバーコードリーダ14aによって
読み取られ(403) 、この読取データが、ウェハ3
の品種情報として制御部10に対して出力される。制御
部10ではこの読取データに基づいて、ウェハ3の品種
情報と上記リードフレーム90品種情報′とを対比する
。このとき、制御部10では上記両品種情報に基づいて
、ウェハ3とリードフレーム9とが正しい組合せ、すな
わち互いに適合品種となっているか否かを判定する(4
04)。このとき、品種不適合である場合には、品種ミ
スとして作業を停止する(405)。
制御部10において、品種適合と判定された場合には、
これらの品種情報に基づいて、品種に対応したデータを
記憶部より読み出して、各機構の調整(406)を指示
する。ここで調整とは、具体的にはシュート18におけ
るシニート幅の調整(406a)、ストック部8におけ
る交換用搬送コレット7aとの交換(406b)、XY
f−プル23の移動量すなわちボンディングヘッド24
の移動量等の変更(406c)等であり、従来の装置構
造では、いずれもオペレータのマニュアル操作によって
品種毎に変更されていたものである。
これらの品種情報に基づいて、品種に対応したデータを
記憶部より読み出して、各機構の調整(406)を指示
する。ここで調整とは、具体的にはシュート18におけ
るシニート幅の調整(406a)、ストック部8におけ
る交換用搬送コレット7aとの交換(406b)、XY
f−プル23の移動量すなわちボンディングヘッド24
の移動量等の変更(406c)等であり、従来の装置構
造では、いずれもオペレータのマニュアル操作によって
品種毎に変更されていたものである。
次に、リードフレーム9がシュート18上に供給され、
シ、−)18を経てボンディングステージ17上にフレ
ーム11が停止されると、ペースト塗布が行われる(4
07)。この作業についてさらに第6図のフローに基づ
いて説明する。まず、光学系28によってリードフレー
ム9のタブ35が認識され、樹脂ペースト36の最適な
ポツティングを実行するために、上記タブ35の中心位
置の補正が行われる。
シ、−)18を経てボンディングステージ17上にフレ
ーム11が停止されると、ペースト塗布が行われる(4
07)。この作業についてさらに第6図のフローに基づ
いて説明する。まず、光学系28によってリードフレー
ム9のタブ35が認識され、樹脂ペースト36の最適な
ポツティングを実行するために、上記タブ35の中心位
置の補正が行われる。
光学系28は、まず、ボンディングステージ17上のタ
ブ35の四辺位置を認識しく407A)、この位置デー
タをタブ中心算出11s30に出力する。
ブ35の四辺位置を認識しく407A)、この位置デー
タをタブ中心算出11s30に出力する。
タブ中心算出部30では、第7図におけるタブ35の寸
法x、yの値からタブ35の中心C1を算出し、タブ中
心の認識データを得る。比較・ズレ量算出部32におい
ては、上記認識データと、ティーチング用タブ中心デー
タ記憶部31に人力されていたティーチングによるタブ
中心C2を示すティーチングデータとを比較しく407
B)、両タブ中心C1とC2とのズレ量りを算出する(
407C)。なお、このときのティーチングによるタブ
中心C2は、ボンディングヘッド24に備えられたペー
スト滴下ノズル26が本来配置されるべきタブ35の中
心である。
法x、yの値からタブ35の中心C1を算出し、タブ中
心の認識データを得る。比較・ズレ量算出部32におい
ては、上記認識データと、ティーチング用タブ中心デー
タ記憶部31に人力されていたティーチングによるタブ
中心C2を示すティーチングデータとを比較しく407
B)、両タブ中心C1とC2とのズレ量りを算出する(
407C)。なお、このときのティーチングによるタブ
中心C2は、ボンディングヘッド24に備えられたペー
スト滴下ノズル26が本来配置されるべきタブ35の中
心である。
上記のようにして算出されたズレ量りをXY子テーブル
3の調整により補正するため、XY子テーブル動量算出
部33においてXYテーブル23の所要の移動量を算出
し、その算出値に基づいてxY子テーブルータドライバ
34を通じてX軸モータ27xとY軸モータ27yとを
駆動し、上記タブ35の中心C1とC2とが一致するよ
うにXY子テーブル3を移動する(407 D)。なお
このとき、上記のXY子テーブル3の移動量の算出値は
記憶部に格納され、後述のペレットボンディングの補正
量としても用いられる。
3の調整により補正するため、XY子テーブル動量算出
部33においてXYテーブル23の所要の移動量を算出
し、その算出値に基づいてxY子テーブルータドライバ
34を通じてX軸モータ27xとY軸モータ27yとを
駆動し、上記タブ35の中心C1とC2とが一致するよ
うにXY子テーブル3を移動する(407 D)。なお
このとき、上記のXY子テーブル3の移動量の算出値は
記憶部に格納され、後述のペレットボンディングの補正
量としても用いられる。
この状態で、Z軸モータ27zが駆動されてペースト滴
下ノズル26がタブ35に対して所定位置まで下降する
と、所定量の樹脂ペースト36をタブ35上に滴下する
(407 E)。
下ノズル26がタブ35に対して所定位置まで下降する
と、所定量の樹脂ペースト36をタブ35上に滴下する
(407 E)。
次に、樹脂ペースト36の被着状態が上記光学系28に
よって検査され(外観検査407F)、ボンディング工
程(408)に移行する。
よって検査され(外観検査407F)、ボンディング工
程(408)に移行する。
ボンディング工程では、まずウェハ3の下面側より突き
上げピン37によって所定のペレット4が上方に突き上
げられ、続いて搬送コレット7が上方よりこのペレット
4を吸着する。
上げピン37によって所定のペレット4が上方に突き上
げられ、続いて搬送コレット7が上方よりこのペレット
4を吸着する。
搬送コレット7がペレット4を吸着した状態で搬送アー
ム5が回動されて中間ステージ15上にペレット4を載
置する。このように載置された状態において、ペレット
4は、ウェハ3上における位置および突き上げ条件等に
よって搬送コレット7による吸着状態にもばらつきを生
じているため、中間ステージ15上でのペレット4の姿
勢にもばらつきを生じている。
ム5が回動されて中間ステージ15上にペレット4を載
置する。このように載置された状態において、ペレット
4は、ウェハ3上における位置および突き上げ条件等に
よって搬送コレット7による吸着状態にもばらつきを生
じているため、中間ステージ15上でのペレット4の姿
勢にもばらつきを生じている。
本実施例で4よ、この中間ステージ15上のベレットガ
イド16が第2図中、XY軸の子方向に移動することに
よって、ペレット4の姿勢が補正される(408A)。
イド16が第2図中、XY軸の子方向に移動することに
よって、ペレット4の姿勢が補正される(408A)。
この姿勢補正によって、ペレット4の中心軸mの延長上
には上記リードフレーム9のタブ中心CIが位置する状
態となっている。
には上記リードフレーム9のタブ中心CIが位置する状
態となっている。
この状態で、制御部10の制御によってX軸モータ27
xおよびY軸モータ27yが駆動され、まずボンディン
グコレット25を中心軸m上に配置した後、引続きX軸
モータ27xの駆動によりこのボンディングコレット2
5をX軸に沿って移動させる。このときのX軸方向への
ボンディングコレット25の全体の移動量はl+Δ!と
なっている。ここで、lは規定値であるが、Δlはペレ
ット4の大きさ等により品種毎に異なっている。
xおよびY軸モータ27yが駆動され、まずボンディン
グコレット25を中心軸m上に配置した後、引続きX軸
モータ27xの駆動によりこのボンディングコレット2
5をX軸に沿って移動させる。このときのX軸方向への
ボンディングコレット25の全体の移動量はl+Δ!と
なっている。ここで、lは規定値であるが、Δlはペレ
ット4の大きさ等により品種毎に異なっている。
本実施例では制御部10がウェハ3の品種情報を読み取
った段階で当該ベレット4の大きさを認識しているため
、これに対応したΔβの値を補正値として算出しく40
8B)、この補正量、すなわちΔlをXYテーブルモー
タドライバ34に与えてXY子テーブル3を移動する(
408C)。したがって、本実施例では品種情報に基づ
いてボンディングコレット25は中心軸m上を移動して
確実にペレット4の直上で停止される。
った段階で当該ベレット4の大きさを認識しているため
、これに対応したΔβの値を補正値として算出しく40
8B)、この補正量、すなわちΔlをXYテーブルモー
タドライバ34に与えてXY子テーブル3を移動する(
408C)。したがって、本実施例では品種情報に基づ
いてボンディングコレット25は中心軸m上を移動して
確実にペレット4の直上で停止される。
引き続いてZ軸モータ27zが駆動され、ボンディング
コレット25が上記ペレット4に対して所定量下降され
るとともに、ボンディングコレット25の先端より真空
吸引が開始される。これにともなって、ペレット4はボ
ンディングコレット25に吸着される(408D)。こ
のようにしてペレット4がその先端に吸着された状態の
ボンディングコレット25は、X軸モータ27xの駆動
によってペレット4の中心C3が上記第7図で説明した
ティーチングによるタブ中心C2と一致する位置まで移
動される。
コレット25が上記ペレット4に対して所定量下降され
るとともに、ボンディングコレット25の先端より真空
吸引が開始される。これにともなって、ペレット4はボ
ンディングコレット25に吸着される(408D)。こ
のようにしてペレット4がその先端に吸着された状態の
ボンディングコレット25は、X軸モータ27xの駆動
によってペレット4の中心C3が上記第7図で説明した
ティーチングによるタブ中心C2と一致する位置まで移
動される。
ここで、上記ティーチングによるタブ中心C2は、前述
のように実際のタブ中心C1とはズレ量りを生じている
ため、制御部10は前述の樹脂ペースト36塗布時に格
納されたXY子テーブル3の移動量の算出値を記憶部よ
り再度読み出して、X軸モータ27xとY軸モータ27
yとを駆動し、ベレット中心C3が実際のタブ中心C1
と一致するように制御する(408E)。
のように実際のタブ中心C1とはズレ量りを生じている
ため、制御部10は前述の樹脂ペースト36塗布時に格
納されたXY子テーブル3の移動量の算出値を記憶部よ
り再度読み出して、X軸モータ27xとY軸モータ27
yとを駆動し、ベレット中心C3が実際のタブ中心C1
と一致するように制御する(408E)。
続いて、Z軸モータ27zが駆動されてボンディングコ
レット25がタブ35に対して下降され、ペレット4の
下面が樹脂ペースト36を介してタブ35と接着される
と、ボンディングコレット25の真空吸引が停止される
。次に、Z軸モータ27zの反転駆動によりボンディン
グコレット25が上昇し、1枚のリードフレーム9に対
するペレット4の装着を完了する(408 F)。この
状態で光学系28によってタブ35上のペレット4の位
置が認識され、該ペレット4が規定値の範囲内で装着さ
れているか否かが検査される(外観検査409)。次に
、当該リードフレーム9はシュート18上を移送されな
がらヒートブロック22による樹脂ペースト36のヰ二
アを経て、アンローダ側のラック20bに収容される(
410)。
レット25がタブ35に対して下降され、ペレット4の
下面が樹脂ペースト36を介してタブ35と接着される
と、ボンディングコレット25の真空吸引が停止される
。次に、Z軸モータ27zの反転駆動によりボンディン
グコレット25が上昇し、1枚のリードフレーム9に対
するペレット4の装着を完了する(408 F)。この
状態で光学系28によってタブ35上のペレット4の位
置が認識され、該ペレット4が規定値の範囲内で装着さ
れているか否かが検査される(外観検査409)。次に
、当該リードフレーム9はシュート18上を移送されな
がらヒートブロック22による樹脂ペースト36のヰ二
アを経て、アンローダ側のラック20bに収容される(
410)。
このようにして、所定枚数(10ット分)のリードフレ
ーム9に対してペレット4の装着を完了した後、アンロ
ーダ側のラック20bの近傍に配置されたバーコードラ
ベル発行部21が作動し、新規なバーコードラベル13
cが上記ラック20bに貼付される(411)。このバ
ーコードラベル13Cに印刷されたバーコードの内容は
、本実施例に基づいて、ペレット4の装着の完了を示す
コードに更新されている。このコード内容としては、た
とえば上記ペレット装着後の外観検査によりペレットボ
ンディング不良とされたリードフレーム90ロツト内番
号等が登録されているものとする。
ーム9に対してペレット4の装着を完了した後、アンロ
ーダ側のラック20bの近傍に配置されたバーコードラ
ベル発行部21が作動し、新規なバーコードラベル13
cが上記ラック20bに貼付される(411)。このバ
ーコードラベル13Cに印刷されたバーコードの内容は
、本実施例に基づいて、ペレット4の装着の完了を示す
コードに更新されている。このコード内容としては、た
とえば上記ペレット装着後の外観検査によりペレットボ
ンディング不良とされたリードフレーム90ロツト内番
号等が登録されているものとする。
このようにしてバーコードラベル13bの品種情報がバ
ーコードラベル13cで更新されることによって、後続
のワイヤボンディング工程では、上記バーコードラベル
13cの読取り内容から得られたペレットボンディング
不良データに基づいて、不良リードフレーム9に対して
はワイヤボンディングを施すことなく空送り等によって
処理の効率化を図ることができる。
ーコードラベル13cで更新されることによって、後続
のワイヤボンディング工程では、上記バーコードラベル
13cの読取り内容から得られたペレットボンディング
不良データに基づいて、不良リードフレーム9に対して
はワイヤボンディングを施すことなく空送り等によって
処理の効率化を図ることができる。
なお、以上の説明では、ペレットボンディング工程にお
ける外観検査においてペレットボンディング不良が検出
された場合で、かつ不良リードフレームをそのままにし
たロフト状態で後続のワイヤボンディング工程を実行し
た場合で説明したが、ペレットボンディング工程とワイ
ヤボンディング工程との間において、不良リードフレー
ムをロフト内から排除する機構を設けてもよい。
ける外観検査においてペレットボンディング不良が検出
された場合で、かつ不良リードフレームをそのままにし
たロフト状態で後続のワイヤボンディング工程を実行し
た場合で説明したが、ペレットボンディング工程とワイ
ヤボンディング工程との間において、不良リードフレー
ムをロフト内から排除する機構を設けてもよい。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。たとえば、品種情報を登
録する手段としては、バーコードラベルで説明したが、
これに限らす他のコード体系による情報登録手段、ある
いは磁気カードもしくはICカード等の品種情報登録手
段を用いてもよい。
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。たとえば、品種情報を登
録する手段としては、バーコードラベルで説明したが、
これに限らす他のコード体系による情報登録手段、ある
いは磁気カードもしくはICカード等の品種情報登録手
段を用いてもよい。
また、上記品種情報の登録は、バーコードラベルによっ
て、ラックすなわちロフト単位で行う場合について説明
したが、これに限らずリードフレーム単位で品種情報を
登録する方法としてもよい。
て、ラックすなわちロフト単位で行う場合について説明
したが、これに限らずリードフレーム単位で品種情報を
登録する方法としてもよい。
この場合には、リードフレーム毎にペレットのズレ量等
等の個別情報を登録することができるため、後続のパッ
ケージ組立作業(たとえばワイヤボンディング工程等)
において、リードフレーム単位での個別の装置制御が可
能となり、パッケージ組立工程における組立信頼性なら
びに組立効率を高めることが可能となる。
等の個別情報を登録することができるため、後続のパッ
ケージ組立作業(たとえばワイヤボンディング工程等)
において、リードフレーム単位での個別の装置制御が可
能となり、パッケージ組立工程における組立信頼性なら
びに組立効率を高めることが可能となる。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその利用分野である、いわゆるリードフレームのタブ
にペレットを装着するペレットボンディング工程に適用
した場合について説明したが、これに限定されるもので
はなく、たとえばセラミックパッケージ基板等を取付部
材とするペレットボンディング工程にも適用できる。
をその利用分野である、いわゆるリードフレームのタブ
にペレットを装着するペレットボンディング工程に適用
した場合について説明したが、これに限定されるもので
はなく、たとえばセラミックパッケージ基板等を取付部
材とするペレットボンディング工程にも適用できる。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
すなわち本発明によれば、ペレットおよび取付部材の大
きさ・配置等が品種毎に異なる場合であっても、登録さ
れた品種情報を認識することによって、中間位置から取
付部材までのペレットの最適な移動量を決定でき、多品
種間においてもペレットボンディングの自動化を図るこ
とができる。
きさ・配置等が品種毎に異なる場合であっても、登録さ
れた品種情報を認識することによって、中間位置から取
付部材までのペレットの最適な移動量を決定でき、多品
種間においてもペレットボンディングの自動化を図るこ
とができる。
このため、半導体装置の製造工程において、パッケージ
組立を効率的に行うことができる。
組立を効率的に行うことができる。
また、ペレットの装着後に上記品種情報を更新すること
によって、ペレットボンディング作業の完了を機械的に
認識することが可能となるため、後続の処理の効率化を
促進することができる。
によって、ペレットボンディング作業の完了を機械的に
認識することが可能となるため、後続の処理の効率化を
促進することができる。
第1図は本発明の一実施例であるペレットボンディング
装置の要部を示す斜視図、 第2図は実施例による位置決め方法を示す説明図、 第3図は実施例であるペレットボンディング装置のボン
ディングヘッド部分の構成を示す側面図、第4図は実施
例におけるペレットボンディング工程を示すフロー図、 第5図は実施例の光学系における信号処理を示すブロッ
ク図、 第6図は実施例でのペースト塗布の手順を示すフロー図
、 第7rgJは実施例でのタブ上における位置ズレ補正の
状態を示す説明図である。 1・・・ペレットボンディング装置、2・・・ウェハス
テージ、3・・・ウェハ 4・・・ベレット、5・・・
搬送アーム、6・・・搬送ヘッド、7・・・搬送コレッ
ト、7a・・・交換用搬送コレット、8・・・ストック
部、9・・・リードフレーム、10・・・制?1lll
B、11・・・フレーム、12・・・粘着フィルム、1
3a、13b、13C・・・バーコードラベル、14a
、14b・・・バーコードリーグ、15・・・中間ステ
ージ、16・・・ペレットガイド、17・・・ボンディ
ングステージ、18・・・シュート、20a 20b・
・・ラック、21・・・バーコードラベル発行部、22
・・・ヒートブロック、23・・・XYテーブル、24
・・・ボンディングヘッド、25・・・ポンディングコ
レット、26・・・ペースト滴下ノズル、27x・・・
X軸モータ、27y・・・Y軸モータ、27z・・・Z
軸モータ、28・・・光学系、30・・・タブ中心算出
部、31・・・ティーチング用タブ中心データ記憶部、
32・・・比較・ズレ量算出部、33・・・XY子テー
ブル動量算出部、34・・・XY子テーブルータドライ
バ、35・・・タブ、36・・・樹脂ペースト、37・
・・突き上げビン、39・・・操作パネルキー人力部。 代理人 弁理士 筒 井 大 和
装置の要部を示す斜視図、 第2図は実施例による位置決め方法を示す説明図、 第3図は実施例であるペレットボンディング装置のボン
ディングヘッド部分の構成を示す側面図、第4図は実施
例におけるペレットボンディング工程を示すフロー図、 第5図は実施例の光学系における信号処理を示すブロッ
ク図、 第6図は実施例でのペースト塗布の手順を示すフロー図
、 第7rgJは実施例でのタブ上における位置ズレ補正の
状態を示す説明図である。 1・・・ペレットボンディング装置、2・・・ウェハス
テージ、3・・・ウェハ 4・・・ベレット、5・・・
搬送アーム、6・・・搬送ヘッド、7・・・搬送コレッ
ト、7a・・・交換用搬送コレット、8・・・ストック
部、9・・・リードフレーム、10・・・制?1lll
B、11・・・フレーム、12・・・粘着フィルム、1
3a、13b、13C・・・バーコードラベル、14a
、14b・・・バーコードリーグ、15・・・中間ステ
ージ、16・・・ペレットガイド、17・・・ボンディ
ングステージ、18・・・シュート、20a 20b・
・・ラック、21・・・バーコードラベル発行部、22
・・・ヒートブロック、23・・・XYテーブル、24
・・・ボンディングヘッド、25・・・ポンディングコ
レット、26・・・ペースト滴下ノズル、27x・・・
X軸モータ、27y・・・Y軸モータ、27z・・・Z
軸モータ、28・・・光学系、30・・・タブ中心算出
部、31・・・ティーチング用タブ中心データ記憶部、
32・・・比較・ズレ量算出部、33・・・XY子テー
ブル動量算出部、34・・・XY子テーブルータドライ
バ、35・・・タブ、36・・・樹脂ペースト、37・
・・突き上げビン、39・・・操作パネルキー人力部。 代理人 弁理士 筒 井 大 和
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、ウェハから分割されたペレットを一旦中間位置で姿
勢補正をした後ボンディングステージ上の取付部材に対
して装着するペレットボンディング方法であって、上記
取付部材に品種情報を登録した後、この品種情報を認識
して中間位置から取付部材までのペレットの移動量を補
正することを特徴とするペレットボンディング方法。 2、上記ペレットを取付部材に装着した後、上記取付部
材に登録された品種情報を更新することを特徴とする請
求項1記載のペレットボンディング方法。 3、上記品種情報がバーコードであることを特徴とする
請求項1または2記載のペレットボンディング方法。 4、ウェハから分割されたペレットをピックアップする
搬送アームと、該搬送アームにより搬送されたぺレット
の姿勢補正を行う中間テーブルと、品種情報の登録され
た取付部材の配置されるボンディングステージと、上記
中間テーブルとボンディングステージとの間のペレット
の移送を行うボンディングアームと、上記ボンディング
アームの移動量を上記品種情報の認識によって制御する
制御部とを有するペレットボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26110888A JPH02106938A (ja) | 1988-10-17 | 1988-10-17 | ペレットボンディング方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26110888A JPH02106938A (ja) | 1988-10-17 | 1988-10-17 | ペレットボンディング方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02106938A true JPH02106938A (ja) | 1990-04-19 |
Family
ID=17357197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26110888A Pending JPH02106938A (ja) | 1988-10-17 | 1988-10-17 | ペレットボンディング方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02106938A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04127442A (ja) * | 1990-09-18 | 1992-04-28 | Sharp Corp | ダイボンディング装置 |
| JPH05218108A (ja) * | 1992-01-06 | 1993-08-27 | Nec Corp | 半導体装置の組立方法 |
| JP2008028426A (ja) * | 2007-10-15 | 2008-02-07 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP2012059977A (ja) * | 2010-09-10 | 2012-03-22 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品実装方法 |
-
1988
- 1988-10-17 JP JP26110888A patent/JPH02106938A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04127442A (ja) * | 1990-09-18 | 1992-04-28 | Sharp Corp | ダイボンディング装置 |
| JPH05218108A (ja) * | 1992-01-06 | 1993-08-27 | Nec Corp | 半導体装置の組立方法 |
| JP2008028426A (ja) * | 2007-10-15 | 2008-02-07 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP2012059977A (ja) * | 2010-09-10 | 2012-03-22 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品実装方法 |
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