JPH05218256A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH05218256A JPH05218256A JP4016668A JP1666892A JPH05218256A JP H05218256 A JPH05218256 A JP H05218256A JP 4016668 A JP4016668 A JP 4016668A JP 1666892 A JP1666892 A JP 1666892A JP H05218256 A JPH05218256 A JP H05218256A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- lead frame
- present
- bent
- tie bar
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、微細化に際してもスタンピングの
安定性が良好で信頼性の高いリードフレームを提供する
ことを目的とする。 【構成】 本発明の第１では、インナーリードを、タイ
バーに接する領域の近傍から徐々にダイパッドの周縁に
集まるように、徐々に湾曲または屈曲するように形成し
ている。また本発明の第２では、内側に位置するインナ
ーリードほど隣接リードとの相互間隔が小さくなるよう
に複数箇所で屈曲するようにしている。
安定性が良好で信頼性の高いリードフレームを提供する
ことを目的とする。 【構成】 本発明の第１では、インナーリードを、タイ
バーに接する領域の近傍から徐々にダイパッドの周縁に
集まるように、徐々に湾曲または屈曲するように形成し
ている。また本発明の第２では、内側に位置するインナ
ーリードほど隣接リードとの相互間隔が小さくなるよう
に複数箇所で屈曲するようにしている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームに係
り、特に半導体集積回路チップを実装するリードフレー
ム形状の改良に関する。
り、特に半導体集積回路チップを実装するリードフレー
ム形状の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路の微細化および高集積化
は進む一方であり、これを実装するリードフレームにつ
いてもリードの本数は増大し、リード間隔は小さくなる
一方である。このようなリ―ドフレ―ムは、鉄系あるい
は銅系等の帯状の金属材料（条材）をスタンピング加工
又はエッチングにより所望のパタ―ンに成形することに
よって形成される。
は進む一方であり、これを実装するリードフレームにつ
いてもリードの本数は増大し、リード間隔は小さくなる
一方である。このようなリ―ドフレ―ムは、鉄系あるい
は銅系等の帯状の金属材料（条材）をスタンピング加工
又はエッチングにより所望のパタ―ンに成形することに
よって形成される。
【０００３】特に、スタンピング加工により形成される
リードフレームについては、微細なインナーリードの全
てを１回の打ち抜き工程で成型することは困難であるた
め、リード間は複数のステーションに分割して打ち抜く
ように設計される。
リードフレームについては、微細なインナーリードの全
てを１回の打ち抜き工程で成型することは困難であるた
め、リード間は複数のステーションに分割して打ち抜く
ように設計される。
【０００４】従来のリードフレームは図３および図４に
示すように、ダイパッド１のまわりにインナーリード２
が配列され、これらインナーリード２を一体的に接続す
るタイバー３を介して各インナーリード２に連設せしめ
られたアウターリード４とから構成されている。この従
来のリードフレームにおいては、いずれもインナーリー
ド２はタイバー３に接する領域の近傍ではタイバーに直
交するように伸長し、所定の領域で屈曲してダイパッド
１の周縁に集まるように形成されている。このため、屈
曲部が角ばった形状をなしており、打ち抜きに際しては
応力が屈曲部に集中し、リードの位置ずれやねじれ等が
生じ易く、スタンピングの安定性が悪いという問題があ
った。
示すように、ダイパッド１のまわりにインナーリード２
が配列され、これらインナーリード２を一体的に接続す
るタイバー３を介して各インナーリード２に連設せしめ
られたアウターリード４とから構成されている。この従
来のリードフレームにおいては、いずれもインナーリー
ド２はタイバー３に接する領域の近傍ではタイバーに直
交するように伸長し、所定の領域で屈曲してダイパッド
１の周縁に集まるように形成されている。このため、屈
曲部が角ばった形状をなしており、打ち抜きに際しては
応力が屈曲部に集中し、リードの位置ずれやねじれ等が
生じ易く、スタンピングの安定性が悪いという問題があ
った。
【０００５】この問題は微細化が進むインナーリード相
互間の間隔が小さくなるにつれて特に顕著となってい
た。
互間の間隔が小さくなるにつれて特に顕著となってい
た。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来のリ
ードフレームでは、インナーリードの屈曲部が角ばった
形状をしており、打ち抜きに際して応力が屈曲部に集中
し、リードの位置ずれやねじれ等が生じ易く、スタンピ
ングの安定性が悪いという問題があった。
ードフレームでは、インナーリードの屈曲部が角ばった
形状をしており、打ち抜きに際して応力が屈曲部に集中
し、リードの位置ずれやねじれ等が生じ易く、スタンピ
ングの安定性が悪いという問題があった。
【０００７】本発明は、前記実情に鑑みてなされたもの
で、微細化に際してもスタンピングの安定性が良好で信
頼性の高いリードフレームを提供することを目的とす
る。
で、微細化に際してもスタンピングの安定性が良好で信
頼性の高いリードフレームを提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】そこで本発明の第１で
は、インナーリードを、タイバーに接する領域の近傍か
ら徐々にダイパッドの周縁に集まるように、徐々に湾曲
または屈曲するように形成している。
は、インナーリードを、タイバーに接する領域の近傍か
ら徐々にダイパッドの周縁に集まるように、徐々に湾曲
または屈曲するように形成している。
【０００９】望ましくは、滑らかに湾曲するのが望まし
いが、複数の領域で鈍角をなして屈曲させるようにして
もよい。
いが、複数の領域で鈍角をなして屈曲させるようにして
もよい。
【００１０】また本発明の第２では、内側に位置するイ
ンナーリードほど隣接リードとの相互間隔が小さくなる
ように複数箇所で屈曲するようにしている。
ンナーリードほど隣接リードとの相互間隔が小さくなる
ように複数箇所で屈曲するようにしている。
【００１１】
【作用】上記第１の構成によれば、タイバーに接する領
域から徐々にダイパッドの周縁方向をむくようにインナ
ーリードが形成されているため、屈曲が滑らかであり、
スタンピングに際しても応力の集中なく、安定した形状
加工を行うことができ、ねじれや位置ずれもなく信頼性
の高いリードフレームを得ることが可能となる。また本
発明の第２の構成によれば内側に位置するインナーリー
ドほど隣接リードとの相互間隔が小さくなるように複数
箇所で屈曲しているため、インナーリード長さが長いも
のほど、屈曲角が大きくなり、スタンピングに際しても
応力の集中なく、安定した形状加工を行うことができ
る。
域から徐々にダイパッドの周縁方向をむくようにインナ
ーリードが形成されているため、屈曲が滑らかであり、
スタンピングに際しても応力の集中なく、安定した形状
加工を行うことができ、ねじれや位置ずれもなく信頼性
の高いリードフレームを得ることが可能となる。また本
発明の第２の構成によれば内側に位置するインナーリー
ドほど隣接リードとの相互間隔が小さくなるように複数
箇所で屈曲しているため、インナーリード長さが長いも
のほど、屈曲角が大きくなり、スタンピングに際しても
応力の集中なく、安定した形状加工を行うことができ
る。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
つつ詳細に説明する。
つつ詳細に説明する。
【００１３】図１は、本発明実施例のリードフレームを
示す図である。
示す図である。
【００１４】このリードフレームは、インナーリード１
２がタイバー１３に接する領域からダイパッド１１周縁
に向かって徐々に湾曲して成形されていることを特徴と
するものである。
２がタイバー１３に接する領域からダイパッド１１周縁
に向かって徐々に湾曲して成形されていることを特徴と
するものである。
【００１５】すなわち、このリードフレームは、ダイパ
ッド１１とこの周縁に先端がくるように配列され、徐々
に滑らかに湾曲してタイバー１３の位置まで伸長し、タ
イバー１３を介してそれぞれアウターリード１４に連結
し、アウターリード１４は外方に向けて平行に伸長する
ように構成されている。
ッド１１とこの周縁に先端がくるように配列され、徐々
に滑らかに湾曲してタイバー１３の位置まで伸長し、タ
イバー１３を介してそれぞれアウターリード１４に連結
し、アウターリード１４は外方に向けて平行に伸長する
ように構成されている。
【００１６】他の部分は通常のリードフレームと全く同
様に形成されており、アロイ４２と指称されている帯状
材料を用い、順送り金型を用いてインナーリード２やア
ウターリード３、ダイパッド４を形成し、インナーリー
ド２先端にワイヤボンディングに必要とされる平坦幅を
確保するためのコイニング領域（図示せず）を形成した
ものである。そして、またインナーリード先端およびダ
イパッドにはＡｇなどの貴金属めっき層（図示せず）が
形成されている。
様に形成されており、アロイ４２と指称されている帯状
材料を用い、順送り金型を用いてインナーリード２やア
ウターリード３、ダイパッド４を形成し、インナーリー
ド２先端にワイヤボンディングに必要とされる平坦幅を
確保するためのコイニング領域（図示せず）を形成した
ものである。そして、またインナーリード先端およびダ
イパッドにはＡｇなどの貴金属めっき層（図示せず）が
形成されている。
【００１７】このリードフレームはインナーリードが滑
らかに湾曲して形成されるため、打ち抜きによる応力が
分散され、位置ずれやねじれが生じることなく信頼性の
高い形状を得ることが可能となる。
らかに湾曲して形成されるため、打ち抜きによる応力が
分散され、位置ずれやねじれが生じることなく信頼性の
高い形状を得ることが可能となる。
【００１８】前記実施例では、インナーリードが滑らか
に湾曲するように形成したが、次に本発明の第２の実施
例として、インナーリードが徐々に２か所で屈曲するよ
うに形成した例について説明する。
に湾曲するように形成したが、次に本発明の第２の実施
例として、インナーリードが徐々に２か所で屈曲するよ
うに形成した例について説明する。
【００１９】図２は、本発明の第２の実施例のリードフ
レームを示す図である。
レームを示す図である。
【００２０】このリードフレームは、インナーリード２
２がタイバー２３に接する領域からダイパッド２１周縁
に向かうように、タイバー２３に対して鈍角をなして屈
曲するとともに複数の箇所で屈曲し、さらにリード間距
離が外側にいくにしたがって小さくなるように形成され
ていることを特徴とする（ｄ1 ＞ｄ2 ）。
２がタイバー２３に接する領域からダイパッド２１周縁
に向かうように、タイバー２３に対して鈍角をなして屈
曲するとともに複数の箇所で屈曲し、さらにリード間距
離が外側にいくにしたがって小さくなるように形成され
ていることを特徴とする（ｄ1 ＞ｄ2 ）。
【００２１】すなわち、このリードフレームは、半導体
素子搭載領域の周縁に先端がくるように配列され、内側
に位置するリードほど隣接リードとのリード間隔が大き
くなるようにそれぞれ２か所で屈曲して形成されてい
る。
素子搭載領域の周縁に先端がくるように配列され、内側
に位置するリードほど隣接リードとのリード間隔が大き
くなるようにそれぞれ２か所で屈曲して形成されてい
る。
【００２２】他の部分は通常のリードフレームと全く同
様である。
様である。
【００２３】このリードフレームにおいては、内側に位
置するインナーリード２２ほど隣接リードとの相互間隔
が小さくなるように複数箇所で屈曲しているため、イン
ナーリード長さが長いものほど、屈曲角が大きくなり
（θ1 ＜θ2 ）、スタンピングに際しても応力の集中な
く、安定した形状加工を行うことができる。
置するインナーリード２２ほど隣接リードとの相互間隔
が小さくなるように複数箇所で屈曲しているため、イン
ナーリード長さが長いものほど、屈曲角が大きくなり
（θ1 ＜θ2 ）、スタンピングに際しても応力の集中な
く、安定した形状加工を行うことができる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、打ち抜きによる応力が分散され、位置ずれやねじれ
が生じることなく信頼性の高いリードフレームを得るこ
とができる。
ば、打ち抜きによる応力が分散され、位置ずれやねじれ
が生じることなく信頼性の高いリードフレームを得るこ
とができる。
【図１】本発明の第１の実施例のリードフレームを示す
図
図
【図２】本発明の第２の実施例のリードフレームを示す
図
図
【図３】従来例のリードフレームを示す図
【図４】従来例のリードフレームを示す図
１ ダイパッド ２ インナーリード ３ タイバー ４ アウターリード １１ ダイパッド １２ インナーリード １３ タイバー １４ アウターリード ２２ インナーリード ２３ タイバー ２４ アウターリード
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体素子搭載部の周りに所定の間隔を
おいて配列された複数のインナーリードを具備してなる
リードフレームにおいて前記インナーリードの屈曲部が
なめらかに湾曲するように構成されていることを特徴と
するリードフレーム。 - 【請求項２】 半導体素子搭載部の周りに所定の間隔を
おいて配列された複数のインナーリードを具備してなる
リードフレームにおいて前記インナーリードのうち、内
側に位置するインナーリードほど隣接リードとの相互間
隔が小さくなるように複数箇所で屈曲していることを特
徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4016668A JPH05218256A (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4016668A JPH05218256A (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05218256A true JPH05218256A (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=11922704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4016668A Pending JPH05218256A (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05218256A (ja) |
-
1992
- 1992-01-31 JP JP4016668A patent/JPH05218256A/ja active Pending
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