JP2000294711A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
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- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Wire Processing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードに曲げ加工を施す際に、リードの曲げ
部にクラック等の損傷が生じないようにしたリードフレ
ームを提供する。 【解決手段】 本リードフレーム３０は、表面実装ＩＣ
パッケージ用のリードフレームであって、全てのリード
３２に溝部を設けたことを除いて従来のリードフレーム
と同じ構成である。溝部３４、３６は、リード３２の曲
げ加工の際の曲げの支点となる位置に設けてある。溝部
３４は、樹脂封止領域の境界線１８の直ぐ外側の位置で
下方に開口を有するよう、溝部３６は、溝部３４の外側
の位置で上方に開口を有するように、それぞれ、リード
に形成されている。溝部は、リードを化学的エッチング
して設けたＵ字溝となっている。溝部の深さは、リード
の厚さｔの１／３以上１／２以下である。表面実装型Ｉ
Ｃパッケージに本リードフレームを使用し、リードに曲
げ加工を施すと、リードの２か所の曲げ部形成領域に
は、溝部を設けた効果により、クラック等の損傷の発生
がない曲げ部が形成される。
部にクラック等の損傷が生じないようにしたリードフレ
ームを提供する。 【解決手段】 本リードフレーム３０は、表面実装ＩＣ
パッケージ用のリードフレームであって、全てのリード
３２に溝部を設けたことを除いて従来のリードフレーム
と同じ構成である。溝部３４、３６は、リード３２の曲
げ加工の際の曲げの支点となる位置に設けてある。溝部
３４は、樹脂封止領域の境界線１８の直ぐ外側の位置で
下方に開口を有するよう、溝部３６は、溝部３４の外側
の位置で上方に開口を有するように、それぞれ、リード
に形成されている。溝部は、リードを化学的エッチング
して設けたＵ字溝となっている。溝部の深さは、リード
の厚さｔの１／３以上１／２以下である。表面実装型Ｉ
Ｃパッケージに本リードフレームを使用し、リードに曲
げ加工を施すと、リードの２か所の曲げ部形成領域に
は、溝部を設けた効果により、クラック等の損傷の発生
がない曲げ部が形成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップのパッ
ケージ用のリードフレームであって、ＩＣパッケージを
形成する際、ＩＣパッケージの封止モールドの外側で曲
げ加工を施してリードに曲げ部を形成するようにしたリ
ードフレームに関し、更に詳細には、リードに曲げ加工
を施す際に、リードの曲げ部にクラック等の損傷が発生
しないようにしたリードフレームに関するものである。
ケージ用のリードフレームであって、ＩＣパッケージを
形成する際、ＩＣパッケージの封止モールドの外側で曲
げ加工を施してリードに曲げ部を形成するようにしたリ
ードフレームに関し、更に詳細には、リードに曲げ加工
を施す際に、リードの曲げ部にクラック等の損傷が発生
しないようにしたリードフレームに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】集積回路が形成された１個の半導体素子
からなるＩＣチップは、通常、リードフレーム上にダイ
ボンディングされ、次いでＩＣチップの電極とリードフ
レームのインナーリードとの間でワイヤボンディングさ
れ、樹脂又はセラミック等の封止材で封止され、続い
て、不要のリードフレーム部分が切り取られて、リード
に曲げ加工を施して曲げ部を形成し、ＩＣチップを保護
したＩＣパッケージとしてパッケージにされている。
からなるＩＣチップは、通常、リードフレーム上にダイ
ボンディングされ、次いでＩＣチップの電極とリードフ
レームのインナーリードとの間でワイヤボンディングさ
れ、樹脂又はセラミック等の封止材で封止され、続い
て、不要のリードフレーム部分が切り取られて、リード
に曲げ加工を施して曲げ部を形成し、ＩＣチップを保護
したＩＣパッケージとしてパッケージにされている。
【０００３】ところで、ＩＣパッケージは、ＩＣパッケ
ージ１を実装する際の実装方法によって、表面実装型Ｉ
Ｃパッケージと、挿入型ＩＣパッケージとに大別され
る。ＩＣパッケージのリードは、実装基板にＩＣパッケ
ージを実装する作業を容易にするために、表面実装型パ
ッケージ及び挿入型パッケージの実装方法に合わせて、
樹脂封止された外側で曲げられている。
ージ１を実装する際の実装方法によって、表面実装型Ｉ
Ｃパッケージと、挿入型ＩＣパッケージとに大別され
る。ＩＣパッケージのリードは、実装基板にＩＣパッケ
ージを実装する作業を容易にするために、表面実装型パ
ッケージ及び挿入型パッケージの実装方法に合わせて、
樹脂封止された外側で曲げられている。
【０００４】例えば、表面実装型ＩＣパッケージ１は、
図６（ａ）に示すように、ＩＣパッケージ１のリード２
を実装基板（図示せず）上の配線パターンの電極パッド
に半田接合して実装するものであって、リード２は樹脂
封止された外側で下方に曲げられ、次いで外方に向かっ
て曲げられている。挿入型ＩＣパッケージ３は、図６
（ｂ）に示すように、実装基板（図示せず）の挿入孔に
リード４を挿入して実装するものであって、リード４は
樹脂封止された外側で下方に曲げられている。図６中、
５はＩＣチップであり、６はボンディングワイヤ、７は
ＩＣパッケージを封止した際の樹脂又はセラミック等の
封止材、８はリードフレームの一部であって、半導体素
子１をダイボンディングするダイパッドである。
図６（ａ）に示すように、ＩＣパッケージ１のリード２
を実装基板（図示せず）上の配線パターンの電極パッド
に半田接合して実装するものであって、リード２は樹脂
封止された外側で下方に曲げられ、次いで外方に向かっ
て曲げられている。挿入型ＩＣパッケージ３は、図６
（ｂ）に示すように、実装基板（図示せず）の挿入孔に
リード４を挿入して実装するものであって、リード４は
樹脂封止された外側で下方に曲げられている。図６中、
５はＩＣチップであり、６はボンディングワイヤ、７は
ＩＣパッケージを封止した際の樹脂又はセラミック等の
封止材、８はリードフレームの一部であって、半導体素
子１をダイボンディングするダイパッドである。
【０００５】半導体素子をボンディングするリードフレ
ームは、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｃｕ合金等の金属テープをパ
ンチング又はエッチングして形成されている。代表的な
平面形状のリードフレーム１０は、図７に示すように、
１個のＩＣチップ当たり、ＩＣチップをボンディングす
るダイパッド（アイランド）１２と、ダイパッド１２と
は離間した位置から放射状に延びるリード１４と、ダイ
パット１２を支持するダイ支持バー１６とを備え、テー
プ状に連続している。図７中、１８は樹脂等による封止
モールドの境界線であって、リードフレーム１０の境界
線１８の内側領域は、封止材で封止される。
ームは、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｃｕ合金等の金属テープをパ
ンチング又はエッチングして形成されている。代表的な
平面形状のリードフレーム１０は、図７に示すように、
１個のＩＣチップ当たり、ＩＣチップをボンディングす
るダイパッド（アイランド）１２と、ダイパッド１２と
は離間した位置から放射状に延びるリード１４と、ダイ
パット１２を支持するダイ支持バー１６とを備え、テー
プ状に連続している。図７中、１８は樹脂等による封止
モールドの境界線であって、リードフレーム１０の境界
線１８の内側領域は、封止材で封止される。
【０００６】また、別の形状のリードフレーム２０は、
同じく、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｃｕ合金等の金属テープをパ
ンチングして形成されており、図８に示すように、１個
のＩＣチップ当たり、ＩＣチップをボンディングするダ
イパッド（アイランド）２２と、ダイパッド２２とは離
間した位置から放射状に延びるインナーリード２４と、
インナーリード２４と接続されたアウターリード２６
と、インナーリード２４とアウターリード２６との接続
部を順次連結するタイバー２８と、ダイパット１２を支
持するダイ支持バー２９とを備え、テープ状に連続して
いる。
同じく、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｃｕ合金等の金属テープをパ
ンチングして形成されており、図８に示すように、１個
のＩＣチップ当たり、ＩＣチップをボンディングするダ
イパッド（アイランド）２２と、ダイパッド２２とは離
間した位置から放射状に延びるインナーリード２４と、
インナーリード２４と接続されたアウターリード２６
と、インナーリード２４とアウターリード２６との接続
部を順次連結するタイバー２８と、ダイパット１２を支
持するダイ支持バー２９とを備え、テープ状に連続して
いる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、実装基板に
ＩＣパッケージを実装する作業を容易にするために、Ｉ
Ｃパッケージのリードは、前述のように、樹脂封止され
た外側で曲げられていて、通常、リードの曲げ加工は、
リードの外部端子を金型に入れて押圧することにより、
曲げ加工を施している。しかし、リードフレームは、Ｆ
ｅ−Ｎｉ合金、Ｃｕ合金等の金属で形成されているた
め、リードの厚さが厚いと、曲げの曲率半径が小さくな
り、図９に示すように、曲げ部の外周で引っ張り応力
が、曲げ部の内周で圧縮応力が生じ、クラック、ひび割
れ等が、リードの曲げ部に発生する。そして、クラッ
ク、ひび割れ等の損傷は、一旦、発生すると、応力が集
中して、時間の経過と共に、また温度変化等の外部環境
の繰り返し変化と共に内部に向かって進行する。
ＩＣパッケージを実装する作業を容易にするために、Ｉ
Ｃパッケージのリードは、前述のように、樹脂封止され
た外側で曲げられていて、通常、リードの曲げ加工は、
リードの外部端子を金型に入れて押圧することにより、
曲げ加工を施している。しかし、リードフレームは、Ｆ
ｅ−Ｎｉ合金、Ｃｕ合金等の金属で形成されているた
め、リードの厚さが厚いと、曲げの曲率半径が小さくな
り、図９に示すように、曲げ部の外周で引っ張り応力
が、曲げ部の内周で圧縮応力が生じ、クラック、ひび割
れ等が、リードの曲げ部に発生する。そして、クラッ
ク、ひび割れ等の損傷は、一旦、発生すると、応力が集
中して、時間の経過と共に、また温度変化等の外部環境
の繰り返し変化と共に内部に向かって進行する。
【０００８】従って、リードの曲げ部にクラック、ひび
割れ等が生じると、次のような種々の不具合が生じて、
製品歩留りが低下する。その不具合とは、例えばリード
の強度が低下したり、リードの外観が悪化して製品検査
で不合格になったり、また、ＩＣパッケージの基板実装
時のはんだ付け性が劣化したり、リード曲げ加工の精度
が低下する等の不具合である。
割れ等が生じると、次のような種々の不具合が生じて、
製品歩留りが低下する。その不具合とは、例えばリード
の強度が低下したり、リードの外観が悪化して製品検査
で不合格になったり、また、ＩＣパッケージの基板実装
時のはんだ付け性が劣化したり、リード曲げ加工の精度
が低下する等の不具合である。
【０００９】そこで、本発明の目的は、リードに曲げ加
工を施す際に、リードの曲げ部にクラック等の損傷が生
じないようにしたリードフレームを提供することであ
る。
工を施す際に、リードの曲げ部にクラック等の損傷が生
じないようにしたリードフレームを提供することであ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るリードフレームは、ＩＣチップのパッ
ケージ用のリードフレームであって、ＩＣパッケージを
形成する際、ＩＣパッケージの封止モールドの外側で曲
げ加工を施してリードに曲げ部を形成するようにしたリ
ードフレームにおいて、溝部が、曲げ部を形成するリー
ド部分の曲率中心側に形成されていることを特徴として
いる。
に、本発明に係るリードフレームは、ＩＣチップのパッ
ケージ用のリードフレームであって、ＩＣパッケージを
形成する際、ＩＣパッケージの封止モールドの外側で曲
げ加工を施してリードに曲げ部を形成するようにしたリ
ードフレームにおいて、溝部が、曲げ部を形成するリー
ド部分の曲率中心側に形成されていることを特徴として
いる。
【００１１】ＩＣパッケージの外部端子（リード）の曲
げ加工性を向上させて、クラック等の損傷がリードに発
生しないようにするために、曲げ部を形成するリード部
分の曲率中心側に溝部を形成し、図１０に示すように、
曲げ外周部の引っ張応力及び圧縮応力を溝部で緩和する
ことにより、クラック等の損傷発生を防止する。また、
溝部は、クラック等とは異なり、一旦、形成した溝形状
が時間経過と共に拡大するようなことはない。溝部の形
成方法には制約はないが、例えば化学的エッチング法で
リードフレームをエッチングして溝部を形成したり、金
型を使用した機械的押圧法で圧痕による溝部を形成した
りすることができる。
げ加工性を向上させて、クラック等の損傷がリードに発
生しないようにするために、曲げ部を形成するリード部
分の曲率中心側に溝部を形成し、図１０に示すように、
曲げ外周部の引っ張応力及び圧縮応力を溝部で緩和する
ことにより、クラック等の損傷発生を防止する。また、
溝部は、クラック等とは異なり、一旦、形成した溝形状
が時間経過と共に拡大するようなことはない。溝部の形
成方法には制約はないが、例えば化学的エッチング法で
リードフレームをエッチングして溝部を形成したり、金
型を使用した機械的押圧法で圧痕による溝部を形成した
りすることができる。
【００１２】本発明を適用するリードフレームは、ＩＣ
パッケージを形成する際、ＩＣパッケージの封止モール
ドの外側で曲げ加工を施してリードの曲げ部を形成する
ようにしたＩＣパッケージに使用するリードフレームで
ある限り、リードフレームの種類、形状には制約はな
く、例えば表面実装型ＩＣパッケージ用のリードフレー
ムにも、また、挿入型ＩＣパッケージ用のリードフレー
ムにも適用できる。また、リードフレームの形状にも制
約はなく、例えば図７に示したリードフレーム１０で
も、図８に示したリードフレーム２０でも良い。
パッケージを形成する際、ＩＣパッケージの封止モール
ドの外側で曲げ加工を施してリードの曲げ部を形成する
ようにしたＩＣパッケージに使用するリードフレームで
ある限り、リードフレームの種類、形状には制約はな
く、例えば表面実装型ＩＣパッケージ用のリードフレー
ムにも、また、挿入型ＩＣパッケージ用のリードフレー
ムにも適用できる。また、リードフレームの形状にも制
約はなく、例えば図７に示したリードフレーム１０で
も、図８に示したリードフレーム２０でも良い。
【００１３】本発明の好適な実施態様では、溝部が、曲
げ加工の際の曲げの支点となる位置に設けてある。これ
により、溝部形成の効果が一層大きくなる。好適には、
溝部の深さが、リードの厚さの１／３以上１／２以下で
あり、また、溝部の断面形状には制約はなく、例えばＶ
字溝又はＵ字溝であるが、好適には角度の付かないのな
い溝形状、例えばＵ字溝である。
げ加工の際の曲げの支点となる位置に設けてある。これ
により、溝部形成の効果が一層大きくなる。好適には、
溝部の深さが、リードの厚さの１／３以上１／２以下で
あり、また、溝部の断面形状には制約はなく、例えばＶ
字溝又はＵ字溝であるが、好適には角度の付かないのな
い溝形状、例えばＵ字溝である。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下に、実施形態例を挙げ、添付
図面を参照して、本発明の実施の形態を具体的かつ詳細
に説明する。実施形態例１ 本実施形態例は、本発明に係るリードフレームの実施形
態の一例であって、図１は本実施形態例のリードフレー
ムの構成を示す平面図、図２は本実施形態例のリードフ
レームのリードの曲げ部に設けた溝形状及び溝寸法を示
す詳細図、及び図３は本実施形態例のリードフレームを
使った表面実装型ＩＣパッケージの側面図である。図１
に示した部位のうち、図５と同じものには同じ符号を付
して、その説明を省略する。本実施形態例のリードフレ
ーム３０は、表面実装ＩＣパッケージ用のリードフレー
ムであって、全てのリード３２に溝部を設けたことを除
いて、図７に示す従来のリードフレーム１０と同じ構成
を備えている。
図面を参照して、本発明の実施の形態を具体的かつ詳細
に説明する。実施形態例１ 本実施形態例は、本発明に係るリードフレームの実施形
態の一例であって、図１は本実施形態例のリードフレー
ムの構成を示す平面図、図２は本実施形態例のリードフ
レームのリードの曲げ部に設けた溝形状及び溝寸法を示
す詳細図、及び図３は本実施形態例のリードフレームを
使った表面実装型ＩＣパッケージの側面図である。図１
に示した部位のうち、図５と同じものには同じ符号を付
して、その説明を省略する。本実施形態例のリードフレ
ーム３０は、表面実装ＩＣパッケージ用のリードフレー
ムであって、全てのリード３２に溝部を設けたことを除
いて、図７に示す従来のリードフレーム１０と同じ構成
を備えている。
【００１５】溝部３４、３６は、図１に示すように、リ
ード３２に曲げ部を形成する曲げ部形成領域の曲率中心
側のリード部分で、リード３２の曲げ加工の際の曲げの
支点となる位置に設けてある。溝部３４は、樹脂封止領
域の境界線１８の直ぐ外側の位置で下方に開口を有する
ようにリード３２に形成され、溝部３６は、溝部３４の
外側の位置で上方に開口を有するようにリード３２に形
成されている。
ード３２に曲げ部を形成する曲げ部形成領域の曲率中心
側のリード部分で、リード３２の曲げ加工の際の曲げの
支点となる位置に設けてある。溝部３４は、樹脂封止領
域の境界線１８の直ぐ外側の位置で下方に開口を有する
ようにリード３２に形成され、溝部３６は、溝部３４の
外側の位置で上方に開口を有するようにリード３２に形
成されている。
【００１６】本実施形態例のリードフレーム３０に設け
た溝部３４、３６は、リードフレーム３０の曲げ部形成
領域を化学的エッチング法によりエッチングして設けた
溝であって、図２に示すように、Ｕ字溝となっている。
溝部３４、３６の深さは、リード３２の厚さｔの１／３
以上１／２以下である。表面実装型ＩＣパッケージ３４
に本実施形態例のリードフレーム３０を使用し、リード
３２に曲げ加工を施すと、溝部３４、３６を設けた効果
により、図３に示すように、リード３２の２か所の曲げ
部形成領域には、それぞれ、クラック等の損傷の発生が
ない曲げ部３８、３９が形成される。
た溝部３４、３６は、リードフレーム３０の曲げ部形成
領域を化学的エッチング法によりエッチングして設けた
溝であって、図２に示すように、Ｕ字溝となっている。
溝部３４、３６の深さは、リード３２の厚さｔの１／３
以上１／２以下である。表面実装型ＩＣパッケージ３４
に本実施形態例のリードフレーム３０を使用し、リード
３２に曲げ加工を施すと、溝部３４、３６を設けた効果
により、図３に示すように、リード３２の２か所の曲げ
部形成領域には、それぞれ、クラック等の損傷の発生が
ない曲げ部３８、３９が形成される。
【００１７】実施形態例２ 本実施形態例は、本発明に係るリードフレームの実施形
態の別の例であって、図４は本実施形態例のリードフレ
ームのリードの曲げ部に設けた溝形状及び溝寸法を示す
詳細図、及び図５は本実施形態例のリードフレームを使
った表面実装型ＩＣパッケージの側面図である。本実施
形態例のリードフレームは、溝部の形状が、実施形態例
１の溝部３４、３６のＵ字溝に代えて、Ｖ字溝であるこ
とを除いて、実施形態例１のリードフレームと同じ構成
を備えている。本実施形態例のリードフレームに設けた
溝部４０、４２は、図４に示すように、Ｖ字溝であっ
て、リード４４の曲げ部形成領域を金型で押圧して形成
されたものである。溝部４０、４２の深さは、リード３
２の厚さｔの１／３以上１／２以下である。
態の別の例であって、図４は本実施形態例のリードフレ
ームのリードの曲げ部に設けた溝形状及び溝寸法を示す
詳細図、及び図５は本実施形態例のリードフレームを使
った表面実装型ＩＣパッケージの側面図である。本実施
形態例のリードフレームは、溝部の形状が、実施形態例
１の溝部３４、３６のＵ字溝に代えて、Ｖ字溝であるこ
とを除いて、実施形態例１のリードフレームと同じ構成
を備えている。本実施形態例のリードフレームに設けた
溝部４０、４２は、図４に示すように、Ｖ字溝であっ
て、リード４４の曲げ部形成領域を金型で押圧して形成
されたものである。溝部４０、４２の深さは、リード３
２の厚さｔの１／３以上１／２以下である。
【００１８】表面実装型ＩＣパッケージ３４に本実施形
態例のリードフレーム４０を使用し、リード３２に曲げ
加工を施すと、溝部４０、４２を設けた効果により、図
５に示すように、リード３２の２か所の曲げ部形成領域
には、クラック等の損傷の発生がない曲げ部４６、４８
が形成される。
態例のリードフレーム４０を使用し、リード３２に曲げ
加工を施すと、溝部４０、４２を設けた効果により、図
５に示すように、リード３２の２か所の曲げ部形成領域
には、クラック等の損傷の発生がない曲げ部４６、４８
が形成される。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、曲げ部を形成するリー
ド領域の曲率中心側のリード部分に溝部を形成すること
により、外部端子（リード）曲げ部に加わる応力が緩和
される。これにより、以下の効果がある。 （１）リード外周部に発生するクラック、ひび割れ等を
大幅に低減することができる。 （２）クラック等の発生を低減することにより、リード
の強度を高めることができる。 （３）リードの外観（見た目）を良好にすることによ
り、外観検査での不良品発生率を低減できる。 （４）リード曲げ加工性、及び曲げ加工精度を向上させ
ることができる。
ド領域の曲率中心側のリード部分に溝部を形成すること
により、外部端子（リード）曲げ部に加わる応力が緩和
される。これにより、以下の効果がある。 （１）リード外周部に発生するクラック、ひび割れ等を
大幅に低減することができる。 （２）クラック等の発生を低減することにより、リード
の強度を高めることができる。 （３）リードの外観（見た目）を良好にすることによ
り、外観検査での不良品発生率を低減できる。 （４）リード曲げ加工性、及び曲げ加工精度を向上させ
ることができる。
【図１】実施形態例１のリードフレームの構成を示す平
面図である。
面図である。
【図２】実施形態例２のリードフレームのリードの曲げ
部に設けた溝形状及び溝寸法を示す詳細図である。
部に設けた溝形状及び溝寸法を示す詳細図である。
【図３】実施形態例１のリードフレームを使った表面実
装型ＩＣパッケージの側面図である。
装型ＩＣパッケージの側面図である。
【図４】実施形態例２のリードフレームのリードの曲げ
部に設けた溝形状及び溝寸法を示す詳細図である。
部に設けた溝形状及び溝寸法を示す詳細図である。
【図５】実施形態例２のリードフレームを使った表面実
装型ＩＣパッケージの側面図である。
装型ＩＣパッケージの側面図である。
【図６】図６（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、表面実装
型ＩＣパッケージ及び挿入型のＩＣパッケージの構成を
示す断面図である。
型ＩＣパッケージ及び挿入型のＩＣパッケージの構成を
示す断面図である。
【図７】従来のリードフレームの構成を示す平面図であ
る。
る。
【図８】従来の別のリードフレームの構成を示す平面図
である。
である。
【図９】リードの曲げ部に発生したクラックの様子を示
すリードの断面図である。
すリードの断面図である。
【図１０】本発明に係るリードフレームの効果を説明す
るためのリードの曲げ部の断面図である。
るためのリードの曲げ部の断面図である。
１……表面実装型のＩＣパッケージ、２……リード、３
……挿入型のＩＣパッケージ、４……リード、５……Ｉ
Ｃチップ、６……ボンディングワイヤ、７……封止樹
脂、８……ダイパッド、１０……リードフレーム、１２
……ダイパッド（アイランド）、１４……リード、１６
……ダイ支持バー、１８……樹脂封止の境界線、２０…
…別の形状のリードフレーム、２２……ダイパッド（ア
イランド）、２４……インナーリード、２６……アウタ
ーリード、２８……タイバー、３０……実施形態例１の
リードフレーム、３２……リード、３４、３６……溝
部、３８、３９……曲げ部、４０、４２……実施形態例
２のリードフレームに設けた溝部、４４……リード、４
６……実施形態例２のリードフレーム、４８、４９……
曲げ部。
……挿入型のＩＣパッケージ、４……リード、５……Ｉ
Ｃチップ、６……ボンディングワイヤ、７……封止樹
脂、８……ダイパッド、１０……リードフレーム、１２
……ダイパッド（アイランド）、１４……リード、１６
……ダイ支持バー、１８……樹脂封止の境界線、２０…
…別の形状のリードフレーム、２２……ダイパッド（ア
イランド）、２４……インナーリード、２６……アウタ
ーリード、２８……タイバー、３０……実施形態例１の
リードフレーム、３２……リード、３４、３６……溝
部、３８、３９……曲げ部、４０、４２……実施形態例
２のリードフレームに設けた溝部、４４……リード、４
６……実施形態例２のリードフレーム、４８、４９……
曲げ部。
Claims (4)
- 【請求項１】 ＩＣチップのパッケージ用のリードフレ
ームであって、ＩＣパッケージを形成する際、ＩＣパッ
ケージの封止モールドの外側で曲げ加工を施してリード
に曲げ部を形成するようにしたリードフレームにおい
て、 溝部が、曲げ部を形成するリード部分の曲率中心側に形
成されていることを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】 溝部が、曲げ加工の際の曲げの支点とな
る位置に設けてあることを特徴とする請求項１に記載の
リードフレーム。 - 【請求項３】 溝部の深さが、リードの厚さの１／３以
上１／２以下であることを特徴とする請求項１に記載の
リードフレーム。 - 【請求項４】 溝部の断面形状が、Ｖ字溝又はＵ字溝で
あることを特徴とする請求項１に記載のリードフレー
ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11098654A JP2000294711A (ja) | 1999-04-06 | 1999-04-06 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11098654A JP2000294711A (ja) | 1999-04-06 | 1999-04-06 | リードフレーム |
Publications (1)
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|---|---|
| JP2000294711A true JP2000294711A (ja) | 2000-10-20 |
Family
ID=14225507
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP11098654A Pending JP2000294711A (ja) | 1999-04-06 | 1999-04-06 | リードフレーム |
Country Status (1)
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