JPH05218629A - クリーム状半田のディスペンス方法 - Google Patents
クリーム状半田のディスペンス方法Info
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- JPH05218629A JPH05218629A JP4017248A JP1724892A JPH05218629A JP H05218629 A JPH05218629 A JP H05218629A JP 4017248 A JP4017248 A JP 4017248A JP 1724892 A JP1724892 A JP 1724892A JP H05218629 A JPH05218629 A JP H05218629A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント板のパッドに塗布形成するクリーム
状半田のディスペンス方法に関し、反りがあるプリント
板に適用して、所定量のクリーム状半田をパッド上に塗
布することができることを目的とする。 【構成】 Ｘ方向側縁31を円弧とした蒲鉾形の基台30の
表面に、裏面を密着させてプリント板１を取着し、ディ
スペンサ10からクリーム状半田を連続して吐出するとと
もに、Ｘ方向側縁31に平行する曲線運動をディスペンサ
10又は基台30に付与して、Ｘ方向パッド列２Ｘのパッド
に帯状に該クリーム状半田を塗布し、ディスペンサ10か
らクリーム状半田を連続して吐出するとともに、Ｙ方向
側縁32に平行する直線運動をディスペンサ10又は基台30
に付与して、Ｙ方向パッド列２Ｙのパッドに、帯状にク
リーム状半田を塗布することを特徴とするクリーム状半
田のディスＺ構成とする。
状半田のディスペンス方法に関し、反りがあるプリント
板に適用して、所定量のクリーム状半田をパッド上に塗
布することができることを目的とする。 【構成】 Ｘ方向側縁31を円弧とした蒲鉾形の基台30の
表面に、裏面を密着させてプリント板１を取着し、ディ
スペンサ10からクリーム状半田を連続して吐出するとと
もに、Ｘ方向側縁31に平行する曲線運動をディスペンサ
10又は基台30に付与して、Ｘ方向パッド列２Ｘのパッド
に帯状に該クリーム状半田を塗布し、ディスペンサ10か
らクリーム状半田を連続して吐出するとともに、Ｙ方向
側縁32に平行する直線運動をディスペンサ10又は基台30
に付与して、Ｙ方向パッド列２Ｙのパッドに、帯状にク
リーム状半田を塗布することを特徴とするクリーム状半
田のディスＺ構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント板のパッドに
塗布形成するクリーム状半田のディスペンス方法に関す
る。
塗布形成するクリーム状半田のディスペンス方法に関す
る。
【０００２】プリント板に部品を搭載する場合には、実
装面にパッドを配列形成し、そのパッドの表面にクリー
ム状半田を塗布し、リードを位置合わせして表面実装部
品をプリント板に仮載置し、その後半田をリフローする
ことで、表面実装部品をプリント板に半田付け実装する
ことが多い。
装面にパッドを配列形成し、そのパッドの表面にクリー
ム状半田を塗布し、リードを位置合わせして表面実装部
品をプリント板に仮載置し、その後半田をリフローする
ことで、表面実装部品をプリント板に半田付け実装する
ことが多い。
【０００３】このクリーム状半田をパッドの表面に塗布
する際に、ディスペンサが用いられる。
する際に、ディスペンサが用いられる。
【０００４】
【従来の技術】図４は従来例の図、図５は塗布工程を示
す図である。図４において、10はガラス又はプラスチッ
クよりなるディスペンサであって、クリーム状半田５を
収容する空洞を有するシリンダ11と、空洞に連通するう
ように、シリンダ11の底から真っ直ぐ下方に突出し、先
端の開口120Aからクリーム状半田５を吐出するノズル12
0 と、から構成されている。
す図である。図４において、10はガラス又はプラスチッ
クよりなるディスペンサであって、クリーム状半田５を
収容する空洞を有するシリンダ11と、空洞に連通するう
ように、シリンダ11の底から真っ直ぐ下方に突出し、先
端の開口120Aからクリーム状半田５を吐出するノズル12
0 と、から構成されている。
【０００５】また、シリンダ11の空洞を塞ぐ蓋には、圧
縮空気をシリンダ11内に吹き込む管を連結してある。こ
のようなディスペンサ10は、Ｘ軸，Ｙ軸及びＺ軸方向に
所望に駆動するロボットハンド20により、シリンダ11部
分が保持されている。
縮空気をシリンダ11内に吹き込む管を連結してある。こ
のようなディスペンサ10は、Ｘ軸，Ｙ軸及びＺ軸方向に
所望に駆動するロボットハンド20により、シリンダ11部
分が保持されている。
【０００６】一方、実装面にパッド２が配列形成された
プリント板１は、ＸーＹテーブル３上に水平に載置され
て、クリーム状半田５が塗布される。なお、ＸーＹテー
ブル３をＸ軸，Ｙ軸方向に駆動し、ロボットハンド20は
Ｚ軸方向のみに駆動することもある。
プリント板１は、ＸーＹテーブル３上に水平に載置され
て、クリーム状半田５が塗布される。なお、ＸーＹテー
ブル３をＸ軸，Ｙ軸方向に駆動し、ロボットハンド20は
Ｚ軸方向のみに駆動することもある。
【０００７】上述のようなディスペンサ10を用いて、パ
ッド２の表面に半田層50を塗布形成するには、ロボット
ハンド20を操作して、ノズル120 の開口120Aをパッド２
の上方に位置合わせした後に、シリンダ11の空洞内に所
望の時間だけ圧縮空気を吹き込んでいる。
ッド２の表面に半田層50を塗布形成するには、ロボット
ハンド20を操作して、ノズル120 の開口120Aをパッド２
の上方に位置合わせした後に、シリンダ11の空洞内に所
望の時間だけ圧縮空気を吹き込んでいる。
【０００８】このことによりシリンダ11に収容されたク
リーム状半田５が圧下され、ノズル120 の開口120Aから
所望量のクリーム状半田５がパッド２の表面に吐出され
る。そして、ディスペンサ10を持ち上げることで、クリ
ーム状半田５は粒状に千切られてパッド２に付着して残
り、その後パッド２の全表面に拡開して半田層50とな
る。
リーム状半田５が圧下され、ノズル120 の開口120Aから
所望量のクリーム状半田５がパッド２の表面に吐出され
る。そして、ディスペンサ10を持ち上げることで、クリ
ーム状半田５は粒状に千切られてパッド２に付着して残
り、その後パッド２の全表面に拡開して半田層50とな
る。
【０００９】この際、一辺が２mmの角形のパッド２の場
合に、ノズル120 の内径を約１mmとしているが、クリー
ム状半田の塗布量を一定にするためには、さらにノズル
120の開口120Aとプリント板１の実装面1Aとの間隙Ｈが
所定量（0.5mm 前後) であることが要求されている。
合に、ノズル120 の内径を約１mmとしているが、クリー
ム状半田の塗布量を一定にするためには、さらにノズル
120の開口120Aとプリント板１の実装面1Aとの間隙Ｈが
所定量（0.5mm 前後) であることが要求されている。
【００１０】したがって、従来は塗布作業の開始時に、
ノズルの開口120Aがプリント板１の実装面上に所定の高
さ（約0.5mm)になるように、ロボットハンド20の最下位
点を設定し、以後は、ディスペンサ10の降下ークリーム
状半田の吐出ーディスペンサ10の引き上げーディスペン
サ10の水平移動ーディスペンサ10の降下ークリーム状半
田の吐出ーディスペンサ10の引き上げの一連の作動を自
動的に実施している。
ノズルの開口120Aがプリント板１の実装面上に所定の高
さ（約0.5mm)になるように、ロボットハンド20の最下位
点を設定し、以後は、ディスペンサ10の降下ークリーム
状半田の吐出ーディスペンサ10の引き上げーディスペン
サ10の水平移動ーディスペンサ10の降下ークリーム状半
田の吐出ーディスペンサ10の引き上げの一連の作動を自
動的に実施している。
【００１１】ところで、図４に図示したようにパッド２
のそれぞれにディスペンサ10を降下してクリーム状半田
５を塗布することは非能率である。このために図５の
(A) に図示したように、パッド列の最初のパッド２上の
所定の高さの位置にディスペンサ10を保持した状態で、
開口からクリーム状半田５を吐出させつつパッド列に沿
って、ディスペンサ10を水平移動させて、帯状のクリー
ム状半田をプリント板１上に塗布させている。
のそれぞれにディスペンサ10を降下してクリーム状半田
５を塗布することは非能率である。このために図５の
(A) に図示したように、パッド列の最初のパッド２上の
所定の高さの位置にディスペンサ10を保持した状態で、
開口からクリーム状半田５を吐出させつつパッド列に沿
って、ディスペンサ10を水平移動させて、帯状のクリー
ム状半田をプリント板１上に塗布させている。
【００１２】この帯状のクリーム状半田のうち基材の表
面に触れている部分は、それぞれのパッド２上に吸い上
げられて分断される。したがって、図５の(B) に図示し
てように、それぞれのパッド２上に半田層50が形成され
る。
面に触れている部分は、それぞれのパッド２上に吸い上
げられて分断される。したがって、図５の(B) に図示し
てように、それぞれのパッド２上に半田層50が形成され
る。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】ところでプリント板に
は、図６に図示したように反りがあることが多い。この
ように反りがあるプリント板１は、従来ようにディスペ
ンサ10をＸ軸方向或いはＹ軸方向に水平移動させるディ
スペンス方法では、ノズルの開口とプリント板１の実装
面との間隙を所定量にすることはできない。そして間隙
がないと、クリーム状半田の流出抵抗が大きくなり、ク
リーム状半田は殆ど流出しなくなる。即ち、間隙が一定
でないとクリーム状半田の塗布量が不安定になり、半田
付けの強度がばらつく。
は、図６に図示したように反りがあることが多い。この
ように反りがあるプリント板１は、従来ようにディスペ
ンサ10をＸ軸方向或いはＹ軸方向に水平移動させるディ
スペンス方法では、ノズルの開口とプリント板１の実装
面との間隙を所定量にすることはできない。そして間隙
がないと、クリーム状半田の流出抵抗が大きくなり、ク
リーム状半田は殆ど流出しなくなる。即ち、間隙が一定
でないとクリーム状半田の塗布量が不安定になり、半田
付けの強度がばらつく。
【００１４】したがって、従来はプリント板を載置する
基台に孔を配列し、この孔から空気を吸引して基台の表
面に、プリント板を真空吸着させることでプリント板の
反りを矯正して、塗布作業を実施していた。
基台に孔を配列し、この孔から空気を吸引して基台の表
面に、プリント板を真空吸着させることでプリント板の
反りを矯正して、塗布作業を実施していた。
【００１５】しかしながら反りの量が大きい場合とか、
プリント板に捩じれた反りがある場合に、真空吸着手段
でプリント板の反りを矯正することは困難であった。本
発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、反りが
あるプリント板に適用して、所定量のクリーム状半田を
パッド上に塗布することができるディスペンス方法を提
供することを目的としている。
プリント板に捩じれた反りがある場合に、真空吸着手段
でプリント板の反りを矯正することは困難であった。本
発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、反りが
あるプリント板に適用して、所定量のクリーム状半田を
パッド上に塗布することができるディスペンス方法を提
供することを目的としている。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に図示したようにＸ方向側縁31を円
弧とした蒲鉾形の基台30の表面に、裏面を密着してプリ
ント板１を取着する。
めに本発明は、図１に図示したようにＸ方向側縁31を円
弧とした蒲鉾形の基台30の表面に、裏面を密着してプリ
ント板１を取着する。
【００１７】そして、ディスペンサ10からクリーム状半
田を連続して吐出しつつ、Ｘ方向側縁31に平行する曲線
運動を、ディスペンサ10又は基台30に付与して、Ｘ方向
パッド列２Ｘのパッドに帯状にクリーム状半田５を塗布
する。
田を連続して吐出しつつ、Ｘ方向側縁31に平行する曲線
運動を、ディスペンサ10又は基台30に付与して、Ｘ方向
パッド列２Ｘのパッドに帯状にクリーム状半田５を塗布
する。
【００１８】また、ディスペンサ10からクリーム状半田
を連続して吐出しつつ、Ｙ方向側縁32に平行する直線運
動をディスペンサ10又は基台30に付与して、Ｙ方向パッ
ド列２Ｙのパッドに帯状にクリーム状半田を塗布するも
のとする。
を連続して吐出しつつ、Ｙ方向側縁32に平行する直線運
動をディスペンサ10又は基台30に付与して、Ｙ方向パッ
ド列２Ｙのパッドに帯状にクリーム状半田を塗布するも
のとする。
【００１９】或いは、図２に図示したように、Ｘ方向側
縁31を円弧とした蒲鉾形の基台30をＸーＹテーブル３に
取付け、基台30の表面に裏面を密着してプリント板１を
取着する。
縁31を円弧とした蒲鉾形の基台30をＸーＹテーブル３に
取付け、基台30の表面に裏面を密着してプリント板１を
取着する。
【００２０】一方、下先端が基台30の周辺部の表面に当
接する支持バー40をディスペンサ10に添設して、支持バ
ー40の上下動に追動するようディスペンサ10を保持す
る。そして、ディスペンサ10からクリーム状半田を連続
して吐出させるとともに、ＸーＹテーブル３をＸ軸方向
に駆動して、Ｘ方向パッド列２Ｘのパッドに帯状にクリ
ーム状半田５を塗布する。また、ＸーＹテーブル３をＹ
軸方向に駆動して、Ｙ方向パッド列２Ｙのパッドに帯状
にクリーム状半田５を塗布するものとする。
接する支持バー40をディスペンサ10に添設して、支持バ
ー40の上下動に追動するようディスペンサ10を保持す
る。そして、ディスペンサ10からクリーム状半田を連続
して吐出させるとともに、ＸーＹテーブル３をＸ軸方向
に駆動して、Ｘ方向パッド列２Ｘのパッドに帯状にクリ
ーム状半田５を塗布する。また、ＸーＹテーブル３をＹ
軸方向に駆動して、Ｙ方向パッド列２Ｙのパッドに帯状
にクリーム状半田５を塗布するものとする。
【００２１】或いはまた、図３に図示したように、Ｘ方
向側縁45A を円弧とした蒲鉾形の取着台45を、ＸーＹテ
ーブル３に取付ける。Ｘ方向側縁31-1が取着台45の円弧
に等しい、板厚が一定な湾曲した基台30-1を、この取着
台45上にＸ軸方向の摺動可能に装着し、さらに、基台30
-1の表面に裏面を密着してプリント板１を取着する。
向側縁45A を円弧とした蒲鉾形の取着台45を、ＸーＹテ
ーブル３に取付ける。Ｘ方向側縁31-1が取着台45の円弧
に等しい、板厚が一定な湾曲した基台30-1を、この取着
台45上にＸ軸方向の摺動可能に装着し、さらに、基台30
-1の表面に裏面を密着してプリント板１を取着する。
【００２２】そして、所定の高さに保持したディスペン
サ10からクリーム状半田を連続して吐出させるととも
に、基台30-1を取着台45上でＸ軸方向に摺動駆動して、
Ｘ方向パッド列２Ｘのパッドに帯状にクリーム状半田５
を塗布する。また、ＸーＹテーブル３をＹ軸方向に駆動
して、Ｙ方向パッド列２Ｙのパッドに帯状にクリーム状
半田５を塗布するものとする。
サ10からクリーム状半田を連続して吐出させるととも
に、基台30-1を取着台45上でＸ軸方向に摺動駆動して、
Ｘ方向パッド列２Ｘのパッドに帯状にクリーム状半田５
を塗布する。また、ＸーＹテーブル３をＹ軸方向に駆動
して、Ｙ方向パッド列２Ｙのパッドに帯状にクリーム状
半田５を塗布するものとする。
【００２３】
【作用】本発明は上述のようにプリント板を取着する基
台は、プリント板の反り形状に近い蒲鉾形である。した
がって、反りのあるプリント板は容易のその裏面が基台
の表面に密着する。
台は、プリント板の反り形状に近い蒲鉾形である。した
がって、反りのあるプリント板は容易のその裏面が基台
の表面に密着する。
【００２４】一方、Ｘ方向パッド列のパッドに帯状にク
リーム状半田を塗布する際には、円弧形のＸ方向側縁に
平行する円弧運動を、ディスペンサ又は基台に付与して
おり、Ｙ方向パッド列のパッドに帯状にクリーム状半田
を塗布する際には、Ｙ方向側縁に平行する直線運動をデ
ィスペンサ10又は基台に付与している。
リーム状半田を塗布する際には、円弧形のＸ方向側縁に
平行する円弧運動を、ディスペンサ又は基台に付与して
おり、Ｙ方向パッド列のパッドに帯状にクリーム状半田
を塗布する際には、Ｙ方向側縁に平行する直線運動をデ
ィスペンサ10又は基台に付与している。
【００２５】即ち、ディスペンサのノズルの開口とプリ
ント板との間隙が一定に保持されるので、所定量のクリ
ーム状半田がパッド上に流出し塗布される。
ント板との間隙が一定に保持されるので、所定量のクリ
ーム状半田がパッド上に流出し塗布される。
【００２６】
【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
【００２７】図１は本発明の原理を示す図、図２は本発
明の実施例の図、図３は本発明の他の実施例の図であ
る。図１において、30は、Ｙ方向側縁32が直線で、Ｘ方
向側縁31を円弧とした蒲鉾形の基台であって、ＸーＹテ
ーブル３上に取り付けてある。なお、このＸ方向側縁31
の円弧の形状は、弦と弧の中心点の高さを約２mmであ
る。
明の実施例の図、図３は本発明の他の実施例の図であ
る。図１において、30は、Ｙ方向側縁32が直線で、Ｘ方
向側縁31を円弧とした蒲鉾形の基台であって、ＸーＹテ
ーブル３上に取り付けてある。なお、このＸ方向側縁31
の円弧の形状は、弦と弧の中心点の高さを約２mmであ
る。
【００２８】基台30の表面に、Ｙ方向の一方が開口した
コ形の矯正枠35を密着して固着し、この矯正枠35の開口
側からプリント板１を矯正枠35のコ形の溝36内に差し込
むことで、プリント板１の裏面を基台30の表面に密接さ
せている。即ち、プリント板１は蒲鉾形に反った状態
で、基台30に取着されている。
コ形の矯正枠35を密着して固着し、この矯正枠35の開口
側からプリント板１を矯正枠35のコ形の溝36内に差し込
むことで、プリント板１の裏面を基台30の表面に密接さ
せている。即ち、プリント板１は蒲鉾形に反った状態
で、基台30に取着されている。
【００２９】なお、矯正枠35を取り付けることなく、プ
リント板１の周囲を適宜クランプすることで、裏面を基
台30の表面に密接して取着しても良い。一方、クリーム
状半田を吐出するディスペンサ10は、Ｘ軸，Ｙ軸及びＺ
軸方向に所望に駆動するロボットハンド20により、シリ
ンダ部分が保持されている。
リント板１の周囲を適宜クランプすることで、裏面を基
台30の表面に密接して取着しても良い。一方、クリーム
状半田を吐出するディスペンサ10は、Ｘ軸，Ｙ軸及びＺ
軸方向に所望に駆動するロボットハンド20により、シリ
ンダ部分が保持されている。
【００３０】クリーム状半田の塗布時のロボットハンド
20は、基台30の表面とロボットハンド20との高さＨが所
定に保持された（ディスペンサ10のノズルの開口がプリ
ント板の実装面上に約0.5mm に保持される高さ) 状態で
駆動するように、予めプログラミングされている。
20は、基台30の表面とロボットハンド20との高さＨが所
定に保持された（ディスペンサ10のノズルの開口がプリ
ント板の実装面上に約0.5mm に保持される高さ) 状態で
駆動するように、予めプログラミングされている。
【００３１】詳述すると、Ｘ軸方向の移動はＸ方向側縁
31に平行する円弧運動を行い、Ｙ軸方向の移動は、Ｙ方
向側縁32に平行する直線運動を行うものである。いま、
Ｘ方向パッド列２Ｘのパッドにクリーム状半田を塗布す
るには、ロボットハンド20を駆動して、Ｘ方向パッド列
２Ｘの最初のパッド上の所定の高さの位置（約0.5mm)に
ディスペンサ10のノズル開口を位置させる。
31に平行する円弧運動を行い、Ｙ軸方向の移動は、Ｙ方
向側縁32に平行する直線運動を行うものである。いま、
Ｘ方向パッド列２Ｘのパッドにクリーム状半田を塗布す
るには、ロボットハンド20を駆動して、Ｘ方向パッド列
２Ｘの最初のパッド上の所定の高さの位置（約0.5mm)に
ディスペンサ10のノズル開口を位置させる。
【００３２】そして、ディスペンサ10からクリーム状半
田を吐出させつつ、Ｘ方向パッド列２Ｘ方向の円弧運動
をディスペンサ10に与え、Ｘ方向パッド列２Ｘの表面に
帯状のクリーム状半田を塗布する。
田を吐出させつつ、Ｘ方向パッド列２Ｘ方向の円弧運動
をディスペンサ10に与え、Ｘ方向パッド列２Ｘの表面に
帯状のクリーム状半田を塗布する。
【００３３】この帯状のクリーム状半田のうち基材の表
面に触れている部分は、それぞれのパッド上に吸い上げ
られて分断されるので、それぞれのパッド上に半田層が
形成される。
面に触れている部分は、それぞれのパッド上に吸い上げ
られて分断されるので、それぞれのパッド上に半田層が
形成される。
【００３４】また、ディスペンサ10からクリーム状半田
を連続して吐出しつつ、Ｙ方向側縁32に平行する直線運
動をディスペンサ10に与え、Ｙ方向パッド列２Ｙの表面
に帯状のクリーム状半田を塗布するものである。
を連続して吐出しつつ、Ｙ方向側縁32に平行する直線運
動をディスペンサ10に与え、Ｙ方向パッド列２Ｙの表面
に帯状のクリーム状半田を塗布するものである。
【００３５】図２において、Ｘ方向側縁31を円弧とした
蒲鉾形の基台30をＸーＹテーブル３に取付け、基台30の
表面に裏面を密着してプリント板１を取着している。一
方、クリーム状半田５を吐出するディスペンサ10は、Ｘ
軸，Ｙ軸及びＺ軸方向に所望に駆動するロボットハンド
20により、シリンダ部分が保持されている。
蒲鉾形の基台30をＸーＹテーブル３に取付け、基台30の
表面に裏面を密着してプリント板１を取着している。一
方、クリーム状半田５を吐出するディスペンサ10は、Ｘ
軸，Ｙ軸及びＺ軸方向に所望に駆動するロボットハンド
20により、シリンダ部分が保持されている。
【００３６】ディスペンサ10は、クリーム状半田５を収
容する空洞を有するシリンダと、空洞に連通するうよう
に、シリンダの底から真っ直ぐ下方に突出し、先端の開
口からクリーム状半田５を吐出するノズルと、から構成
され、シリンダの空洞を塞ぐ蓋には、圧縮空気をシリン
ダ内に吹き込む管を連結している。
容する空洞を有するシリンダと、空洞に連通するうよう
に、シリンダの底から真っ直ぐ下方に突出し、先端の開
口からクリーム状半田５を吐出するノズルと、から構成
され、シリンダの空洞を塞ぐ蓋には、圧縮空気をシリン
ダ内に吹き込む管を連結している。
【００３７】一方、シリンダを把持するようにガイド部
材を水平にシリンダに取り付け、このガイド部材に水平
方向に長いガイド溝を設けている。このガイド溝内を頭
部が摺動移動可能のように垂直に支持バー40を固着して
いる。
材を水平にシリンダに取り付け、このガイド部材に水平
方向に長いガイド溝を設けている。このガイド溝内を頭
部が摺動移動可能のように垂直に支持バー40を固着して
いる。
【００３８】このような構成とした後に、Ｙ方向パッド
列２Ｙのパッドにクリーム状半田を塗布するには、ロボ
ットハンド20を駆動して、先ずディスペンサ10のノズル
開口を、Ｙ方向パッド列２Ｙの最初のパッド上の所定の
高さの位置（約0.5mm)に位置させる。
列２Ｙのパッドにクリーム状半田を塗布するには、ロボ
ットハンド20を駆動して、先ずディスペンサ10のノズル
開口を、Ｙ方向パッド列２Ｙの最初のパッド上の所定の
高さの位置（約0.5mm)に位置させる。
【００３９】そして、支持バー40の下先端が基台30の周
辺部の表面に当接するように、支持バー40のガイド部材
に固定する位置を適宜に選択する。その後ロボットハン
ド20の握りをＺ軸方向のみ緩めてシリンダが上下動自在
ととし、ディスペンサ10からクリーム状半田５を吐出さ
せるとともに、ロボットハンド20を駆動してシリンダ即
ち支持バー40をＹ軸方向に移動する。
辺部の表面に当接するように、支持バー40のガイド部材
に固定する位置を適宜に選択する。その後ロボットハン
ド20の握りをＺ軸方向のみ緩めてシリンダが上下動自在
ととし、ディスペンサ10からクリーム状半田５を吐出さ
せるとともに、ロボットハンド20を駆動してシリンダ即
ち支持バー40をＹ軸方向に移動する。
【００４０】この際支持バー40の下先端が基台30の表面
をＹ方向側縁32に並行する摺動運動を行うので、ディス
ペンサ10のノズル開口とプリント板１の表面との間隙が
一定に保たれた状態でディスペンサ10が移動する。
をＹ方向側縁32に並行する摺動運動を行うので、ディス
ペンサ10のノズル開口とプリント板１の表面との間隙が
一定に保たれた状態でディスペンサ10が移動する。
【００４１】Ｘ方向パッド列２Ｘのパッドにクリーム状
半田を塗布するには、ロボットハンド20を駆動して、先
ずディスペンサ10のノズル開口を、Ｘ方向パッド列２Ｘ
の最初のパッド上の所定の高さの位置（約0.5mm)に位置
させる。
半田を塗布するには、ロボットハンド20を駆動して、先
ずディスペンサ10のノズル開口を、Ｘ方向パッド列２Ｘ
の最初のパッド上の所定の高さの位置（約0.5mm)に位置
させる。
【００４２】そして、支持バー40の下先端が基台30の周
辺部の表面に当接するように、支持バー40のガイド部材
に固定する位置を適宜に選択する。その後ロボットハン
ド20の握りをＺ軸方向のみ緩めてシリンダが上下動自在
ととし、ディスペンサ10からクリーム状半田５を吐出さ
せるとともに、ロボットハンド20を駆動してシリンダ即
ち支持バー40をＸ軸方向に移動する。
辺部の表面に当接するように、支持バー40のガイド部材
に固定する位置を適宜に選択する。その後ロボットハン
ド20の握りをＺ軸方向のみ緩めてシリンダが上下動自在
ととし、ディスペンサ10からクリーム状半田５を吐出さ
せるとともに、ロボットハンド20を駆動してシリンダ即
ち支持バー40をＸ軸方向に移動する。
【００４３】この際支持バー40の下先端が基台30の表面
をＸ方向側縁31に並行する摺動運動を行うので、ディス
ペンサ10は円弧運動を行う。よって、ディスペンサ10の
ノズル開口とプリント板１の表面との間隙が一定に保た
れた状態でディスペンサ10が移動する。
をＸ方向側縁31に並行する摺動運動を行うので、ディス
ペンサ10は円弧運動を行う。よって、ディスペンサ10の
ノズル開口とプリント板１の表面との間隙が一定に保た
れた状態でディスペンサ10が移動する。
【００４４】図３において、45は、Ｘ方向側縁45A を円
弧とし、Ｙ方向側縁45B を直線とした蒲鉾形の取着台で
あって、取着台45はＸーＹテーブル３に取付けられてい
る。30-1 はＸ方向側縁31-1が取着台45の円弧に等し
い、板厚が一定な湾曲した基台である。
弧とし、Ｙ方向側縁45B を直線とした蒲鉾形の取着台で
あって、取着台45はＸーＹテーブル３に取付けられてい
る。30-1 はＸ方向側縁31-1が取着台45の円弧に等し
い、板厚が一定な湾曲した基台である。
【００４５】基台30-1は、Ｘ方向の両側縁が、図示省略
した一対のガイド部材に摺動自在に当接している。そし
てＹ方向の一方の側縁にロッド（図示省略）を取り付
け、ロッドを駆動することで、基台30-1の裏面が取着台
45の表面を摺動してＸ軸方向の往復曲線運動を行う。
した一対のガイド部材に摺動自在に当接している。そし
てＹ方向の一方の側縁にロッド（図示省略）を取り付
け、ロッドを駆動することで、基台30-1の裏面が取着台
45の表面を摺動してＸ軸方向の往復曲線運動を行う。
【００４６】また、基台30-1の表面に裏面を密着してプ
リント板１を取着するようになっている。Ｘ方向パッド
列のパッドにクリーム状半田を塗布するには、ロボット
ハンド20を駆動して、ディスペンサ10のノズル開口を、
Ｘ方向パッド列の最初のパッド上の所定の高さの位置
（約0.5mm)に位置させる。
リント板１を取着するようになっている。Ｘ方向パッド
列のパッドにクリーム状半田を塗布するには、ロボット
ハンド20を駆動して、ディスペンサ10のノズル開口を、
Ｘ方向パッド列の最初のパッド上の所定の高さの位置
（約0.5mm)に位置させる。
【００４７】そして、ディスペンサ10からクリーム状半
田を吐出させるとともに、基台30-1を駆動して、取着台
45の表面を摺動してＸ軸方向に摺動移動させる。Ｙ方向
パッド列のパッドにクリーム状半田を塗布するには、ロ
ボットハンド20を駆動して、ディスペンサ10のノズル開
口を、Ｙ方向パッド列の最初のパッド上の所定の高さの
位置（約0.5mm)に位置させる。
田を吐出させるとともに、基台30-1を駆動して、取着台
45の表面を摺動してＸ軸方向に摺動移動させる。Ｙ方向
パッド列のパッドにクリーム状半田を塗布するには、ロ
ボットハンド20を駆動して、ディスペンサ10のノズル開
口を、Ｙ方向パッド列の最初のパッド上の所定の高さの
位置（約0.5mm)に位置させる。
【００４８】そして、ディスペンサ10からクリーム状半
田を吐出させるとともに、ＸーＹテーブル３を駆動し
て、取着台45即ち基台30-1をＹ軸方向に移動させる。
田を吐出させるとともに、ＸーＹテーブル３を駆動し
て、取着台45即ち基台30-1をＹ軸方向に移動させる。
【００４９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、反りのあ
るプリント板を、その反り形状に近い蒲鉾形の基台に密
着して取着して、Ｙ方向パッド列のバッド及びＸ方向パ
ッド列のバッドにクリーム状半田を塗布するものであっ
て、反りがあるプリント板に適用して、所定量のクリー
ム状半田をパッド上に塗布することができるという実用
上で優れた効果を有する。
るプリント板を、その反り形状に近い蒲鉾形の基台に密
着して取着して、Ｙ方向パッド列のバッド及びＸ方向パ
ッド列のバッドにクリーム状半田を塗布するものであっ
て、反りがあるプリント板に適用して、所定量のクリー
ム状半田をパッド上に塗布することができるという実用
上で優れた効果を有する。
【図１】 本発明の原理を示す図
【図２】 本発明の実施例の図
【図３】 本発明の他の実施例の図
【図４】 従来例の図
【図５】 (A),(B) は塗布工程を示す図
【図６】 反りあるプリント板の図
１ プリント板 ２ パッド 2X Ｘ方向パッド列 2Y Ｙ方向
パッド列 ３ ＸーＹテーブル ５ クリー
ム状半田 10 ディスペンサ 11 シリン
ダ 20 ロボットハンド 30,30-1
基台 31 Ｘ方向側縁 32 Ｙ方向
側縁 35 矯正枠 36 溝 45 取着台 50 半田層
パッド列 ３ ＸーＹテーブル ５ クリー
ム状半田 10 ディスペンサ 11 シリン
ダ 20 ロボットハンド 30,30-1
基台 31 Ｘ方向側縁 32 Ｙ方向
側縁 35 矯正枠 36 溝 45 取着台 50 半田層
Claims (3)
- 【請求項１】 Ｘ方向側縁(31)を円弧とした蒲鉾形の基
台(30)の表面に、裏面を密着させてプリント板(1) を取
着し、 ディスペンサ(10)からクリーム状半田を連続して吐出す
るとともに、該Ｘ方向側縁(31)に平行する曲線運動をデ
ィスペンサ(10)又は該基台(30)に付与して、Ｘ方向パッ
ド列(2X)のパッドに帯状に該クリーム状半田を塗布し、 該ディスペンサ(10)からクリーム状半田を連続して吐出
するとともに、Ｙ方向側縁(32)に平行する直線運動を該
ディスペンサ(10)又は該基台(30)に付与して、Ｙ方向パ
ッド列(2Y)のパッドに、帯状にクリーム状半田を塗布す
ることを特徴とするクリーム状半田のディスペンス方
法。 - 【請求項２】 Ｘ方向側縁(31)を円弧とした蒲鉾形の基
台(30)をＸーＹテーブル(3) に取付け、 該基台(30)の表面に、裏面を密着してプリント板(1) を
取着し、 下先端が該基台(30)の周辺部の表面に当接する支持バー
(40)をディスペンサ(10)に添設して、該支持バー(40)の
上下動に追動するよう該ディスペンサ(10)を保持し、 該ディスペンサ(10)からクリーム状半田を連続して吐出
させるとともに、 該ＸーＹテーブル(3) をＸ軸方向に駆動して、Ｘ方向パ
ッド列(2X)のパッドに帯状にクリーム状半田(5) を塗布
し、 該ＸーＹテーブル(3) をＹ軸方向に駆動して、Ｙ方向パ
ッド列(2Y)のパッドに帯状にクリーム状半田(5) を塗布
することを特徴とするクリーム状半田のディスペンス方
法。 - 【請求項３】 Ｘ方向側縁(45A) を円弧とした蒲鉾形の
取着台(45)を、ＸーＹテーブル(3) に取付け、 Ｘ方向側縁(31-1)が該取着台(45)の円弧に等しい、板厚
が一定な湾曲した基台(30-1)を、該取着台(45)上にＸ軸
方向の摺動可能に装着し、 該基台(30-1)の表面に、裏面を密着してプリント板(1)
を取着し、 所定の高さに保持したディスペンサ(10)からクリーム状
半田を連続して吐出させるとともに、 該基台(30-1)を該取着台(45)上でＸ軸方向に摺動駆動し
て、Ｘ方向パッド列(2X)のパッドに帯状にクリーム状半
田を塗布し、 該ＸーＹテーブル(3) をＹ軸方向に駆動して、Ｙ方向パ
ッド列(2Y)のパッドに帯状にクリーム状半田を塗布する
ことを特徴とするクリーム状半田のディスペンス方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4017248A JPH05218629A (ja) | 1992-02-03 | 1992-02-03 | クリーム状半田のディスペンス方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4017248A JPH05218629A (ja) | 1992-02-03 | 1992-02-03 | クリーム状半田のディスペンス方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05218629A true JPH05218629A (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=11938652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4017248A Withdrawn JPH05218629A (ja) | 1992-02-03 | 1992-02-03 | クリーム状半田のディスペンス方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05218629A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114501846A (zh) * | 2022-02-08 | 2022-05-13 | 湖南越摩先进半导体有限公司 | 一种电路板上安装元器件的方法及电路板 |
-
1992
- 1992-02-03 JP JP4017248A patent/JPH05218629A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114501846A (zh) * | 2022-02-08 | 2022-05-13 | 湖南越摩先进半导体有限公司 | 一种电路板上安装元器件的方法及电路板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |