JPH1051197A - 電子部品実装装置および電子部品実装装置における基板下受けピンのセット方法 - Google Patents
電子部品実装装置および電子部品実装装置における基板下受けピンのセット方法Info
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- JPH1051197A JPH1051197A JP8198713A JP19871396A JPH1051197A JP H1051197 A JPH1051197 A JP H1051197A JP 8198713 A JP8198713 A JP 8198713A JP 19871396 A JP19871396 A JP 19871396A JP H1051197 A JPH1051197 A JP H1051197A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単迅速に両面実装用基板の下受けピンのセ
ットを行うことができる電子部品実装装置および電子部
品実装装置における基板下受けピンのセット方法を提供
することを目的とする。 【解決手段】 保持手段３の支持体５，７上に基板１を
載せる。基板１の上面には電子部品２が実装されてい
る。支持部５，７上に多孔板１０を載せ、多孔板１０の
孔部１１に下受けピン１２を挿入していく。多孔板１０
は透明アクリル板であり、上方から基板１を透視しなが
ら、電子部品２に当らない位置に下受けピン１２を挿入
していく。次に多孔板１０の上面に下受けピン１２の脱
落を防止するための下受板１３を装着する。下受けピン
１２を多孔板１０に挿着したならば、多孔板１０と下受
けピン１２と下受板１３が一体となった下受けユニット
を保持手段３から取り出し、電子部品実装装置の基板位
置決め部にセットする。
ットを行うことができる電子部品実装装置および電子部
品実装装置における基板下受けピンのセット方法を提供
することを目的とする。 【解決手段】 保持手段３の支持体５，７上に基板１を
載せる。基板１の上面には電子部品２が実装されてい
る。支持部５，７上に多孔板１０を載せ、多孔板１０の
孔部１１に下受けピン１２を挿入していく。多孔板１０
は透明アクリル板であり、上方から基板１を透視しなが
ら、電子部品２に当らない位置に下受けピン１２を挿入
していく。次に多孔板１０の上面に下受けピン１２の脱
落を防止するための下受板１３を装着する。下受けピン
１２を多孔板１０に挿着したならば、多孔板１０と下受
けピン１２と下受板１３が一体となった下受けユニット
を保持手段３から取り出し、電子部品実装装置の基板位
置決め部にセットする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装装置
および電子部品実装装置における基板下受けピンのセッ
ト方法に関するものである。
および電子部品実装装置における基板下受けピンのセッ
ト方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を基板に実装する電子部品実装
装置においては、基板がたわんでいると電子部品を基板
に正しく実装できないので、基板を下受けピンにより下
方から支持して、基板を完全に水平な姿勢に矯正するよ
うになっている。
装置においては、基板がたわんでいると電子部品を基板
に正しく実装できないので、基板を下受けピンにより下
方から支持して、基板を完全に水平な姿勢に矯正するよ
うになっている。
【０００３】また基板の上面および下面に電子部品を実
装する両面実装基板の場合は、基板の一方の面に電子部
品を実装した後、基板を表裏反転し、他方の面に電子部
品を実装するが、この場合、下受けピンは基板の下面に
実装された電子部品に当らないように配置しなければな
らない。
装する両面実装基板の場合は、基板の一方の面に電子部
品を実装した後、基板を表裏反転し、他方の面に電子部
品を実装するが、この場合、下受けピンは基板の下面に
実装された電子部品に当らないように配置しなければな
らない。
【０００４】このような両面実装基板を支持する下受け
ピンの配設用治具として、特開平５−２０６６９９号公
報に記載されたものが知られている。このものは、ピン
の挿着孔がマトリクス状に多数個形成されたプレートを
用いるようになっている。そしてオペレータが電子部品
に当らないと思われる位置にピンを挿着し、電子部品実
装装置の基板位置決め部にセットするようになってい
る。
ピンの配設用治具として、特開平５−２０６６９９号公
報に記載されたものが知られている。このものは、ピン
の挿着孔がマトリクス状に多数個形成されたプレートを
用いるようになっている。そしてオペレータが電子部品
に当らないと思われる位置にピンを挿着し、電子部品実
装装置の基板位置決め部にセットするようになってい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
方法では、プレートを電子部品実装装置の基板位置決め
部にセットして基板を位置決めすると、電子部品には当
らないと思っていた下受けピンが実際には電子部品に当
ってしまうことが多いものであった。したがってすべて
の下受けピンが電子部品に当らないようになるまで、上
述したセット作業を試行錯誤を繰り返しながら行わねば
ならないため、オペレータの労働負担が大きく、また多
大な時間を要するという問題点があった。
方法では、プレートを電子部品実装装置の基板位置決め
部にセットして基板を位置決めすると、電子部品には当
らないと思っていた下受けピンが実際には電子部品に当
ってしまうことが多いものであった。したがってすべて
の下受けピンが電子部品に当らないようになるまで、上
述したセット作業を試行錯誤を繰り返しながら行わねば
ならないため、オペレータの労働負担が大きく、また多
大な時間を要するという問題点があった。
【０００６】したがって本発明は、簡単迅速に下受けピ
ンのセットを行うことができる電子部品実装装置および
電子部品実装装置における基板下受けピンのセット方法
を提供することを目的とする。
ンのセットを行うことができる電子部品実装装置および
電子部品実装装置における基板下受けピンのセット方法
を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、基板
を下方から支持する下受けユニットが、透視可能な多孔
板と、この多孔板に挿入された複数本の下受けピンがこ
の多孔板から脱落するのを防止するための下受けピン脱
落防止手段とを備え、この下受けユニットを電子部品実
装装置のセット部に着脱自在にセットするようにした。
を下方から支持する下受けユニットが、透視可能な多孔
板と、この多孔板に挿入された複数本の下受けピンがこ
の多孔板から脱落するのを防止するための下受けピン脱
落防止手段とを備え、この下受けユニットを電子部品実
装装置のセット部に着脱自在にセットするようにした。
【０００８】請求項２の発明は、基板を電子部品実装面
を上面にして保持手段に保持させる工程と、保持手段に
保持された基板の上方に透視可能な多孔板を装着する工
程と、電子部品実装面に実装された電子部品に当らない
ように多孔板を上方から透視しながら多孔板に複数本の
下受けピンを挿入していく工程と、多孔板を保持手段か
ら分離し、次いで多孔板を表裏反転して下受けピンを上
向きにして、電子部品実装装置の基板位置決め部に装着
する工程とを構成した。
を上面にして保持手段に保持させる工程と、保持手段に
保持された基板の上方に透視可能な多孔板を装着する工
程と、電子部品実装面に実装された電子部品に当らない
ように多孔板を上方から透視しながら多孔板に複数本の
下受けピンを挿入していく工程と、多孔板を保持手段か
ら分離し、次いで多孔板を表裏反転して下受けピンを上
向きにして、電子部品実装装置の基板位置決め部に装着
する工程とを構成した。
【０００９】
【発明の実施の形態】請求項１および２の発明によれ
ば、一方の面に電子部品が既に実装された基板を用いな
がら、多数本の下受けピンを電子部品に当らない箇所に
的確迅速にセットすることができる。
ば、一方の面に電子部品が既に実装された基板を用いな
がら、多数本の下受けピンを電子部品に当らない箇所に
的確迅速にセットすることができる。
【００１０】次に、本発明の一実施の形態を図面を参照
しながら説明する。図１は、本発明の一実施の形態の電
子部品実装装置の斜視図である。また図２、図３、図
４、図５、図６、図７、図８、図９、図１０は、本発明
の一実施の形態の両面実装基板用下受けピンのセット方
法の工程図であって、下受けピンを電子部品実装装置の
基板位置決め部にセットするまでの作業を工程順に示し
ている。
しながら説明する。図１は、本発明の一実施の形態の電
子部品実装装置の斜視図である。また図２、図３、図
４、図５、図６、図７、図８、図９、図１０は、本発明
の一実施の形態の両面実装基板用下受けピンのセット方
法の工程図であって、下受けピンを電子部品実装装置の
基板位置決め部にセットするまでの作業を工程順に示し
ている。
【００１１】まず、図１を参照して電子部品実装装置の
全体構造を説明する。図１において、基台３０の上面中
央には基板１を搬送したり、基板１をクランプして位置
決めするレール状のガイド体２６が一対設置されてい
る。また基台３０の上面両側部には、電子部品を備えた
パーツフィーダ３１が多数個並設されている。基台３０
の両側部にはＹテーブル３２Ａ，３２Ｂが立設されてお
り、Ｙテーブル３２Ａ，３２Ｂ上にはＸテーブル３３が
架設されている。Ｘテーブル３３には移載ヘッド３４が
装着されている。Ｘテーブル３３とＹテーブル３２Ａ，
３２Ｂが駆動すると、移載ヘッド３４はＸ方向やＹ方向
へ水平移動する。移載ヘッド３４はパーツフィーダ３１
に備えられた電子部品をノズル３５の下端部に真空吸着
してピックアップし、基板１の所定の座標位置に移送搭
載する。基板１は下受けユニット１４の下受けピン１２
に下方から支持されている。次に図２〜図１０を参照し
ながら、下受けピンのセット用治具およびそのセット方
法を説明する。
全体構造を説明する。図１において、基台３０の上面中
央には基板１を搬送したり、基板１をクランプして位置
決めするレール状のガイド体２６が一対設置されてい
る。また基台３０の上面両側部には、電子部品を備えた
パーツフィーダ３１が多数個並設されている。基台３０
の両側部にはＹテーブル３２Ａ，３２Ｂが立設されてお
り、Ｙテーブル３２Ａ，３２Ｂ上にはＸテーブル３３が
架設されている。Ｘテーブル３３には移載ヘッド３４が
装着されている。Ｘテーブル３３とＹテーブル３２Ａ，
３２Ｂが駆動すると、移載ヘッド３４はＸ方向やＹ方向
へ水平移動する。移載ヘッド３４はパーツフィーダ３１
に備えられた電子部品をノズル３５の下端部に真空吸着
してピックアップし、基板１の所定の座標位置に移送搭
載する。基板１は下受けユニット１４の下受けピン１２
に下方から支持されている。次に図２〜図１０を参照し
ながら、下受けピンのセット用治具およびそのセット方
法を説明する。
【００１２】図２において、基板１の一方の面には多数
個の電子部品２が実装されている。３は基板１の保持手
段であって、底板４と、底板４の一側部に立設された支
持体５および他側部に立設された２つの支持体６，７か
ら成っている。支持体５は、基板１の端部を支持するた
めの第１の支持部５ａと、多孔板（後述）１０の端部を
支持するための第２の支持部５ｂが上下に段差を付与し
てカギ型の肩部として形成されている。また支持体６の
上部には、多孔板１０の端部を支持する支持部６ｂが形
成されている。また支持体７は支持体６の内側にあっ
て、その高さは支持体５，６よりも低く、基板１の端部
を支持する支持部７ａがカギ型に形成されている。また
支持体７は、基板１の横幅に対応できるように、底板４
上を水平方向に位置調整自在となっている。
個の電子部品２が実装されている。３は基板１の保持手
段であって、底板４と、底板４の一側部に立設された支
持体５および他側部に立設された２つの支持体６，７か
ら成っている。支持体５は、基板１の端部を支持するた
めの第１の支持部５ａと、多孔板（後述）１０の端部を
支持するための第２の支持部５ｂが上下に段差を付与し
てカギ型の肩部として形成されている。また支持体６の
上部には、多孔板１０の端部を支持する支持部６ｂが形
成されている。また支持体７は支持体６の内側にあっ
て、その高さは支持体５，６よりも低く、基板１の端部
を支持する支持部７ａがカギ型に形成されている。また
支持体７は、基板１の横幅に対応できるように、底板４
上を水平方向に位置調整自在となっている。
【００１３】まず図２に示すように、電子部品２が既に
実装された面（電子部品実装面）を上面にし、基板１を
水平な姿勢で支持体５，７の支持部５ａ，７ａに支持さ
せる。なおこの基板１は下受けピンの位置を決定するた
めのマスター基板となるものであるから、実装状態の良
いものを選択することが望ましい。
実装された面（電子部品実装面）を上面にし、基板１を
水平な姿勢で支持体５，７の支持部５ａ，７ａに支持さ
せる。なおこの基板１は下受けピンの位置を決定するた
めのマスター基板となるものであるから、実装状態の良
いものを選択することが望ましい。
【００１４】次に図３に示すように、基板１の上方の支
持部５ｂ，６ｂ上に多孔板１０を水平な姿勢で載せる。
この多孔板１０には孔部１１がマトリクス状に多数形成
されている。またこの多孔板１０は、例えば透明アクリ
ル板などの基板１や電子部品２を上方から透視できる素
材で作られている。
持部５ｂ，６ｂ上に多孔板１０を水平な姿勢で載せる。
この多孔板１０には孔部１１がマトリクス状に多数形成
されている。またこの多孔板１０は、例えば透明アクリ
ル板などの基板１や電子部品２を上方から透視できる素
材で作られている。
【００１５】次に図４に示すように、下受けピン１２を
多孔板１０の孔部１１に挿入する。この場合、下受けピ
ン１２が基板１に実装された電子部品２に当らないよう
に、透明な多孔板１０を上方から透視して電子部品２を
視認しながら、下受けピン１２を適当な孔部１１に挿入
していく。
多孔板１０の孔部１１に挿入する。この場合、下受けピ
ン１２が基板１に実装された電子部品２に当らないよう
に、透明な多孔板１０を上方から透視して電子部品２を
視認しながら、下受けピン１２を適当な孔部１１に挿入
していく。
【００１６】基板１を支持するのに十分な本数の下受け
ピン１２を挿入したならば、次に図５に示すように下受
板１３を多孔板１０の表面に装着する。この下受板１３
は、多孔板１０を表裏反転（後述）させても、下受けピ
ン１２が多孔板１０から脱落しないようにするための下
受けピン脱落防止手段となっている。
ピン１２を挿入したならば、次に図５に示すように下受
板１３を多孔板１０の表面に装着する。この下受板１３
は、多孔板１０を表裏反転（後述）させても、下受けピ
ン１２が多孔板１０から脱落しないようにするための下
受けピン脱落防止手段となっている。
【００１７】次に図６に示すように、下受けピン１２が
挿着された多孔板１０と下受板１３が一体となった下受
けユニット１４を保持手段３から取り出すとともに、基
板１も取り出す。次に下受けユニット１４を表裏反転さ
せ（図７）、下受けピン１２を上向きにする。
挿着された多孔板１０と下受板１３が一体となった下受
けユニット１４を保持手段３から取り出すとともに、基
板１も取り出す。次に下受けユニット１４を表裏反転さ
せ（図７）、下受けピン１２を上向きにする。
【００１８】次に下受けユニット１４を電子部品実装装
置の基板位置決め部に設けられた下受けユニットのセッ
ト部２０に水平な姿勢で着脱自在にセットする（図
８）。セット部２０は、底台２１と、底台２１の両側部
に立設された支持台２２，２３と、底台２１を下方から
支持する昇降部２４から成っている。本例の昇降部２４
はシリンダであり、そのロッドが上下動することによ
り、底台２１は上下動する。２６はセット部２０の上方
両側部に設けられたガイド体であって、その内側にはベ
ルトコンベアのベルト２７が設けられており、またその
上面には押え板２８が設けられている。
置の基板位置決め部に設けられた下受けユニットのセッ
ト部２０に水平な姿勢で着脱自在にセットする（図
８）。セット部２０は、底台２１と、底台２１の両側部
に立設された支持台２２，２３と、底台２１を下方から
支持する昇降部２４から成っている。本例の昇降部２４
はシリンダであり、そのロッドが上下動することによ
り、底台２１は上下動する。２６はセット部２０の上方
両側部に設けられたガイド体であって、その内側にはベ
ルトコンベアのベルト２７が設けられており、またその
上面には押え板２８が設けられている。
【００１９】次に図９に示すように、一方のガイド体２
６を内側にスライドさせて、ガイド体２６とガイド体２
６の間隔を基板１（図９）の横幅に合わせる。なおこの
ようなガイド体２６の幅寄せ手段は周知のものである。
６を内側にスライドさせて、ガイド体２６とガイド体２
６の間隔を基板１（図９）の横幅に合わせる。なおこの
ようなガイド体２６の幅寄せ手段は周知のものである。
【００２０】次に図１０に示すように基板１がベルト２
７上に搬送されてきて、ガイド体２６とガイド体２６の
間に位置決めされたならば、昇降部２４のロッド２５を
突出させて底台２１を上昇させる。すると下受けユニッ
ト１４も上昇し、下受けピン１２で基板１を下方から支
持し、基板１のたわみを矯正して基板１を完全に水平方
な姿勢にする。図４を参照して説明したように、下受け
ピン１２は電子部品２に当らない位置に挿着されてい
る。
７上に搬送されてきて、ガイド体２６とガイド体２６の
間に位置決めされたならば、昇降部２４のロッド２５を
突出させて底台２１を上昇させる。すると下受けユニッ
ト１４も上昇し、下受けピン１２で基板１を下方から支
持し、基板１のたわみを矯正して基板１を完全に水平方
な姿勢にする。図４を参照して説明したように、下受け
ピン１２は電子部品２に当らない位置に挿着されてい
る。
【００２１】この基板１は、電子部品２が実装された面
を下面とし、未だ電子部品２が実装されていない面を上
面にしており、この上面に移載ヘッド３４により電子部
品２が実装される。そしてこの基板１の上面に対する電
子部品２の実装が終了したならば、昇降部２４のロッド
２５を引き抜ませて下受けユニット１４を下降させ、下
受けピン１２による基板１の支持状態を解除したうえ
で、基板１をベルト２７により次の工程へ搬送する。次
いで次の基板１が下受けユニット１４の上方まで搬送さ
れてきて、上述した動作が繰り返される。
を下面とし、未だ電子部品２が実装されていない面を上
面にしており、この上面に移載ヘッド３４により電子部
品２が実装される。そしてこの基板１の上面に対する電
子部品２の実装が終了したならば、昇降部２４のロッド
２５を引き抜ませて下受けユニット１４を下降させ、下
受けピン１２による基板１の支持状態を解除したうえ
で、基板１をベルト２７により次の工程へ搬送する。次
いで次の基板１が下受けユニット１４の上方まで搬送さ
れてきて、上述した動作が繰り返される。
【００２２】本発明は上記実施の形態に限定されないの
であって、例えば下受けピン１２が多孔板１０から脱落
するのを防止する脱落防止手段としては、上記下受板１
３に限らず、例えばマグネット手段などの他の手段によ
り下受けピンを多孔板１０に保持させるようにしてもよ
い。
であって、例えば下受けピン１２が多孔板１０から脱落
するのを防止する脱落防止手段としては、上記下受板１
３に限らず、例えばマグネット手段などの他の手段によ
り下受けピンを多孔板１０に保持させるようにしてもよ
い。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、一方の面に電子部品が
既に実装された基板を用いながら、多数本の下受けピン
を電子部品に当らない箇所に的確迅速にセットすること
ができる。
既に実装された基板を用いながら、多数本の下受けピン
を電子部品に当らない箇所に的確迅速にセットすること
ができる。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜
視図
視図
【図２】本発明の一実施の形態の両面実装基板用下受け
ピンのセット方法の工程図
ピンのセット方法の工程図
【図３】本発明の一実施の形態の両面実装基板用下受け
ピンのセット方法の工程図
ピンのセット方法の工程図
【図４】本発明の一実施の形態の両面実装基板用下受け
ピンのセット方法の工程図
ピンのセット方法の工程図
【図５】本発明の一実施の形態の両面実装基板用下受け
ピンのセット方法の工程図
ピンのセット方法の工程図
【図６】本発明の一実施の形態の両面実装基板用下受け
ピンのセット方法の工程図
ピンのセット方法の工程図
【図７】本発明の一実施の形態の両面実装基板用下受け
ピンのセット方法の工程図
ピンのセット方法の工程図
【図８】本発明の一実施の形態の両面実装基板用下受け
ピンのセット方法の工程図
ピンのセット方法の工程図
【図９】本発明の一実施の形態の両面実装基板用下受け
ピンのセット方法の工程図
ピンのセット方法の工程図
【図１０】本発明の一実施の形態の両面実装基板用下受
けピンのセット方法の工程図
けピンのセット方法の工程図
１ 基板 ２ 電子部品 ３ 保持手段 ４ 底板 ５，６，７ 支持体 １０ 多孔板 １１ 孔部 １３ 下受板 １４ 下受けユニット ２０ セット部 ２４ 昇降部 ２６ ガイド体 ３１ パーツフィーダ ３４ 移載ヘッド
Claims (2)
- 【請求項１】両面に電子部品が実装される基板を下受け
ユニットで下方から支持し、パーツフィーダに備えられ
た電子部品を移載ヘッドによりピックアップして前記基
板に移送搭載するようにした電子部品実装装置であっ
て、 前記下受けユニットが、透視可能な多孔板と、この多孔
板に挿入された複数本の下受けピンがこの多孔板から脱
落するのを防止するための下受けピン脱落防止手段とを
備え、この下受けユニットを電子部品実装装置のセット
部に着脱自在にセットすることを特徴とする電子部品実
装装置。 - 【請求項２】両面に電子部品が実装される基板を下受け
ピンで下方から支持し、パーツフィーダに備えられた電
子部品を移載ヘッドによりピックアップして前記基板に
移送搭載するようにした電子部品実装装置における基板
下受けピンのセット方法であって、 基板を電子部品実装面を上面にして保持手段に保持させ
る工程と、保持手段に保持された基板の上方に透視可能
な多孔板を装着する工程と、前記電子部品実装面に実装
された電子部品に当らないように多孔板を上方から透視
しながら多孔板に複数本の下受けピンを挿入していく工
程と、多孔板を保持手段から分離し、次いで多孔板を表
裏反転して下受けピンを上向きにして、電子部品実装装
置の基板位置決め部に装着する工程と、を含むことを特
徴とする電子部品実装装置における基板下受けピンのセ
ット方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19871396A JP3718912B2 (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | 電子部品実装装置における基板下受けピンのセット方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19871396A JP3718912B2 (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | 電子部品実装装置における基板下受けピンのセット方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1051197A true JPH1051197A (ja) | 1998-02-20 |
| JP3718912B2 JP3718912B2 (ja) | 2005-11-24 |
Family
ID=16395779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19871396A Expired - Lifetime JP3718912B2 (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | 電子部品実装装置における基板下受けピンのセット方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3718912B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008021823A (ja) * | 2006-07-13 | 2008-01-31 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 基板バックアップ装置製造装置および製造方法ならびその製造方法によって製造された基板バックアップ装置 |
| JP2008153457A (ja) * | 2006-12-18 | 2008-07-03 | Yamaha Motor Co Ltd | バックアップピンのセッティング作業用治具、基板支持装置、表面実装機、クリーム半田印刷装置、基板検査装置及びバックアップピンのセッティング方法 |
| JP2009146945A (ja) * | 2007-12-11 | 2009-07-02 | Yamaha Motor Co Ltd | 基板支持方法、基板支持装置、バックアップピン引出し治具、部品実装装置、塗布装置及び基板検査装置 |
| JP2012004338A (ja) * | 2010-06-17 | 2012-01-05 | Panasonic Corp | 下受けピンの取り付け方法 |
-
1996
- 1996-07-29 JP JP19871396A patent/JP3718912B2/ja not_active Expired - Lifetime
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