JPH0521877Y2 - - Google Patents
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- JPH0521877Y2 JPH0521877Y2 JP1988115622U JP11562288U JPH0521877Y2 JP H0521877 Y2 JPH0521877 Y2 JP H0521877Y2 JP 1988115622 U JP1988115622 U JP 1988115622U JP 11562288 U JP11562288 U JP 11562288U JP H0521877 Y2 JPH0521877 Y2 JP H0521877Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- pot
- resin material
- cavity
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は、例えば、IC、ダイオード、コン
デサー等の電子部品を熱硬化性樹脂材料等にて封
止成形するための樹脂封止成形用金型の改良に関
するものである。
デサー等の電子部品を熱硬化性樹脂材料等にて封
止成形するための樹脂封止成形用金型の改良に関
するものである。
電子部品を熱硬化性樹脂材料によつて封止成形
するための金型としては、単一の大形ポツトと多
数個のキヤビテイとを長尺状のランナ及びゲート
から成る溶融樹脂材料の移送用通路を介して夫々
連通させる形式のものが知られている。
するための金型としては、単一の大形ポツトと多
数個のキヤビテイとを長尺状のランナ及びゲート
から成る溶融樹脂材料の移送用通路を介して夫々
連通させる形式のものが知られている。
この形式の金型においては、上記した態様から
成る金型の構成に基づき、また、樹脂成形時にお
ける溶融樹脂材料の粘度変化等に起因して、高品
質性及び高信頼性を備えた樹脂封止成形品を成形
することができないと云つた弊害がある。
成る金型の構成に基づき、また、樹脂成形時にお
ける溶融樹脂材料の粘度変化等に起因して、高品
質性及び高信頼性を備えた樹脂封止成形品を成形
することができないと云つた弊害がある。
即ち、ポツト部で溶融化された樹脂材料は、プ
ランジヤの加圧力を受けて、ランナ部からキヤビ
テイ部へ加圧移送されると共に、ゲート部を通し
てポツト位置に近い始端側のキヤビテイから最も
遠い終端側のキヤビテイへと順次に加圧注入され
且つ充填されることになる。しかしながら、この
とき、該始端側のキヤビテイ内に順次に充填され
た溶融樹脂材料は次々に流動しなくなるため、上
記終端側キヤビテイ内への樹脂材料充填作用が完
了する前に、該始端側のゲート部分が次々に硬化
してそれらのキヤビテイ内に充分なプランジヤの
加圧力を加えることができない状態となる。従つ
て、この充分な所定樹脂圧が得られないことに起
因して、特に、始端側キヤビテイ内での樹脂封止
成形体にボイドが形成され易い。また、上述した
始端側キヤビテイのゲート部分硬化によつて終端
側に加圧移送される溶融樹脂材料の流速が大きく
なること、及び、該終端側の溶融樹脂材料は金型
の加熱作用を受けて粘度が高くなること等から、
特に、該高粘度の溶融樹脂材料が注入される終端
側のキヤビテイ内においては、半導体リードフレ
ーム上のボンデイングワイヤを変形し或は断線し
易いと云つた弊害がある。
ランジヤの加圧力を受けて、ランナ部からキヤビ
テイ部へ加圧移送されると共に、ゲート部を通し
てポツト位置に近い始端側のキヤビテイから最も
遠い終端側のキヤビテイへと順次に加圧注入され
且つ充填されることになる。しかしながら、この
とき、該始端側のキヤビテイ内に順次に充填され
た溶融樹脂材料は次々に流動しなくなるため、上
記終端側キヤビテイ内への樹脂材料充填作用が完
了する前に、該始端側のゲート部分が次々に硬化
してそれらのキヤビテイ内に充分なプランジヤの
加圧力を加えることができない状態となる。従つ
て、この充分な所定樹脂圧が得られないことに起
因して、特に、始端側キヤビテイ内での樹脂封止
成形体にボイドが形成され易い。また、上述した
始端側キヤビテイのゲート部分硬化によつて終端
側に加圧移送される溶融樹脂材料の流速が大きく
なること、及び、該終端側の溶融樹脂材料は金型
の加熱作用を受けて粘度が高くなること等から、
特に、該高粘度の溶融樹脂材料が注入される終端
側のキヤビテイ内においては、半導体リードフレ
ーム上のボンデイングワイヤを変形し或は断線し
易いと云つた弊害がある。
上述したような弊害を解消する金型として、例
えば、所要複数個の小型ポツト群と、所定複数個
のキヤビテイ群とを並列状に配置し、且つ、上記
各ポツト部とその近辺所定位置に配設した所定複
数個のキヤビテイとを同長（短尺で均等長さ）の
溶融樹脂材料移送用通路を介して夫々連通させる
形式の、所謂、マルチポツト・プランジヤ方式を
採用した樹脂封止成形用金型が提案されている。
えば、所要複数個の小型ポツト群と、所定複数個
のキヤビテイ群とを並列状に配置し、且つ、上記
各ポツト部とその近辺所定位置に配設した所定複
数個のキヤビテイとを同長（短尺で均等長さ）の
溶融樹脂材料移送用通路を介して夫々連通させる
形式の、所謂、マルチポツト・プランジヤ方式を
採用した樹脂封止成形用金型が提案されている。
このマルチポツト・プランジヤ方式の金型にお
いては、従前の金型における長尺状のランナ部分
を実質的に省略した構成となるので、ポツト部で
溶融化された樹脂材料は、プランジヤの加圧力に
より、短尺状のランナ及びゲートから成る均等長
さの、或は、ゲートのみから成る均等長さの溶融
樹脂材料移送用通路を通して、該ポツト部近辺の
所定キヤビテイ内に直ちに加圧注入され且つ充填
されることになるため、上述したような従前の弊
害を解消できるものである。
いては、従前の金型における長尺状のランナ部分
を実質的に省略した構成となるので、ポツト部で
溶融化された樹脂材料は、プランジヤの加圧力に
より、短尺状のランナ及びゲートから成る均等長
さの、或は、ゲートのみから成る均等長さの溶融
樹脂材料移送用通路を通して、該ポツト部近辺の
所定キヤビテイ内に直ちに加圧注入され且つ充填
されることになるため、上述したような従前の弊
害を解消できるものである。
ところで、マルチポツト・プランジヤ形式の金
型を用いる場合において、いずれかのポツト部に
連通されるキヤビテイの数が、所定複数個よりも
少なく配設される場合、例えば、一個のポツト部
に対して、その両側位置に夫々所定複数個（例え
ば、各四個）のキヤビテイを並列に配設する構成
において、そのいずれかのポツト部に連通される
キヤビテイの数が、その両側位置に上記所定複数
個よりも少ない、例えば、各三個のキヤビテイを
並列して配設するようなときは、樹脂成形上、次
のような問題がある。
型を用いる場合において、いずれかのポツト部に
連通されるキヤビテイの数が、所定複数個よりも
少なく配設される場合、例えば、一個のポツト部
に対して、その両側位置に夫々所定複数個（例え
ば、各四個）のキヤビテイを並列に配設する構成
において、そのいずれかのポツト部に連通される
キヤビテイの数が、その両側位置に上記所定複数
個よりも少ない、例えば、各三個のキヤビテイを
並列して配設するようなときは、樹脂成形上、次
のような問題がある。
即ち、第４〜５図に示すように、型面１には形
成される各キヤビテイ２は、直線状の半導体リー
ドフレーム３上に装着される電子部品の数及び各
位置と対応して、直線状に配設されるのが通例で
ある。従つて、例えば、第４図に示すように、一
個のポツト部４に対して、その両側位置に、上記
した所定複数個よりも少ない三個の少数キヤビテ
イ２1〜２3，２4〜２6を並列状に配設する場合
は、該ポツト部と各少数キヤビテイとの間に設け
られる各溶融樹脂材料移送用通路５1〜５3，５4
〜５6の長さに長短の違いが生じることになる。
このため、該ポツト部内の溶融樹脂材料を該各少
数キヤビテイ内に夫々加圧注入するときの樹脂成
形条件に夫々違いが生じて均等な樹脂封止成形品
を成形することができないと云つた問題がある。
成される各キヤビテイ２は、直線状の半導体リー
ドフレーム３上に装着される電子部品の数及び各
位置と対応して、直線状に配設されるのが通例で
ある。従つて、例えば、第４図に示すように、一
個のポツト部４に対して、その両側位置に、上記
した所定複数個よりも少ない三個の少数キヤビテ
イ２1〜２3，２4〜２6を並列状に配設する場合
は、該ポツト部と各少数キヤビテイとの間に設け
られる各溶融樹脂材料移送用通路５1〜５3，５4
〜５6の長さに長短の違いが生じることになる。
このため、該ポツト部内の溶融樹脂材料を該各少
数キヤビテイ内に夫々加圧注入するときの樹脂成
形条件に夫々違いが生じて均等な樹脂封止成形品
を成形することができないと云つた問題がある。
また、これを同一の樹脂成形条件下とするため
には、例えば、第５図に示すように、各移送用通
路６1〜６3，６4〜６6の形状を屈曲させて夫々の
長さが同一となるように構成しなければならず、
従つて、このときは、該金型の設計、製作が面倒
で手数を要すると云つた問題があり、更に、該移
送用通路が長くなるために成形樹脂材料の全体的
な歩留りが低下する等の問題がある。
には、例えば、第５図に示すように、各移送用通
路６1〜６3，６4〜６6の形状を屈曲させて夫々の
長さが同一となるように構成しなければならず、
従つて、このときは、該金型の設計、製作が面倒
で手数を要すると云つた問題があり、更に、該移
送用通路が長くなるために成形樹脂材料の全体的
な歩留りが低下する等の問題がある。
また、一個のポツト部に対して、その片側位置
のみに、上記した少数キヤビテイを配設するよう
な構成の場合についても同様の問題がある。
のみに、上記した少数キヤビテイを配設するよう
な構成の場合についても同様の問題がある。
本考案は、上記したマルチポツト・プランジヤ
形式の樹脂封止成形用金型を採用し、且つ、その
いずれかのポツト部に連通されるキヤビテイの数
が、所定複数個よりも少なく配設される場合にお
いても、該金型の設計、製作に手数を要すること
なく、また、成形樹脂材料の全体的な歩留りを低
下させることなく、上記所定複数キヤビテイ内及
び該少数キヤビテイ内のいずれにも、略同一の樹
脂成形条件下で溶融樹脂材料を加圧注入すること
ができる樹脂封止成形用金型を提供することを目
的とするものである。
形式の樹脂封止成形用金型を採用し、且つ、その
いずれかのポツト部に連通されるキヤビテイの数
が、所定複数個よりも少なく配設される場合にお
いても、該金型の設計、製作に手数を要すること
なく、また、成形樹脂材料の全体的な歩留りを低
下させることなく、上記所定複数キヤビテイ内及
び該少数キヤビテイ内のいずれにも、略同一の樹
脂成形条件下で溶融樹脂材料を加圧注入すること
ができる樹脂封止成形用金型を提供することを目
的とするものである。
また、本考案は、上記した樹脂封止成形用金型
において、そのキヤビテイ内の溶融樹脂材料に対
するプランジヤの加圧力（樹脂圧）を簡易に検
知・検出することを目的とするものである。
において、そのキヤビテイ内の溶融樹脂材料に対
するプランジヤの加圧力（樹脂圧）を簡易に検
知・検出することを目的とするものである。
上記したような従来の問題点に対処するための
本考案に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、
所要複数個のポツト群と、所要複数個のキヤビテ
イ群とを並列状に配置し、且つ、該各ポツト部と
その近辺所定位置に配設した所定複数個のキヤビ
テイとを同長の溶融樹脂材料移送用通路を介して
夫々連通すると共に、上記いずれかのポツト部に
連通されるキヤビテイの数が、上記した所定複数
個よりも少なく配設されている電子部品の樹脂封
止成形用金型において、上記いずれかのポツト部
の側方位置に、所要形状の樹脂溜部を形成すると
共に、該ポツト部と樹脂溜部とを所要長さの溶融
樹脂材料導入通路を介して連通し、且つ、該樹脂
溜部内及び溶融樹脂材料導入通路内の樹脂材料充
填総容量と、上記いずれかのポツト部における少
数キヤビテイ内及び該少数キヤビテイと該ポツト
部とを連通させる溶融樹脂材料移送用通路内の樹
脂材料充填総容量とが略等しくなるように形成し
て構成したことを特徴とするものである。
本考案に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、
所要複数個のポツト群と、所要複数個のキヤビテ
イ群とを並列状に配置し、且つ、該各ポツト部と
その近辺所定位置に配設した所定複数個のキヤビ
テイとを同長の溶融樹脂材料移送用通路を介して
夫々連通すると共に、上記いずれかのポツト部に
連通されるキヤビテイの数が、上記した所定複数
個よりも少なく配設されている電子部品の樹脂封
止成形用金型において、上記いずれかのポツト部
の側方位置に、所要形状の樹脂溜部を形成すると
共に、該ポツト部と樹脂溜部とを所要長さの溶融
樹脂材料導入通路を介して連通し、且つ、該樹脂
溜部内及び溶融樹脂材料導入通路内の樹脂材料充
填総容量と、上記いずれかのポツト部における少
数キヤビテイ内及び該少数キヤビテイと該ポツト
部とを連通させる溶融樹脂材料移送用通路内の樹
脂材料充填総容量とが略等しくなるように形成し
て構成したことを特徴とするものである。
また、本考案に係る電子部品の樹脂封止成形用
金型は、上記した少数キヤビテイ内の樹脂材料充
填総容量と樹脂溜部内の樹脂材料充填総容量とが
略等しくなるように形成し、且つ、上記少数キヤ
ビテイとポツト部とを連通させる移送用通路内の
樹脂材料充填総容量と上記樹脂溜部とポツト部と
を連通させる導入通路内の樹脂材料充填総容量と
が略等しくなるように形成したことを特徴とする
ものである。
金型は、上記した少数キヤビテイ内の樹脂材料充
填総容量と樹脂溜部内の樹脂材料充填総容量とが
略等しくなるように形成し、且つ、上記少数キヤ
ビテイとポツト部とを連通させる移送用通路内の
樹脂材料充填総容量と上記樹脂溜部とポツト部と
を連通させる導入通路内の樹脂材料充填総容量と
が略等しくなるように形成したことを特徴とする
ものである。
また、本考案に係る電子部品の樹脂封止成形用
金型は、上記した少数キヤビテイとポツト部とを
連通させる移送用通路の長さと、樹脂溜部とポツ
ト部とを連通させる導入通路の長さを略同一長さ
に形成したことを特徴とするものである。
金型は、上記した少数キヤビテイとポツト部とを
連通させる移送用通路の長さと、樹脂溜部とポツ
ト部とを連通させる導入通路の長さを略同一長さ
に形成したことを特徴とするものである。
また、本考案に係る電子部品の樹脂封止成形用
金型は、上記した少数キヤビテイとポツト部とを
連通させる移送用通路の形状と、樹脂溜部とポツ
ト部とを連通させる導入通路の形状を略同一形状
に形成したことを特徴とするものである。
金型は、上記した少数キヤビテイとポツト部とを
連通させる移送用通路の形状と、樹脂溜部とポツ
ト部とを連通させる導入通路の形状を略同一形状
に形成したことを特徴とするものである。
また、本考案に係る電子部品の樹脂封止成形用
金型は、上記した樹脂溜部に、キヤビテイ内の樹
脂材料に対する加圧力検出用の樹脂圧検出手段を
配設して構成したことを特徴とするものである。
金型は、上記した樹脂溜部に、キヤビテイ内の樹
脂材料に対する加圧力検出用の樹脂圧検出手段を
配設して構成したことを特徴とするものである。
本考案の構成によれば、所定複数個として配設
された各キヤビテイにおける樹脂封止成形は全て
同一の樹脂封止成形条件の下で行われる。
された各キヤビテイにおける樹脂封止成形は全て
同一の樹脂封止成形条件の下で行われる。
また、所定複数個よりも少なく配設された少数
キヤビテイにおける樹脂封止成形は、構成上不足
するキヤビテイ及び溶融樹脂材料移送用通路部分
に相当する樹脂溜部及び溶融樹脂材料導入通路を
配設したことにより、上記所定複数個として配設
された各キヤビテイにおける樹脂封止成形の場合
と略同一の樹脂封止成形条件下において行われる
ことになる。
キヤビテイにおける樹脂封止成形は、構成上不足
するキヤビテイ及び溶融樹脂材料移送用通路部分
に相当する樹脂溜部及び溶融樹脂材料導入通路を
配設したことにより、上記所定複数個として配設
された各キヤビテイにおける樹脂封止成形の場合
と略同一の樹脂封止成形条件下において行われる
ことになる。
次に、本考案を第１図及び第２図に示す実施例
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
同各図は、電子部品の樹脂封止成形用金型にお
ける上型（或は、下型）の型面１１を示してい
る。
ける上型（或は、下型）の型面１１を示してい
る。
該型面には、他方の型面側に直線状に配設され
た所要複数個のポツト群（図示なし）の各位置に
対応してカル部１２が夫々形成されている。
た所要複数個のポツト群（図示なし）の各位置に
対応してカル部１２が夫々形成されている。
これらのカル部１２は、上下両型の型締時にお
いて、上記各ポツトと同じ位置で夫々接合されて
樹脂材料の供給部であるポツトの一部を構成する
と共に、該ポツト内で加熱溶融化された樹脂材料
を各キヤビテイ側へ送り出すための分岐点として
設けられるものである（従つて、以下、カル部と
ポツト部とは、同意語として説明する）。
いて、上記各ポツトと同じ位置で夫々接合されて
樹脂材料の供給部であるポツトの一部を構成する
と共に、該ポツト内で加熱溶融化された樹脂材料
を各キヤビテイ側へ送り出すための分岐点として
設けられるものである（従つて、以下、カル部と
ポツト部とは、同意語として説明する）。
また、該カル部１２の両側位置には、直線状の
半導体リードフレーム１３上に装着される電子部
品の数及び各位置と対応して形成された所要複数
個のキヤビテイ群１４が並列状に各配設されてい
る。
半導体リードフレーム１３上に装着される電子部
品の数及び各位置と対応して形成された所要複数
個のキヤビテイ群１４が並列状に各配設されてい
る。
また、上記キヤビテイ群１４は、一個のカル部
１２に対して、その両側位置に所定複数個（二
個）のキヤビテイ１４1〜１４2及び１４3〜１４4
を夫々配設して構成されている。更に、該カル部
と該所定複数キヤビテイとは、短尺で均等長さの
溶融樹脂材料移送用通路１５1〜１５2及び１５3
〜１５4を介して夫々連通されている。
１２に対して、その両側位置に所定複数個（二
個）のキヤビテイ１４1〜１４2及び１４3〜１４4
を夫々配設して構成されている。更に、該カル部
と該所定複数キヤビテイとは、短尺で均等長さの
溶融樹脂材料移送用通路１５1〜１５2及び１５3
〜１５4を介して夫々連通されている。
また、一端部に配設されたカル部１２1には、
その両側位置に所定複数個よりも少ない少数個
の、即ち、一個の少数キヤビテイ１４5，１４6が
夫々配設されている。更に、該カル部１２1と該
少数キヤビテイ１４5，１４6とは、上記移送用通
路１５1等と同じ短尺で均等長さの溶融樹脂材料
移送用通路１５5，１５6を介して夫々連通されて
いる。
その両側位置に所定複数個よりも少ない少数個
の、即ち、一個の少数キヤビテイ１４5，１４6が
夫々配設されている。更に、該カル部１２1と該
少数キヤビテイ１４5，１４6とは、上記移送用通
路１５1等と同じ短尺で均等長さの溶融樹脂材料
移送用通路１５5，１５6を介して夫々連通されて
いる。
また、上記少数キヤビテイ１４5，１４6と連通
されたカル部１２1の側方位置、例えば、図例に
示すように、型面１１にセツトした両半導体リー
ドフレーム１３と夫々重合しない該少数キヤビテ
イ間の位置には、所要の形状及び深さに形成され
た樹脂溜部１６が設けられており、更に、該樹脂
溜部１６と上記カル部１２1とは所要長さの溶融
樹脂材料の導入通路１７，１８を介して連通され
ている。
されたカル部１２1の側方位置、例えば、図例に
示すように、型面１１にセツトした両半導体リー
ドフレーム１３と夫々重合しない該少数キヤビテ
イ間の位置には、所要の形状及び深さに形成され
た樹脂溜部１６が設けられており、更に、該樹脂
溜部１６と上記カル部１２1とは所要長さの溶融
樹脂材料の導入通路１７，１８を介して連通され
ている。
該樹脂溜部１６は、上記した所定複数キヤビテ
イ１４1〜１４2及び１４3〜１４4における余分の
キヤビテイ１４2，１４4部分に相当する。また、
該導入通路１７，１８は、上記した所定複数キヤ
ビテイとカル部１２とを連通させた移送用通路１
５1〜１５4における余分の通路１５2，１５4部分
に相当する。更に、該樹脂溜部１６及び導入通路
１７，１８は、これらに充填される樹脂材料の総
容量が、少数キヤビテイ１４5，１４6内及び移送
用通路１５5，１５6内に充填される樹脂材料の総
容量と略同一となるように構成されている。
イ１４1〜１４2及び１４3〜１４4における余分の
キヤビテイ１４2，１４4部分に相当する。また、
該導入通路１７，１８は、上記した所定複数キヤ
ビテイとカル部１２とを連通させた移送用通路１
５1〜１５4における余分の通路１５2，１５4部分
に相当する。更に、該樹脂溜部１６及び導入通路
１７，１８は、これらに充填される樹脂材料の総
容量が、少数キヤビテイ１４5，１４6内及び移送
用通路１５5，１５6内に充填される樹脂材料の総
容量と略同一となるように構成されている。
また、上記した樹脂溜部１６には、該樹脂溜部
に導入された溶融樹脂材料に加えられるプランジ
ヤの加圧力を利用してキヤビテイ内の樹脂圧を検
出するための圧力センサーその他の適宜な樹脂圧
検出手段１９が配設されている。
に導入された溶融樹脂材料に加えられるプランジ
ヤの加圧力を利用してキヤビテイ内の樹脂圧を検
出するための圧力センサーその他の適宜な樹脂圧
検出手段１９が配設されている。
なお、上記型面１１側に形成された各キヤビテ
イ１４1〜１４6の配設位置と対応する他方側の型
面には、これらと同様の各キヤビテイ（図示な
し）が対設されている。また、該他方側の型面に
は、型面１１側に形成された各移送用通路１５1
〜１５6と同様の移送用通路を設けないのが通例
であるが、必要に応じて、該他方側の型面にも上
記移送用通路を対向配設する構成を採用しても差
し支えなく、この場合は、他方側の型面にも上記
導入通路１７，１８と同様の導入通路を対向配設
すればよい。
イ１４1〜１４6の配設位置と対応する他方側の型
面には、これらと同様の各キヤビテイ（図示な
し）が対設されている。また、該他方側の型面に
は、型面１１側に形成された各移送用通路１５1
〜１５6と同様の移送用通路を設けないのが通例
であるが、必要に応じて、該他方側の型面にも上
記移送用通路を対向配設する構成を採用しても差
し支えなく、この場合は、他方側の型面にも上記
導入通路１７，１８と同様の導入通路を対向配設
すればよい。
次に、上記構成を有する金型を用いて電子部品
の樹脂封止成形を行う場合について説明する。
の樹脂封止成形を行う場合について説明する。
まず、型面１１の所定位置に半導体リードフレ
ーム１３をセツトして上下両型を型締めする。こ
のとき、該リードフレーム上の電子部品は両型に
対設された各キヤビテイ内に嵌合されることにな
る。
ーム１３をセツトして上下両型を型締めする。こ
のとき、該リードフレーム上の電子部品は両型に
対設された各キヤビテイ内に嵌合されることにな
る。
上記した状態で、各ポツト部（カル部１２，１
２1）に同量の樹脂材料（樹脂タブレツト）を供
給して加熱溶融化すると共に、これをプランジヤ
によつて加圧することにより、該溶融樹脂材料を
該カル部１２，１２1からその移送用通路１５1〜
１５6を通して各キヤビテイ１４1〜１４6内に
夫々注入充填させればよい。
２1）に同量の樹脂材料（樹脂タブレツト）を供
給して加熱溶融化すると共に、これをプランジヤ
によつて加圧することにより、該溶融樹脂材料を
該カル部１２，１２1からその移送用通路１５1〜
１５6を通して各キヤビテイ１４1〜１４6内に
夫々注入充填させればよい。
このとき、少数キヤビテイ１４5，１４6におけ
る溶融樹脂材料の注入充填作用は、所定複数キヤ
ビテイ１４1〜１４2及び１４3〜１４4における注
入充填作用と略同一の樹脂成形条件下において行
われることになる。
る溶融樹脂材料の注入充填作用は、所定複数キヤ
ビテイ１４1〜１４2及び１４3〜１４4における注
入充填作用と略同一の樹脂成形条件下において行
われることになる。
即ち、上記カル部１２1においては、他のカル
部１２と較べて、その構成上、キヤビテイ１４2，
１４4部分及び移送用通路１５2，１５4部分が不
足しているが、これらに換えて、同じ容量の樹脂
溜部１６及び同じ容量で且つ同数個の溶融樹脂材
料導入通路１７，１８を配設して構成してあるた
め、該カル部１２1においても他のカル部１２と、
実質的に、同じ構成態様となるからである。
部１２と較べて、その構成上、キヤビテイ１４2，
１４4部分及び移送用通路１５2，１５4部分が不
足しているが、これらに換えて、同じ容量の樹脂
溜部１６及び同じ容量で且つ同数個の溶融樹脂材
料導入通路１７，１８を配設して構成してあるた
め、該カル部１２1においても他のカル部１２と、
実質的に、同じ構成態様となるからである。
なお、上記樹脂溜部１６及び溶融樹脂材料導入
通路１７，１８内には、上記キヤビテイ１４2，
１４4部分及び移送用通路１５2，１５4部分に注
入されるべき溶融樹脂材料が充填されるから、該
充填樹脂材料が両半導体リードフレーム１３に付
着するのを防止することができるものである。
通路１７，１８内には、上記キヤビテイ１４2，
１４4部分及び移送用通路１５2，１５4部分に注
入されるべき溶融樹脂材料が充填されるから、該
充填樹脂材料が両半導体リードフレーム１３に付
着するのを防止することができるものである。
また、上記した樹脂溜部１６に樹脂圧検出手段
１９を備えるときは、プランジヤによる樹脂圧を
簡易に、且つ、確実に検知・検出することができ
る。
１９を備えるときは、プランジヤによる樹脂圧を
簡易に、且つ、確実に検知・検出することができ
る。
この樹脂圧は、上述したように、各キヤビテイ
１４1〜１４6内での樹脂圧と同一視できるため、
該各キヤビテイ内の樹脂圧検出を簡易に、且つ、
確実に行うことができると共に、例えば、この樹
脂圧検出手段１９からの検出信号を、該プランジ
ヤ作動用の流体圧力に対する制御用信号として応
用することができる等の利点がある。
１４1〜１４6内での樹脂圧と同一視できるため、
該各キヤビテイ内の樹脂圧検出を簡易に、且つ、
確実に行うことができると共に、例えば、この樹
脂圧検出手段１９からの検出信号を、該プランジ
ヤ作動用の流体圧力に対する制御用信号として応
用することができる等の利点がある。
本考案は、上述した実施例に限定されるもので
はなく、本考案の趣旨を逸脱しない範囲内で、必
要に応じて、その他の構成を任意に且つ適宜に変
更、選択して採用できるものである。
はなく、本考案の趣旨を逸脱しない範囲内で、必
要に応じて、その他の構成を任意に且つ適宜に変
更、選択して採用できるものである。
例えば、第３図は、一個のカル部に対して、そ
の両側位置に夫々所定複数個（例えば、各四個）
のキヤビテイを夫々配設する場合を示している。
また、その一端部に配設したカル部２０には、所
定複数個よりも少ない二個の少数キヤビテイ２１
〜２２，２３〜２４を各配設すると共に、該カル
部と該少数キヤビテイとを実質的に均等長さとな
る溶融樹脂材料移送用通路２５，２６を介して
夫々連通させており、更に、上記カル部２０の側
方位置に、所要の形状及び深さの樹脂溜部２７を
形成し、且つ、該樹脂溜部２７とカル部２０とを
所要長さの溶融樹脂材料導入通路２８，２９を介
して連通させて構成したものである。
の両側位置に夫々所定複数個（例えば、各四個）
のキヤビテイを夫々配設する場合を示している。
また、その一端部に配設したカル部２０には、所
定複数個よりも少ない二個の少数キヤビテイ２１
〜２２，２３〜２４を各配設すると共に、該カル
部と該少数キヤビテイとを実質的に均等長さとな
る溶融樹脂材料移送用通路２５，２６を介して
夫々連通させており、更に、上記カル部２０の側
方位置に、所要の形状及び深さの樹脂溜部２７を
形成し、且つ、該樹脂溜部２７とカル部２０とを
所要長さの溶融樹脂材料導入通路２８，２９を介
して連通させて構成したものである。
しかしながら、キヤビテイの所定複数個が四個
でその少数個が二個である点と、この構成に対応
させた溶融樹脂材料の移送用通路を設けた点で異
なるのみで、その他の構成は前実施例のものと実
質的に同一である。従つて、この実施例の構成に
おいても、上述した前実施例の作用、効果と略同
一の作用、効果を得ることができるものである。
でその少数個が二個である点と、この構成に対応
させた溶融樹脂材料の移送用通路を設けた点で異
なるのみで、その他の構成は前実施例のものと実
質的に同一である。従つて、この実施例の構成に
おいても、上述した前実施例の作用、効果と略同
一の作用、効果を得ることができるものである。
また、上記した各実施例において、各少数キヤ
ビテイ１４5，１４6，２１〜２２，２３〜２４と
各ポツト部（カル部１２1，２０）とを連通させ
る移送用通路１５5，１５6，２５，２６の長さや
形状を、上記樹脂溜部１６，２７とポツト部（カ
ル部１２1，２０）とを連通させる導入通路１７，
１８，２８，２９の長さや形状と略同一に形成し
て構成してもよい。
ビテイ１４5，１４6，２１〜２２，２３〜２４と
各ポツト部（カル部１２1，２０）とを連通させ
る移送用通路１５5，１５6，２５，２６の長さや
形状を、上記樹脂溜部１６，２７とポツト部（カ
ル部１２1，２０）とを連通させる導入通路１７，
１８，２８，２９の長さや形状と略同一に形成し
て構成してもよい。
更に、上記導入通路１７，１８，２８，２９
は、移送用通路１５5，１５6，２５，２６と同じ
数だけ配設することが好ましいが、溶融樹脂材料
が移送用通路を通して各キヤビテイ内に注入され
る状態と、導入通路を通して樹脂溜部１６，２７
内に導入される状態とが略等しくなるように設定
されておれば差し支えなく、従つて、例えば、第
４図に示すように、この設定条件を満たす単数の
導入通路３０を配設するようにしてもよい。
は、移送用通路１５5，１５6，２５，２６と同じ
数だけ配設することが好ましいが、溶融樹脂材料
が移送用通路を通して各キヤビテイ内に注入され
る状態と、導入通路を通して樹脂溜部１６，２７
内に導入される状態とが略等しくなるように設定
されておれば差し支えなく、従つて、例えば、第
４図に示すように、この設定条件を満たす単数の
導入通路３０を配設するようにしてもよい。
これらの場合は、溶融樹脂材料が各キヤビテイ
内へ注入される時間やその注入態様等が全て等し
くなるため、より高精度な樹脂成形条件の均等化
を図り得る効果がある。
内へ注入される時間やその注入態様等が全て等し
くなるため、より高精度な樹脂成形条件の均等化
を図り得る効果がある。
本考案の構成によれば、マルチポツト・プラン
ジヤ形式の樹脂封止成形用金型を採用し、且つ、
そのいずれかのポツト部に連通されるキヤビテイ
の数が、所定複数個よりも少なく配設される場合
においても、該金型の設計、製作に手数を要する
ことなく、また、成形樹脂材料の全体的な歩留り
を低下させることなく、上記所定複数キヤビテイ
内及び該少数キヤビテイ内のいずれにも、略同一
の樹脂成形条件下で溶融樹脂材料を加圧注入する
ことができる。従つて、前述したような従来の問
題点を確実に解消することができると共に、高品
質性及び高信頼性を備えた樹脂封止成形品を成形
し得る金型を提供できるものである。
ジヤ形式の樹脂封止成形用金型を採用し、且つ、
そのいずれかのポツト部に連通されるキヤビテイ
の数が、所定複数個よりも少なく配設される場合
においても、該金型の設計、製作に手数を要する
ことなく、また、成形樹脂材料の全体的な歩留り
を低下させることなく、上記所定複数キヤビテイ
内及び該少数キヤビテイ内のいずれにも、略同一
の樹脂成形条件下で溶融樹脂材料を加圧注入する
ことができる。従つて、前述したような従来の問
題点を確実に解消することができると共に、高品
質性及び高信頼性を備えた樹脂封止成形品を成形
し得る金型を提供できるものである。
また、本考案の構成によれば、上記した樹脂封
止成形用金型におけるキヤビテイ内の樹脂圧を簡
易に且つ確実に検知・検出することがきる等の優
れた実用的な効果を奏するものである。
止成形用金型におけるキヤビテイ内の樹脂圧を簡
易に且つ確実に検知・検出することがきる等の優
れた実用的な効果を奏するものである。
第１図は、本考案に係る樹脂封止成形用金型の
型面要部を示す一部切欠平面図である。第２図
は、該金型の型面要部を拡大して示す一部切欠平
面図である。第３図は、本考案に係る他の実施例
を示す金型型面要部の一部切欠平面図である。第
４図は、導入通路の他の構成例を示す型面要部の
平面図である。第５図及び第６図は、いずれも従
来金型における問題点を説明するための型面要部
の一部切欠平面図である。 符号の説明、１２……カル部（ポツト部）、１
２1……カル部（ポツト部）１４1〜１４2……所
定複数キヤビテイ、１４3〜１４4……所定複数キ
ヤビテイ、１４5……少数キヤビテイ、１４6……
少数キヤビテイ、１５1〜１５6……移送用通路、
１６……樹脂溜部、１７，１８……導入通路、１
９……樹脂圧検出手段、２０……カル部（ポツト
部）、２１〜２２……少数キヤビテイ、２３〜２
４……少数キヤビテイ、２５，２６……移送用通
路、２７……樹脂溜部、２８，２９……導入通
路、３０……導入通路。
型面要部を示す一部切欠平面図である。第２図
は、該金型の型面要部を拡大して示す一部切欠平
面図である。第３図は、本考案に係る他の実施例
を示す金型型面要部の一部切欠平面図である。第
４図は、導入通路の他の構成例を示す型面要部の
平面図である。第５図及び第６図は、いずれも従
来金型における問題点を説明するための型面要部
の一部切欠平面図である。 符号の説明、１２……カル部（ポツト部）、１
２1……カル部（ポツト部）１４1〜１４2……所
定複数キヤビテイ、１４3〜１４4……所定複数キ
ヤビテイ、１４5……少数キヤビテイ、１４6……
少数キヤビテイ、１５1〜１５6……移送用通路、
１６……樹脂溜部、１７，１８……導入通路、１
９……樹脂圧検出手段、２０……カル部（ポツト
部）、２１〜２２……少数キヤビテイ、２３〜２
４……少数キヤビテイ、２５，２６……移送用通
路、２７……樹脂溜部、２８，２９……導入通
路、３０……導入通路。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 所要複数個のポツト群と、所要複数個のキヤ
ビテイ群とを並列状に配置し、且つ、該各ポツ
ト部とその近辺所定位置に配設した所定複数個
のキヤビテイとを同長の溶融樹脂材料移送用通
路を介して夫々連通すると共に、上記いずれか
のポツト部に連通されるキヤビテイの数が、上
記した所定複数個よりも少なく配設されている
電子部品の樹脂封止成形用金型において、上記
いずれかのポツト部の側方位置に、所用形状の
樹脂溜部を形成すると共に、該ポツト部と樹脂
溜部とを所要長さの溶融樹脂材料導入通路を介
して連通し、且つ、該樹脂溜部内及び溶融樹脂
材料導入通路内の樹脂材料充填総容量と、上記
いずれかのポツト部における少数キヤビテイ内
及び該少数キヤビテイと該ポツト部とを連通さ
せる溶融樹脂材料移送用通路内の樹脂材料充填
総容量とが略等しくなるように形成して構成し
たことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用
金型。 (2) 少数キヤビテイ内の樹脂材料充填総容量と樹
脂溜部内の樹脂材料充填総容量とが略等しくな
るように形成し、且つ、上記少数キヤビテイと
ポツト部とを連通させる移送用通路内の樹脂材
料充填総容量と上記樹脂溜部とポツト部とを連
通させる導入通路内の樹脂材料充填総容量とが
略等しくなるように形成したことを特徴とする
請求項(1)に記載の電子部品の樹脂封止成形用金
型。 (3) 少数キヤビテイとポツト部とを連通させる移
送用通路の長さと、樹脂溜部とポツト部とを連
通させる導入通路の長さを略同一長さに形成し
たことを特徴とする請求項(1)に記載の電子部品
の樹脂封止成形用金型。 (4) 少数キヤビテイとポツト部とを連通させる移
送用通路の形状と、樹脂溜部とポツト部とを連
通させる導入通路の形状を略同一形状に形成し
たことを特徴とする請求項(1)に記載の電子部品
の樹脂封止成形用金型。 (5) 樹脂溜部に、キヤビテイ内の樹脂材料に対す
る加圧力検出用の樹脂圧検出手段を配設して構
成したことを特徴とする請求項(1)乃至請求項(4)
に記載の電子部品の樹脂封止成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988115622U JPH0521877Y2 (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988115622U JPH0521877Y2 (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0236040U JPH0236040U (ja) | 1990-03-08 |
| JPH0521877Y2 true JPH0521877Y2 (ja) | 1993-06-04 |
Family
ID=31357451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988115622U Expired - Lifetime JPH0521877Y2 (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521877Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012156149A (ja) * | 2011-01-21 | 2012-08-16 | Daiichi Seiko Co Ltd | 樹脂封止装置および樹脂封止方法 |
-
1988
- 1988-09-01 JP JP1988115622U patent/JPH0521877Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0236040U (ja) | 1990-03-08 |
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