JPH0521944A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPH0521944A JPH0521944A JP19857691A JP19857691A JPH0521944A JP H0521944 A JPH0521944 A JP H0521944A JP 19857691 A JP19857691 A JP 19857691A JP 19857691 A JP19857691 A JP 19857691A JP H0521944 A JPH0521944 A JP H0521944A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- wiring board
- printed wiring
- lands
- wiring pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ランドの表面積を大きくすることなく、必要
な電気的接続の信頼性および機械的強度を確保する。 【構成】 両面印刷配線板１に設けられたスルーホール
２の両端周縁部に、外形が内角に鋭角をもたない正八角
形であるランド３ａ、３ｂをそれぞれ設け、各ランドの
８個の頂点のうちの１つに所定の配線パターン４ａ、４
ｂをそれぞれ接続する。前記ランド３ａ、３ｂと配線パ
ターン４ａ、４ｂとの接続部にはティアドロップ処理を
施す必要はない。
な電気的接続の信頼性および機械的強度を確保する。 【構成】 両面印刷配線板１に設けられたスルーホール
２の両端周縁部に、外形が内角に鋭角をもたない正八角
形であるランド３ａ、３ｂをそれぞれ設け、各ランドの
８個の頂点のうちの１つに所定の配線パターン４ａ、４
ｂをそれぞれ接続する。前記ランド３ａ、３ｂと配線パ
ターン４ａ、４ｂとの接続部にはティアドロップ処理を
施す必要はない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は片面または両面に導体を
もつ印刷配線板および多層印刷配線板に関し、特にスル
ーホールの周囲に設けられるランドの形状を改良した印
刷配線板に関する。
もつ印刷配線板および多層印刷配線板に関し、特にスル
ーホールの周囲に設けられるランドの形状を改良した印
刷配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】片面または両面に導体層をもつ印刷配線
板および片面又は両面印刷配線板を積層した構造をもつ
多層印刷配線板においては、部品端子と導体層、又は導
体層相互間を接続するためにスルーホールが設けられ、
該スルーホールの周囲には所定の導体パターンとの間を
接続するためのランドが形成される。該ランドの寸法お
よび形状は、接続する装着部品あるいは導体層相互間の
電気的接続の信頼性およびランド自体の機械的強度を確
保するために充分な面積を有し、かつ、隣接するランド
との間に短絡を起さないだけの充分な間隔を保つように
設計する必要がある。
板および片面又は両面印刷配線板を積層した構造をもつ
多層印刷配線板においては、部品端子と導体層、又は導
体層相互間を接続するためにスルーホールが設けられ、
該スルーホールの周囲には所定の導体パターンとの間を
接続するためのランドが形成される。該ランドの寸法お
よび形状は、接続する装着部品あるいは導体層相互間の
電気的接続の信頼性およびランド自体の機械的強度を確
保するために充分な面積を有し、かつ、隣接するランド
との間に短絡を起さないだけの充分な間隔を保つように
設計する必要がある。
【０００３】従来は、円形、楕円又は正方形のランドが
使用されているが、配線パターンの密度による設計上の
制約のために、スルーホールの穴径に対してランドの寸
法を充分に大きくすることが不可能な場合には、図３に
示すようなティアドロップ３３ａを設けて前述の電気的
接続の信頼性および機械的強度を確保する必要があっ
た。
使用されているが、配線パターンの密度による設計上の
制約のために、スルーホールの穴径に対してランドの寸
法を充分に大きくすることが不可能な場合には、図３に
示すようなティアドロップ３３ａを設けて前述の電気的
接続の信頼性および機械的強度を確保する必要があっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術によれ
ば、前述した通り、配線パターンの設計の制約によって
スルーホールの周囲に充分な大きさのランドを設けるこ
とができない場合には、ランドの所定位置にティアドロ
ップ処理を施すことが必要であり、設計が繁雑になる欠
点があった。
ば、前述した通り、配線パターンの設計の制約によって
スルーホールの周囲に充分な大きさのランドを設けるこ
とができない場合には、ランドの所定位置にティアドロ
ップ処理を施すことが必要であり、設計が繁雑になる欠
点があった。
【０００５】本発明は、上記従来の技術の有する問題点
に鑑みてなされたものであり、印刷配線板の設計上の制
約等によってランドの大きさが限定される場合でも、配
線パターンとの間に充分な電気的接続の信頼性および機
械的強度を確保することが可能であり、しかも、該配線
パターンとの接続もスムーズに行うことのできるランド
をもつ印刷配線板を提供することを目的とするものであ
る。
に鑑みてなされたものであり、印刷配線板の設計上の制
約等によってランドの大きさが限定される場合でも、配
線パターンとの間に充分な電気的接続の信頼性および機
械的強度を確保することが可能であり、しかも、該配線
パターンとの接続もスムーズに行うことのできるランド
をもつ印刷配線板を提供することを目的とするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の印刷配線板は、配線パターンに、内角に
鋭角を持たない多角形のランドを接続したことを特徴と
する。
めに、本発明の印刷配線板は、配線パターンに、内角に
鋭角を持たない多角形のランドを接続したことを特徴と
する。
【０００７】前記配線パターンは多角形のランドの複数
の頂点のうちの１つに接続することができる。また前記
多角形のランドはスルーホールを設けたランドでも検査
用ランド等のスルーホールを持たないランドでもよい。
の頂点のうちの１つに接続することができる。また前記
多角形のランドはスルーホールを設けたランドでも検査
用ランド等のスルーホールを持たないランドでもよい。
【０００８】
【作用】本発明の印刷配線板は、多角形のランドを使用
することによって、該多角形の外接円を外形とするラン
ドに匹敵する電気的接続の信頼性および機械的強度を有
する。また、配線パターンを前記多角形のランドの複数
の頂点のうちの１つに接続することによって、該配線パ
ターンとランドの接続部の外形をスムーズな曲線状にす
ることができる。
することによって、該多角形の外接円を外形とするラン
ドに匹敵する電気的接続の信頼性および機械的強度を有
する。また、配線パターンを前記多角形のランドの複数
の頂点のうちの１つに接続することによって、該配線パ
ターンとランドの接続部の外形をスムーズな曲線状にす
ることができる。
【０００９】
【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
【００１０】図１は本発明の実施例の一部を示す模式部
分底面図であって、両面印刷板１はレジストコート１ａ
およびスルーホール２を備えており、該スルーホール２
の両端にはそれぞれランド３ａ、３ｂが設けられ、各ラ
ンド３ａ、３ｂは内角に鋭角を持たない多角形のランド
としての正八角形の外形をもつ導体によって形成されて
いる。両面印刷配線板１の下面に配置された配線パター
ン４ｂは、正八角形のランド３ｂの８個の頂点のうちの
１つに接続され、同様に印刷配線板１の上面に配置され
た配線パターン４ａは正八角形のランド３ｂの８個の頂
点のうちの１つに接続される。
分底面図であって、両面印刷板１はレジストコート１ａ
およびスルーホール２を備えており、該スルーホール２
の両端にはそれぞれランド３ａ、３ｂが設けられ、各ラ
ンド３ａ、３ｂは内角に鋭角を持たない多角形のランド
としての正八角形の外形をもつ導体によって形成されて
いる。両面印刷配線板１の下面に配置された配線パター
ン４ｂは、正八角形のランド３ｂの８個の頂点のうちの
１つに接続され、同様に印刷配線板１の上面に配置され
た配線パターン４ａは正八角形のランド３ｂの８個の頂
点のうちの１つに接続される。
【００１１】上述のように各ランド３ａ、３ｂは正八角
形の外形をもっているため、該正八角形に外接する円を
外形とする円形ランド５（破線で示す）に匹敵する機械
的強度および電気的接続の信頼性を確保することが可能
であり、しかも上述の円形ランドに比べて隣接するラン
ドとの間にはんだブリッジ等による短絡を起す危険性は
少ない。
形の外形をもっているため、該正八角形に外接する円を
外形とする円形ランド５（破線で示す）に匹敵する機械
的強度および電気的接続の信頼性を確保することが可能
であり、しかも上述の円形ランドに比べて隣接するラン
ドとの間にはんだブリッジ等による短絡を起す危険性は
少ない。
【００１２】また、各配線パターン４ａ、４ｂは、それ
ぞれ正八角形のランド３ａ、３ｂの８個の頂点のうちの
１つに接続されるため、上記ランド３ａ、３ｂと配線パ
ターン４ａ、４ｂとの間の接続部は、ティアドロップ処
理を施した場合と同様になだらかな曲線状になる。な
お、上記実施例においては、正八角形の外形をもつラン
ド３ａ、３ｂが用いられているが、正八角形に限らず、
内角に鋭角をもたない多角形であればどのような外形の
ランドでもよい。
ぞれ正八角形のランド３ａ、３ｂの８個の頂点のうちの
１つに接続されるため、上記ランド３ａ、３ｂと配線パ
ターン４ａ、４ｂとの間の接続部は、ティアドロップ処
理を施した場合と同様になだらかな曲線状になる。な
お、上記実施例においては、正八角形の外形をもつラン
ド３ａ、３ｂが用いられているが、正八角形に限らず、
内角に鋭角をもたない多角形であればどのような外形の
ランドでもよい。
【００１３】さらに、上述した各ランド３ａ、３ｂは印
刷配線板１の両面に設けられた導体間を接続するための
ものであるが、同様に正八角形のランドを部品を実装す
るためのスルーホールに用いた場合には、部品のリード
又は端子を接続するためのはんだの消費量を円形ランド
に比べて少なくすることができる。
刷配線板１の両面に設けられた導体間を接続するための
ものであるが、同様に正八角形のランドを部品を実装す
るためのスルーホールに用いた場合には、部品のリード
又は端子を接続するためのはんだの消費量を円形ランド
に比べて少なくすることができる。
【００１４】上記実施例においては、スルーホール２の
周囲に設けられるランド３ａ、３ｂのみを示したが、ス
ルーホールを持たないランド、例えば実装後の検査工程
において、コンタクトプローブを接触させるための検査
用ランドについても前述の通りの多角形にすることが可
能であることは言うまでもない。
周囲に設けられるランド３ａ、３ｂのみを示したが、ス
ルーホールを持たないランド、例えば実装後の検査工程
において、コンタクトプローブを接触させるための検査
用ランドについても前述の通りの多角形にすることが可
能であることは言うまでもない。
【００１５】
【発明の効果】本発明は上述のとおり構成されているの
で、以下に記載するような効果を奏する。
で、以下に記載するような効果を奏する。
【００１６】印刷配線板のランドの表面積を大きくする
ことなく必要な電気的接続の信頼性および機械的強度を
確保することができるため、印刷配線板の配線パターン
の設計上の制約を軽減することができる。また、ティア
ドロップ処理を施すことなく、所定の配線パターンとラ
ンドとの接続部の外形をスムーズな曲線状にすることが
できるため、配線パターンの設計を簡略化することがで
きる。
ことなく必要な電気的接続の信頼性および機械的強度を
確保することができるため、印刷配線板の配線パターン
の設計上の制約を軽減することができる。また、ティア
ドロップ処理を施すことなく、所定の配線パターンとラ
ンドとの接続部の外形をスムーズな曲線状にすることが
できるため、配線パターンの設計を簡略化することがで
きる。
【図１】本発明の実施例の１部分を示す部分模式底面図
である。
である。
【図２】図１のＡ−Ａ’線に沿ってとった部分模式断面
図である。
図である。
【図３】従来例に使用されるランドの形状を示す部分模
式平面図である。 １ 印刷配線板 １ａ レジストコート ２ スルーホール ３ａ、３ｂ ランド ４ａ、４ｂ 配線パターン ５ 円形ランド ３３ 従来例のランド ３３ａ ティアドロップ
式平面図である。 １ 印刷配線板 １ａ レジストコート ２ スルーホール ３ａ、３ｂ ランド ４ａ、４ｂ 配線パターン ５ 円形ランド ３３ 従来例のランド ３３ａ ティアドロップ
Claims (4)
- 【請求項１】 配線パターンに、内角に鋭角をもたない
多角形のランドを接続したことを特徴とする印刷配線
板。 - 【請求項２】 配線パターンが多角形のランドの複数の
頂点のうちの１つに接続されていることを特徴とする請
求項１記載の印刷配線板。 - 【請求項３】 多角形のランドにスルーホールが設けら
れていることを特徴とする請求項１記載の印刷配線板。 - 【請求項４】 多角形のランドが検査機のコンタクトプ
ローブを当接するための検査用ランドであることを特徴
とする請求項１記載の印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19857691A JPH0521944A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19857691A JPH0521944A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521944A true JPH0521944A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=16393475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19857691A Pending JPH0521944A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521944A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030012384A (ko) * | 2001-07-31 | 2003-02-12 | 파츠닉(주) | 회로기판 패턴의 단락방지구조 |
| US20110240362A1 (en) * | 2010-03-31 | 2011-10-06 | Hiroyuki Matsuo | Printed circuit board and electronic apparatus |
| CN102843857A (zh) * | 2011-06-24 | 2012-12-26 | 发那科株式会社 | 具有焊盘的印制电路布线板 |
| WO2018056594A1 (ko) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | 스템코 주식회사 | 비아 패드를 갖는 연성 회로 기판 |
| JP2020119969A (ja) * | 2019-01-23 | 2020-08-06 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板、プリント回路装置及びプリント回路装置の製造方法 |
| JPWO2022250088A1 (ja) * | 2021-05-26 | 2022-12-01 |
-
1991
- 1991-07-12 JP JP19857691A patent/JPH0521944A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030012384A (ko) * | 2001-07-31 | 2003-02-12 | 파츠닉(주) | 회로기판 패턴의 단락방지구조 |
| US20110240362A1 (en) * | 2010-03-31 | 2011-10-06 | Hiroyuki Matsuo | Printed circuit board and electronic apparatus |
| CN102843857A (zh) * | 2011-06-24 | 2012-12-26 | 发那科株式会社 | 具有焊盘的印制电路布线板 |
| US20120325543A1 (en) * | 2011-06-24 | 2012-12-27 | Fanuc Corporation | Printed wiring board (pwb) with lands |
| US8847083B2 (en) * | 2011-06-24 | 2014-09-30 | Fanuc Corporation | Printed wiring board (PWB) with lands |
| WO2018056594A1 (ko) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | 스템코 주식회사 | 비아 패드를 갖는 연성 회로 기판 |
| JP2020119969A (ja) * | 2019-01-23 | 2020-08-06 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板、プリント回路装置及びプリント回路装置の製造方法 |
| JPWO2022250088A1 (ja) * | 2021-05-26 | 2022-12-01 | ||
| WO2022250088A1 (ja) * | 2021-05-26 | 2022-12-01 | 三菱電機株式会社 | プリント基板およびその製造方法 |
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| JPH0365677B2 (ja) |