JPH0521960A - 多層プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板およびその製造方法Info
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- JPH0521960A JPH0521960A JP16812191A JP16812191A JPH0521960A JP H0521960 A JPH0521960 A JP H0521960A JP 16812191 A JP16812191 A JP 16812191A JP 16812191 A JP16812191 A JP 16812191A JP H0521960 A JPH0521960 A JP H0521960A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スルーホール、バイアホール等の貫通穴の数
を減少させて、信頼性の高い多層プリント配線板と、そ
の簡単な製造方法を得る。 【構成】 対向面に回路パターンおよび接続用のランド
を形成した複数の基板を、回路パターンの対向部分をレ
ジストで覆った状態で、異方性導電シートを挟むように
積層し、異方性導電シートに設けた貫通孔に接着剤を充
填して接着する。異方性導電シートは厚さ方向のみの導
電性を有し、面方向への導電性を有しないため、対向す
るランドが電気的に接続される。
を減少させて、信頼性の高い多層プリント配線板と、そ
の簡単な製造方法を得る。 【構成】 対向面に回路パターンおよび接続用のランド
を形成した複数の基板を、回路パターンの対向部分をレ
ジストで覆った状態で、異方性導電シートを挟むように
積層し、異方性導電シートに設けた貫通孔に接着剤を充
填して接着する。異方性導電シートは厚さ方向のみの導
電性を有し、面方向への導電性を有しないため、対向す
るランドが電気的に接続される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は多層プリント配線板お
よびその製造方法に関するものである。
よびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の多層プリント配線板を示す
断面図である。図において、１は多層プリント配線板、
２、３は多層プリント配線板１を構成する外層板、４は
外層板２、３に挟まれた内層板、５は第１層回路パター
ンで、外層板２の表面に形成されている。６、７は第２
層、第３層回路パターンで、内層板４の両面に形成され
ている。８は第４層回路パターンで、外層板３の表面に
形成されている。９は外層板２、３および内層板４を貫
通するスルーホールで、第１層ないし第４層回路パター
ン５〜８に形成されたランド５ａ〜８ａを接続するスル
ーホールめっき部９ａを有する。１０はバイアホール
で、内層板４を貫通し、第２層および第３層回路パター
ン６、７に形成されたランド６ｂ、７ｂを接続するスル
ーホールめっき部１０ａを有する。
断面図である。図において、１は多層プリント配線板、
２、３は多層プリント配線板１を構成する外層板、４は
外層板２、３に挟まれた内層板、５は第１層回路パター
ンで、外層板２の表面に形成されている。６、７は第２
層、第３層回路パターンで、内層板４の両面に形成され
ている。８は第４層回路パターンで、外層板３の表面に
形成されている。９は外層板２、３および内層板４を貫
通するスルーホールで、第１層ないし第４層回路パター
ン５〜８に形成されたランド５ａ〜８ａを接続するスル
ーホールめっき部９ａを有する。１０はバイアホール
で、内層板４を貫通し、第２層および第３層回路パター
ン６、７に形成されたランド６ｂ、７ｂを接続するスル
ーホールめっき部１０ａを有する。
【０００３】上記の多層プリント配線板１は次のように
して製造される。まず、ガラス繊維／エポキシ樹脂複合
材等の絶縁基板の両面に銅箔を張った銅張積層板にレジ
ストパターンを形成してエッチングを行うことにより、
第２層、第３層回路パターン６、７を形成する。そして
ランド６ｂ、７ｂに穴あけしてスルーホールめっき部１
０ａを形成することによりバイアホール１０を形成した
後、両面にプリプレグおよび銅箔を積層して加熱プレス
することにより、銅張多層積層板を形成する。この銅張
多層積層板にレジストパターンを形成してエッチングを
行うことにより、第１層、第４層回路パターン５、８を
形成する。その後ランド５ａ〜８ａに穴あけしてスルー
ホールめっき部９ａを形成することにより、スルーホー
ル９を形成し、多層プリント配線板１が完成する。
して製造される。まず、ガラス繊維／エポキシ樹脂複合
材等の絶縁基板の両面に銅箔を張った銅張積層板にレジ
ストパターンを形成してエッチングを行うことにより、
第２層、第３層回路パターン６、７を形成する。そして
ランド６ｂ、７ｂに穴あけしてスルーホールめっき部１
０ａを形成することによりバイアホール１０を形成した
後、両面にプリプレグおよび銅箔を積層して加熱プレス
することにより、銅張多層積層板を形成する。この銅張
多層積層板にレジストパターンを形成してエッチングを
行うことにより、第１層、第４層回路パターン５、８を
形成する。その後ランド５ａ〜８ａに穴あけしてスルー
ホールめっき部９ａを形成することにより、スルーホー
ル９を形成し、多層プリント配線板１が完成する。
【０００４】上記の多層プリント配線板１は、スルーホ
ール９に部品を実装して使用される。
ール９に部品を実装して使用される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかるに上記のような
従来の多層プリント配線板１においては、スルーホール
９、バイアホール１０等の貫通穴が多数形成されている
ため、信頼性に欠けるという問題点があった。すなわち
上記のスルーホール９は部品実装を主たる目的として、
またバイアホール１０は上下の回路パターンの接続を主
たる目的として形成されるが、いずれも穴あけ後にめっ
きを行ってランドを接続する必要があり、これらの貫通
穴が多いほどめっき信頼性は低下する。
従来の多層プリント配線板１においては、スルーホール
９、バイアホール１０等の貫通穴が多数形成されている
ため、信頼性に欠けるという問題点があった。すなわち
上記のスルーホール９は部品実装を主たる目的として、
またバイアホール１０は上下の回路パターンの接続を主
たる目的として形成されるが、いずれも穴あけ後にめっ
きを行ってランドを接続する必要があり、これらの貫通
穴が多いほどめっき信頼性は低下する。
【０００６】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、スルーホール、バイアホール等
の貫通穴の数を減少させて、信頼性を高めることが可能
な多層プリント配線板およびその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
ためになされたもので、スルーホール、バイアホール等
の貫通穴の数を減少させて、信頼性を高めることが可能
な多層プリント配線板およびその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は次の多層プリ
ント配線板およびその製造方法である。 （１）対向面に回路パターンを有する複数の基板と、そ
れぞれの回路パターンに接続するように各基板の対向部
分に形成された接続用のランドと、前記基板間に積層さ
れかつ対向面のランドを電気的に接続する異方性導電シ
ートと、対向する基板を異方性導電シートに圧着した状
態で固着する固着材と、各基板の回路パターンの対向部
分に形成されたレジストとを備え、前記異方性導電シー
トは厚さ方向のみの導電性を有し、面方向の導電性を有
しないシートからなる多層プリント配線板。 （２）対向面に回路パターンおよびランドを形成すると
ともに、回路パターンの対向部分にレジストを形成した
複数の基板間に、ランドに対応する部分以外の部分に貫
通孔を形成した異方性導電シートを挟むように積層する
とともに、貫通孔に接着剤を充填し、前記基板を加圧し
た状態で接着剤を硬化させて基板間を接着し、ランド間
を電気的に接続する上記（１）記載の多層プリント配線
板の製造方法。
ント配線板およびその製造方法である。 （１）対向面に回路パターンを有する複数の基板と、そ
れぞれの回路パターンに接続するように各基板の対向部
分に形成された接続用のランドと、前記基板間に積層さ
れかつ対向面のランドを電気的に接続する異方性導電シ
ートと、対向する基板を異方性導電シートに圧着した状
態で固着する固着材と、各基板の回路パターンの対向部
分に形成されたレジストとを備え、前記異方性導電シー
トは厚さ方向のみの導電性を有し、面方向の導電性を有
しないシートからなる多層プリント配線板。 （２）対向面に回路パターンおよびランドを形成すると
ともに、回路パターンの対向部分にレジストを形成した
複数の基板間に、ランドに対応する部分以外の部分に貫
通孔を形成した異方性導電シートを挟むように積層する
とともに、貫通孔に接着剤を充填し、前記基板を加圧し
た状態で接着剤を硬化させて基板間を接着し、ランド間
を電気的に接続する上記（１）記載の多層プリント配線
板の製造方法。
【０００８】
【作用】この発明の多層プリント配線板は、対向面に回
路パターンおよびランドを形成するとともに、回路パタ
ーンの対向部分にレジストを形成した複数の基板間に、
ランドに対応する部分以外の部分に貫通孔を形成した異
方性導電シートを挟むように積層するとともに、貫通孔
に接着剤を充填し、前記基板を加圧した状態で接着剤を
硬化させて基板間を接着し、ランド間を電気的に接続す
ることにより製造される。
路パターンおよびランドを形成するとともに、回路パタ
ーンの対向部分にレジストを形成した複数の基板間に、
ランドに対応する部分以外の部分に貫通孔を形成した異
方性導電シートを挟むように積層するとともに、貫通孔
に接着剤を充填し、前記基板を加圧した状態で接着剤を
硬化させて基板間を接着し、ランド間を電気的に接続す
ることにより製造される。
【０００９】上記により製造される多層プリント配線板
においては、異方性導電シートは厚さ方向のみの導電性
を有し、面方向への導電性を有しないため、各基板の対
向部分に形成されたランドは、異方性導電シートにより
電気的に接続する。また回路パターンの対向部分はレジ
ストによって遮断されるため電気的な接続は行われな
い。このため各基板の対向面の接続のためのスルーホー
ルやバイアホール等の貫通穴が必要でなくなり、貫通穴
の数は減少し、信頼性は高まる。
においては、異方性導電シートは厚さ方向のみの導電性
を有し、面方向への導電性を有しないため、各基板の対
向部分に形成されたランドは、異方性導電シートにより
電気的に接続する。また回路パターンの対向部分はレジ
ストによって遮断されるため電気的な接続は行われな
い。このため各基板の対向面の接続のためのスルーホー
ルやバイアホール等の貫通穴が必要でなくなり、貫通穴
の数は減少し、信頼性は高まる。
【００１０】またこの発明の多層プリント配線板の製造
方法においては、異方性導電シートに貫通孔を形成して
接着剤を充填し、基板間に積層して加圧下に接着剤を硬
化させることにより製造されるから、対向面のランド接
続のためのプリプレグの積層、硬化およびスルーホー
ル、バイアホール等の貫通穴の形成が必要でなくなり、
製造工程が簡略化し、歩留も向上する。
方法においては、異方性導電シートに貫通孔を形成して
接着剤を充填し、基板間に積層して加圧下に接着剤を硬
化させることにより製造されるから、対向面のランド接
続のためのプリプレグの積層、硬化およびスルーホー
ル、バイアホール等の貫通穴の形成が必要でなくなり、
製造工程が簡略化し、歩留も向上する。
【００１１】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面により説明す
る。図１は実施例の多層プリント配線板を示す断面図、
図２はその分解斜視図であり、図において、図３と同一
符号は同一または相当部分を示す。
る。図１は実施例の多層プリント配線板を示す断面図、
図２はその分解斜視図であり、図において、図３と同一
符号は同一または相当部分を示す。
【００１２】１１、１２は外層板２、３となる基板であ
る。基板１１の両面には、第１層および第２層回路パタ
ーン５、６およびランド５ａ、６ａ、６ｃが形成され、
ランド５ａ、６ａは、バイアホール１０に形成されたス
ルーホールめっき部１０ａにより接続している。基板１
２の両面には、第３層および第４層回路パターン７、８
およびランド７ｃが形成されている。ランド６ｃ、７ｃ
は基板１１、１２の対向部分に形成されている。
る。基板１１の両面には、第１層および第２層回路パタ
ーン５、６およびランド５ａ、６ａ、６ｃが形成され、
ランド５ａ、６ａは、バイアホール１０に形成されたス
ルーホールめっき部１０ａにより接続している。基板１
２の両面には、第３層および第４層回路パターン７、８
およびランド７ｃが形成されている。ランド６ｃ、７ｃ
は基板１１、１２の対向部分に形成されている。
【００１３】１３は内層板４となる異方性導電シートで
ある。異方性導電シート１３は、厚さ方向に導電性針状
体が配向され、各針状体間は絶縁されたシートからな
り、厚さ方向のみの導電性を有し、面方向の導電性を有
しないシートである。異方性導電シート１３には、ラン
ド６ｃ、７ｃに対応する部分以外の部分に貫通孔１４を
有し、貫通孔１４には接着剤１５が充填され、基板１
１、１２を異方性導電シート１３に圧着した状態で固着
している。１６は回路パターン６、７の対向部分に形成
されたレジストである。
ある。異方性導電シート１３は、厚さ方向に導電性針状
体が配向され、各針状体間は絶縁されたシートからな
り、厚さ方向のみの導電性を有し、面方向の導電性を有
しないシートである。異方性導電シート１３には、ラン
ド６ｃ、７ｃに対応する部分以外の部分に貫通孔１４を
有し、貫通孔１４には接着剤１５が充填され、基板１
１、１２を異方性導電シート１３に圧着した状態で固着
している。１６は回路パターン６、７の対向部分に形成
されたレジストである。
【００１４】上記の多層プリント配線板１は次のように
して製造する。まず基板１１、１２に回路パターン５、
６および７、８を形成するとともに、回路パターン６、
７に接続するように基板１１、１２の対向部分にランド
６ｃ、７ｃを形成した後、基板１１に穴あけおよびスル
ーホールめっきを行って、スルーホールめっき部１０ａ
を有するバイアホール１０を形成する。基板１２にも同
様にバイアホールを形成しているが、図示は省略されて
いる。
して製造する。まず基板１１、１２に回路パターン５、
６および７、８を形成するとともに、回路パターン６、
７に接続するように基板１１、１２の対向部分にランド
６ｃ、７ｃを形成した後、基板１１に穴あけおよびスル
ーホールめっきを行って、スルーホールめっき部１０ａ
を有するバイアホール１０を形成する。基板１２にも同
様にバイアホールを形成しているが、図示は省略されて
いる。
【００１５】その後基板１１、１２の回路パターン６、
７の対向部分を覆うようにレジスト１６を形成する。レ
ジスト１６はランド６ｃ、７ｃおよび貫通孔１４に対応
する部分を除いて、基板１１、１２の対向面の全面に、
シルク印刷等により形成する。
７の対向部分を覆うようにレジスト１６を形成する。レ
ジスト１６はランド６ｃ、７ｃおよび貫通孔１４に対応
する部分を除いて、基板１１、１２の対向面の全面に、
シルク印刷等により形成する。
【００１６】一方、異方性導電シート１３のランド６
ｃ、７ｃに対応する部分以外の部分に貫通孔１４を形成
し、この異方性導電シート１３を基板１２上に積層し、
シルク印刷等により、貫通孔１４に熱硬化性の接着剤１
５を充填する。その後異方性導電シート１３上に基板１
１を積層し、基板１１、１２を加熱プレスにより加熱下
に加圧して、接着剤１５を硬化させる。これにより基板
１１、１２は異方性導電シート１３を圧着した状態で接
着され、ランド６ｃ、７ｃは異方性導電シート１３によ
り電気的に接続され、多層プリント配線板１が製造され
る。
ｃ、７ｃに対応する部分以外の部分に貫通孔１４を形成
し、この異方性導電シート１３を基板１２上に積層し、
シルク印刷等により、貫通孔１４に熱硬化性の接着剤１
５を充填する。その後異方性導電シート１３上に基板１
１を積層し、基板１１、１２を加熱プレスにより加熱下
に加圧して、接着剤１５を硬化させる。これにより基板
１１、１２は異方性導電シート１３を圧着した状態で接
着され、ランド６ｃ、７ｃは異方性導電シート１３によ
り電気的に接続され、多層プリント配線板１が製造され
る。
【００１７】上記により製造された多層プリント配線板
１においては、異方性導電シート１３は厚さ方向のみの
導電性を有し、面方向への導電性を有しないため、基板
１１、１２の対向面に形成された回路パターン６、７の
対向部分に形成されたランド６ｃ、７ｃは、異方性導電
シート１３により電気的に接続する。また回路パターン
６、７の対向部分はレジスト１６によって遮断されるた
め電気的な接続は行われない。このため各基板１１、１
２の対向面の接続のためにスルーホール（バイアホー
ル）が必要でなくなり、スルーホールの数は減少し、信
頼性は高まる。
１においては、異方性導電シート１３は厚さ方向のみの
導電性を有し、面方向への導電性を有しないため、基板
１１、１２の対向面に形成された回路パターン６、７の
対向部分に形成されたランド６ｃ、７ｃは、異方性導電
シート１３により電気的に接続する。また回路パターン
６、７の対向部分はレジスト１６によって遮断されるた
め電気的な接続は行われない。このため各基板１１、１
２の対向面の接続のためにスルーホール（バイアホー
ル）が必要でなくなり、スルーホールの数は減少し、信
頼性は高まる。
【００１８】またこの実施例では、異方性導電シート１
３に貫通孔１４を形成し、貫通孔１４に接着剤１５を充
填して固着するようにしたので、貫通孔１４を異方性導
電シート１３の全面に均一に形成して、全体を均一に、
かつ容易に固着することができるが、他の固着手段によ
り固着を行ってもよい。
３に貫通孔１４を形成し、貫通孔１４に接着剤１５を充
填して固着するようにしたので、貫通孔１４を異方性導
電シート１３の全面に均一に形成して、全体を均一に、
かつ容易に固着することができるが、他の固着手段によ
り固着を行ってもよい。
【００１９】さらにレジスト１６は回路パターン６、７
の表面を覆うように形成したので、容易かつ完全に形成
することができるが、他の方法によって形成してもよ
い。例えば回路パターン６、７の対向部分に対応する部
分の異方性導電シート１３に貫通孔１４を形成し、接着
剤１５を充填して接着することにより、接着剤１５をレ
ジストとしても利用することができる。
の表面を覆うように形成したので、容易かつ完全に形成
することができるが、他の方法によって形成してもよ
い。例えば回路パターン６、７の対向部分に対応する部
分の異方性導電シート１３に貫通孔１４を形成し、接着
剤１５を充填して接着することにより、接着剤１５をレ
ジストとしても利用することができる。
【００２０】上記の多層プリント配線板１の製造方法に
おいては、異方性導電シート１３に貫通孔１４を形成し
て接着剤１５を充填し、基板１１、１２間に積層して加
圧下に接着剤１５を硬化させることにより製造されるか
ら、対向面のランド６ｃ、７ｃ接続のためのプリプレグ
の積層、硬化およびスルーホール（バイアホール）の形
成が必要でなくなり、製造工程が簡略化する。
おいては、異方性導電シート１３に貫通孔１４を形成し
て接着剤１５を充填し、基板１１、１２間に積層して加
圧下に接着剤１５を硬化させることにより製造されるか
ら、対向面のランド６ｃ、７ｃ接続のためのプリプレグ
の積層、硬化およびスルーホール（バイアホール）の形
成が必要でなくなり、製造工程が簡略化する。
【００２１】上記の実施例では、異方性導電シート１３
を積層した後、接着剤１５を充填したが、逆でもよい。
この場合シルク印刷等により接着剤１５を基板１２に形
成し、その後異方性導電シート１３を積層して、貫通孔
１４に接着剤１５を充填する。
を積層した後、接着剤１５を充填したが、逆でもよい。
この場合シルク印刷等により接着剤１５を基板１２に形
成し、その後異方性導電シート１３を積層して、貫通孔
１４に接着剤１５を充填する。
【００２２】なお上記の説明では、多層プリント配線板
１の全体を貫通するスルーホールを図示していないが、
対向面以外の回路パターン、例えば第１層回路パターン
５と第４層回路パターン８を接続する場合に別のバイア
ホール１０を形成し、あるいは部品実装用にスルーホー
ル９を形成できるのは従来と同様である。また上記実施
例では、２枚の基板を積層する場合について説明した
が、さらに多数の基板を同様にして積層することも可能
である。
１の全体を貫通するスルーホールを図示していないが、
対向面以外の回路パターン、例えば第１層回路パターン
５と第４層回路パターン８を接続する場合に別のバイア
ホール１０を形成し、あるいは部品実装用にスルーホー
ル９を形成できるのは従来と同様である。また上記実施
例では、２枚の基板を積層する場合について説明した
が、さらに多数の基板を同様にして積層することも可能
である。
【００２３】
【発明の効果】この発明の多層プリント配線板によれ
ば、回路パターンと接続するように基板の対向部分に形
成されたランドを、異方性導電シートで電気的に接続す
るようにしたので、スルーホール、バイアホール等の貫
通穴の数が減少し、信頼性が高くなる。
ば、回路パターンと接続するように基板の対向部分に形
成されたランドを、異方性導電シートで電気的に接続す
るようにしたので、スルーホール、バイアホール等の貫
通穴の数が減少し、信頼性が高くなる。
【００２４】この発明の製造方法によれば、異方性導電
シートに形成した貫通孔に接着剤を充填して基板を接着
するようにしたので、上記のような優れた多層プリント
配線板を簡単な工程で製造することができるとともに、
貫通穴形成工程が少なくなるため、歩留も向上する。
シートに形成した貫通孔に接着剤を充填して基板を接着
するようにしたので、上記のような優れた多層プリント
配線板を簡単な工程で製造することができるとともに、
貫通穴形成工程が少なくなるため、歩留も向上する。
【図１】実施例の多層プリント配線板の断面図。
【図２】実施例の多層プリント配線板の分解斜視図。
【図３】従来の多層プリント配線板の断面図。
１ 多層プリント配線板
２、３ 外層板
４ 内層板
５〜８ 回路パターン
５ａ、６ａ、６ｂ、６ｃ、７ａ、７ｂ、７ｃ、８ａ ラ
ンド ９ スルーホール １０ バイアホール １１、１２ 基板 １３ 異方性導電シート １４ 貫通孔 １５ 接着剤 １６ レジスト
ンド ９ スルーホール １０ バイアホール １１、１２ 基板 １３ 異方性導電シート １４ 貫通孔 １５ 接着剤 １６ レジスト
Claims (2)
- 【請求項１】 対向面に回路パターンを有する複数の基
板と、 それぞれの回路パターンに接続するように各基板の対向
部分に形成された接続用のランドと、 前記基板間に積層されかつ対向面のランドを電気的に接
続する異方性導電シートと、 対向する基板を異方性導電シートに圧着した状態で固着
する固着材と、 各基板の回路パターンの対向部分に形成されたレジスト
とを備え、 前記異方性導電シートは厚さ方向のみの導電性を有し、
面方向の導電性を有しないシートからなることを特徴と
する多層プリント配線板。 - 【請求項２】 対向面に回路パターンおよびランドを形
成するとともに、回路パターンの対向部分にレジストを
形成した複数の基板間に、 ランドに対応する部分以外の部分に貫通孔を形成した異
方性導電シートを挟むように積層するとともに、貫通孔
に接着剤を充填し、 前記基板を加圧した状態で接着剤を硬化させて基板間を
接着し、ランド間を電気的に接続することを特徴とする
請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16812191A JPH0521960A (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16812191A JPH0521960A (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521960A true JPH0521960A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=15862243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16812191A Pending JPH0521960A (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521960A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7993390B2 (en) | 2002-02-08 | 2011-08-09 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Implantable or insertable medical device resistant to microbial growth and biofilm formation |
| US8105520B2 (en) | 2002-02-08 | 2012-01-31 | Boston Scientific Scimed, Inc, | Implantable or insertable medical device resistant to microbial growth and biofilm formation |
-
1991
- 1991-07-09 JP JP16812191A patent/JPH0521960A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7993390B2 (en) | 2002-02-08 | 2011-08-09 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Implantable or insertable medical device resistant to microbial growth and biofilm formation |
| US8105520B2 (en) | 2002-02-08 | 2012-01-31 | Boston Scientific Scimed, Inc, | Implantable or insertable medical device resistant to microbial growth and biofilm formation |
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