JPH0521997A - 電子部品の移載ヘツド - Google Patents

電子部品の移載ヘツド

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JPH0521997A
JPH0521997A JP3172547A JP17254791A JPH0521997A JP H0521997 A JPH0521997 A JP H0521997A JP 3172547 A JP3172547 A JP 3172547A JP 17254791 A JP17254791 A JP 17254791A JP H0521997 A JPH0521997 A JP H0521997A
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JP
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nozzle
nozzle shaft
electronic
cam
shaft
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JP3172547A
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Eiji Sakai
栄治 坂井
Shingo Tsuzuki
伸吾 都築
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ノズルが基板上の電子部品や付近の装置類に
衝突することで起きるノズルおよび電子部品類の損傷を
防止する。 【構成】 下端部に電子部品Pを吸着するノズル2を有
するノズルシャフト1と、このノズルシャフト1を昇降
させる昇降手段31とを備えた移載ヘッドAにおいて、
異常発生時に上記ノズルシャフト1を上昇位置に退避さ
せる上昇装置28を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の移載ヘッドに
係り、異常発生時に上昇装置によりノズルシャフトを上
昇位置に強制的に退避させることで、ノズルシャフトが
自重により下降し、ノズルが基板上の電子部品や付近の
装置類に衝突することで起きるノズルおよび電子部品類
の損傷を防止するようにしたものである。
【0002】
【従来の技術】電子部品実装装置として、移載ヘッドを
XYテーブルによりXY方向に移動させながら、パーツ
フィーダの電子部品を基板上に移送搭載するものが知ら
れている。この移載ヘッドは、ノズルシャフトと、この
ノズルシャフトの下端部に装着された電子部品を吸着す
るノズルと、ノズルシャフトを昇降させる昇降手段から
構成されており、昇降手段を駆動して、このノズルシャ
フトを昇降させ、パーツフィーダの電子部品をノズルに
より吸着してピックアップした後、XYテーブルの駆動
によりこの移載ヘッドを基板上に移動させ、そこで再度
ノズルを昇降させて、電子部品を基板に搭載するように
なっている。
【0003】
【発明が解決しようとする問題点】ところで、上記昇降
手段としては、一般に例えば特開昭62−111496
号公報に示されるカム式、シリンダ式、ボールねじ式な
どが知られている。このカム式の場合、モータによりカ
ムを回転させてノズルシャフトを昇降させているが、例
えば停電時やモータ故障時などの異常発生時にモータの
駆動が停止すると、自重によりこのノズルシャフトが下
降してしまう。このようにノズルが下降した状態でXY
テーブルが駆動して、ノズルが基板上を移動すると、ノ
ズルが基板上の電子部品や付近の装置類に衝突して、こ
れらのノズルや電子部品類を傷つけるという問題点があ
った。このようなトラブルは、上記シリンダ式やボール
ねじ式の昇降手段の場合も同様に発生しやすいものであ
った。
【0004】そこで本発明は、異常発生時にノズルが下
降して、ノズルが基板上の電子部品や付近の装置類に衝
突するのを防止することができる電子部品の移載ヘッド
を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、下
端部に電子部品を吸着するノズルを有するノズルシャフ
トと、このノズルシャフトを昇降させる昇降手段とを備
えた移載ヘッドにおいて、異常発生時に上記ノズルシャ
フトを上昇位置に退避させる上昇装置を設けたものであ
る。
【0006】
【作用】上記構成によれば、異常発生時に昇降手段が駆
動を停止すると、上昇装置が駆動してノズルシャフトを
上昇位置に強制的に退避させることで、ノズルシャフト
が自重により下降するのを阻止し、これによりノズルが
基板上の電子部品や付近の装置類に衝突するのを防止す
ることができる。
【0007】
【実施例】(実施例1)次に、図面を参照しながら本発
明の実施例を説明する。
【0008】図1は本発明の電子部品の移載ヘッドAの
側面図である。1はノズルシャフトであり、その下端部
にノズル2が装着されている。また、ノズル2の側方に
は、チャック爪3が設けられている。このチャック爪3
は、ピン3aを中心に回転して開閉する。このノズル2
は、昇降手段(後述)に駆動されて昇降することによ
り、パーツフィーダ20のチップPを吸着してピックア
ップし、次いでこの移載ヘッドAがXYテーブル(図示
せず)の駆動により基板Sの上方へ移動し、そこで再度
ノズル2が昇降することにより、チップPを基板Sに搭
載する。
【0009】5は第1のカムである。第1のカム5には
カムフォロア6が当接している。7はカムフォロア6が
軸着された第1のレバーであり、ブラケット30に取り
付けられたピン8を中心に揺動する。レバー7の先端部
にはローラ9が軸着されており、このローラ9は上記ノ
ズルシャフト1の上端部に設けられたガイドリング10
に嵌合している。11はカムフォロア6をカム5のカム
面に押し付けるコイルばね、12はサーボモータであ
る。このモータ12が駆動してカム5が回転すると、レ
バー7はピン8を中心に上下方向に揺動し、これに連動
してノズルシャフト1は昇降する。すなわち、これらの
構成部品5〜12によりノズルシャフト1を昇降させる
昇降手段が構成されている。
【0010】4は上記第1のカム5と同軸的に設けられ
た第2のカム、13は第2のカム4に当接するカムフォ
ロアである。14はカムフォロア13が軸着された第2
のレバーであり、ピン15を中心に揺動する。16は第
2のレバー14の下方に設けられた第3のレバーであ
り、ピン17を中心に揺動する。また、18は支持ブロ
ックである。両レバー14、16は、ロッド19により
連結されている。19a、19bは連結用のピンであ
る。
【0011】第3のレバー16の先端部にはローラ21
が軸着されており、このローラ21は、棒状のフック2
2の上端部に設けられたガイドリング23に嵌合してい
る。モータ12の駆動によりカム4が回転すると、レバ
ー16はピン17を中心に上下方向に揺動し、チャック
3は開閉して、ノズル2の下端部に吸着されたチップP
をチャックし、その位置ずれを補正する。
【0012】24はノズルシャフト1に装着されたプー
リ、25はタイミングベルト、26はプーリ、27はモ
ータである。モータ27が駆動すると、プーリ24は回
転し、ノズルシャフト1もその軸心を中心に回転するこ
とにより、ノズル2に吸着された電子部品Pの回転角度
を設定し、あるいは回転方向の位置ずれを補正する。2
8は異常発生時に上記ノズルシャフト1を上昇させる上
昇装置としてのシリンダであり、ノズルシャフト1の上
部に設けられている。停電やモータ故障などの異常発生
時に、モータ12が駆動を停止した場合には、このシリ
ンダ28のロッド29が同図鎖線のように突出してレバ
ー7を押し上げ、ローラ9およびガイドリング10を介
してノズルシャフト1を上昇する。
【0013】図2はシリンダ28の制御手段のブロック
図である。図中、32はコンピュータなどのCPU、3
3はIC回路などのドライバー、34はモータ12のエ
ンコーダである。常時は、CPU32がモータ12の駆
動を制御する。異常発生時に、モータ12の駆動が停止
したことをエンコーダ34が検知すると、その検知信号
がCPU32に送られる。するとこのCPU32からシ
リンダ28に駆動解除指令が出され、図1を参照しなが
ら説明したように、ロッド29が突出して、ノズルシャ
フト1を上昇位置に退避させる。
【0014】本装置は上記のような構成により成り、次
に動作を説明する。図1実線に示すように、常時はシリ
ンダ28のロッド29は引き込んでいる。この状態で移
載ヘッドAはパーツフィーダ20の真上に移動し、そこ
でモータ12が駆動し、カム5が回転することにより、
ノズルシャフト1は昇降し、ノズル2の下端部に電子部
品Pを吸着してピックアップする。次いで、移載ヘッド
Aは、この電子部品Pを基板Sに搭載するべく、基板S
に向かって移動するが、その途中において、カム4の回
転によりチャック爪3が閉じて電子部品Pをチャック
し、その位置ずれを補正する。そして、移載ヘッドAが
基板Sの上方に移動したならば、カム5が回転して、再
度ノズル2が昇降することにより、位置ずれが補正され
た電子部品Pは基板Sに搭載される。
【0015】ところで、停電やモータ故障などの異常が
発生して、モータ12が駆動を停止すると、ノズルシャ
フト1は、自重とレバー7を下方に回転させようとする
コイルばね11のばね力により下降しようとするが、C
PU32からシリンダ28に駆動解除指令が出されてそ
のロッド29は上昇し、ノズルシャフト1を押し上げて
上昇位置に退避させ、強制的にノズル2が下降するのを
阻止する。したがって異常発生時にノズル2が下降し
て、上述したようなトラブルが発生するのを防止するこ
とができる。
【0016】(実施例2)図3において、35はコイル
ばねであり、シリンダ36内に収納されて、ロッド37
を上方に付勢している。38はエアEの供給管であり、
シリンダ36の上部に連結されている。常時は、この供
給管38からエアEが圧入されており、ロッド37の底
板39は空気圧により下方に押されて、このロッド37
はシリンダ36内に引き込んでおり、この状態で通常運
転が行われる。異常発生時には、このエアEの供給が停
止し、コイルばね35の付勢力によりロッド37が突出
してレバー7を押し上げてノズルシャフト1を上昇位置
に退避させる。
【0017】その他の構成および作用は、実施例1と同
様であるため省略する。本発明は上記実施例に限定され
ないものであって、例えばノズルシャフトの昇降手段は
シリンダ式やボールねじ式などのその他の形式のもので
も適用できる。
【0018】また、上記実施例では、異常発生時にCP
U32からの指令に基づいてシリンダ28を制御してい
るが、例えばこの異常発生を発見した作業者が非常ボタ
ンを押すことにより、このシリンダ28の制御を行って
もよい。
【0019】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、下端部に
電子部品を吸着するノズルを有するノズルシャフトと、
このノズルシャフトを昇降させる昇降手段とを備え、異
常発生時に上記ノズルシャフトを上昇位置に退避させる
上昇装置を設けて電子部品の移載ヘッドを構成している
ため、異常発生時にこの上昇装置を駆動してノズルシャ
フトを上昇位置に退避させることにより、ノズルシャフ
トの自重下降を原因とするノズルおよび電子部品類の損
傷を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る実施例1の電子部品の移載ヘッド
の正面図
【図2】本発明に係る実施例1の電子部品の移載ヘッド
の制御手段のブロック図
【図3】本発明に係る実施例2の電子部品の移載ヘッド
の要部拡大図
【符号の説明】
1 ノズルシャフト 2 ノズル 28 上昇装置 31 昇降手段 P 電子部品 S 基板

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】下端部に電子部品を吸着するノズルを有す
    るノズルシャフトと、このノズルシャフトを昇降させる
    昇降手段とを備え、異常発生時に上記ノズルシャフトを
    上昇位置に退避させる上昇装置を設けたことを特徴とす
    る電子部品の移載ヘッド。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5850683A (en) * 1996-01-29 1998-12-22 Samsung Aerospace Industries, Ltd. Component mounting apparatus
JP2007142274A (ja) * 2005-11-21 2007-06-07 Juki Corp 部品搭載装置
JP2007191779A (ja) * 2006-01-23 2007-08-02 Nippon Hyomen Kagaku Kk 光沢化された金属部材の製造方法及びその製造用組成液
WO2018061137A1 (ja) * 2016-09-29 2018-04-05 富士機械製造株式会社 部品実装機

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