JPH0521997A - Electronic-part moving and mounting head - Google Patents

Electronic-part moving and mounting head

Info

Publication number
JPH0521997A
JPH0521997A JP3172547A JP17254791A JPH0521997A JP H0521997 A JPH0521997 A JP H0521997A JP 3172547 A JP3172547 A JP 3172547A JP 17254791 A JP17254791 A JP 17254791A JP H0521997 A JPH0521997 A JP H0521997A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nozzle
nozzle shaft
electronic
cam
shaft
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3172547A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3159473B2 (en
Inventor
Eiji Sakai
栄治 坂井
Shingo Tsuzuki
伸吾 都築
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP17254791A priority Critical patent/JP3159473B2/en
Publication of JPH0521997A publication Critical patent/JPH0521997A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3159473B2 publication Critical patent/JP3159473B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ノズルが基板上の電子部品や付近の装置類に
衝突することで起きるノズルおよび電子部品類の損傷を
防止する。 【構成】 下端部に電子部品Pを吸着するノズル2を有
するノズルシャフト1と、このノズルシャフト1を昇降
させる昇降手段31とを備えた移載ヘッドAにおいて、
異常発生時に上記ノズルシャフト1を上昇位置に退避さ
せる上昇装置28を設けた。
(57) [Abstract] [Purpose] To prevent damage to the nozzle and electronic components that occur when the nozzle collides with electronic components on the board and nearby devices. A transfer head A having a nozzle shaft 1 having a nozzle 2 for adsorbing an electronic component P at a lower end thereof, and an elevating means 31 for elevating the nozzle shaft 1,
A raising device 28 for retracting the nozzle shaft 1 to the raised position when an abnormality occurs is provided.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は電子部品の移載ヘッドに
係り、異常発生時に上昇装置によりノズルシャフトを上
昇位置に強制的に退避させることで、ノズルシャフトが
自重により下降し、ノズルが基板上の電子部品や付近の
装置類に衝突することで起きるノズルおよび電子部品類
の損傷を防止するようにしたものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transfer head for electronic parts. When an abnormality occurs, the nozzle shaft is forcibly retracted to a raised position by a lifting device so that the nozzle shaft is lowered by its own weight and the nozzle is moved to the substrate This is to prevent damage to the nozzle and electronic parts caused by collision with the above electronic parts and nearby devices.

【0002】[0002]

【従来の技術】電子部品実装装置として、移載ヘッドを
XYテーブルによりXY方向に移動させながら、パーツ
フィーダの電子部品を基板上に移送搭載するものが知ら
れている。この移載ヘッドは、ノズルシャフトと、この
ノズルシャフトの下端部に装着された電子部品を吸着す
るノズルと、ノズルシャフトを昇降させる昇降手段から
構成されており、昇降手段を駆動して、このノズルシャ
フトを昇降させ、パーツフィーダの電子部品をノズルに
より吸着してピックアップした後、XYテーブルの駆動
によりこの移載ヘッドを基板上に移動させ、そこで再度
ノズルを昇降させて、電子部品を基板に搭載するように
なっている。
2. Description of the Related Art As an electronic component mounting apparatus, there is known an electronic component mounting apparatus which transfers and mounts an electronic component of a parts feeder on a substrate while moving a transfer head in an XY direction by an XY table. This transfer head is composed of a nozzle shaft, a nozzle for adsorbing an electronic component mounted on the lower end of the nozzle shaft, and an elevating means for elevating the nozzle shaft. After raising and lowering the shaft and picking up the electronic components of the parts feeder with the nozzles, the transfer head is moved onto the substrate by driving the XY table, and then the nozzles are raised and lowered again to mount the electronic components on the substrate. It is supposed to do.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする問題点】ところで、上記昇降
手段としては、一般に例えば特開昭62−111496
号公報に示されるカム式、シリンダ式、ボールねじ式な
どが知られている。このカム式の場合、モータによりカ
ムを回転させてノズルシャフトを昇降させているが、例
えば停電時やモータ故障時などの異常発生時にモータの
駆動が停止すると、自重によりこのノズルシャフトが下
降してしまう。このようにノズルが下降した状態でXY
テーブルが駆動して、ノズルが基板上を移動すると、ノ
ズルが基板上の電子部品や付近の装置類に衝突して、こ
れらのノズルや電子部品類を傷つけるという問題点があ
った。このようなトラブルは、上記シリンダ式やボール
ねじ式の昇降手段の場合も同様に発生しやすいものであ
った。
By the way, as the above-mentioned raising / lowering means, generally, for example, JP-A-62-111496 is used.
A cam type, a cylinder type, a ball screw type and the like shown in Japanese Patent Publication are known. In the case of this cam type, the motor rotates the cam to move the nozzle shaft up and down.However, if the motor drive stops when an abnormality occurs such as during a power failure or motor failure, the nozzle shaft moves down due to its own weight. I will end up. With the nozzle lowered like this, XY
When the table is driven and the nozzle moves on the substrate, there is a problem that the nozzle collides with electronic components on the substrate and nearby devices and damages these nozzles and electronic components. Such troubles are likely to occur similarly in the case of the cylinder type or ball screw type lifting means.

【0004】そこで本発明は、異常発生時にノズルが下
降して、ノズルが基板上の電子部品や付近の装置類に衝
突するのを防止することができる電子部品の移載ヘッド
を提供することを目的とする。
Therefore, the present invention provides a transfer head for an electronic component which can prevent the nozzle from descending when an abnormality occurs and colliding with the electronic component on the substrate or devices in the vicinity thereof. To aim.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】このために本発明は、下
端部に電子部品を吸着するノズルを有するノズルシャフ
トと、このノズルシャフトを昇降させる昇降手段とを備
えた移載ヘッドにおいて、異常発生時に上記ノズルシャ
フトを上昇位置に退避させる上昇装置を設けたものであ
る。
To this end, according to the present invention, an abnormality occurs in a transfer head having a nozzle shaft having a nozzle for adsorbing an electronic component at a lower end thereof and an elevating means for elevating the nozzle shaft. At the same time, a lifting device for retracting the nozzle shaft to the lifting position is provided.

【0006】[0006]

【作用】上記構成によれば、異常発生時に昇降手段が駆
動を停止すると、上昇装置が駆動してノズルシャフトを
上昇位置に強制的に退避させることで、ノズルシャフト
が自重により下降するのを阻止し、これによりノズルが
基板上の電子部品や付近の装置類に衝突するのを防止す
ることができる。
According to the above construction, when the raising / lowering means stops driving when an abnormality occurs, the raising device is driven to forcibly retract the nozzle shaft to the raised position, thereby preventing the nozzle shaft from lowering due to its own weight. However, this can prevent the nozzle from colliding with the electronic components on the substrate and the devices in the vicinity.

【0007】[0007]

【実施例】(実施例1)次に、図面を参照しながら本発
明の実施例を説明する。
(Embodiment 1) Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0008】図1は本発明の電子部品の移載ヘッドAの
側面図である。1はノズルシャフトであり、その下端部
にノズル2が装着されている。また、ノズル2の側方に
は、チャック爪3が設けられている。このチャック爪3
は、ピン3aを中心に回転して開閉する。このノズル2
は、昇降手段(後述)に駆動されて昇降することによ
り、パーツフィーダ20のチップPを吸着してピックア
ップし、次いでこの移載ヘッドAがXYテーブル(図示
せず)の駆動により基板Sの上方へ移動し、そこで再度
ノズル2が昇降することにより、チップPを基板Sに搭
載する。
FIG. 1 is a side view of a transfer head A for electronic parts according to the present invention. Reference numeral 1 denotes a nozzle shaft, and a nozzle 2 is attached to the lower end portion thereof. A chuck claw 3 is provided on the side of the nozzle 2. This chuck claw 3
Rotates around the pin 3a to open and close. This nozzle 2
Is picked up by picking up the chip P of the parts feeder 20 by being moved up and down by being driven by an elevating means (described later), and then the transfer head A is moved above the substrate S by driving an XY table (not shown). The chip P is mounted on the substrate S by moving the nozzle 2 up and down again.

【0009】5は第1のカムである。第1のカム5には
カムフォロア6が当接している。7はカムフォロア6が
軸着された第1のレバーであり、ブラケット30に取り
付けられたピン8を中心に揺動する。レバー7の先端部
にはローラ9が軸着されており、このローラ9は上記ノ
ズルシャフト1の上端部に設けられたガイドリング10
に嵌合している。11はカムフォロア6をカム5のカム
面に押し付けるコイルばね、12はサーボモータであ
る。このモータ12が駆動してカム5が回転すると、レ
バー7はピン8を中心に上下方向に揺動し、これに連動
してノズルシャフト1は昇降する。すなわち、これらの
構成部品5〜12によりノズルシャフト1を昇降させる
昇降手段が構成されている。
Reference numeral 5 is a first cam. A cam follower 6 is in contact with the first cam 5. Reference numeral 7 is a first lever to which a cam follower 6 is attached, and swings around a pin 8 attached to a bracket 30. A roller 9 is attached to the tip of the lever 7, and the roller 9 is a guide ring 10 provided on the upper end of the nozzle shaft 1.
Is fitted to. Reference numeral 11 is a coil spring for pressing the cam follower 6 against the cam surface of the cam 5, and reference numeral 12 is a servo motor. When the motor 12 is driven and the cam 5 rotates, the lever 7 swings up and down around the pin 8, and the nozzle shaft 1 moves up and down in conjunction with this. That is, these components 5 to 12 constitute an elevating means for elevating the nozzle shaft 1.

【0010】4は上記第1のカム5と同軸的に設けられ
た第2のカム、13は第2のカム4に当接するカムフォ
ロアである。14はカムフォロア13が軸着された第2
のレバーであり、ピン15を中心に揺動する。16は第
2のレバー14の下方に設けられた第3のレバーであ
り、ピン17を中心に揺動する。また、18は支持ブロ
ックである。両レバー14、16は、ロッド19により
連結されている。19a、19bは連結用のピンであ
る。
Reference numeral 4 is a second cam provided coaxially with the first cam 5, and reference numeral 13 is a cam follower which comes into contact with the second cam 4. 14 is the second with the cam follower 13 pivotally attached.
Is a lever, and swings around the pin 15. Reference numeral 16 is a third lever provided below the second lever 14 and swings around a pin 17. 18 is a support block. Both levers 14 and 16 are connected by a rod 19. 19a and 19b are connecting pins.

【0011】第3のレバー16の先端部にはローラ21
が軸着されており、このローラ21は、棒状のフック2
2の上端部に設けられたガイドリング23に嵌合してい
る。モータ12の駆動によりカム4が回転すると、レバ
ー16はピン17を中心に上下方向に揺動し、チャック
3は開閉して、ノズル2の下端部に吸着されたチップP
をチャックし、その位置ずれを補正する。
A roller 21 is provided at the tip of the third lever 16.
The roller 21 has a rod-shaped hook 2
It is fitted in a guide ring 23 provided at the upper end of the No. 2. When the cam 4 is rotated by the driving of the motor 12, the lever 16 swings up and down around the pin 17, the chuck 3 opens and closes, and the chip P attracted to the lower end of the nozzle 2 is held.
Chuck and correct the positional deviation.

【0012】24はノズルシャフト1に装着されたプー
リ、25はタイミングベルト、26はプーリ、27はモ
ータである。モータ27が駆動すると、プーリ24は回
転し、ノズルシャフト1もその軸心を中心に回転するこ
とにより、ノズル2に吸着された電子部品Pの回転角度
を設定し、あるいは回転方向の位置ずれを補正する。2
8は異常発生時に上記ノズルシャフト1を上昇させる上
昇装置としてのシリンダであり、ノズルシャフト1の上
部に設けられている。停電やモータ故障などの異常発生
時に、モータ12が駆動を停止した場合には、このシリ
ンダ28のロッド29が同図鎖線のように突出してレバ
ー7を押し上げ、ローラ9およびガイドリング10を介
してノズルシャフト1を上昇する。
Reference numeral 24 is a pulley mounted on the nozzle shaft 1, 25 is a timing belt, 26 is a pulley, and 27 is a motor. When the motor 27 is driven, the pulley 24 rotates, and the nozzle shaft 1 also rotates about its axis, thereby setting the rotation angle of the electronic component P sucked by the nozzle 2 or shifting the position in the rotation direction. to correct. Two
Reference numeral 8 denotes a cylinder as a lifting device that lifts the nozzle shaft 1 when an abnormality occurs, and is provided above the nozzle shaft 1. When the motor 12 stops driving due to an abnormality such as a power failure or a motor failure, the rod 29 of the cylinder 28 projects as shown by the chain line in the figure to push up the lever 7, and the roller 9 and the guide ring 10 are used. The nozzle shaft 1 is raised.

【0013】図2はシリンダ28の制御手段のブロック
図である。図中、32はコンピュータなどのCPU、3
3はIC回路などのドライバー、34はモータ12のエ
ンコーダである。常時は、CPU32がモータ12の駆
動を制御する。異常発生時に、モータ12の駆動が停止
したことをエンコーダ34が検知すると、その検知信号
がCPU32に送られる。するとこのCPU32からシ
リンダ28に駆動解除指令が出され、図1を参照しなが
ら説明したように、ロッド29が突出して、ノズルシャ
フト1を上昇位置に退避させる。
FIG. 2 is a block diagram of the control means of the cylinder 28. In the figure, 32 is a CPU such as a computer, and 3
3 is a driver such as an IC circuit, and 34 is an encoder for the motor 12. The CPU 32 controls the drive of the motor 12 at all times. When the encoder 34 detects that the driving of the motor 12 is stopped when an abnormality occurs, the detection signal is sent to the CPU 32. Then, the CPU 32 issues a drive release command to the cylinder 28, and the rod 29 protrudes to retract the nozzle shaft 1 to the raised position as described with reference to FIG.

【0014】本装置は上記のような構成により成り、次
に動作を説明する。図1実線に示すように、常時はシリ
ンダ28のロッド29は引き込んでいる。この状態で移
載ヘッドAはパーツフィーダ20の真上に移動し、そこ
でモータ12が駆動し、カム5が回転することにより、
ノズルシャフト1は昇降し、ノズル2の下端部に電子部
品Pを吸着してピックアップする。次いで、移載ヘッド
Aは、この電子部品Pを基板Sに搭載するべく、基板S
に向かって移動するが、その途中において、カム4の回
転によりチャック爪3が閉じて電子部品Pをチャック
し、その位置ずれを補正する。そして、移載ヘッドAが
基板Sの上方に移動したならば、カム5が回転して、再
度ノズル2が昇降することにより、位置ずれが補正され
た電子部品Pは基板Sに搭載される。
The present apparatus has the above-mentioned structure, and its operation will be described below. As shown by the solid line in FIG. 1, the rod 29 of the cylinder 28 is always retracted. In this state, the transfer head A moves directly above the parts feeder 20, where the motor 12 drives and the cam 5 rotates,
The nozzle shaft 1 moves up and down, and the electronic component P is adsorbed and picked up by the lower end of the nozzle 2. Next, the transfer head A uses the substrate S to mount the electronic component P on the substrate S.
While moving toward, the chuck claws 3 are closed by the rotation of the cam 4 and the electronic component P is chucked by the rotation of the cam 4 to correct the positional deviation. Then, when the transfer head A moves above the substrate S, the cam 5 rotates and the nozzle 2 moves up and down again, so that the electronic component P whose positional deviation has been corrected is mounted on the substrate S.

【0015】ところで、停電やモータ故障などの異常が
発生して、モータ12が駆動を停止すると、ノズルシャ
フト1は、自重とレバー7を下方に回転させようとする
コイルばね11のばね力により下降しようとするが、C
PU32からシリンダ28に駆動解除指令が出されてそ
のロッド29は上昇し、ノズルシャフト1を押し上げて
上昇位置に退避させ、強制的にノズル2が下降するのを
阻止する。したがって異常発生時にノズル2が下降し
て、上述したようなトラブルが発生するのを防止するこ
とができる。
When an abnormality such as a power failure or a motor failure occurs and the motor 12 stops driving, the nozzle shaft 1 descends due to its own weight and the spring force of the coil spring 11 which attempts to rotate the lever 7 downward. I'll try, but C
A drive release command is issued from the PU 32 to the cylinder 28, the rod 29 thereof rises, pushes up the nozzle shaft 1 and retracts it to the raised position, and forcibly prevents the nozzle 2 from descending. Therefore, it is possible to prevent the above-mentioned trouble from occurring due to the nozzle 2 descending when an abnormality occurs.

【0016】(実施例2)図3において、35はコイル
ばねであり、シリンダ36内に収納されて、ロッド37
を上方に付勢している。38はエアEの供給管であり、
シリンダ36の上部に連結されている。常時は、この供
給管38からエアEが圧入されており、ロッド37の底
板39は空気圧により下方に押されて、このロッド37
はシリンダ36内に引き込んでおり、この状態で通常運
転が行われる。異常発生時には、このエアEの供給が停
止し、コイルばね35の付勢力によりロッド37が突出
してレバー7を押し上げてノズルシャフト1を上昇位置
に退避させる。
(Second Embodiment) In FIG. 3, reference numeral 35 is a coil spring, which is housed in a cylinder 36 and has a rod 37.
Is biased upward. 38 is a supply pipe of the air E,
It is connected to the top of the cylinder 36. Air E is press-fitted from the supply pipe 38 at all times, and the bottom plate 39 of the rod 37 is pushed downward by the air pressure, so that the rod 37
Are drawn into the cylinder 36, and normal operation is performed in this state. When an abnormality occurs, the supply of the air E is stopped, the rod 37 projects due to the urging force of the coil spring 35, pushes up the lever 7, and retracts the nozzle shaft 1 to the raised position.

【0017】その他の構成および作用は、実施例1と同
様であるため省略する。本発明は上記実施例に限定され
ないものであって、例えばノズルシャフトの昇降手段は
シリンダ式やボールねじ式などのその他の形式のもので
も適用できる。
Other configurations and operations are similar to those of the first embodiment, and will not be repeated. The present invention is not limited to the above embodiments, and for example, the raising / lowering means of the nozzle shaft can be applied to other types such as cylinder type and ball screw type.

【0018】また、上記実施例では、異常発生時にCP
U32からの指令に基づいてシリンダ28を制御してい
るが、例えばこの異常発生を発見した作業者が非常ボタ
ンを押すことにより、このシリンダ28の制御を行って
もよい。
Further, in the above embodiment, when an abnormality occurs, the CP
Although the cylinder 28 is controlled based on the command from U32, the cylinder 28 may be controlled, for example, by a worker who has found this abnormality occurrence pressing an emergency button.

【0019】[0019]

【発明の効果】以上説明したように本発明は、下端部に
電子部品を吸着するノズルを有するノズルシャフトと、
このノズルシャフトを昇降させる昇降手段とを備え、異
常発生時に上記ノズルシャフトを上昇位置に退避させる
上昇装置を設けて電子部品の移載ヘッドを構成している
ため、異常発生時にこの上昇装置を駆動してノズルシャ
フトを上昇位置に退避させることにより、ノズルシャフ
トの自重下降を原因とするノズルおよび電子部品類の損
傷を防止することができる。
As described above, according to the present invention, a nozzle shaft having a nozzle for adsorbing an electronic component at a lower end thereof,
An elevating device for elevating and lowering the nozzle shaft is provided, and an elevating device for retracting the nozzle shaft to an elevating position when an abnormality occurs is provided to form a transfer head for electronic parts. By retracting the nozzle shaft to the raised position, it is possible to prevent damage to the nozzle and electronic components due to the weight of the nozzle shaft being lowered by its own weight.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る実施例1の電子部品の移載ヘッド
の正面図
FIG. 1 is a front view of a transfer head for an electronic component according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明に係る実施例1の電子部品の移載ヘッド
の制御手段のブロック図
FIG. 2 is a block diagram of a control unit of a transfer head for electronic components according to a first embodiment of the present invention.

【図3】本発明に係る実施例2の電子部品の移載ヘッド
の要部拡大図
FIG. 3 is an enlarged view of a main part of a transfer head for electronic components according to a second embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ノズルシャフト 2 ノズル 28 上昇装置 31 昇降手段 P 電子部品 S 基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Nozzle shaft 2 Nozzle 28 Lifting device 31 Lifting means P Electronic component S Substrate

Claims (1)

【特許請求の範囲】 【請求項1】下端部に電子部品を吸着するノズルを有す
るノズルシャフトと、このノズルシャフトを昇降させる
昇降手段とを備え、異常発生時に上記ノズルシャフトを
上昇位置に退避させる上昇装置を設けたことを特徴とす
る電子部品の移載ヘッド。
Claim: What is claimed is: 1. A nozzle shaft having a nozzle for adsorbing an electronic component at a lower end thereof, and an elevating means for elevating the nozzle shaft. The nozzle shaft is retracted to an ascending position when an abnormality occurs. A transfer head for electronic parts, which is provided with a lifting device.
JP17254791A 1991-07-12 1991-07-12 Electronic component transfer head Expired - Fee Related JP3159473B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17254791A JP3159473B2 (en) 1991-07-12 1991-07-12 Electronic component transfer head

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17254791A JP3159473B2 (en) 1991-07-12 1991-07-12 Electronic component transfer head

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0521997A true JPH0521997A (en) 1993-01-29
JP3159473B2 JP3159473B2 (en) 2001-04-23

Family

ID=15943901

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17254791A Expired - Fee Related JP3159473B2 (en) 1991-07-12 1991-07-12 Electronic component transfer head

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3159473B2 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5850683A (en) * 1996-01-29 1998-12-22 Samsung Aerospace Industries, Ltd. Component mounting apparatus
JP2007142274A (en) * 2005-11-21 2007-06-07 Juki Corp Component mounting device
JP2007191779A (en) * 2006-01-23 2007-08-02 Nippon Hyomen Kagaku Kk Method for producing glossed metallic member and composition liquid for producing the same
WO2018061137A1 (en) * 2016-09-29 2018-04-05 富士機械製造株式会社 Component mounting machine

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5850683A (en) * 1996-01-29 1998-12-22 Samsung Aerospace Industries, Ltd. Component mounting apparatus
JP2007142274A (en) * 2005-11-21 2007-06-07 Juki Corp Component mounting device
JP2007191779A (en) * 2006-01-23 2007-08-02 Nippon Hyomen Kagaku Kk Method for producing glossed metallic member and composition liquid for producing the same
WO2018061137A1 (en) * 2016-09-29 2018-04-05 富士機械製造株式会社 Component mounting machine
JPWO2018061137A1 (en) * 2016-09-29 2019-07-11 株式会社Fuji Component mounting machine

Also Published As

Publication number Publication date
JP3159473B2 (en) 2001-04-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4338860B2 (en) Surface mount control method and apparatus
JP2001048350A (en) Device for preventing work transfer errors
JP2001203497A (en) Surface mounting equipment
JP3228140B2 (en) Mounting method of conductive ball
JP3159473B2 (en) Electronic component transfer head
JP2001203498A (en) Surface mounting equipment
JP6650280B2 (en) Backup device control method and substrate processing apparatus
JP3846171B2 (en) Electronic component mounting method
JPH06132698A (en) Electronic parts mounting device
JP3397837B2 (en) Suction nozzle pressure supply device
JP3304076B2 (en) How to mount chip components
JP2591642Y2 (en) Cam drive mechanism clutch device
JP2625948B2 (en) Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
JP3149796B2 (en) Electronic component mounting equipment
JP2002190483A (en) Electronic component bonding method and apparatus
JPH06169002A (en) Chip supplying device from wafer in bonder
JP2001326253A (en) Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
JP2002076044A (en) Apparatus and method for mounting conductive ball
JP3863205B2 (en) Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus
JP2578935B2 (en) Die bonding equipment
JP2578934B2 (en) Die bonding equipment
KR19980023281A (en) Chip pick-up
JP2004335511A (en) Micro work mounting method and device
JPH11224882A (en) Chip pushing device and pushing method
JP3026874B2 (en) Component mounting device

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080216

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090216

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100216

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees