JPH0521999B2 - - Google Patents
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- JPH0521999B2 JPH0521999B2 JP18559283A JP18559283A JPH0521999B2 JP H0521999 B2 JPH0521999 B2 JP H0521999B2 JP 18559283 A JP18559283 A JP 18559283A JP 18559283 A JP18559283 A JP 18559283A JP H0521999 B2 JPH0521999 B2 JP H0521999B2
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- hydrochloric acid
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Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Description
本発明は金または金合金の電解エツチング浴に
関するもので、特に金電鋳品や圧延あがりの金製
品などの金装飾品の電解エツチング浴に関するも
のである。 従来、電解エツチング浴としては主にシアンや
クロム酸等の有害物を使用したものが多く用いら
れていた。そして、これらの有害物を使用しない
浴として硫酸−リン酸−塩化ナトリウム浴−塩酸
浴が知られている。しかし、この浴では焼鈍すれ
ば光沢面がでるものの、加工品は光沢がなく、ま
た形状が複雑になるとくぼんだ部分は光沢が得ら
れず、雲つてくるという欠点があつた。さらに、
硫酸，リン酸，塩化ナトリウム，塩酸という四成
分の系を用いているため浴が複雑でその維持管理
が困難であるという欠点を有していた。 本発明は上記欠点に鑑みなされたもので、シア
ンやクロム酸等の有害物を使用せず、しかも焼鈍
品，加工品，電鋳品の区別なく光沢面がえられる
電解エツチング浴を提供するものである。 本発明における電解エツチング浴は、酢酸と塩
酸と水からなる浴で、それぞれの割合が容量比で (a) 水：（塩酸＋酢酸）＝１：0.1〜100の関係があ
り、かつ (b) 塩酸：酢酸＝１：１〜10の関係があることを
特徴とするものである。 本発明において、最も大きな特徴は酢酸であ
る。つまり、塩酸と水の浴では光沢が全く得られ
なかつたものが、系の酢酸濃度を増すに従つて、
浴抵抗が増大するとともに光沢が良くなる。しか
し、系の酢酸濃度が濃くなりすぎると、凹凸が大
きい形状の品物では凹部の抵電流密度部の雲り度
合が激しくなり実用的でない。ここで、塩酸：酢
酸の比率を１：１〜10及び水：（塩酸＋酢酸）の
比率を１：0.1〜100に限定した理由は、上で述べ
たように酢酸の量が塩酸：酢酸＝１：１より少な
くなると光沢が全く得られなくなり、酢酸の量が
塩酸：酢酸＝１：10より多くなると凹凸が大きい
形状の品物では凹部の雲り度合が激しくなるため
である。また水の量が水：（塩酸＋酢酸）＝１：
100より少なくなると、エツチング速度が速すぎ
て表面が荒れてしまい、逆に水の量が水：（塩酸
＋酢酸）＝１：0.1より多くなるとエツチング速度
が遅くなりすぎて効率が悪くなるためである。 以下、実施例と従来例について説明する。 〔実施例 １〕 幅10mm×長さ50mm×厚さ0.5mmの金板を圧延あ
がりの加工品（No.１）と600℃30分間熱処理した
焼鈍品（No.２）及び幅10mm×長さ50mm×厚さ50μ
の電鋳品（No.３）を作成した。これを、酢酸400
ml，水12ml，塩酸80mlの組成の浴に室温で30v2
分間電解エツチングした。その結果No.１〜No.３と
も全て光沢があつた。特にNo.１とNo.２の光沢は著
しかつた（鏡面光沢）。 〔従来例 １〕 実施例１と同様の加工品（No.４）、焼鈍品（No.
５）、電鋳品（No.６）を作成し、これを塩化ナト
リウム200ｇ／，硫酸100ml／，リン酸100
ml／，塩酸50ml／の浴に室温で500A／ｄm2
20秒間電解エツチングした。その結果No.４とNo.６
は光沢があつたが、No.５の焼鈍品は光沢がなかつ
た。また、No.４の加工品はNo.１に比べ光沢が劣つ
ていた。 〔実施例 ２〕 幅10mm×長さ50mm×厚さ５mmの焼鈍品（No.７〜
No.10）を５mmφの円筒状にし、実施例１と同様な
浴で下表左欄の条件で電解エツチングし、光沢度
合，曇り状態エツチング量を調べたところ下表右
欄の結果を得た。
関するもので、特に金電鋳品や圧延あがりの金製
品などの金装飾品の電解エツチング浴に関するも
のである。 従来、電解エツチング浴としては主にシアンや
クロム酸等の有害物を使用したものが多く用いら
れていた。そして、これらの有害物を使用しない
浴として硫酸−リン酸−塩化ナトリウム浴−塩酸
浴が知られている。しかし、この浴では焼鈍すれ
ば光沢面がでるものの、加工品は光沢がなく、ま
た形状が複雑になるとくぼんだ部分は光沢が得ら
れず、雲つてくるという欠点があつた。さらに、
硫酸，リン酸，塩化ナトリウム，塩酸という四成
分の系を用いているため浴が複雑でその維持管理
が困難であるという欠点を有していた。 本発明は上記欠点に鑑みなされたもので、シア
ンやクロム酸等の有害物を使用せず、しかも焼鈍
品，加工品，電鋳品の区別なく光沢面がえられる
電解エツチング浴を提供するものである。 本発明における電解エツチング浴は、酢酸と塩
酸と水からなる浴で、それぞれの割合が容量比で (a) 水：（塩酸＋酢酸）＝１：0.1〜100の関係があ
り、かつ (b) 塩酸：酢酸＝１：１〜10の関係があることを
特徴とするものである。 本発明において、最も大きな特徴は酢酸であ
る。つまり、塩酸と水の浴では光沢が全く得られ
なかつたものが、系の酢酸濃度を増すに従つて、
浴抵抗が増大するとともに光沢が良くなる。しか
し、系の酢酸濃度が濃くなりすぎると、凹凸が大
きい形状の品物では凹部の抵電流密度部の雲り度
合が激しくなり実用的でない。ここで、塩酸：酢
酸の比率を１：１〜10及び水：（塩酸＋酢酸）の
比率を１：0.1〜100に限定した理由は、上で述べ
たように酢酸の量が塩酸：酢酸＝１：１より少な
くなると光沢が全く得られなくなり、酢酸の量が
塩酸：酢酸＝１：10より多くなると凹凸が大きい
形状の品物では凹部の雲り度合が激しくなるため
である。また水の量が水：（塩酸＋酢酸）＝１：
100より少なくなると、エツチング速度が速すぎ
て表面が荒れてしまい、逆に水の量が水：（塩酸
＋酢酸）＝１：0.1より多くなるとエツチング速度
が遅くなりすぎて効率が悪くなるためである。 以下、実施例と従来例について説明する。 〔実施例 １〕 幅10mm×長さ50mm×厚さ0.5mmの金板を圧延あ
がりの加工品（No.１）と600℃30分間熱処理した
焼鈍品（No.２）及び幅10mm×長さ50mm×厚さ50μ
の電鋳品（No.３）を作成した。これを、酢酸400
ml，水12ml，塩酸80mlの組成の浴に室温で30v2
分間電解エツチングした。その結果No.１〜No.３と
も全て光沢があつた。特にNo.１とNo.２の光沢は著
しかつた（鏡面光沢）。 〔従来例 １〕 実施例１と同様の加工品（No.４）、焼鈍品（No.
５）、電鋳品（No.６）を作成し、これを塩化ナト
リウム200ｇ／，硫酸100ml／，リン酸100
ml／，塩酸50ml／の浴に室温で500A／ｄm2
20秒間電解エツチングした。その結果No.４とNo.６
は光沢があつたが、No.５の焼鈍品は光沢がなかつ
た。また、No.４の加工品はNo.１に比べ光沢が劣つ
ていた。 〔実施例 ２〕 幅10mm×長さ50mm×厚さ５mmの焼鈍品（No.７〜
No.10）を５mmφの円筒状にし、実施例１と同様な
浴で下表左欄の条件で電解エツチングし、光沢度
合，曇り状態エツチング量を調べたところ下表右
欄の結果を得た。
【表】
ここで◎は鏡面光沢を示す。
〔実施例 ３〕 次に、実施例２と同様の純鈍品（No.11〜No.16）
を実施例１と同様な浴で、5A，30Vでエツチン
グ時間を変化させたところ下表の結果を得た。
〔実施例 ３〕 次に、実施例２と同様の純鈍品（No.11〜No.16）
を実施例１と同様な浴で、5A，30Vでエツチン
グ時間を変化させたところ下表の結果を得た。
次に実施例２と同様の加工品（No.17〜No.19）を
実施例１と同様な浴で、下表右欄の条件で行つた
ところ下表左欄の結果を得た。 〔従来例 ２〕 実施例２と同一形状の加工品（No.20）を従来例
１と同様な浴で、下表右欄の条件で行つたところ
下表左欄の結果を得た。
実施例１と同様な浴で、下表右欄の条件で行つた
ところ下表左欄の結果を得た。 〔従来例 ２〕 実施例２と同一形状の加工品（No.20）を従来例
１と同様な浴で、下表右欄の条件で行つたところ
下表左欄の結果を得た。
次に実施例２と同様の加工品（No.21〜No.23）を
酢酸200ml，塩酸100ml，水200mlの浴に浸漬し、
下表右欄の条件で行つたところ下表左欄の結果を
得た。
酢酸200ml，塩酸100ml，水200mlの浴に浸漬し、
下表右欄の条件で行つたところ下表左欄の結果を
得た。
酢酸を300ml，塩酸100ml，水を100mlとした他
は実施例５のNo.21と同様な条件で加工品（No.24）
及び電鋳品（No.25）を行つたところ、外側光沢が
◎，内側曇りが無く、エツチング量が7.7μ
（0g074）という結果を得た。 〔実施例 ７〕 実施例６と同一組成条件の浴でK18の金−銀−
銅合金指輪を電解エツチングしたところ（２cm2，
400A／ｄm2，60秒）外側光沢が鏡面光沢であり
内側曇りは無かつた。 以上の実施例から明らかなように、本発明によ
れば従来浴に比し、以下のような利点を有する。 本発明浴では従来浴では得られない圧延加工
等の金又は金合金の加工品についても鏡面光沢
を出すことができるので、指輪，ブレスレツ
ト，ペンダント，ブローチ，腕時計の側や枠，
めがねつる等の装飾品に最適な電解エツチング
浴である。 本発明浴は従来浴に比し、電流が流れにくい
電解条件の悪い部分についても曇りが少ないの
で、ロストワツクス法による鋳造品や金の厚め
つきによる電鋳品などの複雑な形状の品物にも
均一に電解エツチングすることができる。 本発明浴は従来浴に比し、浴抵抗が低いの
で、消費電力も少なくまた、浴温度の上昇も少
ない。したがつて、多量生産しても温度上昇に
よる水分の蒸発浴組織の変化が少なく、安定し
たエツチング浴となる。 さらに、本発明浴は次の特徴を有する。 本発明浴では、電流密度が大きい程光沢が良
くなるが、逆に大きくなりすぎると電流密度分
布のばらつきが激しくなり、いわゆる陰の部分
（低電流密度部分）で曇りやすくなる。そのた
め複雑な形状の装飾品を電解エツチングすると
きはあまり高くなる電流密度で行う。 本発明浴では、エツチング時間が長い程、光
沢は良くなるが、長くなればと同じように陰
の部分で曇りやすくなる。したがつて、エツチ
ング形状によつてエツチング時間を考慮する必
要がある。 本発明浴では、酢酸濃度が薄くなり浴抵抗が
下がると陰の部分の曇り度合は減少し、酢酸濃
度が濃くなり浴抵抗が上がると光沢が良くなる
傾向にある。
は実施例５のNo.21と同様な条件で加工品（No.24）
及び電鋳品（No.25）を行つたところ、外側光沢が
◎，内側曇りが無く、エツチング量が7.7μ
（0g074）という結果を得た。 〔実施例 ７〕 実施例６と同一組成条件の浴でK18の金−銀−
銅合金指輪を電解エツチングしたところ（２cm2，
400A／ｄm2，60秒）外側光沢が鏡面光沢であり
内側曇りは無かつた。 以上の実施例から明らかなように、本発明によ
れば従来浴に比し、以下のような利点を有する。 本発明浴では従来浴では得られない圧延加工
等の金又は金合金の加工品についても鏡面光沢
を出すことができるので、指輪，ブレスレツ
ト，ペンダント，ブローチ，腕時計の側や枠，
めがねつる等の装飾品に最適な電解エツチング
浴である。 本発明浴は従来浴に比し、電流が流れにくい
電解条件の悪い部分についても曇りが少ないの
で、ロストワツクス法による鋳造品や金の厚め
つきによる電鋳品などの複雑な形状の品物にも
均一に電解エツチングすることができる。 本発明浴は従来浴に比し、浴抵抗が低いの
で、消費電力も少なくまた、浴温度の上昇も少
ない。したがつて、多量生産しても温度上昇に
よる水分の蒸発浴組織の変化が少なく、安定し
たエツチング浴となる。 さらに、本発明浴は次の特徴を有する。 本発明浴では、電流密度が大きい程光沢が良
くなるが、逆に大きくなりすぎると電流密度分
布のばらつきが激しくなり、いわゆる陰の部分
（低電流密度部分）で曇りやすくなる。そのた
め複雑な形状の装飾品を電解エツチングすると
きはあまり高くなる電流密度で行う。 本発明浴では、エツチング時間が長い程、光
沢は良くなるが、長くなればと同じように陰
の部分で曇りやすくなる。したがつて、エツチ
ング形状によつてエツチング時間を考慮する必
要がある。 本発明浴では、酢酸濃度が薄くなり浴抵抗が
下がると陰の部分の曇り度合は減少し、酢酸濃
度が濃くなり浴抵抗が上がると光沢が良くなる
傾向にある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 酢酸と塩酸と水からなる浴で、それぞれの割
合が容量比で (a) 水：（塩酸＋酢酸）＝１：0.1〜100の関係があ
り、かつ (b) 塩酸：酢酸＝１：１〜10の関係があることを
特徴とする金または金合金の電解エツチング
浴。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18559283A JPS6077997A (ja) | 1983-10-04 | 1983-10-04 | 金または金合金の電解エツチング浴 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18559283A JPS6077997A (ja) | 1983-10-04 | 1983-10-04 | 金または金合金の電解エツチング浴 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6077997A JPS6077997A (ja) | 1985-05-02 |
| JPH0521999B2 true JPH0521999B2 (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=16173494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18559283A Granted JPS6077997A (ja) | 1983-10-04 | 1983-10-04 | 金または金合金の電解エツチング浴 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6077997A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007191779A (ja) * | 2006-01-23 | 2007-08-02 | Nippon Hyomen Kagaku Kk | 光沢化された金属部材の製造方法及びその製造用組成液 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0668156B2 (ja) * | 1986-07-16 | 1994-08-31 | 田中貴金属工業株式会社 | 金の溶解方法 |
-
1983
- 1983-10-04 JP JP18559283A patent/JPS6077997A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007191779A (ja) * | 2006-01-23 | 2007-08-02 | Nippon Hyomen Kagaku Kk | 光沢化された金属部材の製造方法及びその製造用組成液 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6077997A (ja) | 1985-05-02 |
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