JPH05226399A - 半導体配線方法 - Google Patents

半導体配線方法

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JPH05226399A
JPH05226399A JP4023654A JP2365492A JPH05226399A JP H05226399 A JPH05226399 A JP H05226399A JP 4023654 A JP4023654 A JP 4023654A JP 2365492 A JP2365492 A JP 2365492A JP H05226399 A JPH05226399 A JP H05226399A
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JP
Japan
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capillary
electrode
semiconductor element
wiring
semiconductor
Prior art date
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Pending
Application number
JP4023654A
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English (en)
Inventor
Shinichi Abiko
晋一 安彦
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NEC Yamagata Ltd
Original Assignee
NEC Yamagata Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 アルミ細線を用いた半導体配線装置で、半導
体素子を固定したまま、全方向の配線を行う。 【構成】 筒状のキャピラリー３A を使用し、キャピラ
リー３A を電極１へ斜めに下降させることにより、アル
ミ細線４の先端部の方向を決定しながら電極部の接合を
行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体配線方法に関
し、特にアルミ細線を用いた半導体配線方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のアルミ細線を用いた半導体配線装
置では、図２に示すように半導体素子の電極１に対し垂
直に降下し、電極１と外部リード２との間を往復するキ
ャピラリー３B を有している。キャピラリー３B には、
アルミ細線４が図２のように斜めに取り付けられてい
る。
【０００３】動作としては、最初にキャピラリー３B で
アルミ細線４を電極１へ押しつけ超音波振動で接合す
る。次にキャピラリー３B を外部リード２へ移動し、ア
ルミ細線４を外部リード２へ押しつけ、超音波振動で接
合する。
【０００４】次にキャピラリー３B の上昇時にアルミ細
線４を切断し、次の電極の接合に備える。
【０００５】尚、アルミ細線を使用した半導体の配線で
は、金線を用いる配線方法のように細線の先端を溶融
し、球を形成することが困難であるため、電極での接合
において図２のようにアルミ細線をそのまま接合するウ
ェッジ−ウェッジ接合法をとらなければならない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この従来のアルミ細線
を用いた半導体配線装置では、電極部と外部リード間の
キャピラリーの動きは、一方向のみにしか設定できない
ため、半導体素子の４辺のそれぞれの電極に配線を施す
ためには、１辺の配線を完了するたびに、半導体素子を
９０°回転しなければならない。
【０００７】そのため、装置の機構が複雑になり、ま
た、配線作業時間が長くなるという問題があった。
【０００８】本発明の目的は、半導体素子を固定したま
ま全方向の配線を行う半導体配線方法を提供することに
ある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る半導体配線方法においては、半導体素
子の電極と外部リードの間の配線を行うキャピラリーが
半導体素子の電極部へ降下する際、半導体素子の電極部
に対するキャピラリーの入射角θを、０°＜θ＜９０°
に保つものである。
【００１０】
【作用】先端から０．１ｍｍ程度のアルミ細線を出した
筒状のキャピラリーを半導体素子の電極へ斜めに下降し
接地させ、超音波振動を加えることにより、アルミ細線
の先端は、キャピラリーの移動方向と反対側に折れ曲が
り接合する。
【００１１】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は、本発明の一実施例を工程順に示す図であ
る。
【００１２】図１（Ａ）において、まず、筒状のキャピ
ラリー３A は、半導体素子の電極１の斜め上方に待機し
ている。このとき、キャピラリー３A の先端から０．１
ｍｍ程度のアルミ細線４を外へ出している。
【００１３】次に図１（Ｂ）に示すように、キャピラリ
ー３A は、半導体素子の電極１に対する入射角θを、０
°＜θ＜９０°に保ち、電極１へ向けて下降し、アルミ
細線４を電極１に超音波振動で接合する。このとき、ア
ルミ細線４の先端は、キャピラリー３A の移動方向と反
対の方向に折れ曲がる。
【００１４】次に図１（Ｃ）に示すように、キャピラリ
ー３A は、上昇しながら外部リード２へ移動し、アルミ
細線４を超音波振動で接合する。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、筒状のキ
ャピラリーを使用し、そのキャピラリーを半導体素子の
電極へ斜めに下降させることにより、電極へのアルミ細
線の接合を実現したため、半導体素子自体を回転させる
ことなく、４辺の電極の配線が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を工程順に示す図である。
【図２】従来例を工程順に示す図である。
【符号の説明】
１ 半導体素子の電極 ２ 外部リード ３A キャピラリー ４ アルミ細線

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体素子の電極と外部リードの間の配
    線を行うキャピラリーが半導体素子の電極部へ降下する
    際、半導体素子の電極部に対するキャピラリーの入射角
    θを、０°＜θ＜９０°に保つことを特徴とする半導体
    配線方法。
JP4023654A 1992-02-10 1992-02-10 半導体配線方法 Pending JPH05226399A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015125671A1 (ja) * 2014-02-21 2015-08-27 株式会社新川 半導体装置の製造方法及びワイヤボンディング装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015125671A1 (ja) * 2014-02-21 2015-08-27 株式会社新川 半導体装置の製造方法及びワイヤボンディング装置
JPWO2015125671A1 (ja) * 2014-02-21 2017-03-30 株式会社新川 半導体装置の製造方法及びワイヤボンディング装置

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