JPH05226539A - 半導体装置用切断金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 切断クズを速やかに除去する。 【構成】 被切断物４をポンチ１により打ち抜き加工す
る際に、ポンチ１よりイジェクトピン３が下方に迫り出
し、イジェクトピン３により切断クズ６を強制的に下方
に落下させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置用成形装置
に関し、特に成形装置の金型に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の切断金型は、図２（Ａ）に示すよ
うに切断する刃となるポンチ１とダイス２とを有してい
る。

【０００３】次に動作について説明する。半導体装置を
切断する際に、ポンチ１がダイス２上の被切断物４に接
触した時に剪断力が働き、被切断物４を打ち抜く。

【０００４】その後、下死点５まで降下を続けて停止
し、ポンチ１は上昇し元の位置に戻り、一連の切断動作
が終了する。

【０００５】切断した時に発生する切断クズ６は、一般
的には図２（Ｂ）のように１個ずつ排出されるが、ポン
チが切断クズを付着したまま上昇し、その切断クズがは
い上ってしまう『切断クズはい上り』が起こる場合があ
る（図２（Ｃ））。

【０００６】この切断クズはい上りは重大な品質事故を
引き起こすため、その防止策として、ポンチのストロー
クを延長し下死点をテーパー部７より突き出す方法（図
３（Ａ））と、ポンチのストロークと下死点は従来のま
までテーパー部を下死点より上へ移行する方法がある
（図３（Ｂ））。これらの方策により切断クズを除去し
てきた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】この従来の切断金型に
おいて、図３（Ａ）の場合は、ポンチとダイスの接触面
積が大きいために摩耗しやすく、工具寿命が短いという
欠点があった。

【０００８】また図３（Ｂ）の場合は、摩耗も少ない
が、ダイスの強度が低下するという欠点がある。

【０００９】本発明の目的は、切断クズはい上り現象
を、工具寿命等に悪影響を与えることなく、防止するよ
うにした半導体装置用切断金型を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る半導体装置用切断金型は、被切断物を
加工するポンチを有する半導体装置の切断金型であっ
て、ポンチは、加工時に被切断物から生ずる切断クズの
はい上りを防止する機構部を有し、該機構部は、切断ク
ズに機械的な圧下力或いは高圧エアー圧を作用させるも
のである。

【００１１】

【作用】被切断物をポンチにより打ち抜き加工する際
に、ポンチよりイジェクトピン等を迫り出し、該イジェ
クトピン等により切断クズのはい上りを防止する。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の実施例を図により説明する。
図１（Ａ），（Ｂ）は、本発明の一実施例を示す図であ
る。

【００１３】図１において、本実施例では、被切断物４
を打ち抜き加工するポンチ１にイジェクトピン３を有し
ている。

【００１４】イジェクトピン３は、ポンチ１内を貫通し
て摺動可能に支持され、ポンチ１の下端切断部から出入
可能に設けられている。７はテーパー部である。

【００１５】実施例において、図１（Ａ）に示すように
被切断物をダイス２上にセットし、図１（Ｂ）に示すよ
うにポンチ１を下死点５まで下降させて被切断物４をダ
イス２により打ち抜き加工する。

【００１６】ここで、図１（Ｂ）に示すようにポンチ１
が下死点５まで下降中の状態で、イジェクトピン３がポ
ンチ１の下端より迫り出し、切断クズ６をイジェクトピ
ン３により下方に落下させ、切断クズのはい上りを防止
する。

【００１７】図４〜図６は、本発明の他の実施例を示す
図である。

【００１８】図４に示す実施例では、イジェクトピン３
の本数を増加させ、多ピンイジェクタ型ポンチ８から複
数のイジェクトピン３を迫り出させて切断クズのはい上
りを防止するようにしたものである。

【００１９】図５に示す実施例では、１本のポンチを左
右に２分割した差動型ポンチ９として構成し、ポンチに
よる打ち抜き加工後に２つのポンチ９をお互いに差動さ
せて切断クズのはい上りを防止するようにしたものであ
る。

【００２０】図６に示す実施例では、ポンチ１０の中心
部に孔１０ａを設けた高圧エアー型ポンチ１０として構
成し、孔１０ａから高圧エアーを噴射させて切断クズの
はい上りを防止するようにしたものである。

【００２１】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ポ
ンチによる打ち抜き加工に影響を受けることなく、切断
クズのはい上りを防止することができ、切断金具の工具
寿命を短縮することがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す図であり、（Ａ）は作
動前状態図、（Ｂ）は作動後状態図である。

【図２】従来例を示す図である。

【図３】従来例を示す図である。

【図４】本発明の他の実施例を示す図である。

【図５】本発明の他の実施例を示す図である。

【図６】本発明の他の実施例を示す図である。

【符号の説明】

１ ポンチ ２ ダイス ３ イジェクトピン ４ 被切断物 ５ 下死点 ６ 切断クズ ７ テーパー部 ８ 多ピンイジェクト型ポンチ ９ 差動型ポンチ １０ 高圧エアー型ポンチ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被切断物を加工するポンチを有する半導
   体装置の切断金型であって、 ポンチは、加工時に被切断物から生ずる切断クズのはい
   上りを防止する機構部を有し、 該機構部は、切断クズに機械的な圧下力或いは高圧エア
   ー圧を作用させるものであることを特徴とする半導体装
   置用切断金型。