JPH05226544A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH05226544A JPH05226544A JP4028616A JP2861692A JPH05226544A JP H05226544 A JPH05226544 A JP H05226544A JP 4028616 A JP4028616 A JP 4028616A JP 2861692 A JP2861692 A JP 2861692A JP H05226544 A JPH05226544 A JP H05226544A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- solder
- terminal
- solder plating
- terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Coating With Molten Metal (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田メッキの厚みに関わることなく端子への
半田の濡れ性を良好なものにする。 【構成】 半導体チップ１を搭載する半導体装置本体２
に端子３を突出して設ける。端子３の表面に半田メッキ
すると共に半田メッキの表面に防錆剤を塗布する。これ
により、半田メッキにスルーホールがあっても端子素材
が酸化されることを防錆剤で防ぐことができる。
半田の濡れ性を良好なものにする。 【構成】 半導体チップ１を搭載する半導体装置本体２
に端子３を突出して設ける。端子３の表面に半田メッキ
すると共に半田メッキの表面に防錆剤を塗布する。これ
により、半田メッキにスルーホールがあっても端子素材
が酸化されることを防錆剤で防ぐことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に実装す
るための端子を有する半導体装置に関するものである。
るための端子を有する半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置は、プリント配線板などで作
成される半導体装置本体にＩＣチップ等の半導体を搭載
すると共に半導体装置本体から突出させた多数本の各端
子に半導体チップを接続することによって作成されるも
のである。このように作成される半導体装置はプリント
配線板をマザーボードとして実装される。すなわち、プ
リント配線板に半導体装置の端子を半田付けすることに
よって、半導体装置を実装するものである。
成される半導体装置本体にＩＣチップ等の半導体を搭載
すると共に半導体装置本体から突出させた多数本の各端
子に半導体チップを接続することによって作成されるも
のである。このように作成される半導体装置はプリント
配線板をマザーボードとして実装される。すなわち、プ
リント配線板に半導体装置の端子を半田付けすることに
よって、半導体装置を実装するものである。
【０００３】そしてこのように半導体装置の端子をプリ
ント配線板に半田付けして実装するにあたって、端子の
表面には半田付け時の半田の濡れ性を良くするために半
田メッキが施されている。
ント配線板に半田付けして実装するにあたって、端子の
表面には半田付け時の半田の濡れ性を良くするために半
田メッキが施されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のように
端子の表面に半田メッキをおこなうにあたって、半田メ
ッキの厚みが薄い場合、半田メッキには多数のピンホー
ルが発生するおそれがある。そしてこのように半田メッ
キにピンホールが多数発生すると、ピンホールを通じて
端子の素材が酸化されてしまい、半導体装置をプリント
配線板に半田付けする際に、端子への半田の濡れが非常
に悪くなるという問題があった。
端子の表面に半田メッキをおこなうにあたって、半田メ
ッキの厚みが薄い場合、半田メッキには多数のピンホー
ルが発生するおそれがある。そしてこのように半田メッ
キにピンホールが多数発生すると、ピンホールを通じて
端子の素材が酸化されてしまい、半導体装置をプリント
配線板に半田付けする際に、端子への半田の濡れが非常
に悪くなるという問題があった。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、半田メッキの厚みに関わることなく端子への半田
の濡れ性を良好なものにすることができる半導体装置を
提供することを目的とするものである。
あり、半田メッキの厚みに関わることなく端子への半田
の濡れ性を良好なものにすることができる半導体装置を
提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体装置
は、半導体チップ１を搭載する半導体装置本体２に端子
３を突出して設け、端子３の表面に半田メッキすると共
に半田メッキの表面に防錆剤を塗布して成ることを特徴
とするものである。
は、半導体チップ１を搭載する半導体装置本体２に端子
３を突出して設け、端子３の表面に半田メッキすると共
に半田メッキの表面に防錆剤を塗布して成ることを特徴
とするものである。
【０００７】
【作用】端子３の表面に半田メッキすると共に半田メッ
キの表面に防錆剤を塗布しているために、半田メッキに
スルーホールがあっても端子素材が酸化されることを防
錆剤で防ぐことができる。
キの表面に防錆剤を塗布しているために、半田メッキに
スルーホールがあっても端子素材が酸化されることを防
錆剤で防ぐことができる。
【０００８】
【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。図１
は本発明の一実施例を示すものであり、プリント配線板
等の実装基板で半導体装置本体２を作成するようにして
ある。この半導体装置本体２の下面には多数本の端子３
が突出して設けてあり、各端子３は半導体装置２に設け
た回路（図示省略）に接続してある。各端子３はピンで
形成して半導体装置をピングリッドアレイ（ＰＧＡ）と
して作成するようにしてある。そして半導体装置本体２
の上面にＩＣチップ等の半導体チップ１を搭載して半導
体装置２に設けた回路と半導体チップ１の電極とに金線
等のワイヤー８をボンディングすることによって、半導
体装置２に設けた回路を介して半導体チップ１と各端子
３とを接続するようにしてある。
は本発明の一実施例を示すものであり、プリント配線板
等の実装基板で半導体装置本体２を作成するようにして
ある。この半導体装置本体２の下面には多数本の端子３
が突出して設けてあり、各端子３は半導体装置２に設け
た回路（図示省略）に接続してある。各端子３はピンで
形成して半導体装置をピングリッドアレイ（ＰＧＡ）と
して作成するようにしてある。そして半導体装置本体２
の上面にＩＣチップ等の半導体チップ１を搭載して半導
体装置２に設けた回路と半導体チップ１の電極とに金線
等のワイヤー８をボンディングすることによって、半導
体装置２に設けた回路を介して半導体チップ１と各端子
３とを接続するようにしてある。
【０００９】このようにして半導体装置Ａを組み立てる
ことができるが、各端子３の表面には半田メッキを施し
て半田メッキ層が設けてある。そしてさらにこの半田メ
ッキ層の表面には防錆剤が塗布してある。防錆剤として
は一般に使用されている市販のものを用いることができ
るものであり、例えば有機酸系脂肪族化合物等の基油に
有機複素環式化合物等の防錆剤を配合し、これをメタノ
ールで希釈することによって、半田メッキした端子３の
表面に噴霧したり、端子３を浸漬したりして、塗布する
ことができる。
ことができるが、各端子３の表面には半田メッキを施し
て半田メッキ層が設けてある。そしてさらにこの半田メ
ッキ層の表面には防錆剤が塗布してある。防錆剤として
は一般に使用されている市販のものを用いることができ
るものであり、例えば有機酸系脂肪族化合物等の基油に
有機複素環式化合物等の防錆剤を配合し、これをメタノ
ールで希釈することによって、半田メッキした端子３の
表面に噴霧したり、端子３を浸漬したりして、塗布する
ことができる。
【００１０】尚、図２はＤＩＰやＰＬＣＣなどとして半
導体装置Ａを組み立てた例を示すものであり、半導体チ
ップ１を封止した樹脂で半導体装置本体２を作成すると
共にリードフレームによって端子３を設けるようにして
ある。このものにあっても端子３には表面に半田メッキ
が施してあり、さらにその表面に防錆剤が塗布してあ
る。
導体装置Ａを組み立てた例を示すものであり、半導体チ
ップ１を封止した樹脂で半導体装置本体２を作成すると
共にリードフレームによって端子３を設けるようにして
ある。このものにあっても端子３には表面に半田メッキ
が施してあり、さらにその表面に防錆剤が塗布してあ
る。
【００１１】しかして上記のように作成される半導体装
置Ａをマザーボードとなるプリント配線板９に実装する
にあたっては、図３（ａ）のようにスルーホール実装を
おこなったり、図３（ｂ）のように表面実装をおこなっ
たりすることができる。すなわち図３（ａ）のスルーホ
ール実装は、プリント配線板９に設けたスルーホール１
０に半導体装置Ａの端子３を差し込んで半田付けするこ
とによって、スルーホール１０内に半田１１によって端
子３を接続固定してプリント配線板９に半導体装置Ａを
実装するようにしたものである。また図３（ｂ）の表面
実装は、プリント配線板９の表面に形成される回路（図
示省略）に半導体装置Ａの端子３を宛がって半田付けす
ることによって、回路に半田１１によって端子３を接続
固定してプリント配線板９に半導体装置Ａを実装するよ
うにしたものである。
置Ａをマザーボードとなるプリント配線板９に実装する
にあたっては、図３（ａ）のようにスルーホール実装を
おこなったり、図３（ｂ）のように表面実装をおこなっ
たりすることができる。すなわち図３（ａ）のスルーホ
ール実装は、プリント配線板９に設けたスルーホール１
０に半導体装置Ａの端子３を差し込んで半田付けするこ
とによって、スルーホール１０内に半田１１によって端
子３を接続固定してプリント配線板９に半導体装置Ａを
実装するようにしたものである。また図３（ｂ）の表面
実装は、プリント配線板９の表面に形成される回路（図
示省略）に半導体装置Ａの端子３を宛がって半田付けす
ることによって、回路に半田１１によって端子３を接続
固定してプリント配線板９に半導体装置Ａを実装するよ
うにしたものである。
【００１２】このように半導体装置Ａの端子３を半田付
けしてプリント配線板９に実装するにあたって、端子３
の表面には半田メッキが施してあるために、この半田メ
ッキによって半田付け時の端子３に対する半田の濡れが
良好になり、半田付けの信頼性を高めることができるも
のである。ここで、半田メッキのメッキ厚が薄い場合に
は半田メッキ層にはピンホールが発生し易くなり、一般
にピンホールの数は半田メッキの厚みと大略反比例して
増加する。しかしこのように半田メッキ層にピンホール
があっても、半田メッキ層の表面には防錆剤が塗布して
あるためにこの防錆剤がピンホール内に入り込んで端子
３の素材が空気中の酸素に触れることを防錆剤で遮断し
て、端子３の素材が酸化されることを防ぐことができ
る。従って半田メッキ層が薄くて多数のピンホールが発
生しても防錆剤で端子３に酸化が生じることを防止して
半田の濡れ性を確保することができるものである。そし
てこのようにピンホールの発生を気にする必要がないた
めに半田メッキの厚みを規制する必要もなくなり、半田
メッキの処理が容易になるものである。
けしてプリント配線板９に実装するにあたって、端子３
の表面には半田メッキが施してあるために、この半田メ
ッキによって半田付け時の端子３に対する半田の濡れが
良好になり、半田付けの信頼性を高めることができるも
のである。ここで、半田メッキのメッキ厚が薄い場合に
は半田メッキ層にはピンホールが発生し易くなり、一般
にピンホールの数は半田メッキの厚みと大略反比例して
増加する。しかしこのように半田メッキ層にピンホール
があっても、半田メッキ層の表面には防錆剤が塗布して
あるためにこの防錆剤がピンホール内に入り込んで端子
３の素材が空気中の酸素に触れることを防錆剤で遮断し
て、端子３の素材が酸化されることを防ぐことができ
る。従って半田メッキ層が薄くて多数のピンホールが発
生しても防錆剤で端子３に酸化が生じることを防止して
半田の濡れ性を確保することができるものである。そし
てこのようにピンホールの発生を気にする必要がないた
めに半田メッキの厚みを規制する必要もなくなり、半田
メッキの処理が容易になるものである。
【００１３】
【発明の効果】上記のように本発明は、半導体チップを
搭載する半導体装置本体に端子を突出して設け、端子の
表面に半田メッキすると共に半田メッキの表面に防錆剤
を塗布してあるので、半田メッキにスルーホールがあっ
ても端子素材が酸化されることを防錆剤で防ぐことがで
きるものであり、半田メッキの厚みに左右されることな
く半田の濡れ性を良好なものにすることができるもので
ある。
搭載する半導体装置本体に端子を突出して設け、端子の
表面に半田メッキすると共に半田メッキの表面に防錆剤
を塗布してあるので、半田メッキにスルーホールがあっ
ても端子素材が酸化されることを防錆剤で防ぐことがで
きるものであり、半田メッキの厚みに左右されることな
く半田の濡れ性を良好なものにすることができるもので
ある。
【図１】本発明に係る半導体装置の一例を示す斜視図で
ある。
ある。
【図２】同上の半導体装置の他例を示す正面図である。
【図３】プリント配線板への半導体装置の実装の例を示
すものであり、（ａ）はスルーホール実装の一部切欠斜
視図、（ｂ）は表面実装の一部切欠斜視図である。
すものであり、（ａ）はスルーホール実装の一部切欠斜
視図、（ｂ）は表面実装の一部切欠斜視図である。
１ 半導体チップ ２ 半導体装置本体 ３ 端子
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体チップを搭載する半導体装置本体
に端子を突出して設け、端子の表面に半田メッキすると
共に半田メッキの表面に防錆剤を塗布して成ることを特
徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4028616A JPH05226544A (ja) | 1992-02-15 | 1992-02-15 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4028616A JPH05226544A (ja) | 1992-02-15 | 1992-02-15 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226544A true JPH05226544A (ja) | 1993-09-03 |
Family
ID=12253489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4028616A Withdrawn JPH05226544A (ja) | 1992-02-15 | 1992-02-15 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05226544A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010062301A (ja) * | 2008-09-03 | 2010-03-18 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品、電子機器、および電子部品の製造方法 |
| US8890336B2 (en) | 2002-01-07 | 2014-11-18 | Qualcomm Incorporated | Cylindrical bonding structure and method of manufacture |
-
1992
- 1992-02-15 JP JP4028616A patent/JPH05226544A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8890336B2 (en) | 2002-01-07 | 2014-11-18 | Qualcomm Incorporated | Cylindrical bonding structure and method of manufacture |
| JP2010062301A (ja) * | 2008-09-03 | 2010-03-18 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品、電子機器、および電子部品の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0555438A (ja) | 電子部品のリード端子構造 | |
| EP1209958A2 (en) | Laminated structure for electronic equipment and method of electroless gold plating | |
| JP3339384B2 (ja) | 半田材料並びにプリント配線板及びその製造方法 | |
| JPS61251047A (ja) | 半導体デバイスパッケージ及びその製造方法 | |
| JPH02172266A (ja) | リード、パッケージ及び電気回路装置 | |
| JPH06283561A (ja) | 半導体装置のパッケージ | |
| KR100386636B1 (ko) | 반도체 패키지용 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| JP2674788B2 (ja) | 半導体パッケージの端子ピン | |
| JP2705468B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP2926956B2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH10150065A (ja) | チップサイズパッケージ | |
| JP3436101B2 (ja) | 半田材料並びにプリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH0528917B2 (ja) | ||
| JPS62140381A (ja) | 電子部品用接続導体 | |
| JP2553989Y2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH067275U (ja) | プリント基板 | |
| JPS6193654A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH0536302Y2 (ja) | ||
| JPH042478Y2 (ja) | ||
| JPH02121360A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH0456295A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH067274U (ja) | プリント基板 | |
| JP2000049430A (ja) | フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 | |
| JPS6384096A (ja) | 回路基板 | |
| JPH0575242A (ja) | 電子部品搭載方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |