JPH0555438A - 電子部品のリード端子構造 - Google Patents
電子部品のリード端子構造Info
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- JPH0555438A JPH0555438A JP3240407A JP24040791A JPH0555438A JP H0555438 A JPH0555438 A JP H0555438A JP 3240407 A JP3240407 A JP 3240407A JP 24040791 A JP24040791 A JP 24040791A JP H0555438 A JPH0555438 A JP H0555438A
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- electronic component
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- solder
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面実装タイプの電子部品の半田付けの信頼
性を向上させる。 【構成】 パッケージ本体１から導出されたリード端子
２の先端部２ａに小孔６、あるいは切り込みを形成す
る。前記先端部２ａがプリント配線基板のランドに当接
して半田付け接続される際に発生したガスは、小孔６あ
るいは切り込みを介して抜けるので、リード端子２とラ
ンドとの間に半田が浸透しやすくなり、半田付け性が向
上する。また、小孔６あるいは切り込みを設けることに
より、リード端子２が半田と接触する面積が増えるの
で、半田付け強度が向上する。
性を向上させる。 【構成】 パッケージ本体１から導出されたリード端子
２の先端部２ａに小孔６、あるいは切り込みを形成す
る。前記先端部２ａがプリント配線基板のランドに当接
して半田付け接続される際に発生したガスは、小孔６あ
るいは切り込みを介して抜けるので、リード端子２とラ
ンドとの間に半田が浸透しやすくなり、半田付け性が向
上する。また、小孔６あるいは切り込みを設けることに
より、リード端子２が半田と接触する面積が増えるの
で、半田付け強度が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置等の電子部
品のリード端子構造に係り、特に、表面実装タイプの電
子部品のリード端子構造に関する。
品のリード端子構造に係り、特に、表面実装タイプの電
子部品のリード端子構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品の多くは、プリント配線
基板に形成されたスルーホールに、リード端子を挿入し
て半田付け接続されていたが、近年の電気機器の小型
化、薄型化に伴い、プリント配線基板の表面に形成され
たランドにリード端子を当接して半田付け接続する、い
わゆる表面実装タイプのものが広く用いられるようにな
ってきている。
基板に形成されたスルーホールに、リード端子を挿入し
て半田付け接続されていたが、近年の電気機器の小型
化、薄型化に伴い、プリント配線基板の表面に形成され
たランドにリード端子を当接して半田付け接続する、い
わゆる表面実装タイプのものが広く用いられるようにな
ってきている。
【０００３】図５は、代表的な表面実装タイプの電子部
品の外観形状を示している。図中、符号１は半導体素子
等が封止されているパッケージ本体であり、例えばエポ
キシ樹脂をモールド成型することによって形成される。
２は、パッケージ本体１から導出されたリード端子であ
り、その表面に半田メッキ等が施されている。各リード
端子２は、略『Ｌ』の字状に折り曲げ成形され、その先
端部２ａがプリント配線基板上のランドに当接されて半
田付け接続される。
品の外観形状を示している。図中、符号１は半導体素子
等が封止されているパッケージ本体であり、例えばエポ
キシ樹脂をモールド成型することによって形成される。
２は、パッケージ本体１から導出されたリード端子であ
り、その表面に半田メッキ等が施されている。各リード
端子２は、略『Ｌ』の字状に折り曲げ成形され、その先
端部２ａがプリント配線基板上のランドに当接されて半
田付け接続される。
【０００４】図６は、上述した電子部品がプリント配線
基板に半田付け接続された状態を示した断面図である。
図中、符号３はプリント配線基板、４はプリント配線基
板３上に形成されたランド、５はリード端子２の先端部
２ａとランド４を接続する半田を示している。表面実装
タイプの電子部品の半田付け方法は、例えば、リード端
子２とランド４に予めハンダメッキ等で半田被膜を被着
しておき、電子部品が搭載されたプリント配線基板３を
高温雰囲気に入れたり、半田接続部にレーザビームを照
射する等して、リード端子２とランド４の半田付けを行
う、いわゆるリフロー法や、半田ペーストを使って両者
を接続する手法や、電子部品を接着剤でプリント配線基
板３に搭載・固定した状態で、前記プリント配線基板３
を半田槽に浸漬することによって半田付けを行う手法な
どがある。
基板に半田付け接続された状態を示した断面図である。
図中、符号３はプリント配線基板、４はプリント配線基
板３上に形成されたランド、５はリード端子２の先端部
２ａとランド４を接続する半田を示している。表面実装
タイプの電子部品の半田付け方法は、例えば、リード端
子２とランド４に予めハンダメッキ等で半田被膜を被着
しておき、電子部品が搭載されたプリント配線基板３を
高温雰囲気に入れたり、半田接続部にレーザビームを照
射する等して、リード端子２とランド４の半田付けを行
う、いわゆるリフロー法や、半田ペーストを使って両者
を接続する手法や、電子部品を接着剤でプリント配線基
板３に搭載・固定した状態で、前記プリント配線基板３
を半田槽に浸漬することによって半田付けを行う手法な
どがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。従来の電子部品のリード端子２は、その先端部２
ａが平板状であるため、プリント配線基板３のランド４
との間で半田付け接続する際に発生するフラックス等の
ガスが、リード端子２の先端部２ａとランド４との間に
介在しやすく、そのためその部分に半田が浸透し難くな
り、半田付け不良が発生することがある。
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。従来の電子部品のリード端子２は、その先端部２
ａが平板状であるため、プリント配線基板３のランド４
との間で半田付け接続する際に発生するフラックス等の
ガスが、リード端子２の先端部２ａとランド４との間に
介在しやすく、そのためその部分に半田が浸透し難くな
り、半田付け不良が発生することがある。
【０００６】また、この種の電子部品のリード端子２の
先端部２ａの面積は相当小さいので、半田との接触面積
が十分ではなく、例えば、プリント配線基板３に反りが
発生したときに生じる応力によって、半田付け部分が剥
離することをある。
先端部２ａの面積は相当小さいので、半田との接触面積
が十分ではなく、例えば、プリント配線基板３に反りが
発生したときに生じる応力によって、半田付け部分が剥
離することをある。
【０００７】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、表面実装タイプの電子部品の半田付け
の信頼性を向上させることを目的としている。
たものであって、表面実装タイプの電子部品の半田付け
の信頼性を向上させることを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、本発明は、電子部品のリード端子の先端部をプリン
ト配線基板のランドに当接して半田付け接続を行うよう
に構成された表面実装タイプの電子部品のリード端子構
造であって、少なくとも前記ランドに当接するリード端
子の先端部に孔加工、あるいは切り込み加工を施したも
のである。
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、本発明は、電子部品のリード端子の先端部をプリン
ト配線基板のランドに当接して半田付け接続を行うよう
に構成された表面実装タイプの電子部品のリード端子構
造であって、少なくとも前記ランドに当接するリード端
子の先端部に孔加工、あるいは切り込み加工を施したも
のである。
【０００９】
【作用】本発明の作用は次のとおりである。本発明によ
れば、プリント配線基板のランドに当接するリード端子
の先端部に孔加工、あるいは切り込み加工を施したの
で、半田付け時に発生するガスは前記孔、あるいは切り
込みを介して抜けるので、リード端子とランドとの間に
半田が浸透しやすい。また、リード端子に孔等を形成し
た分だけ、半田と接触するリード端子の面積が増加する
ので、半田付け強度が向上する。
れば、プリント配線基板のランドに当接するリード端子
の先端部に孔加工、あるいは切り込み加工を施したの
で、半田付け時に発生するガスは前記孔、あるいは切り
込みを介して抜けるので、リード端子とランドとの間に
半田が浸透しやすい。また、リード端子に孔等を形成し
た分だけ、半田と接触するリード端子の面積が増加する
ので、半田付け強度が向上する。
【００１０】
【実施例】以下、図１〜図４を参照して本発明の各実施
例を説明する。なお、これらの図において、図５と同一
符号で示した部分は、従来例と同様の構成であるので、
ここでの説明は省略する。
例を説明する。なお、これらの図において、図５と同一
符号で示した部分は、従来例と同様の構成であるので、
ここでの説明は省略する。
【００１１】＜第１実施例＞図１を参照する。本実施例
の特徴は、各リード端子２の先端部２ａに小孔６を形成
したことにある。 ＜第２実施例＞図２を参照する。本実施例の特徴は、各
リード端子２の先端部２ａの両側面部にそれぞれ略
『コ』の字形状の切り込み７を形成したことにある。
の特徴は、各リード端子２の先端部２ａに小孔６を形成
したことにある。 ＜第２実施例＞図２を参照する。本実施例の特徴は、各
リード端子２の先端部２ａの両側面部にそれぞれ略
『コ』の字形状の切り込み７を形成したことにある。
【００１２】＜第３実施例＞図３を参照する。本実施例
の特徴は、各リード端子２の先端部２ａの端縁部に略
『Ｕ』の字形状の切り込み８を形成したことにある。
の特徴は、各リード端子２の先端部２ａの端縁部に略
『Ｕ』の字形状の切り込み８を形成したことにある。
【００１３】＜第４実施例＞図４を参照する。本実施例
の特徴は、各リード端子２に長い切り込み９を入れて、
各リード端子２を長手方向に切り裂いたことにある。
の特徴は、各リード端子２に長い切り込み９を入れて、
各リード端子２を長手方向に切り裂いたことにある。
【００１４】＜半田付け性の比較評価＞図３に示した実
施例に係る電子部品と、図５に示した従来例に係る電子
部品の半田付け性の比較評価を行った。半田付けの条件
は、各電子部品をプリント配線基板３に接着剤で仮止め
し、静止半田槽に浸漬した。半田は、共晶半田を用い、
半田温度は２３５℃に設定した。半田浸漬時間が２秒以
上のときは、いずれの電子部品についても半田付け不良
は発生しなかった。しかし、半田浸漬時間が１秒のとき
は、実施例に係る電子部品の半田付け不良が０％であっ
たのに対し、従来例に係る電子部品はリード端子単位で
１０％の不良が発生し、明らかに実施例に係る電子部品
の半田付け性が良いことが確認できた。
施例に係る電子部品と、図５に示した従来例に係る電子
部品の半田付け性の比較評価を行った。半田付けの条件
は、各電子部品をプリント配線基板３に接着剤で仮止め
し、静止半田槽に浸漬した。半田は、共晶半田を用い、
半田温度は２３５℃に設定した。半田浸漬時間が２秒以
上のときは、いずれの電子部品についても半田付け不良
は発生しなかった。しかし、半田浸漬時間が１秒のとき
は、実施例に係る電子部品の半田付け不良が０％であっ
たのに対し、従来例に係る電子部品はリード端子単位で
１０％の不良が発生し、明らかに実施例に係る電子部品
の半田付け性が良いことが確認できた。
【００１５】なお、本発明において、リード端子の先端
部への孔加工、あるいは切り込み加工は、上述した実施
例のものに限らず、種々の態様で実施できる。例えば、
孔加工は、長孔でなく真円であってもよいし、切り込み
は曲線状にしてもよい。
部への孔加工、あるいは切り込み加工は、上述した実施
例のものに限らず、種々の態様で実施できる。例えば、
孔加工は、長孔でなく真円であってもよいし、切り込み
は曲線状にしてもよい。
【００１６】また、上述したような各実施例のリード端
子２の孔加工、あるいは切り込み加工は、いずれの段階
で実施してもよいが、リードフレーム作成時に形成する
ことが電子部品の組立工程の負担を軽くする上で好まし
い。
子２の孔加工、あるいは切り込み加工は、いずれの段階
で実施してもよいが、リードフレーム作成時に形成する
ことが電子部品の組立工程の負担を軽くする上で好まし
い。
【００１７】さらに、実施例では４本のリード端子を持
った電子部品を例に採ったが、リード端子の数は限定さ
れず、また、リード端子がパッケージ本体の４方向から
導出されたタイプの電子部品にも適用することができ
る。
った電子部品を例に採ったが、リード端子の数は限定さ
れず、また、リード端子がパッケージ本体の４方向から
導出されたタイプの電子部品にも適用することができ
る。
【００１８】また、本発明にいう電子部品は、半導体装
置に限らず、チップ抵抗器やチップコンデンサ等をパッ
ケージングしたものにも適用することができる。
置に限らず、チップ抵抗器やチップコンデンサ等をパッ
ケージングしたものにも適用することができる。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、リード端子の先端部に孔加工、あるいは切り
込み加工を施したので、半田付け時に発生するガスが前
記孔、あるいは切り込みを介して抜けるので、リード端
子とランドとの間に半田が浸透しやすくなり、この種の
表面実装タイプの電子部品の半田付け性が向上する。ま
た、リード端子に孔加工や切り込み加工を施した分だ
け、半田と接触するリード端子の面積（特に、リード端
子の周縁部の面積）が増加するので、電子部品の半田付
け強度を向上させることができる。
によれば、リード端子の先端部に孔加工、あるいは切り
込み加工を施したので、半田付け時に発生するガスが前
記孔、あるいは切り込みを介して抜けるので、リード端
子とランドとの間に半田が浸透しやすくなり、この種の
表面実装タイプの電子部品の半田付け性が向上する。ま
た、リード端子に孔加工や切り込み加工を施した分だ
け、半田と接触するリード端子の面積（特に、リード端
子の周縁部の面積）が増加するので、電子部品の半田付
け強度を向上させることができる。
【図１】第１実施例に係る電子部品のリード端子構造を
示した斜視図である。
示した斜視図である。
【図２】第２実施例に係る電子部品のリード端子構造を
示した斜視図である。
示した斜視図である。
【図３】第３実施例に係る電子部品のリード端子構造を
示した斜視図である。
示した斜視図である。
【図４】第４実施例に係る電子部品のリード端子構造を
示した斜視図である。
示した斜視図である。
【図５】従来例に係る電子部品のリード端子構造を示し
た斜視図である。
た斜視図である。
【図６】従来例に係る電子部品の半田付け状態を示した
断面図である。
断面図である。
１…パッケージ本体 ２…リード端子 ２ａ…リード端子の先端部 ３…プリント配線基板 ４…ランド ５…半田 ６…小孔 ７，８，９…切り込み
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品のリード端子の先端部をプリン
ト配線基板のランドに当接して半田付け接続を行うよう
に構成された表面実装タイプの電子部品のリード端子構
造であって、少なくとも前記ランドに当接するリード端
子の先端部に孔加工、あるいは切り込み加工を施したこ
とを特徴とする電子部品のリード端子構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3240407A JPH0555438A (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | 電子部品のリード端子構造 |
| US07/919,892 US5270492A (en) | 1991-08-26 | 1992-07-27 | Structure of lead terminal of electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3240407A JPH0555438A (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | 電子部品のリード端子構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555438A true JPH0555438A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=17059008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3240407A Pending JPH0555438A (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | 電子部品のリード端子構造 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5270492A (ja) |
| JP (1) | JPH0555438A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2020137041A1 (ja) * | 2018-12-25 | 2020-07-02 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | コンデンサ |
| JP2021121042A (ja) * | 2020-03-13 | 2021-08-19 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
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| JPH0620731A (ja) * | 1992-07-01 | 1994-01-28 | Mitsubishi Electric Corp | リード、集積回路装置の組立方法、集積回路装置、導電路提供用リードおよび導電路提供方法 |
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| US5455740A (en) * | 1994-03-07 | 1995-10-03 | Staktek Corporation | Bus communication system for stacked high density integrated circuit packages |
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| JP2837064B2 (ja) * | 1993-05-25 | 1998-12-14 | ローム株式会社 | ボンディングパッド面の圧印加工方法 |
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| DE19639025C2 (de) * | 1996-09-23 | 1999-10-28 | Siemens Ag | Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls |
| JPH10242360A (ja) * | 1997-02-25 | 1998-09-11 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2000082555A (ja) * | 1998-09-04 | 2000-03-21 | Molex Inc | Ｐｇａパッケージ用コネクタ |
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