JPH05226841A - セラミック多層基板 - Google Patents
セラミック多層基板Info
- Publication number
- JPH05226841A JPH05226841A JP4023552A JP2355292A JPH05226841A JP H05226841 A JPH05226841 A JP H05226841A JP 4023552 A JP4023552 A JP 4023552A JP 2355292 A JP2355292 A JP 2355292A JP H05226841 A JPH05226841 A JP H05226841A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- narrowed
- sectional area
- width
- cross
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】セラミック多層基板の配線を高密度に形成しよ
うという要求は年々高まっている。配線密度を高くする
ためには、配線幅を狭くしていく必要があるが、配線幅
を狭くし断面積が減少すると、配線の電気抵抗が高くな
り、電圧降下が大きくなり、ノイズマージンが減少する
という不都合があった。本発明の目的の一つは、配線幅
を狭くしても断面積が狭くならず、従って抵抗が高くな
らない配線を形成する方法及びこの配線を持った基板を
提供することである。 【構成】本発明の一実施例によれば、グリーンシート１
０１の裏面に、このシートと重ねられるシートのパター
ンに対応した印刷配線１０２が提供される。 【効果】表裏の印刷配線１０２が積層圧着され断面積の
大きい配線を形成する。
うという要求は年々高まっている。配線密度を高くする
ためには、配線幅を狭くしていく必要があるが、配線幅
を狭くし断面積が減少すると、配線の電気抵抗が高くな
り、電圧降下が大きくなり、ノイズマージンが減少する
という不都合があった。本発明の目的の一つは、配線幅
を狭くしても断面積が狭くならず、従って抵抗が高くな
らない配線を形成する方法及びこの配線を持った基板を
提供することである。 【構成】本発明の一実施例によれば、グリーンシート１
０１の裏面に、このシートと重ねられるシートのパター
ンに対応した印刷配線１０２が提供される。 【効果】表裏の印刷配線１０２が積層圧着され断面積の
大きい配線を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックスの多層配
線基板とその製造方法に関し、特に、コンピータ用の高
密度配線基板等に関する。
線基板とその製造方法に関し、特に、コンピータ用の高
密度配線基板等に関する。
【０００２】
【従来の技術】セラミック粉末をバインダ及び溶剤とい
っしょに混合し、ドクターブレード等でグリーンシート
に成形して、このグリーンシートに導体粉末の入ったペ
ーストをスクリーン印刷と同様の方法で印刷し、印刷さ
れたグリーンシートを積層、圧着、焼成して、セラミッ
ク基板の内部に多層の配線を形成する方法が提案されて
いる（小西良弘、辻俊郎「エレクトロセラミックスの基
礎と応用」オーム社（１９７８年）４９ページ）。
っしょに混合し、ドクターブレード等でグリーンシート
に成形して、このグリーンシートに導体粉末の入ったペ
ーストをスクリーン印刷と同様の方法で印刷し、印刷さ
れたグリーンシートを積層、圧着、焼成して、セラミッ
ク基板の内部に多層の配線を形成する方法が提案されて
いる（小西良弘、辻俊郎「エレクトロセラミックスの基
礎と応用」オーム社（１９７８年）４９ページ）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】配線を高密度に形成し
ようという要求は年々高まっているが、従来技術で配線
密度を高くするためには、配線幅を狭くしていく必要が
あるが、配線幅が狭くなると配線の断面積が減少するた
めに、配線の電気抵抗が高くなる。そのために、配線途
中での電圧降下が大きくなり、ノイズマージンが減少す
るという不都合があった。
ようという要求は年々高まっているが、従来技術で配線
密度を高くするためには、配線幅を狭くしていく必要が
あるが、配線幅が狭くなると配線の断面積が減少するた
めに、配線の電気抵抗が高くなる。そのために、配線途
中での電圧降下が大きくなり、ノイズマージンが減少す
るという不都合があった。
【０００４】また、上記の幅狭くした配線に、幅を狭く
する前と同等の電流を流すと、配線中の電流密度が高く
なるので、エレクトロマイグレーションや過剰加熱等の
発生確率が高くなるという不都合があった。
する前と同等の電流を流すと、配線中の電流密度が高く
なるので、エレクトロマイグレーションや過剰加熱等の
発生確率が高くなるという不都合があった。
【０００５】一方、配線の単位断面積当たりの抵抗率を
下げようとして、ペースト中の導体材料を変更しようと
すると、セラミック基板の焼結温度等の変更も必要とな
ってしまう。また、ペースト中の導体充填率を変更しよ
うとすると、ペーストの特性が変わるために印刷条件を
新たに設定しなおさなければならないという不都合が生
じた。
下げようとして、ペースト中の導体材料を変更しようと
すると、セラミック基板の焼結温度等の変更も必要とな
ってしまう。また、ペースト中の導体充填率を変更しよ
うとすると、ペーストの特性が変わるために印刷条件を
新たに設定しなおさなければならないという不都合が生
じた。
【０００６】さらに、広い断面積の配線を形成しようと
して、ペーストを厚く印刷したり、複数回重ねて印刷す
ると、積層圧着時に印刷配線の断面形状が大きく歪むた
めに配線間でショートしてしまうという不都合が起こっ
た。
して、ペーストを厚く印刷したり、複数回重ねて印刷す
ると、積層圧着時に印刷配線の断面形状が大きく歪むた
めに配線間でショートしてしまうという不都合が起こっ
た。
【０００７】本発明の目的の一つは、配線幅を狭くして
も抵抗が高くならない配線を形成する方法及びこの配線
を持った基板を提供することである。
も抵抗が高くならない配線を形成する方法及びこの配線
を持った基板を提供することである。
【０００８】本発明の他の目的は、配線幅を狭くしても
エレクトロマイグレーションや過剰加熱等の発生確率が
高くならない配線を形成する方法及びこの配線を持った
基板を提供することである。
エレクトロマイグレーションや過剰加熱等の発生確率が
高くならない配線を形成する方法及びこの配線を持った
基板を提供することである。
【０００９】本発明のさらに他の目的は、同一のペース
トを用いていながら配線幅を狭くしても抵抗が高くなら
ない配線及びこの配線を持った基板を提供することであ
る。
トを用いていながら配線幅を狭くしても抵抗が高くなら
ない配線及びこの配線を持った基板を提供することであ
る。
【００１０】本発明のもう一つ別の目的は、狭配線でか
つ断面積の大きい配線で且つ積層圧着時の変形の少ない
ものの形成方法とこの配線を持った基板を提供すること
である。
つ断面積の大きい配線で且つ積層圧着時の変形の少ない
ものの形成方法とこの配線を持った基板を提供すること
である。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の一実施例によれ
ば、配線印刷されたグリーンシートの裏面に、このシー
トと重ねられるシートのパターンに対応した印刷配線が
提供される。
ば、配線印刷されたグリーンシートの裏面に、このシー
トと重ねられるシートのパターンに対応した印刷配線が
提供される。
【００１２】
【作用】グリーンシートの裏面の配線印刷は、重ねられ
るシートの表の配線印刷と積層圧着時に一体となり、断
面積の広い配線となる。
るシートの表の配線印刷と積層圧着時に一体となり、断
面積の広い配線となる。
【００１３】
【実施例】図１は本発明による多層配線基板の一実施例
の断面の一部の斜視図である。この基板は、導体ペース
ト１０２が印刷されたセラミックスグリーンシート１０
１が４枚積層されている。図中の線Ａ−Ａ’、Ｂ−
Ｂ’、Ｃ−Ｃ’はそれぞれ第１層目と第２層目、第２層
目と第３層目、第３層目と第４層目の界面を示してい
る。
の断面の一部の斜視図である。この基板は、導体ペース
ト１０２が印刷されたセラミックスグリーンシート１０
１が４枚積層されている。図中の線Ａ−Ａ’、Ｂ−
Ｂ’、Ｃ−Ｃ’はそれぞれ第１層目と第２層目、第２層
目と第３層目、第３層目と第４層目の界面を示してい
る。
【００１４】図２は本実施例の積層前の各グリーンシー
トの層構成を示した図である。第１層目の裏面には、第
２層目の表面の配線パターンに対応した印刷が施されて
いる。第２層の裏面、第３層の裏面にも、それぞれ、第
４層の表面、第５層の表面の配線に対応したパターンで
導体ペーストが印刷されている。この４層を積層圧着す
るとこれら対をなしている表裏面の導体ペーストは一体
化して配線を形成する。
トの層構成を示した図である。第１層目の裏面には、第
２層目の表面の配線パターンに対応した印刷が施されて
いる。第２層の裏面、第３層の裏面にも、それぞれ、第
４層の表面、第５層の表面の配線に対応したパターンで
導体ペーストが印刷されている。この４層を積層圧着す
るとこれら対をなしている表裏面の導体ペーストは一体
化して配線を形成する。
【００１５】図３ａは本発明による多層配線基板を用い
たＬＳＩモジュールの斜視図である。ＬＳＩ３０１とコ
ンデンサ３０３がセラミック多層基板３０２の片面にに
接続されていて、他方の面にはこのモジュールへの給電
と信号授受のための端子３０５が取り付けられている。
図３ｂは上記モジュールの線Ａ−Ａ’での断面図であ
る。ＬＳＩ３０１がはんだバンプ３０４によって基板３
０２に接続されている。基板３０２の表面及び内部には
配線３０６が形成されている。
たＬＳＩモジュールの斜視図である。ＬＳＩ３０１とコ
ンデンサ３０３がセラミック多層基板３０２の片面にに
接続されていて、他方の面にはこのモジュールへの給電
と信号授受のための端子３０５が取り付けられている。
図３ｂは上記モジュールの線Ａ−Ａ’での断面図であ
る。ＬＳＩ３０１がはんだバンプ３０４によって基板３
０２に接続されている。基板３０２の表面及び内部には
配線３０６が形成されている。
【００１６】本実施例では、セラミック基板３０２の材
質はムライトを主成分とする。ムライトは１６００℃で
焼結させるので配線用の金属にはタングステンを使用す
る。したがって、印刷ペースト１０２にはタングステン
粉末を含むものを用いた。このペーストによって印刷し
た配線は、焼結後１２μΩ・ｃｍの比抵抗を示した。ま
た、印刷配線の幅と印刷後のペースト１０２の厚さとの
関係は図４に示す通りであった。このペーストの幾何学
的形状は積層圧着、焼成後でもほとんど変化しなかっ
た。他方、配線の抵抗率は、最も長い配線における電圧
降下でも信号が確実に送れる値として、０．６Ω／ｃｍ
以下にする必要があった。従って、配線の断面積は２．
０×１０マイナス５乗ｃｍ2以上にする必要があった。
本実施例で用いた印刷機とペーストの組合せでは５０μ
ｍより細い線は印刷できなかった。また、グリーンシー
トの変形及び積層装置の精度から上下間のグリーンシー
トの位置合わせに最大±１５μｍの誤差が避けられなか
った。
質はムライトを主成分とする。ムライトは１６００℃で
焼結させるので配線用の金属にはタングステンを使用す
る。したがって、印刷ペースト１０２にはタングステン
粉末を含むものを用いた。このペーストによって印刷し
た配線は、焼結後１２μΩ・ｃｍの比抵抗を示した。ま
た、印刷配線の幅と印刷後のペースト１０２の厚さとの
関係は図４に示す通りであった。このペーストの幾何学
的形状は積層圧着、焼成後でもほとんど変化しなかっ
た。他方、配線の抵抗率は、最も長い配線における電圧
降下でも信号が確実に送れる値として、０．６Ω／ｃｍ
以下にする必要があった。従って、配線の断面積は２．
０×１０マイナス５乗ｃｍ2以上にする必要があった。
本実施例で用いた印刷機とペーストの組合せでは５０μ
ｍより細い線は印刷できなかった。また、グリーンシー
トの変形及び積層装置の精度から上下間のグリーンシー
トの位置合わせに最大±１５μｍの誤差が避けられなか
った。
【００１７】図５ａは、本実施例における印刷後のグリ
ーンシート１０１の一部の断面図である。第ｎ＋１層目
のシートの表面にはペースト１０２で幅ｌ1＝８０μ
ｍ、厚さｈ1＝２０μｍの配線が印刷されている。上の
第ｎ層目のシートの裏面には同じペーストで幅ｌ2＝５
０μｍ、厚さｈ2＝１０μｍの配線が第ｎ＋１層目のシ
ートの配線と同じ位置に印刷されている。図５ｂは、上
記の表裏の印刷ペーストがｅ＝１０μｍの合わせ誤差で
圧着されたときの基板３０２の断面図である。線Ａ−
Ａ’は第ｎ層目と第ｎ＋１層目の界面を示す。配線３０
６の断面積は２．１×１０マイナス５乗ｃｍ2となり、
比抵抗率は０．５８Ω／ｃｍであった。
ーンシート１０１の一部の断面図である。第ｎ＋１層目
のシートの表面にはペースト１０２で幅ｌ1＝８０μ
ｍ、厚さｈ1＝２０μｍの配線が印刷されている。上の
第ｎ層目のシートの裏面には同じペーストで幅ｌ2＝５
０μｍ、厚さｈ2＝１０μｍの配線が第ｎ＋１層目のシ
ートの配線と同じ位置に印刷されている。図５ｂは、上
記の表裏の印刷ペーストがｅ＝１０μｍの合わせ誤差で
圧着されたときの基板３０２の断面図である。線Ａ−
Ａ’は第ｎ層目と第ｎ＋１層目の界面を示す。配線３０
６の断面積は２．１×１０マイナス５乗ｃｍ2となり、
比抵抗率は０．５８Ω／ｃｍであった。
【００１８】
【発明の効果】本発明の一実施例によれば、従来方法に
おいては線幅が８０μｍの時断面積１．６×１０マイナ
ス５乗ｃｍ2しか得られないペーストと印刷機の組合せ
で、断面積２．１×１０マイナス５乗ｃｍ2の配線を内
部に持つセラミック多層基板が製造できる。
おいては線幅が８０μｍの時断面積１．６×１０マイナ
ス５乗ｃｍ2しか得られないペーストと印刷機の組合せ
で、断面積２．１×１０マイナス５乗ｃｍ2の配線を内
部に持つセラミック多層基板が製造できる。
【図１】本発明の一実施例による多層配線基板の断面の
一部の斜視図である。
一部の斜視図である。
【図２】本実施例の積層前の各グリーンシートの層構成
を示した図である。
を示した図である。
【図３】本発明による多層配線基板を用いたＬＳＩモジ
ュールの斜視および断面を示す図である。
ュールの斜視および断面を示す図である。
【図４】本実施例で用いたペーストの印刷線幅と印刷厚
の関係を示した図である。
の関係を示した図である。
【図５】本実施例における印刷後のグリーンシートの一
部および配線の断面図である。
部および配線の断面図である。
１０１…セラミックグリーンシート、１０２…導体ペー
スト、３０１…ＬＳＩ、３０２…セラミック多層基板、
３０３…コンデンサ、３０４…はんだ、３０５…端子、
３０６…配線
スト、３０１…ＬＳＩ、３０２…セラミック多層基板、
３０３…コンデンサ、３０４…はんだ、３０５…端子、
３０６…配線
フロントページの続き (72)発明者 槌田 誠一 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内
Claims (4)
- 【請求項１】狭配線でかつ断面積の大きい配線で且つ積
層圧着時の変形の少ないもので形成したことを特徴とす
るセラミック多層基板。 - 【請求項２】同一のペーストを用いていながら配線幅を
狭くしても抵抗が高くならない配線からなることを特徴
とするセラミック多層基板。 - 【請求項３】配線幅を狭くしても抵抗が高くならない配
線を形成することを特徴とするセラミック多層基板。 - 【請求項４】配線幅を狭くしてもエレクトロマイグレー
ションや過剰加熱等の発生確率が高くならない配線を形
成することを特徴とするセラミック多層基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4023552A JPH05226841A (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | セラミック多層基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4023552A JPH05226841A (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | セラミック多層基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226841A true JPH05226841A (ja) | 1993-09-03 |
Family
ID=12113658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4023552A Pending JPH05226841A (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | セラミック多層基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05226841A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3417560A1 (de) * | 1983-05-12 | 1984-11-15 | Sumitomo Electric Industries, Ltd., Osaka | Optische faser |
| WO1997050280A1 (fr) * | 1996-06-27 | 1997-12-31 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Circuit conducteur a couche epaisse et son procede de fabrication |
| JP2008263174A (ja) * | 2007-03-19 | 2008-10-30 | Kyocera Corp | 配線基板 |
| JP2009206199A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-10 | Kyocera Corp | セラミック基板の製造方法 |
| JP2016111246A (ja) * | 2014-12-09 | 2016-06-20 | Ｎｇｋエレクトロデバイス株式会社 | 電子部品収納用パッケージ |
-
1992
- 1992-02-10 JP JP4023552A patent/JPH05226841A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3417560A1 (de) * | 1983-05-12 | 1984-11-15 | Sumitomo Electric Industries, Ltd., Osaka | Optische faser |
| WO1997050280A1 (fr) * | 1996-06-27 | 1997-12-31 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Circuit conducteur a couche epaisse et son procede de fabrication |
| JP2008263174A (ja) * | 2007-03-19 | 2008-10-30 | Kyocera Corp | 配線基板 |
| JP2009206199A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-10 | Kyocera Corp | セラミック基板の製造方法 |
| JP2016111246A (ja) * | 2014-12-09 | 2016-06-20 | Ｎｇｋエレクトロデバイス株式会社 | 電子部品収納用パッケージ |
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