JPH05228808A - 磁気ディスク用チタン基盤の研削方法 - Google Patents
磁気ディスク用チタン基盤の研削方法Info
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- JPH05228808A JPH05228808A JP7296692A JP7296692A JPH05228808A JP H05228808 A JPH05228808 A JP H05228808A JP 7296692 A JP7296692 A JP 7296692A JP 7296692 A JP7296692 A JP 7296692A JP H05228808 A JPH05228808 A JP H05228808A
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- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高い硬度の磁気ディスク用チタン基盤を短時
間に研削し平滑な平面を得る。 【構成】 不純物として、水素：０.０５％以下、酸
素：０.１０〜０.４０％、窒素：０.００５％以下、
鉄：０.０５％以下及びその他の不可避的不純物からな
る純チタンからなり、かつ、その硬さがビッカース硬度
(Ｈv＝１kg)にて２００以上のチタン基盤の研削に際し
て、レジンボンド砥石を用い、かつ、発泡性の良い研削
液(泡立ち量がロスマイルズ法にて２００〜３００mｌの
範囲のもの)を用いることを特徴としている。砥粒番手
４００〜８００番の粗研削において、レジンボンド剛性
砥石を用い、研削圧力を４００g／cm2以上とし、砥粒番
手１０００〜６０００番の中間・仕上げ研削において、
ＰＶＡ弾性砥石を用い、研削圧力を１５０g／cm2以上と
するのが好ましい。高硬度のチタン基盤であるのでヘッ
ドクラッシュによる基盤表面の損傷、ハンドリングによ
る変形が防止できる。
間に研削し平滑な平面を得る。 【構成】 不純物として、水素：０.０５％以下、酸
素：０.１０〜０.４０％、窒素：０.００５％以下、
鉄：０.０５％以下及びその他の不可避的不純物からな
る純チタンからなり、かつ、その硬さがビッカース硬度
(Ｈv＝１kg)にて２００以上のチタン基盤の研削に際し
て、レジンボンド砥石を用い、かつ、発泡性の良い研削
液(泡立ち量がロスマイルズ法にて２００〜３００mｌの
範囲のもの)を用いることを特徴としている。砥粒番手
４００〜８００番の粗研削において、レジンボンド剛性
砥石を用い、研削圧力を４００g／cm2以上とし、砥粒番
手１０００〜６０００番の中間・仕上げ研削において、
ＰＶＡ弾性砥石を用い、研削圧力を１５０g／cm2以上と
するのが好ましい。高硬度のチタン基盤であるのでヘッ
ドクラッシュによる基盤表面の損傷、ハンドリングによ
る変形が防止できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンピュータに適する
磁気ディスク用チタン基盤の製造方法に係り、特に、硬
度２００Ｈv以上の難加工材について短時間に平滑な表
面が得られる磁気ディスク用チタン基盤の研削方法に関
する。
磁気ディスク用チタン基盤の製造方法に係り、特に、硬
度２００Ｈv以上の難加工材について短時間に平滑な表
面が得られる磁気ディスク用チタン基盤の研削方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータ用の磁気ディスクの記録密
度は年々高まりつつあり、これに伴い、磁気ディスク装
置に内蔵される磁気ディスク基盤の形状には、小径化、
薄肉化が進み、また磁性膜は従来の塗布型からスパッタ
型へと進みつつある。
度は年々高まりつつあり、これに伴い、磁気ディスク装
置に内蔵される磁気ディスク基盤の形状には、小径化、
薄肉化が進み、また磁性膜は従来の塗布型からスパッタ
型へと進みつつある。
【０００３】これらの高記録密度化の要望から、素材と
して５０８６系合金について、例えば、特公昭６２−２
０１８号公報に示されるように、めっき性に優れるアル
ミニウム合金が提案されている。しかしながら、このよ
うな開発例によっても、近年では、薄肉化の進展が著し
く、従来の素材の製造工程のままでは解決し得ない問題
が発生してきた。
して５０８６系合金について、例えば、特公昭６２−２
０１８号公報に示されるように、めっき性に優れるアル
ミニウム合金が提案されている。しかしながら、このよ
うな開発例によっても、近年では、薄肉化の進展が著し
く、従来の素材の製造工程のままでは解決し得ない問題
が発生してきた。
【０００４】すなわち、小径基盤において１.９０５ミ
リ厚(５.２５インチ径)から１.２７ミリ厚、０.８ミリ
厚、０.６ミリ厚等が考案され、より薄肉化が進んでき
ている。更に、この薄肉化に並行して、(外径)／(板厚)
の比率も大きくなり、磁気ディスク製造の中でハンドリ
ング等による変形の問題が顕在化されてきた。
リ厚(５.２５インチ径)から１.２７ミリ厚、０.８ミリ
厚、０.６ミリ厚等が考案され、より薄肉化が進んでき
ている。更に、この薄肉化に並行して、(外径)／(板厚)
の比率も大きくなり、磁気ディスク製造の中でハンドリ
ング等による変形の問題が顕在化されてきた。
【０００５】これに対して、高強度、軽量、非磁
性の３条件を満たす金属として、特開昭５９−１５１３
３５号において、チタン合金の使用が提案されている。
しかし、これらのチタン合金においても種々の問題があ
り、実用化されていないのが実情である。
性の３条件を満たす金属として、特開昭５９−１５１３
３５号において、チタン合金の使用が提案されている。
しかし、これらのチタン合金においても種々の問題があ
り、実用化されていないのが実情である。
【０００６】すなわち、チタン合金は、極めて加工性が
悪く、良好な平坦度を得ることが困難であると共に、コ
ストダウン上、非常に有利なダイレクトスパッタを行う
と、エラーが多発し易かった。
悪く、良好な平坦度を得ることが困難であると共に、コ
ストダウン上、非常に有利なダイレクトスパッタを行う
と、エラーが多発し易かった。
【０００７】これに対して、本件出願人は、特願平１−
２２６７４５号にて、チタン基盤に対し、エラーの発生
しにくい平滑な表面の得られる研磨方法を提案すると共
に、特願平２−５７４９７号にて、純チタン基盤に対
し、良好な平坦度の得られる焼鈍方法を提案し、また、
特願平２−１６５３４６号にて、純チタン基盤におい
て、表面粗度が後工程の研磨に適するようなＲa＝０.０
５μm程度以下の良好な表面が短時間で得られる研削方
法を提案し、更に、特願平２−３１５４７９号にて、良
好な平坦度を有し、ヘッドとの衝突よりも損傷を受けに
くい程度の表面硬度を有し、且つ金属間化合物等を原因
とする基盤表面上の突起或いはピットが存在しない良好
な磁気ディスク基盤を提案し、またその製造方法を提案
した。
２２６７４５号にて、チタン基盤に対し、エラーの発生
しにくい平滑な表面の得られる研磨方法を提案すると共
に、特願平２−５７４９７号にて、純チタン基盤に対
し、良好な平坦度の得られる焼鈍方法を提案し、また、
特願平２−１６５３４６号にて、純チタン基盤におい
て、表面粗度が後工程の研磨に適するようなＲa＝０.０
５μm程度以下の良好な表面が短時間で得られる研削方
法を提案し、更に、特願平２−３１５４７９号にて、良
好な平坦度を有し、ヘッドとの衝突よりも損傷を受けに
くい程度の表面硬度を有し、且つ金属間化合物等を原因
とする基盤表面上の突起或いはピットが存在しない良好
な磁気ディスク基盤を提案し、またその製造方法を提案
した。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ＨＤＤ用基盤におい
て、ヘッドクラッシュにより損傷を受けないためには、
更に高い表面硬度が望まれる。しかし、硬度が高くなる
に伴い、研削性は悪くなるため、更なる研削方法の改善
が必要となった。
て、ヘッドクラッシュにより損傷を受けないためには、
更に高い表面硬度が望まれる。しかし、硬度が高くなる
に伴い、研削性は悪くなるため、更なる研削方法の改善
が必要となった。
【０００９】例えば、
【表１】 に示す化学成分(wt％)のチタン板につき、最終冷間圧延
によって０.８５mm厚に加工した後、外径９５mm、内径
２５mmに打ち抜き、１０-5〜１０-6Ｔorrの真空雰囲気
中において、加熱温度６５０℃、加熱時間５時間、加圧
力５００kg／dm2の条件でプレス焼鈍を行ない、ビッカ
ース硬さ(Ｈv＝１kg)で１４７、２７０の表面硬度とな
ったチタン基盤につき、カーボン系砥粒で砥石番手４０
０番の樹脂系多孔質砥石にて、ロスマイルズ法にて泡立
ち量１００mｌの研削液を用い、砥石を６個(２個をセッ
トとして向き合わせ３組にて使用)用いて研削加工を行
った結果を
によって０.８５mm厚に加工した後、外径９５mm、内径
２５mmに打ち抜き、１０-5〜１０-6Ｔorrの真空雰囲気
中において、加熱温度６５０℃、加熱時間５時間、加圧
力５００kg／dm2の条件でプレス焼鈍を行ない、ビッカ
ース硬さ(Ｈv＝１kg)で１４７、２７０の表面硬度とな
ったチタン基盤につき、カーボン系砥粒で砥石番手４０
０番の樹脂系多孔質砥石にて、ロスマイルズ法にて泡立
ち量１００mｌの研削液を用い、砥石を６個(２個をセッ
トとして向き合わせ３組にて使用)用いて研削加工を行
った結果を
【表２】 に示す。表２より、面圧５００g／cm2で研削する場合、
研削速度が１.６μm／minと、約１／１０に落ちること
がわかる。
研削速度が１.６μm／minと、約１／１０に落ちること
がわかる。
【００１０】本発明は、上記従来技術の問題点を解決
し、硬度の高いチタン基盤を短時間に研削し平滑な表面
が得られる磁気ディスク用チタン基盤の研削方法を提供
することを目的とするものである。
し、硬度の高いチタン基盤を短時間に研削し平滑な表面
が得られる磁気ディスク用チタン基盤の研削方法を提供
することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明者は、従来の研削法を改善すべく鋭意研究を
重ねた結果、特に従来より発泡性の良い研削液を使用す
ることにより、基盤硬度がＨv＝２７０においても、次
段研磨に使用可能な研削方法を見い出し、ここに本発明
を完成したものである。
め、本発明者は、従来の研削法を改善すべく鋭意研究を
重ねた結果、特に従来より発泡性の良い研削液を使用す
ることにより、基盤硬度がＨv＝２７０においても、次
段研磨に使用可能な研削方法を見い出し、ここに本発明
を完成したものである。
【００１２】すなわち、本発明は、不純物として、水
素：０.０５％以下、酸素：０.１０〜０.４０％、窒
素：０.００５％以下、鉄：０.０５％以下及びその他の
不可避的不純物からなる純チタンからなり、かつ、その
硬さがビッカース硬度(Ｈv＝１kg)にて２００以上のチ
タン基盤の研削に際して、レジンボンド砥石を用い、か
つ、発泡性の良い研削液(泡立ち量がロスマイルズ法に
て２００〜３００mｌの範囲のもの)を用いることを特徴
とする磁気ディスク用チタン基盤の研削方法を要旨とす
るものである。
素：０.０５％以下、酸素：０.１０〜０.４０％、窒
素：０.００５％以下、鉄：０.０５％以下及びその他の
不可避的不純物からなる純チタンからなり、かつ、その
硬さがビッカース硬度(Ｈv＝１kg)にて２００以上のチ
タン基盤の研削に際して、レジンボンド砥石を用い、か
つ、発泡性の良い研削液(泡立ち量がロスマイルズ法に
て２００〜３００mｌの範囲のもの)を用いることを特徴
とする磁気ディスク用チタン基盤の研削方法を要旨とす
るものである。
【００１３】以下に本発明を更に詳細に説明する。
【００１４】
【００１５】本発明により研削方法においては、上述の
如く、レジンボンドの砥石を使用すると共に、発泡性の
良い研削液(例えば、脂肪酸等)を用いることを最も特徴
としている。ここで、発泡性は、ロスマイルズ法により
測定される泡立ち量で評価されるものである。
如く、レジンボンドの砥石を使用すると共に、発泡性の
良い研削液(例えば、脂肪酸等)を用いることを最も特徴
としている。ここで、発泡性は、ロスマイルズ法により
測定される泡立ち量で評価されるものである。
【００１６】従来、研削液としては、１００mｌ程度の
発泡ち量のものが使用されていた。一方、チタン基盤の
研削加工において、研削液の泡立ち量が高いほど研削速
度が高くなり、表面粗度も良好であるのは、研削液の泡
立ちによる洗浄性により、加工屑による砥石接触面の目
詰まりが防止できるためであることが判明した。そのた
め、本発明では、泡立ち量が２００ml以上の研削液を使
用する。但し、泡立ち量が３００ml以上では排水処理が
不可能な程の発泡性を生じるため、工業用として適さな
い。２３０〜２６０mｌの泡立ち量のものが好ましい。
発泡ち量のものが使用されていた。一方、チタン基盤の
研削加工において、研削液の泡立ち量が高いほど研削速
度が高くなり、表面粗度も良好であるのは、研削液の泡
立ちによる洗浄性により、加工屑による砥石接触面の目
詰まりが防止できるためであることが判明した。そのた
め、本発明では、泡立ち量が２００ml以上の研削液を使
用する。但し、泡立ち量が３００ml以上では排水処理が
不可能な程の発泡性を生じるため、工業用として適さな
い。２３０〜２６０mｌの泡立ち量のものが好ましい。
【００１７】なお、純チタン基盤の研削において、レジ
ンボンド砥石を使用するのは、硬度はＨＲＣで−２１２
であるが、レジノイドボンド砥石の弾性変形域内の歪
(縮み率)が０.５％であるため、研削時の加圧力が砥石
に吸収されることなく加工物に作用するために、研削速
度が速いためである。
ンボンド砥石を使用するのは、硬度はＨＲＣで−２１２
であるが、レジノイドボンド砥石の弾性変形域内の歪
(縮み率)が０.５％であるため、研削時の加圧力が砥石
に吸収されることなく加工物に作用するために、研削速
度が速いためである。
【００１８】上述の研削条件により、表面硬度(Ｈv＝１
kg)が２００以上である純チタン基盤においても、工業
的研削加工が容易に可能であり、ヘッドクラッシュによ
る基盤表面の損傷、ハンドリングによる変形が防止でき
る。なお、以下の条件で研削を行うのが好ましい。
kg)が２００以上である純チタン基盤においても、工業
的研削加工が容易に可能であり、ヘッドクラッシュによ
る基盤表面の損傷、ハンドリングによる変形が防止でき
る。なお、以下の条件で研削を行うのが好ましい。
【００１９】粗研削においては、加工面圧が４００g／c
m2未満では、砥石の工作物へのくい込み量が少ないた
め、研削速度が不足し、工業的な研削面圧として使用で
きないので、加工面圧を４００g／cm2以上とするのが好
ましい。
m2未満では、砥石の工作物へのくい込み量が少ないた
め、研削速度が不足し、工業的な研削面圧として使用で
きないので、加工面圧を４００g／cm2以上とするのが好
ましい。
【００２０】また、中間・仕上研削においては、加工面
圧が１５０g／cm2未満では、工作物へのくい込み量が少
ないため、研削速度が不足し、工業的な研削面圧として
使用できないので、加工面圧を１５０g／cm2以上とする
のが好ましい。
圧が１５０g／cm2未満では、工作物へのくい込み量が少
ないため、研削速度が不足し、工業的な研削面圧として
使用できないので、加工面圧を１５０g／cm2以上とする
のが好ましい。
【００２１】次に本発明において純チタン基盤の不純物
を規定した理由について説明する。
を規定した理由について説明する。
【００２２】ＦeはＴiと化合して金属間化合物を作るた
め、可及的に少ないことが必要であり、０.０５％以下
に規制する。
め、可及的に少ないことが必要であり、０.０５％以下
に規制する。
【００２３】水素、窒素は、焼鈍中及び焼鈍後の冷却時
に結晶粒界に移動し、研磨時に優先的に侵食されて溝を
形成するため、少ないことが必要であり、水素は０.０
５％以下、窒素は０.００５％以下にそれぞれ規制す
る。
に結晶粒界に移動し、研磨時に優先的に侵食されて溝を
形成するため、少ないことが必要であり、水素は０.０
５％以下、窒素は０.００５％以下にそれぞれ規制す
る。
【００２４】酸素は、チタン母相中に固溶することによ
り固溶硬化を生じ、チタン基盤の強度を高める効果があ
る。表面硬度がビッカース硬さ(Ｈv)で２００以上を得
るためには少なくとも０.１０％以上の酸素が必要であ
る。しかし、０.４０％を超えると、研磨時の粒界の優
先的な侵食による溝を形成するので、酸素量は０.１０
〜０.４０％の範囲に規定する。
り固溶硬化を生じ、チタン基盤の強度を高める効果があ
る。表面硬度がビッカース硬さ(Ｈv)で２００以上を得
るためには少なくとも０.１０％以上の酸素が必要であ
る。しかし、０.４０％を超えると、研磨時の粒界の優
先的な侵食による溝を形成するので、酸素量は０.１０
〜０.４０％の範囲に規定する。
【００２５】次に本発明の実施例を示す。
【００２６】
【実施例１】表１に示す化学成分のチタン板につき、最
終冷間圧延で０.８５mm厚に加工した後、外径９５mm、
内径２５mmに打ち抜き、１０-5〜１０-6Ｔorrの真空雰
囲気中において、加熱温度６５０℃、加熱時間５時間、
加圧力５００kg／dm2の条件でプレス焼鈍を行った。焼
鈍後、Ｈv(＝１kg)で２７０の表面硬度となった純チタ
ン基盤につき、以下の条件で粗研削加工試験を行った。
終冷間圧延で０.８５mm厚に加工した後、外径９５mm、
内径２５mmに打ち抜き、１０-5〜１０-6Ｔorrの真空雰
囲気中において、加熱温度６５０℃、加熱時間５時間、
加圧力５００kg／dm2の条件でプレス焼鈍を行った。焼
鈍後、Ｈv(＝１kg)で２７０の表面硬度となった純チタ
ン基盤につき、以下の条件で粗研削加工試験を行った。
【００２７】砥石：樹脂系多孔質砥石、レジノイドボン
ド系剛性砥石(共にグリーンカーボランダム＝カーボン
系砥粒の番手４００番)で、外径７２mm、内径６２mmの
ものを使用。 研削液：ロスマイルズ法にて泡立ち量１００mｌ、２６
０mｌの研削液を使用。
ド系剛性砥石(共にグリーンカーボランダム＝カーボン
系砥粒の番手４００番)で、外径７２mm、内径６２mmの
ものを使用。 研削液：ロスマイルズ法にて泡立ち量１００mｌ、２６
０mｌの研削液を使用。
【００２８】上記条件にて、砥石を６個(２個をセット
として向き合わせ３組にて使用)用いて、粗研削加工を
行った結果を
として向き合わせ３組にて使用)用いて、粗研削加工を
行った結果を
【表３】 に示す。
【００２９】表３より、同じ砥粒サイズ及び面圧条件の
研削方法によれば、ロスマイルズ法による泡立ち量が本
発明範囲内(２００〜３００mｌ)の研削液の使用が良好
であり、砥石の種類においては、樹脂系多孔質砥石より
もレジノイドボンド系剛性砥石のほうが研削速度に優
れ、表面粗度においてもＲa＝０.１μmＲaと次段の加工
が容易となることがわかる。
研削方法によれば、ロスマイルズ法による泡立ち量が本
発明範囲内(２００〜３００mｌ)の研削液の使用が良好
であり、砥石の種類においては、樹脂系多孔質砥石より
もレジノイドボンド系剛性砥石のほうが研削速度に優
れ、表面粗度においてもＲa＝０.１μmＲaと次段の加工
が容易となることがわかる。
【００３０】
【実施例２】実施例１で作製したチタン基盤に対し、樹
脂系多孔質砥石(グリーンカーボランダム砥粒の番手１
０００番)で、砥石寸法、研削液、研削方法が実施例１
と同じ条件で、中間研削加工試験を行った結果を
脂系多孔質砥石(グリーンカーボランダム砥粒の番手１
０００番)で、砥石寸法、研削液、研削方法が実施例１
と同じ条件で、中間研削加工試験を行った結果を
【表４】 に示す。
【００３１】表４より、同じ砥粒サイズ及び面圧条件の
研削方法によれば、泡立ち量２６０mｌでの研削液の使
用で研削速度が良好であることが明らかであり、表面粗
度もＲa＝０.０６μmＲaと次段の加工が容易である。
研削方法によれば、泡立ち量２６０mｌでの研削液の使
用で研削速度が良好であることが明らかであり、表面粗
度もＲa＝０.０６μmＲaと次段の加工が容易である。
【００３２】
【実施例３】実施例２で作製したチタン基盤に対し、樹
脂系多孔質砥石(グリーンカーボランダム砥粒の番手３
０００番)で、砥石寸法、研削液、研削加工方法が実施
例２と同じ条件で、研削加工試験を行った結果を
脂系多孔質砥石(グリーンカーボランダム砥粒の番手３
０００番)で、砥石寸法、研削液、研削加工方法が実施
例２と同じ条件で、研削加工試験を行った結果を
【表５】 に示す。
【００３３】表５より、同じ砥粒サイズ及び面圧条件の
研削方法によれば、泡立ち量２６０mｌでの研削液の使
用で研削速度が良好であることが明らかであり、表面粗
度もＲa＝０.０１７μmＲaと次段の研削加工及び研磨が
容易である。
研削方法によれば、泡立ち量２６０mｌでの研削液の使
用で研削速度が良好であることが明らかであり、表面粗
度もＲa＝０.０１７μmＲaと次段の研削加工及び研磨が
容易である。
【００３４】
【実施例４】実施例３で作製したチタン基盤に対し、樹
脂系多孔質砥石(グリーンカーボランダム砥粒の番手６
０００番)で、砥石寸法、研削液、研削加工方法が実施
例３と同じ条件で、研削加工試験を行った結果を
脂系多孔質砥石(グリーンカーボランダム砥粒の番手６
０００番)で、砥石寸法、研削液、研削加工方法が実施
例３と同じ条件で、研削加工試験を行った結果を
【表６】 に示す。
【００３５】表６より、同じ砥粒サイズ及び面圧条件の
研削方法によれば、泡立ち量２６０mｌでの研削液の使
用で研削速度が良好であることが明らかであり、表面粗
度もＲa＝０.０１２μmＲaと次段の加工が容易であり、
工業的生産が可能である。
研削方法によれば、泡立ち量２６０mｌでの研削液の使
用で研削速度が良好であることが明らかであり、表面粗
度もＲa＝０.０１２μmＲaと次段の加工が容易であり、
工業的生産が可能である。
【００３６】
【実施例５】実施例１において、加工面圧を変えて、他
は同じ条件で粗研削加工試験を行った結果を
は同じ条件で粗研削加工試験を行った結果を
【表７】 に示す。表７より、面圧３００g／cm2のときは、研削速
度が低下し粗度も大であり、次段での研削加工に使用で
きないが、面圧５００g／cm2のときは、研削速度が２倍
に向上すると共に次段に必要な細かな粗度が得られてい
る。
度が低下し粗度も大であり、次段での研削加工に使用で
きないが、面圧５００g／cm2のときは、研削速度が２倍
に向上すると共に次段に必要な細かな粗度が得られてい
る。
【００３７】
【実施例６】実施例２において、加工面圧を変えて、他
は同じ条件で中間研削加工試験を行った結果を
は同じ条件で中間研削加工試験を行った結果を
【表８】 に示す。表８より、面圧１００g／cm2のときは、研削速
度が極端に低下し粗度も大であり、次段での研削加工に
使用できないが、面圧２５０g／cm2においては、７倍に
研削速度が向上すると共に、次段に必要な細かな粗度が
得られている。
度が極端に低下し粗度も大であり、次段での研削加工に
使用できないが、面圧２５０g／cm2においては、７倍に
研削速度が向上すると共に、次段に必要な細かな粗度が
得られている。
【００３８】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
硬度の高いチタン基盤を短時間に研削し平滑な表面が得
られので、工業的研削加工が容易であり、次段研磨に使
用可能である。高硬度のチタン基盤であるので、ヘッド
クラッシュによる基盤表面の損傷、ハンドリングによる
変形が防止できる。
硬度の高いチタン基盤を短時間に研削し平滑な表面が得
られので、工業的研削加工が容易であり、次段研磨に使
用可能である。高硬度のチタン基盤であるので、ヘッド
クラッシュによる基盤表面の損傷、ハンドリングによる
変形が防止できる。
Claims (3)
- 【請求項１】 重量％で(以下、同じ)、不純物として、
水素：０.０５％以下、酸素：０.１０〜０.４０％、窒
素：０.００５％以下、鉄：０.０５％以下及びその他の
不可避的不純物からなる純チタンからなり、かつ、その
硬さがビッカース硬度(Ｈv＝１kg)にて２００以上のチ
タン基盤の研削に際して、レジンボンド砥石を用い、か
つ、泡立ち量がロスマイルズ法にて２００〜３００mｌ
の範囲である発泡性の良い研削液を用いることを特徴と
する磁気ディスク用チタン基盤の研削方法。 - 【請求項２】 砥粒番手４００〜８００番の粗研削にお
いて、レジンボンド剛性砥石を用い、研削圧力を４００
g／cm2以上とする請求項１に記載の方法。 - 【請求項３】 砥粒番手１０００〜６０００番の中間・
仕上げ研削において、ＰＶＡ弾性砥石を用い、研削圧力
を１５０g／cm2以上とする請求項１に記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7296692A JPH05228808A (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 磁気ディスク用チタン基盤の研削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7296692A JPH05228808A (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 磁気ディスク用チタン基盤の研削方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05228808A true JPH05228808A (ja) | 1993-09-07 |
Family
ID=13504637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7296692A Pending JPH05228808A (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 磁気ディスク用チタン基盤の研削方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05228808A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102501179A (zh) * | 2011-10-08 | 2012-06-20 | 浙江师范大学 | 汽车轮毂磨粒流除毛刺方法 |
-
1992
- 1992-02-24 JP JP7296692A patent/JPH05228808A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102501179A (zh) * | 2011-10-08 | 2012-06-20 | 浙江师范大学 | 汽车轮毂磨粒流除毛刺方法 |
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