JPH04184713A - 磁気ディスク用チタン基盤の製造方法 - Google Patents
磁気ディスク用チタン基盤の製造方法Info
- Publication number
- JPH04184713A JPH04184713A JP31626790A JP31626790A JPH04184713A JP H04184713 A JPH04184713 A JP H04184713A JP 31626790 A JP31626790 A JP 31626790A JP 31626790 A JP31626790 A JP 31626790A JP H04184713 A JPH04184713 A JP H04184713A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- titanium
- disks
- magnetic disk
- executed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010936 titanium Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 30
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 20
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 150000003608 titanium Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は磁気ディスク用チタン基盤の製造方法に関し、
詳細には、コンピュータ記憶装置に用いられる磁気ディ
スク用のＴｉ又はＴｉ合金製基盤（以降、チタン基盤と
いう）の製造方法に関する。
詳細には、コンピュータ記憶装置に用いられる磁気ディ
スク用のＴｉ又はＴｉ合金製基盤（以降、チタン基盤と
いう）の製造方法に関する。
（従来の技術）
磁気ディスク用基盤としては、従来、Ａ１合金が広く用
いられており、この基盤の製造方法は、Ａ１合金板から
ドーナツ状の円盤を打抜いて、調質及び歪取り焼鈍を行
った後、端面加工と砥石研磨又は切削による表面粗加工
とを順次行って、最後に表面の仕上げ加工を行うのか一
般的である。
いられており、この基盤の製造方法は、Ａ１合金板から
ドーナツ状の円盤を打抜いて、調質及び歪取り焼鈍を行
った後、端面加工と砥石研磨又は切削による表面粗加工
とを順次行って、最後に表面の仕上げ加工を行うのか一
般的である。
この種基盤は、特に薄膜メゾイヤ用基盤として、さらな
る高容量化及びコンパクト化をはかるためにＮ１−Ｐ下
地メツキか施され、その後、磁性材かメツキ又はスパッ
タリングされてメゾイヤとなる。
る高容量化及びコンパクト化をはかるためにＮ１−Ｐ下
地メツキか施され、その後、磁性材かメツキ又はスパッ
タリングされてメゾイヤとなる。
近年、かかるＮ１−Ｐ下地メッキ工程を省略し、基盤そ
のものの材質でその性能を確保する為、Ｔｉ又はＴｉ合
金（以降、チタンという）の使用か考案されている。チ
タンは、従来使用のＡ１合金に比べて、引張り強さ、耐
力及び硬度が高く、弾性係数も大きいという利点もある
。
のものの材質でその性能を確保する為、Ｔｉ又はＴｉ合
金（以降、チタンという）の使用か考案されている。チ
タンは、従来使用のＡ１合金に比べて、引張り強さ、耐
力及び硬度が高く、弾性係数も大きいという利点もある
。
（発明が解決しようとする課題）
ところでチタンは、酸化し易いこと、また切削性及び研
削性か悪くて、従来の基盤製作工程をそのまま踏襲した
のでは高品質の基盤が得られない問題があって、改善さ
れた製造法を確立しなければならない所以である。
削性か悪くて、従来の基盤製作工程をそのまま踏襲した
のでは高品質の基盤が得られない問題があって、改善さ
れた製造法を確立しなければならない所以である。
即ち、磁気ディスク用基盤に必要な形状精度的性能は、
表面粗度（Ｒａ）：０．００１〜０．０１０μｍ 、面
歪： ０〜３０μｍ 、真円度： ０．０５ｍｍ以下の
値を確保することであって、硬度が大きいチタンを材料
とした場合、特に表面加工か至難であることは明らかで
あり、特殊な材料特性を育するチタン材から基盤を製作
するには新規な製法を検討する必要かある。
表面粗度（Ｒａ）：０．００１〜０．０１０μｍ 、面
歪： ０〜３０μｍ 、真円度： ０．０５ｍｍ以下の
値を確保することであって、硬度が大きいチタンを材料
とした場合、特に表面加工か至難であることは明らかで
あり、特殊な材料特性を育するチタン材から基盤を製作
するには新規な製法を検討する必要かある。
本発明はかかる実状に対処して、チタンでの基盤の製造
方法を明確にすることで、必要な性能を確保し得る磁気
ディスク用チタン基盤を容易かつ低コストに提供する点
を発明の主要な目的とするものである。
方法を明確にすることで、必要な性能を確保し得る磁気
ディスク用チタン基盤を容易かつ低コストに提供する点
を発明の主要な目的とするものである。
（課題を解決するための手段）
しかして本発明は上記目的を達成するために、以下説明
する製造方法を構成要件とするものである。
する製造方法を構成要件とするものである。
即ち、本発明に係る磁気ディスク用チタン基盤の製造方
法は、Ｔｉ板又はＴｉ合金板からドーナツ状の円盤を打
抜いて、この円盤の複数枚を重ね合わせ、上部から圧力
を加えて、真空炉中において歪取り焼鈍を行った後、端
面部にバイトを当接させて切削する端面加工を行い、次
いで、砥石による粗研磨を両面同時に施した後、研磨液
によるポリシンクを両面同時に行わせることを特徴とす
る。
法は、Ｔｉ板又はＴｉ合金板からドーナツ状の円盤を打
抜いて、この円盤の複数枚を重ね合わせ、上部から圧力
を加えて、真空炉中において歪取り焼鈍を行った後、端
面部にバイトを当接させて切削する端面加工を行い、次
いで、砥石による粗研磨を両面同時に施した後、研磨液
によるポリシンクを両面同時に行わせることを特徴とす
る。
本発明はまた、前記端面加工又は前記粗研磨の工程の直
後に、前記歪取り焼鈍の工程がさらに追加して行われて
なる製法を好ましい態様とするものである。
後に、前記歪取り焼鈍の工程がさらに追加して行われて
なる製法を好ましい態様とするものである。
（作用）
歪取り焼鈍の際、真空炉中において酸素との接触を断っ
て行わせることにより、チタン円盤の表面には酸化被膜
が生じなく、従って、爾後の切削及び研磨を容易に行い
得るようになる。
て行わせることにより、チタン円盤の表面には酸化被膜
が生じなく、従って、爾後の切削及び研磨を容易に行い
得るようになる。
又、粗研磨及びポリシンクの各工程ではチタン円盤の両
面について同時に行わせることにより、加工に伴う歪の
発生を解消できる。
面について同時に行わせることにより、加工に伴う歪の
発生を解消できる。
かくして、歪が無く、表面を鏡面仕上げさせて磁気ディ
スク用チタン基盤として高品質のものを量産し得る。
スク用チタン基盤として高品質のものを量産し得る。
尚、歪取り焼鈍は前記の如（真空炉中においてを行うが
、このときの焼鈍温度は５００〜６４０℃にして行うと
よい。
、このときの焼鈍温度は５００〜６４０℃にして行うと
よい。
砥石研磨後または端面加工後の追加工程として、打抜工
程後に行うのと同種の真空炉中歪取り焼鈍を行わせるこ
とは、より面歪を向上させ得るために好ましい手段であ
る。
程後に行うのと同種の真空炉中歪取り焼鈍を行わせるこ
とは、より面歪を向上させ得るために好ましい手段であ
る。
（実施例）
以下、本発明の詳細な説明する。
チタン材として、純チタン（Ｊ［Ｓ１種）を用いたが、
これは引張強さ３８ｋｇ／ｍｍ”、耐力２７ｋｇ／ｍｍ
”、伸び３９％、硬度）１ｖ １５０の特性を有してい
て、最終的に厚さ０．８ｍｍ、外径９５．００ｍｍ、内
径２５．００ｍｍのドーナツ形チタン基盤を製作した。
これは引張強さ３８ｋｇ／ｍｍ”、耐力２７ｋｇ／ｍｍ
”、伸び３９％、硬度）１ｖ １５０の特性を有してい
て、最終的に厚さ０．８ｍｍ、外径９５．００ｍｍ、内
径２５．００ｍｍのドーナツ形チタン基盤を製作した。
先ず、純チタン（ＪＩＳ １種）の板を圧延して、厚さ
：’ ０．８５ｍｍのチタン板を得、このチタン板から
厚さ： ０．８５ｍｍ、外径：９５．５７ｍｍ、内径：
２４．５０ｍｍのドーナツ状円盤を打抜いた。この打抜
円盤の複数枚を同軸に重ね合わせた状態で上部から１５
０ｋｇ／ｃｎ＋２の圧力を加えながら真空炉中で歪取り
焼鈍を行わせる。この場合の焼鈍温度は５５０°Ｃ１真
空度はＩＯ−′ｔｏｒｒである。
：’ ０．８５ｍｍのチタン板を得、このチタン板から
厚さ： ０．８５ｍｍ、外径：９５．５７ｍｍ、内径：
２４．５０ｍｍのドーナツ状円盤を打抜いた。この打抜
円盤の複数枚を同軸に重ね合わせた状態で上部から１５
０ｋｇ／ｃｎ＋２の圧力を加えながら真空炉中で歪取り
焼鈍を行わせる。この場合の焼鈍温度は５５０°Ｃ１真
空度はＩＯ−′ｔｏｒｒである。
焼鈍後、端面部にバイトを当てて、旋盤で端面加工を行
い、厚さ：０．８５ｍｍ 、外径：９５．００ｍｍ、内
径：２５．００ｍｍのドーナツ状円盤を形成した。
い、厚さ：０．８５ｍｍ 、外径：９５．００ｍｍ、内
径：２５．００ｍｍのドーナツ状円盤を形成した。
続いて両面同時型研磨機を用いて、砥石による粗研磨を
施した。砥石には＃ ８００ＰＶＡを用い、研磨量は４
０μｍとした。
施した。砥石には＃ ８００ＰＶＡを用い、研磨量は４
０μｍとした。
この粗研磨の後、両面同時型ポリラシャ−によって、研
磨液による両面同時のポリシンクを行わせた。研磨液に
は商品名スノーテックスを用い、ボリシング量は１０μ
ｍとした。
磨液による両面同時のポリシンクを行わせた。研磨液に
は商品名スノーテックスを用い、ボリシング量は１０μ
ｍとした。
以上説明した製法によって得られたドーナツ形チタン基
盤の品質は、表面粗度（Ｒａ） ：０．００７μｍ、面
歪： １６μｍ 、 ＲＶＡ特性のＡＣＣ： ７ ｍ／
Ｓ”（３，６０Ｏｒｐｍ）、 ＴＩＲ：１０μｍであり
、目標とする高品質か得られた。
盤の品質は、表面粗度（Ｒａ） ：０．００７μｍ、面
歪： １６μｍ 、 ＲＶＡ特性のＡＣＣ： ７ ｍ／
Ｓ”（３，６０Ｏｒｐｍ）、 ＴＩＲ：１０μｍであり
、目標とする高品質か得られた。
なお、比較例として、砥石による研磨の替わりに旋盤に
よる面切削を行った場合、これにより面歪が増大して後
工程ではチタンの難削性によってその面歪を改善できな
かった。因に、砥石による研磨後の面歪：１６μｍ、切
削による切削後の面歪：６０μｍであった。
よる面切削を行った場合、これにより面歪が増大して後
工程ではチタンの難削性によってその面歪を改善できな
かった。因に、砥石による研磨後の面歪：１６μｍ、切
削による切削後の面歪：６０μｍであった。
又、歪取り焼鈍において、真空炉以外の通常の焼鈍炉を
使用した場合、表面に強固な酸化被膜か形成し、その難
削性のために、砥石研磨及びボリシングにおいては、研
磨レートが大幅に低下し、且つ砥石による粗研磨及び研
磨液によるポリシンクが行えない事例が生じることも判
った。
使用した場合、表面に強固な酸化被膜か形成し、その難
削性のために、砥石研磨及びボリシングにおいては、研
磨レートが大幅に低下し、且つ砥石による粗研磨及び研
磨液によるポリシンクが行えない事例が生じることも判
った。
（発明の効果）
本発明に係る磁気ディスク用チタン基盤の製造方法によ
れば、加工が難しいとされていたチタン（Ｔｉ又はＴ１
合金）での磁気ディスク用基盤の製造が容易かつ低コス
トに、しかも生産性が高い量産品として実現可能となっ
た。
れば、加工が難しいとされていたチタン（Ｔｉ又はＴ１
合金）での磁気ディスク用基盤の製造が容易かつ低コス
トに、しかも生産性が高い量産品として実現可能となっ
た。
又、本発明に係る製造方法は、実施例の説明によっても
明らかな如く、得られる磁気ディスク用チタン基盤の品
質も後工程であるメゾイヤ製造工程に充分適応したもの
である利点を有するばかりでなく、本発明に係る製造方
法を基本に各工程での条件をより検討することにより、
生産性及び品質をさらに向上し得ることか期待できて磁
気ディスク用基盤分野業界に貢献する処誠に多大なもの
かある。
明らかな如く、得られる磁気ディスク用チタン基盤の品
質も後工程であるメゾイヤ製造工程に充分適応したもの
である利点を有するばかりでなく、本発明に係る製造方
法を基本に各工程での条件をより検討することにより、
生産性及び品質をさらに向上し得ることか期待できて磁
気ディスク用基盤分野業界に貢献する処誠に多大なもの
かある。
特許出願人 株式会社 神戸製鋼折
代 理 人 弁理士 全史 章−
Claims (2)
- （１）Ｔｉ板又はＴｉ合金板からドーナツ状の円盤を打
抜いて、この円盤の複数枚を重ね合わせ、上部から圧力
を加えて、真空炉中において歪取り焼鈍を行った後、端
面部にバイトを当接させて切削する端面加工を行い、次
いで、砥石による粗研磨を両面同時に施した後、研磨液
によるポリシンクを両面同時に行わせることを特徴とす
る磁気ディスク用チタン基盤の製造方法。 - （２）前記端面加工又は前記粗研磨の工程の直後に、前
記歪取り焼鈍の工程がさらに追加して行なわれてなる請
求項１に記載の磁気ディスク用チタン基盤の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31626790A JPH04184713A (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | 磁気ディスク用チタン基盤の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31626790A JPH04184713A (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | 磁気ディスク用チタン基盤の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04184713A true JPH04184713A (ja) | 1992-07-01 |
Family
ID=18075196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31626790A Pending JPH04184713A (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | 磁気ディスク用チタン基盤の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04184713A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5478657A (en) * | 1993-06-16 | 1995-12-26 | Nkk Corporation | Titanium discs useful for magnetic discs |
-
1990
- 1990-11-20 JP JP31626790A patent/JPH04184713A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5478657A (en) * | 1993-06-16 | 1995-12-26 | Nkk Corporation | Titanium discs useful for magnetic discs |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100412224C (zh) | 用于溅射靶的金属坯件的形成方法 | |
| JP3162558B2 (ja) | 磁気記録媒体用ガラス基板及び磁気記録媒体の製造方法 | |
| JPS62157327A (ja) | メモリデイスク用基板の製造方法 | |
| JP2938836B2 (ja) | ガラスディスクのチャンファー加工方法 | |
| JPH04184711A (ja) | 磁気ディスク用チタン基盤とその製造方法 | |
| JP3011880B2 (ja) | 磁気ディスク基盤用ブランク及びその製造方法 | |
| US6256860B1 (en) | Process for fabricating a magnetic disk substrate | |
| JP2866646B1 (ja) | ガラス基板の作製方法 | |
| CN113168848A (zh) | 磁盘用铝合金基板及其制造方法、磁盘用铝合金基盘及其制造方法、以及磁盘及其制造方法 | |
| JP2671000B2 (ja) | アルミニウム合金ディスクブランクとその研削方法 | |
| JP3833933B2 (ja) | メモリーディスク用アルミニウム合金製ブランク材の製造方法および前記製造方法により製造されたブランク材 | |
| JPH0798856A (ja) | 磁気ディスク用基板の製造方法 | |
| JP3519927B2 (ja) | 磁気記録媒体用基板 | |
| JPH05228808A (ja) | 磁気ディスク用チタン基盤の研削方法 | |
| JPH089746B2 (ja) | 磁気ディスク基板 | |
| JPH03141023A (ja) | 磁気ディスク記録媒体の製造方法 | |
| JPH07262554A (ja) | 磁気ディスク基板の製造方法 | |
| JPH01247564A (ja) | 半導体用アルミ基盤の製造方法 | |
| JPH01193157A (ja) | アルミニウム合金ディスク基板の研削方法 | |
| JP4360581B2 (ja) | 磁気ディスク用ラミネート板製ブランク材の製造方法 | |
| JPH081699B2 (ja) | 磁気ディスク用Ａ▲ｌ▼合金鏡面基板の製造方法 | |
| JPS63200951A (ja) | 薄板の両面研磨方法 | |
| JPH04248123A (ja) | Ｔｉ基盤ブランク及びその製造方法 | |
| JPS60247824A (ja) | デイスク基板の製造方法 | |
| JPH0744864A (ja) | 磁気ディスク用チタン製基板の製造方法 |