JPH05228845A - 磁気ディスク基板テクスチャリング用研磨フィルム - Google Patents
磁気ディスク基板テクスチャリング用研磨フィルムInfo
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- JPH05228845A JPH05228845A JP5731892A JP5731892A JPH05228845A JP H05228845 A JPH05228845 A JP H05228845A JP 5731892 A JP5731892 A JP 5731892A JP 5731892 A JP5731892 A JP 5731892A JP H05228845 A JPH05228845 A JP H05228845A
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Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
研摩性の良い、スクラッチの少ない磁気ディスク基板
テクスチャリング用研麿フィルムの提供。 【構成】 基材上に研磨剤粒子を水溶性樹脂により保持
させたことを特徴とする、磁気ディスク基板を水溶性研
削液による湿式加工の際に、研磨剤粒子を基材より遊離
させ遊離砥粒加工を可能にした、磁気ディスク基板テク
スチャリング用研麿フィルム。
テクスチャリング用研麿フィルムの提供。 【構成】 基材上に研磨剤粒子を水溶性樹脂により保持
させたことを特徴とする、磁気ディスク基板を水溶性研
削液による湿式加工の際に、研磨剤粒子を基材より遊離
させ遊離砥粒加工を可能にした、磁気ディスク基板テク
スチャリング用研麿フィルム。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属、ガラス、セラミ
ックス、プラスチック等の磁気ディスク基板の表面加工
（テクスチャリング）に用いる研磨フィルムに関するも
のである。
ックス、プラスチック等の磁気ディスク基板の表面加工
（テクスチャリング）に用いる研磨フィルムに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータ補助記憶装置として使用さ
れているハードディスクは、小型化、高記録密度化への
要求に伴い、磁気記録層の薄膜化とともにヘッド・ディ
スク間のスペーシングロスを低減させるための磁気ディ
スク基板への加工技術が重要となっている。
れているハードディスクは、小型化、高記録密度化への
要求に伴い、磁気記録層の薄膜化とともにヘッド・ディ
スク間のスペーシングロスを低減させるための磁気ディ
スク基板への加工技術が重要となっている。
【０００３】従来、ＣＳＳ（コンタクト・スタート・ス
トップ）方式においては、ハードディスク基板上にスパ
ッタリングにより薄膜磁性層を設ける前に、ヘッド吸着
防止及び円周方向への磁気異方性を付与し磁気特性を向
上させるために基板円周方向ヘの研磨工程が行われてい
る。
トップ）方式においては、ハードディスク基板上にスパ
ッタリングにより薄膜磁性層を設ける前に、ヘッド吸着
防止及び円周方向への磁気異方性を付与し磁気特性を向
上させるために基板円周方向ヘの研磨工程が行われてい
る。
【０００４】その方法としては、磁気ディスク基板を回
転させながらポリエステルフィルム等の基材上に研磨剤
を高分子接着剤により保持させた研磨フィルム（ラッピ
ングテープ）をコンタクトロールにより基板に押し当て
ながら加工する固定砥粒法、または、パッド上に研磨剤
を水溶液中に分散させたスラリーを滴下しながら加工す
る遊離砥粒法がある。
転させながらポリエステルフィルム等の基材上に研磨剤
を高分子接着剤により保持させた研磨フィルム（ラッピ
ングテープ）をコンタクトロールにより基板に押し当て
ながら加工する固定砥粒法、または、パッド上に研磨剤
を水溶液中に分散させたスラリーを滴下しながら加工す
る遊離砥粒法がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】これらの加工法におい
て、固定砥粒法では、加工時に生成する研磨屑により、
或いはロール状で使用する為、ロール内外周でのテンシ
ョン差からフィルム内周側で塗膜の巻き締まりにより、
加工性能に不均一性が生じ、異常突起、スクラッチが発
生する。また、遊離砥粒加工法においても、研磨液の供
給量、分散性の不均一さにより仕上げ面粗さの制御が困
雑になっている。従って、本発明の目的は遊離砥粒加工
法において、研磨剤の供給量、分散性の均一化の行い、
仕上げ面粗さの制御を容易にすることにある。
て、固定砥粒法では、加工時に生成する研磨屑により、
或いはロール状で使用する為、ロール内外周でのテンシ
ョン差からフィルム内周側で塗膜の巻き締まりにより、
加工性能に不均一性が生じ、異常突起、スクラッチが発
生する。また、遊離砥粒加工法においても、研磨液の供
給量、分散性の不均一さにより仕上げ面粗さの制御が困
雑になっている。従って、本発明の目的は遊離砥粒加工
法において、研磨剤の供給量、分散性の均一化の行い、
仕上げ面粗さの制御を容易にすることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、高記録密度用
ハードティスク基板表面加工用に用いられる研磨フィル
ムであり、水溶性樹脂により基材上に、好ましくは単一
粒子層で研磨剤粒子を保持させてなる磁気ディスク基板
テクスチャリング用研磨フィルムである。本発明の研磨
フィルムは、それに担持されている研磨材粒子が湿式加
工時に、常に、一定量で単離しながら、磁気ディスク基
板に遊離砥粒で作用し、異常突起、スクラッチの発生を
抑制する効果が得られる。
ハードティスク基板表面加工用に用いられる研磨フィル
ムであり、水溶性樹脂により基材上に、好ましくは単一
粒子層で研磨剤粒子を保持させてなる磁気ディスク基板
テクスチャリング用研磨フィルムである。本発明の研磨
フィルムは、それに担持されている研磨材粒子が湿式加
工時に、常に、一定量で単離しながら、磁気ディスク基
板に遊離砥粒で作用し、異常突起、スクラッチの発生を
抑制する効果が得られる。
【０００７】本発明で使用できる基材は、ＰＥＴ、ＰＥ
Ｎ、ポリイミド、不織布等、磁気ディスク基板テクスチ
ャリング用研磨フィルムの基材として従来から使用され
ている公知の材料を使用できる。本発明で使用できる研
磨剤は、酸化アルミニウム、シリコンカーバイド、ダイ
ヤモンド等、磁気ディスク基板テクスチャリング用研磨
フィルムとして公知の任意のものが使用できる。基材上
に研磨剤粒子を保持させるための水溶性樹脂としては、
デンプン、アラビアゴム、カゼイン、ニカワ、ＰＶＡ、
ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等
が使用できる。研磨材粒子は水溶性樹脂及び水と混合分
散された後、バーコーター、グラビアコーター、ナイフ
コーター等により基材上に塗布され、乾燥工程を経て研
磨フィルムとされる。この場合、研磨材粒子は重畳する
ことなく実質的に単層で保持させることが好ましい。こ
の様にすると、研磨フィルムをコンタクトロールで研磨
すべき磁気ディスクに接触させて送りながら研磨する際
にスクラッチを回避することができる。以下に本発明の
実施例を説明する。
Ｎ、ポリイミド、不織布等、磁気ディスク基板テクスチ
ャリング用研磨フィルムの基材として従来から使用され
ている公知の材料を使用できる。本発明で使用できる研
磨剤は、酸化アルミニウム、シリコンカーバイド、ダイ
ヤモンド等、磁気ディスク基板テクスチャリング用研磨
フィルムとして公知の任意のものが使用できる。基材上
に研磨剤粒子を保持させるための水溶性樹脂としては、
デンプン、アラビアゴム、カゼイン、ニカワ、ＰＶＡ、
ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等
が使用できる。研磨材粒子は水溶性樹脂及び水と混合分
散された後、バーコーター、グラビアコーター、ナイフ
コーター等により基材上に塗布され、乾燥工程を経て研
磨フィルムとされる。この場合、研磨材粒子は重畳する
ことなく実質的に単層で保持させることが好ましい。こ
の様にすると、研磨フィルムをコンタクトロールで研磨
すべき磁気ディスクに接触させて送りながら研磨する際
にスクラッチを回避することができる。以下に本発明の
実施例を説明する。
【０００８】
【実施例の説明】以下本発明を添付図により説明する。
図１は、本発明に係わる磁気ディスク基板テクスチャリ
ング用研磨フィルムの断面図であり、基材１の表面に水
溶性バインダー樹脂２により研磨材粒子３を単層で付着
させる。この研磨フィルムを図２〜３に示すように磁気
ディスク基板５の面に沿って左右に揺動させながら走行
させ、コンタクトロール６により磁気ディスク基板５に
押しつけ、接触時に磁気ディスク基板５と研磨フィルム
４が同一方向になるように回転させながら送り、一定量
の水性研削液を磁気ディスク基板５と研磨フィルムの間
に供給させることにより、図４のように水溶性バインダ
２を溶解させて基材１より研磨剤３を単離させ、円周方
向へのテクスチャリングを行った。
図１は、本発明に係わる磁気ディスク基板テクスチャリ
ング用研磨フィルムの断面図であり、基材１の表面に水
溶性バインダー樹脂２により研磨材粒子３を単層で付着
させる。この研磨フィルムを図２〜３に示すように磁気
ディスク基板５の面に沿って左右に揺動させながら走行
させ、コンタクトロール６により磁気ディスク基板５に
押しつけ、接触時に磁気ディスク基板５と研磨フィルム
４が同一方向になるように回転させながら送り、一定量
の水性研削液を磁気ディスク基板５と研磨フィルムの間
に供給させることにより、図４のように水溶性バインダ
２を溶解させて基材１より研磨剤３を単離させ、円周方
向へのテクスチャリングを行った。
【０００９】実施例 以下に具体的な実施例を説明する。表１に示す配合の研
磨材塗液を調製した。本発明の実施例で使用した研磨材
は平均粒径１μｍ（メッシュ寸法ＷＡ８０００）、２μ
ｍ（ＷＡ６０００）、及び３μｍ（ＷＡ４０００）の酸
化アルミニウム粉末である。
磨材塗液を調製した。本発明の実施例で使用した研磨材
は平均粒径１μｍ（メッシュ寸法ＷＡ８０００）、２μ
ｍ（ＷＡ６０００）、及び３μｍ（ＷＡ４０００）の酸
化アルミニウム粉末である。
【００１０】
【表１】
【００１１】これらの配合物をサンドグラインダーミル
により均一に分散しバーコーターで基材上に重畳する事
なく単一粒子層で塗液を塗布し、乾燥工程を経て研磨フ
ィルムを作製した。これらの研磨フィルムを用いて、Ｎ
ｉ−Ｐメッキされた３．５インチアルミニウム磁気ディ
スク基板を専用加工装置で表２に示す同一条件にて研磨
実験を行った。
により均一に分散しバーコーターで基材上に重畳する事
なく単一粒子層で塗液を塗布し、乾燥工程を経て研磨フ
ィルムを作製した。これらの研磨フィルムを用いて、Ｎ
ｉ−Ｐメッキされた３．５インチアルミニウム磁気ディ
スク基板を専用加工装置で表２に示す同一条件にて研磨
実験を行った。
【００１２】
【表２】
【００１３】以上の結果は次の通りであった。表面粗さ
と粒子径の関係を測定したところ、図５（μＲｍａｘ）
及び図６（μＲａ）の通り、きれいな比例関係が認めら
れた。また表３、４に示すように加工時における異常突
起、スクラッチは確認されず、また従来の固定砥粒法で
加工が困難であった１μｍの粒子での加工が可能となっ
た。
と粒子径の関係を測定したところ、図５（μＲｍａｘ）
及び図６（μＲａ）の通り、きれいな比例関係が認めら
れた。また表３、４に示すように加工時における異常突
起、スクラッチは確認されず、また従来の固定砥粒法で
加工が困難であった１μｍの粒子での加工が可能となっ
た。
【００１４】
【表３】
【００１５】
【表４】
【００１６】
【発明の効果】以上により、本発明によると次の効果が
得られる。 １．基材上より研磨粒子を遊離させ、１次粒子として磁
気ディスク基板に作用するため、固定砥粒法に比ベ研削
性が良好となる。 ２．微粉による加工が可能であるため、大粒子によるス
クラッチ等の影響を受けない。 ３．単粒子構造であるため、テープ長手方向での加工性
能の信頼性は良好である。 ４．加工時の研磨屑の排出が良好である。
得られる。 １．基材上より研磨粒子を遊離させ、１次粒子として磁
気ディスク基板に作用するため、固定砥粒法に比ベ研削
性が良好となる。 ２．微粉による加工が可能であるため、大粒子によるス
クラッチ等の影響を受けない。 ３．単粒子構造であるため、テープ長手方向での加工性
能の信頼性は良好である。 ４．加工時の研磨屑の排出が良好である。
【図１】本発明の研磨フィルムの断面図である。
【図２】本発明の研磨フィルムを使用する研磨方法を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図３】第２図を他の角度から見た斜視図である。
【図４】水性研削液を与えた場合の状態を示す同様な図
である。
である。
【図５】研磨材の平均粒子径と研磨表面の表面粗さ（μ
Ｒｍａｘ）を示す図である。
Ｒｍａｘ）を示す図である。
【図６】研磨材の平均粒子径と研磨表面の表面粗さ（μ
Ｒａ）を示す図である。
Ｒａ）を示す図である。
１ 基材 ２ バインダー樹脂 ３ 研磨材粒子 ４ 研磨フィルム ５ 磁気ディスク基体 ６ コンタクトロール
Claims (4)
- 【請求項１】 基材上に研磨剤粒子を水溶性樹脂によ
り保持させたことを特徴とする、磁気ディスク基板を水
溶性研削液による湿式加工の際に、研磨剤粒子を基材よ
り遊離させ遊離砥粒加工を可能にした、磁気ディスク基
板テクスチャリング用研磨フィルム。 - 【請求項２】 水溶性樹脂がデンプン、アラビアゴム、
カゼイン、ニカワ、ＰＶＡ、ポリエチレングリコール、
ポリプロピレングリコールより選択された請求項１に記
載の磁気ディスク基板テクスチャリング用研磨フィル
ム。 - 【請求項３】 基材がＰＥＴ、ＰＥＮ、ポリイミド、不
織布より選択され、研磨剤が酸化アルミニウム、シリコ
ンカーバイド、ダイヤモンドから選択される請求項１ま
たは２に記載の磁気ディスク基板テクスチャリング用研
磨フィルム。 - 【請求項４】 研磨材粒子は実質的に重畳することなく
単粒子層で保持させたものである請求項１、２または３
に記載の磁気ディスク基板テクスチャリング用研磨フィ
ルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5731892A JPH05228845A (ja) | 1992-02-12 | 1992-02-12 | 磁気ディスク基板テクスチャリング用研磨フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5731892A JPH05228845A (ja) | 1992-02-12 | 1992-02-12 | 磁気ディスク基板テクスチャリング用研磨フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05228845A true JPH05228845A (ja) | 1993-09-07 |
Family
ID=13052229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5731892A Pending JPH05228845A (ja) | 1992-02-12 | 1992-02-12 | 磁気ディスク基板テクスチャリング用研磨フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05228845A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5586926A (en) * | 1994-09-06 | 1996-12-24 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method for texturing a metallic thin film |
| US5733178A (en) * | 1995-03-02 | 1998-03-31 | Minnesota Mining And Manfacturing Co. | Method of texturing a substrate using a structured abrasive article |
| SG83711A1 (en) * | 1998-04-23 | 2001-10-16 | Tokyo Magnetic Printing | Free abrasive slurry compositions |
| EP1406249A4 (en) * | 2001-05-08 | 2004-11-17 | Fujitsu Ltd | METHOD FOR MANUFACTURING A MAGNETIC RECORDING MEDIUM |
| US6821189B1 (en) | 2000-10-13 | 2004-11-23 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive article comprising a structured diamond-like carbon coating and method of using same to mechanically treat a substrate |
-
1992
- 1992-02-12 JP JP5731892A patent/JPH05228845A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5586926A (en) * | 1994-09-06 | 1996-12-24 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method for texturing a metallic thin film |
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