JPH05229095A - クリーム半田印刷・塗布装置 - Google Patents
クリーム半田印刷・塗布装置Info
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- JPH05229095A JPH05229095A JP3832292A JP3832292A JPH05229095A JP H05229095 A JPH05229095 A JP H05229095A JP 3832292 A JP3832292 A JP 3832292A JP 3832292 A JP3832292 A JP 3832292A JP H05229095 A JPH05229095 A JP H05229095A
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- metal mask
- mask
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- 239000006071 cream Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 28
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 101100269850 Caenorhabditis elegans mask-1 gene Proteins 0.000 abstract description 16
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】一緒に用いられるメタルマスクについて特別な
加工を施すことなく、例えばピン立ち式のプリント回路
基板に対して、容易かつ確実にクリーム半田の印刷・塗
布をすることができる装置を提供すること。 【構成】所要の形状を有するメタルマスク（１）の要所
を挟持して固定するための一対のマスクホルダ（１Ａ）
が備えられ；これら一対のマスクホルダの各下端部に設
けられた挟持部（１Ｂ）は固定挟持部（１Ｂ１）と可動
挟持部（１Ｂ２）とからなり；（矢印Ａまたは矢印Ｃの
向きにおいて）メタルマスクと前記一対のマスクホルダ
との位置関係を調整するとともに、前記挟持部における
可動挟持部を（矢印Ｂの向きに）移動させることによっ
て前記メタルマスクとプリント回路基板との位置関係を
定めるように構成されている、プリント回路基板に対す
るクリーム半田印刷・塗布装置。
加工を施すことなく、例えばピン立ち式のプリント回路
基板に対して、容易かつ確実にクリーム半田の印刷・塗
布をすることができる装置を提供すること。 【構成】所要の形状を有するメタルマスク（１）の要所
を挟持して固定するための一対のマスクホルダ（１Ａ）
が備えられ；これら一対のマスクホルダの各下端部に設
けられた挟持部（１Ｂ）は固定挟持部（１Ｂ１）と可動
挟持部（１Ｂ２）とからなり；（矢印Ａまたは矢印Ｃの
向きにおいて）メタルマスクと前記一対のマスクホルダ
との位置関係を調整するとともに、前記挟持部における
可動挟持部を（矢印Ｂの向きに）移動させることによっ
て前記メタルマスクとプリント回路基板との位置関係を
定めるように構成されている、プリント回路基板に対す
るクリーム半田印刷・塗布装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はプリント回路基板に対
するクリーム半田印刷・塗布装置に関するものであり、
特に、一緒に用いられるメタルマスクについて特別な加
工を施すことなく、プリント回路基板に対して（特に、
いわゆるピン立ち式のプリント回路基板に対して）、容
易かつ確実にクリーム半田の印刷・塗布をすることがで
きる装置に関するものである。
するクリーム半田印刷・塗布装置に関するものであり、
特に、一緒に用いられるメタルマスクについて特別な加
工を施すことなく、プリント回路基板に対して（特に、
いわゆるピン立ち式のプリント回路基板に対して）、容
易かつ確実にクリーム半田の印刷・塗布をすることがで
きる装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来のプリント回路基板のため
のクリーム半田印刷・塗布装置の構成の概略的な例示図
である。その中の図３の（Ａ）はその断面図であり、ま
た、図３の（Ｂ）はその平面図である。ここで、メタル
マスク１の適所には所要個数の開口部２が設けられてお
り、後述のピン６の隣接部には保護用壁部３が設けられ
ている。そして、その周辺には枠部４が設置されてその
補強がなされている。５はプリント回路基板であり、そ
の周辺部の適所にはピン６が設けられている。そして、
このピン６は前記メタルマスク１の対応箇所に設けられ
たピン用開口部７から突出するようにされている。な
お、前記の保護用壁部３はこのピン用開口部７に隣接し
て設けられている。８および９はそれぞれに第１および
第２のスキージであって、いわゆるダブル・スキージ構
成をとるようにされている。１０はクリーム半田であ
り、適当な供給手段（図示されない）を介して適量がメ
タルマスク１上に供給されて、第１および第２のスキー
ジ８，９の交番的な摺動操作により、前記のクリーム半
田１０がメタルマスク１上で延ばされて、開口部２を介
してプリント回路基板５の所要部位に対する印刷・塗布
がなされる。このとき、前記の保護用壁部３が存在する
ことにより、ピン用開口部７に対するクリーム半田の流
出は防止されることになる。しかしながら、この保護用
壁部３やピン用開口部７のような部分を特別に設けるこ
とから、メタルマスク１を加工する手間が余計にかか
り、その結果として全体的なコストアップの要因となる
とともに、当該メタルマスク１自体の機械的な脆弱性が
増してしまうという難点があった。また、このような構
成をとったとしても、クリーム半田の印刷・塗布の回数
が増すにつれて、保護用壁部３に対するクリーム半田の
圧力のために破壊されてしまうこともあった。そこで、
このような難点を多少なりともなくすために、図３の
（Ｃ）および図３の（Ｄ）に例示されているように、プ
リント回路基板５におけるピン６の植設部位をカバーす
る形状の保護用壁部３Ａを設けることも提案されている
が、これでも前記のような難点を完全になくすことは不
可能であり、例えば保護用壁部３Ａの厚みを増して強度
的な改善を図っても、クリーム半田を印刷・塗布できる
面積がそれだけ減少するという別の難点が生じてしま
う。
のクリーム半田印刷・塗布装置の構成の概略的な例示図
である。その中の図３の（Ａ）はその断面図であり、ま
た、図３の（Ｂ）はその平面図である。ここで、メタル
マスク１の適所には所要個数の開口部２が設けられてお
り、後述のピン６の隣接部には保護用壁部３が設けられ
ている。そして、その周辺には枠部４が設置されてその
補強がなされている。５はプリント回路基板であり、そ
の周辺部の適所にはピン６が設けられている。そして、
このピン６は前記メタルマスク１の対応箇所に設けられ
たピン用開口部７から突出するようにされている。な
お、前記の保護用壁部３はこのピン用開口部７に隣接し
て設けられている。８および９はそれぞれに第１および
第２のスキージであって、いわゆるダブル・スキージ構
成をとるようにされている。１０はクリーム半田であ
り、適当な供給手段（図示されない）を介して適量がメ
タルマスク１上に供給されて、第１および第２のスキー
ジ８，９の交番的な摺動操作により、前記のクリーム半
田１０がメタルマスク１上で延ばされて、開口部２を介
してプリント回路基板５の所要部位に対する印刷・塗布
がなされる。このとき、前記の保護用壁部３が存在する
ことにより、ピン用開口部７に対するクリーム半田の流
出は防止されることになる。しかしながら、この保護用
壁部３やピン用開口部７のような部分を特別に設けるこ
とから、メタルマスク１を加工する手間が余計にかか
り、その結果として全体的なコストアップの要因となる
とともに、当該メタルマスク１自体の機械的な脆弱性が
増してしまうという難点があった。また、このような構
成をとったとしても、クリーム半田の印刷・塗布の回数
が増すにつれて、保護用壁部３に対するクリーム半田の
圧力のために破壊されてしまうこともあった。そこで、
このような難点を多少なりともなくすために、図３の
（Ｃ）および図３の（Ｄ）に例示されているように、プ
リント回路基板５におけるピン６の植設部位をカバーす
る形状の保護用壁部３Ａを設けることも提案されている
が、これでも前記のような難点を完全になくすことは不
可能であり、例えば保護用壁部３Ａの厚みを増して強度
的な改善を図っても、クリーム半田を印刷・塗布できる
面積がそれだけ減少するという別の難点が生じてしま
う。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記されたように、前
記従来のクリーム半田印刷・塗布装置においては、一緒
に用いられるメタルマスクについて特別な構成をとるよ
うにする必要があって、その製造コストが増大するとと
もに、当該メタルマスクが脆弱化して長期にわたる使用
に耐えられず、また、この脆弱化に対する処理を施した
ときには、対象とするプリント回路基板上でのクリーム
半田の印刷・塗布が可能な面積が減少してしまうという
問題点があった。
記従来のクリーム半田印刷・塗布装置においては、一緒
に用いられるメタルマスクについて特別な構成をとるよ
うにする必要があって、その製造コストが増大するとと
もに、当該メタルマスクが脆弱化して長期にわたる使用
に耐えられず、また、この脆弱化に対する処理を施した
ときには、対象とするプリント回路基板上でのクリーム
半田の印刷・塗布が可能な面積が減少してしまうという
問題点があった。
【０００４】この発明は上記された問題点を解決するた
めになされたものであり、一緒に用いられるメタルマス
クについて特別な加工を施すことなく、容易かつ確実に
ピン立て式のようなプリント回路基板に対してクリーム
半田の印刷・塗布をすることができる装置を提供するこ
とを目的とするものである。
めになされたものであり、一緒に用いられるメタルマス
クについて特別な加工を施すことなく、容易かつ確実に
ピン立て式のようなプリント回路基板に対してクリーム
半田の印刷・塗布をすることができる装置を提供するこ
とを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係るプリント
回路基板におけるクリーム半田印刷・塗布装置は、所要
の形状を有するメタルマスクの要所を固定するための一
対のマスクホルダが備えられており、これら一対のマス
クホルダの各下端部に設けられた挟持部は固定挟持部と
可動挟持部とからなり、メタルマスクに対する前記一対
のマスクホルダの位置関係を調整するとともに、前記挟
持部における可動挟持部を移動させることによって前記
メタルマスクとプリント回路基板との位置関係が定めら
れる、ことを特徴とするものである。
回路基板におけるクリーム半田印刷・塗布装置は、所要
の形状を有するメタルマスクの要所を固定するための一
対のマスクホルダが備えられており、これら一対のマス
クホルダの各下端部に設けられた挟持部は固定挟持部と
可動挟持部とからなり、メタルマスクに対する前記一対
のマスクホルダの位置関係を調整するとともに、前記挟
持部における可動挟持部を移動させることによって前記
メタルマスクとプリント回路基板との位置関係が定めら
れる、ことを特徴とするものである。
【０００６】
【作用】この発明に係るプリント回路基板におけるクリ
ーム半田印刷・塗布装置によれば、所要の形状を有する
メタルマスク（１）の要所が一対のマスクホルダ（１
Ａ）によって固定される。ここに、前記一対のマスクホ
ルダの各下端部に設けられた挟持部（１Ｂ）は固定挟持
部（１Ｂ１）と可動挟持部（１Ｂ２）とからなるもので
あり、メタルマスクに対する前記一対のマスクホルダの
位置関係が適切に調整され、また、前記挟持部における
可動挟持部を移動させることによって前記メタルマスク
とプリント回路基板（５）との位置関係が規定される。
かくして、この発明によれば、メタルマスクについて特
別な加工を施すことなく、プリント回路基板に対して容
易かつ確実にクリーム半田の印刷・塗布をすることが可
能にされる。
ーム半田印刷・塗布装置によれば、所要の形状を有する
メタルマスク（１）の要所が一対のマスクホルダ（１
Ａ）によって固定される。ここに、前記一対のマスクホ
ルダの各下端部に設けられた挟持部（１Ｂ）は固定挟持
部（１Ｂ１）と可動挟持部（１Ｂ２）とからなるもので
あり、メタルマスクに対する前記一対のマスクホルダの
位置関係が適切に調整され、また、前記挟持部における
可動挟持部を移動させることによって前記メタルマスク
とプリント回路基板（５）との位置関係が規定される。
かくして、この発明によれば、メタルマスクについて特
別な加工を施すことなく、プリント回路基板に対して容
易かつ確実にクリーム半田の印刷・塗布をすることが可
能にされる。
【０００７】
【実施例】図１は、この発明の実施例としてのプリント
回路基板におけるクリーム半田印刷・塗布装置の説明を
するための例示図である。この図１において、プリント
回路基板５の周辺部には別の基板（例えば、図示されな
いマザーボード）との接続のためのピン６が設けられて
いる。そして、このピン６が植設された部位を避けて、
所要の開口部２を有するメタルマスク１がプリント回路
基板５に対向するようにされている。なお、このメタル
マスク１の側面部は、その下端部に所要の形状・寸法の
挟持部１Ｂを備えた一対のマスクホルダ１Ａによって挟
持されている。８はスキージであって、スキージホルダ
８Ａによってメタルマスク１上を摺動操作させて、プリ
ント回路基板５の適所にクリーム半田（図示されない）
の印刷・塗布をする。なお、この図１においては単一の
スキージを設けた状態のものが例示されているけれど
も、前述されたようなダブル・スキージの構成にもでき
ることは勿論である。
回路基板におけるクリーム半田印刷・塗布装置の説明を
するための例示図である。この図１において、プリント
回路基板５の周辺部には別の基板（例えば、図示されな
いマザーボード）との接続のためのピン６が設けられて
いる。そして、このピン６が植設された部位を避けて、
所要の開口部２を有するメタルマスク１がプリント回路
基板５に対向するようにされている。なお、このメタル
マスク１の側面部は、その下端部に所要の形状・寸法の
挟持部１Ｂを備えた一対のマスクホルダ１Ａによって挟
持されている。８はスキージであって、スキージホルダ
８Ａによってメタルマスク１上を摺動操作させて、プリ
ント回路基板５の適所にクリーム半田（図示されない）
の印刷・塗布をする。なお、この図１においては単一の
スキージを設けた状態のものが例示されているけれど
も、前述されたようなダブル・スキージの構成にもでき
ることは勿論である。
【０００８】図２は、上記実施例において、メタルマス
ク１の側面部を一対のマスクホルダ１Ａによって挟持す
る態様を示す説明図である。まず、図２の（Ａ）におい
ては、挟持部１Ｂにおける固定挟持部１Ｂ１と対応の可
動挟持部１Ｂ２とを十分に離した状態において、メタル
マスク１の両側面から挟むように、矢印Ａの向きに一対
のマスクホルダ１Ａを移動させる。次に、図２の（Ｂ）
におけるように、メタルマスク１の両側面に対する一対
のマスクホルダ１Ａの（前記矢印Ａの向きの）移動が終
ってから、挟持部１Ｂにおける可動挟持部１Ｂ２を矢印
Ｂの向きに移動させる。そして、前記挟持部１Ｂにおけ
る固定挟持部１Ｂ１と可動挟持部１Ｂ２とにより、メタ
ルマスク１の両側面が強固に固定する。そして、この状
態において、図２の（Ｃ）に示されるように、矢印Ｃの
向きに（即ち、前記の矢印Ａとは反対の向きに）一対の
マスクホルダ１Ａを移動させて、メタルマスク１にかか
る張力の程度を調整する。最後に、図２の（Ｄ）に示さ
れるように、メタルマスク１の上部適所に所要のクリー
ム半田１０を落してから、スキージ８を適当に動作させ
ることにより、プリント回路基板（図示されない）の必
要な部位に対して前記クリーム半田の印刷・塗布がなさ
れることになる。
ク１の側面部を一対のマスクホルダ１Ａによって挟持す
る態様を示す説明図である。まず、図２の（Ａ）におい
ては、挟持部１Ｂにおける固定挟持部１Ｂ１と対応の可
動挟持部１Ｂ２とを十分に離した状態において、メタル
マスク１の両側面から挟むように、矢印Ａの向きに一対
のマスクホルダ１Ａを移動させる。次に、図２の（Ｂ）
におけるように、メタルマスク１の両側面に対する一対
のマスクホルダ１Ａの（前記矢印Ａの向きの）移動が終
ってから、挟持部１Ｂにおける可動挟持部１Ｂ２を矢印
Ｂの向きに移動させる。そして、前記挟持部１Ｂにおけ
る固定挟持部１Ｂ１と可動挟持部１Ｂ２とにより、メタ
ルマスク１の両側面が強固に固定する。そして、この状
態において、図２の（Ｃ）に示されるように、矢印Ｃの
向きに（即ち、前記の矢印Ａとは反対の向きに）一対の
マスクホルダ１Ａを移動させて、メタルマスク１にかか
る張力の程度を調整する。最後に、図２の（Ｄ）に示さ
れるように、メタルマスク１の上部適所に所要のクリー
ム半田１０を落してから、スキージ８を適当に動作させ
ることにより、プリント回路基板（図示されない）の必
要な部位に対して前記クリーム半田の印刷・塗布がなさ
れることになる。
【０００９】
【発明の効果】以上詳細に説明されたように、この発明
のプリント回路基板に対するクリーム半田印刷・塗布装
置においては、所要の形状を有するメタルマスクの要所
を固定するための一対のマスクホルダが備えられ、これ
ら一対のマスクホルダの各下端部に設けられた挟持部は
固定挟持部と可動挟持部とからなり、メタルマスクに対
する前記一対のマスクホルダの位置関係を調整するとと
もに、前記挟持部における可動挟持部を移動させること
によって前記メタルマスクとプリント回路基板との位置
関係が定められることを特徴としている。このために、
前記のメタルマスクに対する特別な加工を必要とするこ
となく、プリント回路基板に対して容易、確実かつ低コ
ストをもってクリーム半田の印刷・塗布をすることがで
きる。
のプリント回路基板に対するクリーム半田印刷・塗布装
置においては、所要の形状を有するメタルマスクの要所
を固定するための一対のマスクホルダが備えられ、これ
ら一対のマスクホルダの各下端部に設けられた挟持部は
固定挟持部と可動挟持部とからなり、メタルマスクに対
する前記一対のマスクホルダの位置関係を調整するとと
もに、前記挟持部における可動挟持部を移動させること
によって前記メタルマスクとプリント回路基板との位置
関係が定められることを特徴としている。このために、
前記のメタルマスクに対する特別な加工を必要とするこ
となく、プリント回路基板に対して容易、確実かつ低コ
ストをもってクリーム半田の印刷・塗布をすることがで
きる。
【図１】 この発明の実施例としてのプリント回路基板
におけるクリーム半田印刷・塗布装置の説明をするため
の例示図である。
におけるクリーム半田印刷・塗布装置の説明をするため
の例示図である。
【図２】 上記実施例において、メタルマスクの側面部
を一対のマスクホルダによって挟持する態様を示す説明
図である。
を一対のマスクホルダによって挟持する態様を示す説明
図である。
【図３】 従来のプリント回路基板のためのクリーム半
田印刷・塗布装置の構成の概略的な例示図である。
田印刷・塗布装置の構成の概略的な例示図である。
１：メタルマスク， １Ａ：マスクホルダ， １Ｂ：挟持部， １Ｂ１：固定挟持部， １Ｂ２：可動挟持部， ２：開口部， ５：プリント回路基板， ６：ピン， ８：スキージ， ８Ａ：スキージホルダ，
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 脇原 義範 岐阜県揖斐郡揖斐川町北方１−１ イビデ ン株式会社大垣北工場内 (72)発明者 山田 和仁 岐阜県揖斐郡揖斐川町北方１−１ イビデ ン株式会社大垣北工場内
Claims (1)
- 【請求項１】プリント回路基板に対するクリーム半田印
刷・塗布装置であって：所要の形状を有するメタルマス
クの要所を挟持して固定するための一対のマスクホルダ
が備えられ；これら一対のマスクホルダの各下端部に設
けられた挟持部は固定挟持部と可動挟持部とからなり；
メタルマスクと前記一対のマスクホルダとの位置関係を
調整するとともに、前記挟持部における可動挟持部を移
動させることによって前記メタルマスクとプリント回路
基板との位置関係を定める；ことを特徴とするプリント
回路基板に対するクリーム半田印刷・塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3832292A JPH05229095A (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | クリーム半田印刷・塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3832292A JPH05229095A (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | クリーム半田印刷・塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05229095A true JPH05229095A (ja) | 1993-09-07 |
Family
ID=12522049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3832292A Pending JPH05229095A (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | クリーム半田印刷・塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05229095A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100447736B1 (ko) * | 2001-12-15 | 2004-09-08 | (주)엠이씨 | 스크린 프린터의 인쇄회로기판 지지장치 |
| WO2018176885A1 (zh) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | 鞠君 | 一种丝网印刷快速装夹治具 |
| CN109551543A (zh) * | 2018-11-21 | 2019-04-02 | 深圳市凌盛电子有限公司 | 一种摆动降尘式线路板切割装置 |
-
1992
- 1992-01-30 JP JP3832292A patent/JPH05229095A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100447736B1 (ko) * | 2001-12-15 | 2004-09-08 | (주)엠이씨 | 스크린 프린터의 인쇄회로기판 지지장치 |
| WO2018176885A1 (zh) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | 鞠君 | 一种丝网印刷快速装夹治具 |
| CN109551543A (zh) * | 2018-11-21 | 2019-04-02 | 深圳市凌盛电子有限公司 | 一种摆动降尘式线路板切割装置 |
| CN109551543B (zh) * | 2018-11-21 | 2020-04-21 | 深圳市凌盛电子有限公司 | 一种摆动降尘式线路板切割装置 |
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