JPH04277700A - 基板ワークホルダ - Google Patents
基板ワークホルダInfo
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- JPH04277700A JPH04277700A JP3320443A JP32044391A JPH04277700A JP H04277700 A JPH04277700 A JP H04277700A JP 3320443 A JP3320443 A JP 3320443A JP 32044391 A JP32044391 A JP 32044391A JP H04277700 A JPH04277700 A JP H04277700A
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25B—TOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
- B25B1/00—Vices
- B25B1/06—Arrangements for positively actuating jaws
- B25B1/08—Arrangements for positively actuating jaws using cams
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25B—TOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
- B25B5/00—Clamps
- B25B5/06—Arrangements for positively actuating jaws
- B25B5/08—Arrangements for positively actuating jaws using cams
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
- H05K13/0069—Holders for printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0165—Holder for holding a Printed Circuit Board [PCB] during processing, e.g. during screen printing
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S269/00—Work holders
- Y10S269/903—Work holder for electrical circuit assemblages or wiring systems
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電気回路の組み立て
又は配線システムのためのワ−クホルダ、特に半田ペ−
スト及び部品を基板に装着する場合に有効なプリント回
路基板のホルダに関する。
又は配線システムのためのワ−クホルダ、特に半田ペ−
スト及び部品を基板に装着する場合に有効なプリント回
路基板のホルダに関する。
【０００２】
【従来の技術】電気機器に使われるプリント回路基板を
製造する時，基板上の部品のリ−ドを半田付けする場所
に半田を付けるために，素の基板がしばしば半田ペ−ス
ト又はクリ−ムでスクリ−ン印刷される。ペ−ストはス
クリ−ンの形状又は図案によって半田を付ける場所だけ
に選択的に印刷される。一たびスクリ−ン印刷されると
、プリント回路基板は部品を基板上の適切な位置に搭載
する別のステ−ションすなわち装置に送られる。次に，
部品が搭載した基板は半田付けステ−ションに送られる
。これらの工程は、一度に一枚のプリント回路基板に対
して実行されるが、同時に複数の基板にこれらの工程の
一部又は全てを順次実行する高速な生産がしばしば望ま
れている。
製造する時，基板上の部品のリ−ドを半田付けする場所
に半田を付けるために，素の基板がしばしば半田ペ−ス
ト又はクリ−ムでスクリ−ン印刷される。ペ−ストはス
クリ−ンの形状又は図案によって半田を付ける場所だけ
に選択的に印刷される。一たびスクリ−ン印刷されると
、プリント回路基板は部品を基板上の適切な位置に搭載
する別のステ−ションすなわち装置に送られる。次に，
部品が搭載した基板は半田付けステ−ションに送られる
。これらの工程は、一度に一枚のプリント回路基板に対
して実行されるが、同時に複数の基板にこれらの工程の
一部又は全てを順次実行する高速な生産がしばしば望ま
れている。
【０００３】従来技術によれば、基板ワ−クホルダが予
め決められた場所に多数の基板を収容又は固定するため
に使われているが、そのためには多種類の作業が基板上
で同時に実行される。通常の従来技術では、ホルダの物
理的な要求が異なっているので、ペ−ストのスクリ−ン
印刷及び部品配置のために別々のワ−クホルダが使われ
る。スクリ−ン印刷のためにホルダは基板表面上に広が
らないクランプ、クリップ又は他の治具で基板を固定し
なければならない。ペ−ストはスクリ−ン及び基板をこ
すりながら移動する滑らかなナイフで与えられるので、
基板上に広がっている物がスクリ−ン及びナイフとぶつ
かり、スクリ−ン及び／又はナイフの寿命を減少させる
。しかしながら基板表面上に固定金具又はクランプが突
きでることは部品を配置する間の重大な関心事ではない
。従って、部品配置の間に基板をスクリ−ン印刷する時
よりも確実で堅く固定するための機器を使うことは通常
行われている。
め決められた場所に多数の基板を収容又は固定するため
に使われているが、そのためには多種類の作業が基板上
で同時に実行される。通常の従来技術では、ホルダの物
理的な要求が異なっているので、ペ−ストのスクリ−ン
印刷及び部品配置のために別々のワ−クホルダが使われ
る。スクリ−ン印刷のためにホルダは基板表面上に広が
らないクランプ、クリップ又は他の治具で基板を固定し
なければならない。ペ−ストはスクリ−ン及び基板をこ
すりながら移動する滑らかなナイフで与えられるので、
基板上に広がっている物がスクリ−ン及びナイフとぶつ
かり、スクリ−ン及び／又はナイフの寿命を減少させる
。しかしながら基板表面上に固定金具又はクランプが突
きでることは部品を配置する間の重大な関心事ではない
。従って、部品配置の間に基板をスクリ−ン印刷する時
よりも確実で堅く固定するための機器を使うことは通常
行われている。
【０００４】プリント回路基板の製造工程の従来技術で
は、プリント回路基板を設置するため、いくつかの開口
部又は穴を持った取付け治具が使われている。基板は基
板表面上に短い距離伸びている薄いクリップによって、
半田ペ−ストのスクリ−ン印刷機構に保持される。スク
リ−ン印刷の後、基板は固定治具から取り外されて、基
板を基板表面上に伸びる固定金具で堅く固定する別の治
具に入れられる。この配置は一度に複数のプリント回路
基板を処理するのに有効であるが、基板を一つのホルダ
から別のホルダへ移動するのに相当長い時間を必要とす
る。加えてスクリ−ン印刷の間、基板を保持するクリッ
プは薄いにもかかわらずスクリ−ン及びフラックスを適
用するナイフの寿命に悪い影響を与える。
は、プリント回路基板を設置するため、いくつかの開口
部又は穴を持った取付け治具が使われている。基板は基
板表面上に短い距離伸びている薄いクリップによって、
半田ペ−ストのスクリ−ン印刷機構に保持される。スク
リ−ン印刷の後、基板は固定治具から取り外されて、基
板を基板表面上に伸びる固定金具で堅く固定する別の治
具に入れられる。この配置は一度に複数のプリント回路
基板を処理するのに有効であるが、基板を一つのホルダ
から別のホルダへ移動するのに相当長い時間を必要とす
る。加えてスクリ−ン印刷の間、基板を保持するクリッ
プは薄いにもかかわらずスクリ−ン及びフラックスを適
用するナイフの寿命に悪い影響を与える。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、基板
の組み立て工程の中でプリント回路基板を付けたままの
状態でスクリ−ン印刷及び部品搭載を行うのに有効であ
る万能な基板ワ−クホルダを提供することである。
の組み立て工程の中でプリント回路基板を付けたままの
状態でスクリ−ン印刷及び部品搭載を行うのに有効であ
る万能な基板ワ−クホルダを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明で開示するのは、
複数の製造工程の中で複数のプリント回路基板を同時に
堅く固定できる新しく且つ有効な基板ワ−クホルダに関
してである。ホルダはプリント回路基板のへりのみに接
触する基板と同一平面に付けられた固定する力を加える
治具を利用する。固定する力を加える治具は、基板が置
かれる固定治具の開口部の中に基板を堅く固定するため
に近隣の基板対を互いに離れるように押さえつける。
複数の製造工程の中で複数のプリント回路基板を同時に
堅く固定できる新しく且つ有効な基板ワ−クホルダに関
してである。ホルダはプリント回路基板のへりのみに接
触する基板と同一平面に付けられた固定する力を加える
治具を利用する。固定する力を加える治具は、基板が置
かれる固定治具の開口部の中に基板を堅く固定するため
に近隣の基板対を互いに離れるように押さえつける。
【０００７】本発明の特別な実施例によれば、固定する
力を加える治具はプリント回路基板対の間に置かれた非
円形の、だ円の回転体が使われる。この回転体はプリン
ト回路基板を含んでいる平面に垂直な軸の回りを回転す
る。だ円体の回転はそれ自身を基板のへりに接触させ、
基板のへりに対して同一平面上の反対の力を加える。こ
の力は固定治具の開口部の中に基板を堅く固定し、固定
治具にじゃまされることなく基板のすぐ近く又は基板を
横切って実行される動作を可能にする。だ円体は固定治
具の開口部を通して伸びている円形体とつなぎ合わされ
る。二つの回転体の結合は、だ円体の長い方の軸をプリ
ント回路基板のへりに対してより垂直に動かすために、
だ円体が固定治具の開口部を通して回転するのを可能に
する。これは効果的に二つの基板を離し広げ、基板のへ
りに対して力を与える。固定治具の開口部は対応する固
定する力を加える治具の表面よりもわずかに大きく、そ
の結果固定する力を加える治具は開口部の中を移動し、
プリント回路基板の大きさの変更に対応するために一方
の側から他方の側へ動くことが可能となる。
力を加える治具はプリント回路基板対の間に置かれた非
円形の、だ円の回転体が使われる。この回転体はプリン
ト回路基板を含んでいる平面に垂直な軸の回りを回転す
る。だ円体の回転はそれ自身を基板のへりに接触させ、
基板のへりに対して同一平面上の反対の力を加える。こ
の力は固定治具の開口部の中に基板を堅く固定し、固定
治具にじゃまされることなく基板のすぐ近く又は基板を
横切って実行される動作を可能にする。だ円体は固定治
具の開口部を通して伸びている円形体とつなぎ合わされ
る。二つの回転体の結合は、だ円体の長い方の軸をプリ
ント回路基板のへりに対してより垂直に動かすために、
だ円体が固定治具の開口部を通して回転するのを可能に
する。これは効果的に二つの基板を離し広げ、基板のへ
りに対して力を与える。固定治具の開口部は対応する固
定する力を加える治具の表面よりもわずかに大きく、そ
の結果固定する力を加える治具は開口部の中を移動し、
プリント回路基板の大きさの変更に対応するために一方
の側から他方の側へ動くことが可能となる。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の基板ワ−クホルダの全体図で
ある。ワ−クホルダ１０はプリント回路基板１４，１６
，１８，２０，２２及び２４が置かれる窪んだ開口部を
持った固定治具１２を含んでいる。プリン回路基板はホ
ルダ１０の一部である固定する力を加える治具２６，２
８及び３０によって固定治具１２の窪んだ開口部に堅く
固定される。これらの治具は半田ペ−スト及び部品をプ
リント回路基板に付ける間、基板を固定するために基板
のへりを押さえつけるよう機能する。もちろん本発明で
は、６枚のプリント基板より多い枚数又は少ない枚数も
収容することができる。
ある。ワ−クホルダ１０はプリント回路基板１４，１６
，１８，２０，２２及び２４が置かれる窪んだ開口部を
持った固定治具１２を含んでいる。プリン回路基板はホ
ルダ１０の一部である固定する力を加える治具２６，２
８及び３０によって固定治具１２の窪んだ開口部に堅く
固定される。これらの治具は半田ペ−スト及び部品をプ
リント回路基板に付ける間、基板を固定するために基板
のへりを押さえつけるよう機能する。もちろん本発明で
は、６枚のプリント基板より多い枚数又は少ない枚数も
収容することができる。
【０００９】図２は固定する力を加える治具３０の詳細
を示している固定治具１２の部分図である。固定する力
を加える治具３０は、二つの異なった長さの直径、短い
直径３４及び長い直径３６を持った円形ではなく、だ円
形の回転体３２を含んでいる。回転体３２が固定治具１
２の中で回転した時、長い直径３６が隣接した窪んだ開
口部３８及び４０の境界により垂直になる。これにより
回転体３２は開口部に正常に置かれたプリント基板のへ
りを押さえつけることができる。
を示している固定治具１２の部分図である。固定する力
を加える治具３０は、二つの異なった長さの直径、短い
直径３４及び長い直径３６を持った円形ではなく、だ円
形の回転体３２を含んでいる。回転体３２が固定治具１
２の中で回転した時、長い直径３６が隣接した窪んだ開
口部３８及び４０の境界により垂直になる。これにより
回転体３２は開口部に正常に置かれたプリント基板のへ
りを押さえつけることができる。
【００１０】図３は本発明の固定する力を加える治具の
分解図である。図３によれば、非円形の回転体３２は固
定治具１２の開口部４３を通して円形の回転体とかみ合
わされる。回転体３２の低い部分から伸びている突起４
５は円形であり、回転体３２及び４２を固定治具１２に
対して維持するために使われる。回転体４２の上の取付
け鋲４４は回転体３２のねじ切りされた開口部４６にか
み合うようにねじ山が付けられている。非円形の回転体
３２の開口部４８及び５０に接続されたレンチ又はトル
ク器具は、隣接したプリント回路基板を押さえつける方
向に回転体３２のだ円形の表面を動かすために、軸５１
を中心に回転体３２及び４２を回すために使われる。
分解図である。図３によれば、非円形の回転体３２は固
定治具１２の開口部４３を通して円形の回転体とかみ合
わされる。回転体３２の低い部分から伸びている突起４
５は円形であり、回転体３２及び４２を固定治具１２に
対して維持するために使われる。回転体４２の上の取付
け鋲４４は回転体３２のねじ切りされた開口部４６にか
み合うようにねじ山が付けられている。非円形の回転体
３２の開口部４８及び５０に接続されたレンチ又はトル
ク器具は、隣接したプリント回路基板を押さえつける方
向に回転体３２のだ円形の表面を動かすために、軸５１
を中心に回転体３２及び４２を回すために使われる。
【００１１】図４は図１のＡ−Ａ線に沿った断面図であ
る。隙間５２は円形の突起４５が円形の開口部４３（図
３）の直径よりほんの少し小さい直径を持つことにより
与えられる。この隙間は押さえつける二つのプリント回
路基板のわずかな寸法の違いを補うために、開口部４３
の中で固定する力を加える治具の動きに余裕を与える。 固定治具１２の表面上の隙間５４も固定治具１２に対す
る固定する力を加える治具の位置の移動に余裕を与える
。回転体４２の奥底の開口部５７及び５９は固定治具１
２を組み立てた後に回転体３２及び４２を固く締めるこ
とを可能にする。この発明の実施例では、突起４５の長
さ６１は開口部４３を決めている固定治具１２の突き出
し部分５３の厚みよりわずかに長い。従って、回転体３
２及び４２を共に固く締めることは固定する力を加える
治具を固定治具に固く締めつけることにはならない。 固定治具１２に対しての回転及び横方向の動きは回転体
が互いに固く締められた時でさえも可能である。ねじ切
りされた固締め用の合成物又は接着物が回転体３２及び
４２を共に固く締めるために取付け鋲４４のねじ山上に
使われるかもしれない。
る。隙間５２は円形の突起４５が円形の開口部４３（図
３）の直径よりほんの少し小さい直径を持つことにより
与えられる。この隙間は押さえつける二つのプリント回
路基板のわずかな寸法の違いを補うために、開口部４３
の中で固定する力を加える治具の動きに余裕を与える。 固定治具１２の表面上の隙間５４も固定治具１２に対す
る固定する力を加える治具の位置の移動に余裕を与える
。回転体４２の奥底の開口部５７及び５９は固定治具１
２を組み立てた後に回転体３２及び４２を固く締めるこ
とを可能にする。この発明の実施例では、突起４５の長
さ６１は開口部４３を決めている固定治具１２の突き出
し部分５３の厚みよりわずかに長い。従って、回転体３
２及び４２を共に固く締めることは固定する力を加える
治具を固定治具に固く締めつけることにはならない。 固定治具１２に対しての回転及び横方向の動きは回転体
が互いに固く締められた時でさえも可能である。ねじ切
りされた固締め用の合成物又は接着物が回転体３２及び
４２を共に固く締めるために取付け鋲４４のねじ山上に
使われるかもしれない。
【００１２】図５は力がプリント回路基板に働いている
状態の固定する力を加える治具３０を上から見た図であ
る。プリント回路基板が固定治具１２の中に置かれ、回
転体３２が方向５６に回された時、回転体３２はプリン
ト回路基板２２及び２４のへりと接触する。この接触が
プリント回路基板２２及び２４のへり６２及び６４に力
５８及び６０を個々に働かせる。実質的に、回転体３２
の回転が隣接したプリント回路基板のへり６２及び６４
に回転体３２のだ円の表面の長い直径をより垂直にさせ
る。作り出される力は共通の平面にある、すなわちプリ
ント回路基板が含まれている同じ平面に働く。これらの
力は、固定する力を加える治具がプリント回路基板と共
通な平面に平行な横方向に自由に動くことができるので
、固定治具と固定する力を加える治具の間にいかなる平
行な力も発生させることなくプリント回路基板を固定で
きる。固定する力を加える治具の動きは、しかしながら
プリント回路基板が含まれている平面に垂直である方向
又は次元については禁止される。
状態の固定する力を加える治具３０を上から見た図であ
る。プリント回路基板が固定治具１２の中に置かれ、回
転体３２が方向５６に回された時、回転体３２はプリン
ト回路基板２２及び２４のへりと接触する。この接触が
プリント回路基板２２及び２４のへり６２及び６４に力
５８及び６０を個々に働かせる。実質的に、回転体３２
の回転が隣接したプリント回路基板のへり６２及び６４
に回転体３２のだ円の表面の長い直径をより垂直にさせ
る。作り出される力は共通の平面にある、すなわちプリ
ント回路基板が含まれている同じ平面に働く。これらの
力は、固定する力を加える治具がプリント回路基板と共
通な平面に平行な横方向に自由に動くことができるので
、固定治具と固定する力を加える治具の間にいかなる平
行な力も発生させることなくプリント回路基板を固定で
きる。固定する力を加える治具の動きは、しかしながら
プリント回路基板が含まれている平面に垂直である方向
又は次元については禁止される。
【００１３】回転体３２の大きさは、通常のプリント回
路基板の大きさの変動に対して、十分な力の量がその長
い軸がプリント回路基板のへりに完全に垂直になる前に
固定する力を加える治具３０によって与えられるように
なっている。別の言葉で言えば、プリント回路基板の許
容できる大きさの変動にかかわらず、回転体３２の長い
直径は回転体３２が方向５６に回った時いつもプリント
回路基板を押さえつけるのに十分な大きさになっている
。しかしながら多くの場合、力は正確に調整できず且つ
だ円回転体３２の直径、プリント回路基板の公差及び部
品の設計寸法に依存する間隔６３によって変えられる。 調整ピン６５及び６７は固定治具１２の中に含まれてお
り、プリント回路基板の開口部の中に入る。これらのピ
ンは固定する力を加える治具３０によって及ぼされる力
を補償するため及び静力学の平衡状態を維持するために
プリント回路基板に反対の力を及ぼす。本発明の別の実
施例では調整ピンは使われず、固定治具の奥底の開口部
のへりによって又は他の移動制限手段によって、反対の
力がプリント回路基板の他のへりに与えられる。
路基板の大きさの変動に対して、十分な力の量がその長
い軸がプリント回路基板のへりに完全に垂直になる前に
固定する力を加える治具３０によって与えられるように
なっている。別の言葉で言えば、プリント回路基板の許
容できる大きさの変動にかかわらず、回転体３２の長い
直径は回転体３２が方向５６に回った時いつもプリント
回路基板を押さえつけるのに十分な大きさになっている
。しかしながら多くの場合、力は正確に調整できず且つ
だ円回転体３２の直径、プリント回路基板の公差及び部
品の設計寸法に依存する間隔６３によって変えられる。 調整ピン６５及び６７は固定治具１２の中に含まれてお
り、プリント回路基板の開口部の中に入る。これらのピ
ンは固定する力を加える治具３０によって及ぼされる力
を補償するため及び静力学の平衡状態を維持するために
プリント回路基板に反対の力を及ぼす。本発明の別の実
施例では調整ピンは使われず、固定治具の奥底の開口部
のへりによって又は他の移動制限手段によって、反対の
力がプリント回路基板の他のへりに与えられる。
【００１４】図６，７，８及び９は本発明の基板ワ−ク
ホルダが適している一つの工程を実行するステップを示
している。図６によれば、プリント回路基板２２及び２
４は固定治具即ち基板ワ−クホルダの中に詰め込まれ即
ち挿入される。例えばプリント回路基板２４は手動で基
板を開口部に置くことによって固定治具１２の開口部４
０の中に挿入される。次に図７に示されるように、トル
クレンチ６６が固定する力を加える治具３０を働かせる
ために使われる。レンチ６６は固定する力を加える治具
の開口部４８及び５０の中に入っていく突起を持ってい
る。レンチを回すことが、プリント回路基板２２及び２
４を固く締めるためにそれらの対応する開口部の中で固
定する力を加える治具３０を回すことになる。
ホルダが適している一つの工程を実行するステップを示
している。図６によれば、プリント回路基板２２及び２
４は固定治具即ち基板ワ−クホルダの中に詰め込まれ即
ち挿入される。例えばプリント回路基板２４は手動で基
板を開口部に置くことによって固定治具１２の開口部４
０の中に挿入される。次に図７に示されるように、トル
クレンチ６６が固定する力を加える治具３０を働かせる
ために使われる。レンチ６６は固定する力を加える治具
の開口部４８及び５０の中に入っていく突起を持ってい
る。レンチを回すことが、プリント回路基板２２及び２
４を固く締めるためにそれらの対応する開口部の中で固
定する力を加える治具３０を回すことになる。
【００１５】図８によれば、フラックス又は半田ペ−ス
トはスクリ−印刷工程で使われる。適切なスクリ−ン６
７が堅く固定されたプリント回路基板及び固定治具の上
に置かれ、半田ペ−スト又はフラックス６８が方向７２
へブラシ又はナイフによってスクリ−ンを横切って押し
出される。これにより半田ペ−ストはプリント回路基板
上の適切な場所に選択的に置かれる。固定する力を加え
る治具３０が同一平面にあるため、本発明による半田ペ
−ストの適用は比較的容易であり且つスクリ−ン６７の
寿命は従来技術の方法より伸びる。この従来技術の方法
では、プリント回路基板上に広げられた固定治具がスク
リ−ンの寿命に悪い影響を与えるからである。
トはスクリ−印刷工程で使われる。適切なスクリ−ン６
７が堅く固定されたプリント回路基板及び固定治具の上
に置かれ、半田ペ−スト又はフラックス６８が方向７２
へブラシ又はナイフによってスクリ−ンを横切って押し
出される。これにより半田ペ−ストはプリント回路基板
上の適切な場所に選択的に置かれる。固定する力を加え
る治具３０が同一平面にあるため、本発明による半田ペ
−ストの適用は比較的容易であり且つスクリ−ン６７の
寿命は従来技術の方法より伸びる。この従来技術の方法
では、プリント回路基板上に広げられた固定治具がスク
リ−ンの寿命に悪い影響を与えるからである。
【００１６】スクリ−ン印刷工程の後、固定治具１２は
プリント回路基板を付けたまま印刷装置又はステ−ショ
ンから取り去られ、部品搭載ステ−ションに送られる。 図９に示したように、部品搭載用の腕７４が部品、例え
ば表面搭載部品７６をプリント回路基板２２又は２４上
の適切な位置へ運ぶのに使われる。この工程の間プリン
ト回路基板は、引き続いて固定する力を加える治具３０
によって固定治具１２の中に堅く固定される。このよう
に同じ固定治具がプリント回路基板を一つの固定治具か
ら別の固定治具へ移動させる必要なしに、半田ペ−スト
印刷工程及び部品搭載工程に使われる。
プリント回路基板を付けたまま印刷装置又はステ−ショ
ンから取り去られ、部品搭載ステ−ションに送られる。 図９に示したように、部品搭載用の腕７４が部品、例え
ば表面搭載部品７６をプリント回路基板２２又は２４上
の適切な位置へ運ぶのに使われる。この工程の間プリン
ト回路基板は、引き続いて固定する力を加える治具３０
によって固定治具１２の中に堅く固定される。このよう
に同じ固定治具がプリント回路基板を一つの固定治具か
ら別の固定治具へ移動させる必要なしに、半田ペ−スト
印刷工程及び部品搭載工程に使われる。
【００１７】本発明によれば、多くの変更が上記したシ
ステム及び装置の中で可能である。例えば滑らかなだ円
形の代わりに、円形でない固定する力を加える治具とし
て、プリト回路基板を押しつけるために変形した平面及
びとがった表面を持っただ円の多角形が使われる。
ステム及び装置の中で可能である。例えば滑らかなだ円
形の代わりに、円形でない固定する力を加える治具とし
て、プリト回路基板を押しつけるために変形した平面及
びとがった表面を持っただ円の多角形が使われる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の基板ワ−クホルダを上から見た図であ
る。
る。
【図２】基板ワ−クホルダの中の固定する力を加える治
具の詳細を示した部分図である。
具の詳細を示した部分図である。
【図３】固定する力を加える治具及び固定治具の開口部
の拡大図である。
の拡大図である。
【図４】図１のＡ−Ａ線に沿って得られる断面図である
。
。
【図５】固定する力を加える治具が回転し基板に力を及
ぼしている状態を示している図である。
ぼしている状態を示している図である。
【図６】本発明の基板ワ−クホルダを使った基板の作成
工程を示す図である。
工程を示す図である。
【図７】本発明の基板ワ−クホルダを使った基板の作成
工程を示す図である。
工程を示す図である。
【図８】本発明の基板ワ−クホルダを使った基板の作成
工程を示す図である。
工程を示す図である。
【図９】本発明の基板ワ−クホルダを使った基板の作成
工程を示す図である。
工程を示す図である。
１０ 基板ワ−クホルダ
１２ 固定治具
Claims (12)
- 【請求項１】 プリント回路基板を伴う製造工程の中
で、該プリント回路基板を位置合わせするのに使うため
の基板ワ−クホルダにおいて、へりを持ったプリント回
路基板を受け入れられるように各々の大きさが決められ
た少なくとも二つの窪んだ開口部を持った固定治具と、
上記開口部にプリント回路基板を堅く固定するために上
記開口部に置かれた該プリント回路基板のへりに対して
反対の方向に固定する力を加えるための上記二つの窪ん
だ開口部の間に置かれた固定する力を加える手段であっ
て、上記プリント回路基板、上記固定治具及び上記固定
する力を加える手段が平な表面となるように上記プリン
ト回路基板の表面と実質的に同一な平面に置かれた上記
固定する力を加える手段とを含むことを特徴とする基板
ワ−クホルダ。 - 【請求項２】 上記固定する力が上記プリント回路基
板を含む平面と同じ平面内に含まれる方向に加えられる
請求項１の基板ワ−クホルダ。 - 【請求項３】 上記固定する力を加える手段が上記プ
リント回路基板のへりを押しつけるために、上記プリン
ト回路基板を含む平面に垂直である軸の回りを回転する
非円形体を含む請求項１の基板ワ−クホルダ。 - 【請求項４】 上記非円形体が第一及び第二直径を持
ち、該第一直径が該第二直径よりも大きく、上記非円形
体が上記第一直径が力が加えられる上記プリント回路基
板のへりに対してより垂直になる方向に回転した時、上
記非円形体が上記プリント回路基板のへりを押しつける
請求項３の基板ワ−クホルダ。 - 【請求項５】 固定する力を加える手段がプリント回
路基板と同じ平面の中にある方向に動くことが自由であ
る請求項１の基板ワ−クホルダ。 - 【請求項６】 固定する力を加える手段の動きが上記
プリント回路基板を含む平面に垂直である方向について
は禁止されている請求項５の基板ワ−クホルダ。 - 【請求項７】 上記固定する力を加える手段が上記固
定治具と上記固定する力を加える手段の間に平行な力を
発生させることなく、上記プリント回路基板に対して力
を与える請求項１の基板ワ−クホルダ。 - 【請求項８】 上記固定する力を加える手段が、円形
体の中心から垂直に伸びた取付け部材を持った該円形体
と、上記鋲を受けるのに適した、中心に開口部を持った
だ円体と、上記開口部中に上記鋲を堅く固定する手段と
を含む請求項１の基板ワ−クホルダ。 - 【請求項９】 一つの円形の突起が上記円形体及びだ
円体の一つから伸び、該突起が固定治具の中の上記突起
よりもわずかに大きな円形の開口部の中に位置づけられ
ている請求項８の基板ワ−クホルダ。 - 【請求項１０】 プリント回路基板を伴う製造工程の
間に複数の該プリント回路基板を同時に位置合わせする
のに使うための基板ワ−クホルダであって、へりを持っ
たプリント回路基板を受け入れられるように大きさが決
められた複数の窪んだ開口部を持った固定治具と、上記
窪んだ開口部の各々の一対のグル−プの間に置かれた回
転可能な非円形体で、該非円形体が第一及び第二直径を
持ち該第一直径が該第二直径よりも大きく、上記プリン
ト回路基板、上記固定治具及び上記非円形体が平な表面
となるように上記開口部の中に置かれた上記プリント回
路基板の表面と同じに又はわずかに下に置かれた上記非
円形体と、上記非円形体が近くの上記プリント回路基板
の上記へりに同一平面で反対に方向付けられた力を与え
るために回転することが可能で、上記力が上記第一直径
が力が加えられる上記プリント回路基板のへりに対して
より垂直になる方向に回転した時発生する手段とを含む
基板ワ−クホルダ。 - 【請求項１１】 上記非円形体が上記第一直径が上記
プリント回路基板のへりに対してより垂直になるように
上記プリント回路基板を含む平面に垂直である軸の回り
を回転可能なだ円体である請求項１０の基板ワ−クホル
ダ。 - 【請求項１２】 部品をプリント回路基板に取付ける
工程で使われる方法において、少なくとも一つのプリン
ト回路基板を基板ワ−クホルダの窪んだ開口部に入れる
工程と、基板ワ−クホルダが実質的に平な表面を持つよ
うにプリント回路基板の表面と実質的に同一な平面に置
かれた、上記開口部に上記プリント回路基板を維持する
ために上記プリント回路基板のへりに対して力を加える
上記基板ワ−クホルダ上の治具を動作させる工程と、プ
リント回路基板の特定の場所に半田ペ−ストを選択的に
適用するために基板ワ−クホルダを横切って流動物を通
過させる工程と、基板ワ−クホルダをプリント回路基板
を取り除くことなく部品を搭載する装置へ移動させる工
程と、プリント回路基板が上記固定する力を加える治具
によって基板ワ−クホルダの窪んだ開口部に堅く固定さ
れている間にプリント回路基板上に部品を搭載する工程
とを含むことを特徴とする上記方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/653,200 US5044615A (en) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | Dual purpose work board holder |
| US653200 | 1991-02-08 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04277700A true JPH04277700A (ja) | 1992-10-02 |
| JPH0812960B2 JPH0812960B2 (ja) | 1996-02-07 |
Family
ID=24619901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3320443A Expired - Fee Related JPH0812960B2 (ja) | 1991-02-08 | 1991-12-04 | 基板ワークホルダ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5044615A (ja) |
| JP (1) | JPH0812960B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106142874A (zh) * | 2016-06-23 | 2016-11-23 | 江门崇达电路技术有限公司 | 电路板丝印蓝胶的方法 |
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| US5911329A (en) * | 1996-04-30 | 1999-06-15 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and method for facilitating circuit board processing |
| US5783370A (en) * | 1996-07-24 | 1998-07-21 | Seagate Technology, Inc. | Panelized printed circuit cables for high volume printed circuit cable manufacturing |
| US6574858B1 (en) | 1998-02-13 | 2003-06-10 | Micron Technology, Inc. | Method of manufacturing a chip package |
| US6161749A (en) * | 1998-07-13 | 2000-12-19 | Ericsson, Inc. | Method and apparatus for holding a printed circuit board during assembly |
| US6164636A (en) * | 1999-02-23 | 2000-12-26 | S.P. Precision International, Ltd. | Printed circuit board fixture |
| DE10160041A1 (de) * | 2001-12-06 | 2003-09-25 | Marconi Comm Gmbh | Elektronisches Schaltungsmodul und Verfahren zu dessen Montage |
| GB2437999B (en) * | 2006-05-10 | 2009-07-29 | Dek Int Gmbh | Workpiece carrier and workpiece positioning system and method |
| KR200435062Y1 (ko) * | 2006-08-22 | 2007-01-09 | (주)테크윙 | 테스트핸들러용 하이픽스보드 클램핑장치 |
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| AT12326U1 (de) | 2009-04-20 | 2012-03-15 | Austria Tech & System Tech | Verfahren zum vorbehandeln eines rahmen- bzw. trägerelements für eine herstellung einer leiterplatte, sowie rahmen- bzw. trägerelement und verwendung hiefür |
| AT12320U1 (de) | 2009-09-03 | 2012-03-15 | Austria Tech & System Tech | Verfahren zum verbinden einer mehrzahl von elementen einer leiterplatte, leiterplatte sowie verwendung eines derartigen verfahrens |
| AT12722U1 (de) | 2010-03-16 | 2012-10-15 | Austria Tech & System Tech | Verfahren und verbund zum bearbeiten bzw. behandeln einer mehrzahl von leiterplatten sowie verwendung hiefür |
| AT12324U1 (de) | 2010-03-16 | 2012-03-15 | Austria Tech & System Tech | Verfahren und verbund zum bearbeiten bzw. behandeln einer mehrzahl von leiterplatten sowie verwendung hiefür |
| AT12738U1 (de) * | 2010-10-13 | 2012-10-15 | Austria Tech & System Tech | Verfahren und system zum bereitstellen eines insbesondere eine mehrzahl von leiterplattenelementen enthaltenden plattenförmigen gegenstands |
| AT13462U1 (de) | 2011-03-29 | 2013-12-15 | Austria Tech & System Tech | Verfahren zum herstellen, insbesondere bearbeiten oder bestücken, eines leiterplattenelements sowie träger zur verwendung in einem derartigen verfahren |
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- 1991-12-04 JP JP3320443A patent/JPH0812960B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |