JPH0523040Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0523040Y2 JPH0523040Y2 JP1986023754U JP2375486U JPH0523040Y2 JP H0523040 Y2 JPH0523040 Y2 JP H0523040Y2 JP 1986023754 U JP1986023754 U JP 1986023754U JP 2375486 U JP2375486 U JP 2375486U JP H0523040 Y2 JPH0523040 Y2 JP H0523040Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- vibrator
- adhesive layer
- fpc
- ultrasonic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、分割型の超音波探触子、特にそのリ
ード線構造に関する。
ード線構造に関する。
アレイ型の超音波探触子は多数の超音波振動子
（１，２，３，……Ｎとする）を備え、振動子１
と２と３を同時に駆動し、遅延時間τをおいて次
に２と３と４を同時に駆動し、また遅延時間τを
おいて３と４と５を同時に駆動し、……といつた
駆動を行ない、遅延時間τにより超音波送信方向
を変える等の操作を行なう。
（１，２，３，……Ｎとする）を備え、振動子１
と２と３を同時に駆動し、遅延時間τをおいて次
に２と３と４を同時に駆動し、また遅延時間τを
おいて３と４と５を同時に駆動し、……といつた
駆動を行ない、遅延時間τにより超音波送信方向
を変える等の操作を行なう。
ところで従来の分割（多素子）型超音波探触子
のリード線構造は第４図に示す如くなつている。
この図で１０は背面吸収体、１２は超音波振動
子、１４は整合層、１６は振動子１２のリード線
となるフレキシブルプリント板（FPC）、１８は
アースリードである。振動子１２は多数あり、そ
れらにFPC１６上の各配線１６ａが接続する。
のリード線構造は第４図に示す如くなつている。
この図で１０は背面吸収体、１２は超音波振動
子、１４は整合層、１６は振動子１２のリード線
となるフレキシブルプリント板（FPC）、１８は
アースリードである。振動子１２は多数あり、そ
れらにFPC１６上の各配線１６ａが接続する。
この超音波探触子２０の製造要領を説明する
と、背面吸収体１０の表面にFPC１６及び圧電
素子板を接着剤などにより取付け、ヒートガンに
よりFPCの各配線１６ａを圧電素子板に半田付
けする。即ち各配線１６ａの端部には予め半田メ
ツキ及びフラツクス塗布してあるので、ヒートガ
ンで熱風を送ると半田が溶け、各配線端部と圧電
素子板との半田付けが行なわれる。その後圧電素
子板を図示のように切断し、各振動子（素子）に
分割する。この切断でFPC１６の端部も切り込
まれ、各配線１６ａ間の絶縁が確保される。また
この切断で各振動子間に空隙ができ、各素子間絶
縁が確保される。この空隙はそのままとし、また
はシリコン弾性体などを詰めたりする。次に各素
子に共通にアースリード１８を施す。これも、半
田メツキされた導体箔などで行なうことができ
る。その後整合層１４を接着剤などにより取付
け、図示構造にする。
と、背面吸収体１０の表面にFPC１６及び圧電
素子板を接着剤などにより取付け、ヒートガンに
よりFPCの各配線１６ａを圧電素子板に半田付
けする。即ち各配線１６ａの端部には予め半田メ
ツキ及びフラツクス塗布してあるので、ヒートガ
ンで熱風を送ると半田が溶け、各配線端部と圧電
素子板との半田付けが行なわれる。その後圧電素
子板を図示のように切断し、各振動子（素子）に
分割する。この切断でFPC１６の端部も切り込
まれ、各配線１６ａ間の絶縁が確保される。また
この切断で各振動子間に空隙ができ、各素子間絶
縁が確保される。この空隙はそのままとし、また
はシリコン弾性体などを詰めたりする。次に各素
子に共通にアースリード１８を施す。これも、半
田メツキされた導体箔などで行なうことができ
る。その後整合層１４を接着剤などにより取付
け、図示構造にする。
このように従来のプローブ（探触子）では、各
振動子１２にFPC上の各配線１６ａを半田付け
して振動子へのリード線取付けを行なつており、
またFPC１６は背面吸収体１０の側面に固定す
るので工程が複雑になり、また半田付けの際の加
熱でFPC板が変形する、上記側面への固定の際
FPCに強度の曲げが加わつて配線１６ａが剥離、
断線するなどの問題があつた。
振動子１２にFPC上の各配線１６ａを半田付け
して振動子へのリード線取付けを行なつており、
またFPC１６は背面吸収体１０の側面に固定す
るので工程が複雑になり、また半田付けの際の加
熱でFPC板が変形する、上記側面への固定の際
FPCに強度の曲げが加わつて配線１６ａが剥離、
断線するなどの問題があつた。
本考案はかゝる点を改善し、リード線取付け作
業の簡単化、リード線損傷防止などを図ろうとす
るものである。
業の簡単化、リード線損傷防止などを図ろうとす
るものである。
本考案は、背面吸収体の上面に多数の振動子を
配設した超音波探触子において、該背面吸収体の
側面に上面へ達する１または複数個の縦溝を設
け、該縦溝に導電性接着剤を流し込んで接着剤層
を作り、該接着剤層を振動子の裏面側リード線と
してなることを特徴とするものである。
配設した超音波探触子において、該背面吸収体の
側面に上面へ達する１または複数個の縦溝を設
け、該縦溝に導電性接着剤を流し込んで接着剤層
を作り、該接着剤層を振動子の裏面側リード線と
してなることを特徴とするものである。
この構成によれば、振動子リード線の取付けの
簡単化、該リード線の機械的強度の向上、及び探
触子の小型軽量化が得られる。
簡単化、該リード線の機械的強度の向上、及び探
触子の小型軽量化が得られる。
第１図に本考案に係る超音波探触子を示し、第
４図と同じ部分には同じ符号が付してある。多数
ある超音波振動子に対する送受信用リード線は、
本考案では背面吸収体１０の側面に設けた導電性
接着剤層２６で構成する。アース用のリード線２
８は第４図のアースリード線１８と同様である。
振動子１２の各々とリード線２６との接続は例え
ば第２図に示す如くで、２本１組になつてリード
線２６に接続される。図示しないが振動子の表面
及び裏面には電極があり、リード線２６はこの電
極の一方に接続し、該電極の他方はリード線２８
により接地される。リード線２６にパルス電圧を
加えると振動子には厚み方向に電界が加わり、振
動子は伸縮し、超音波が発生する。超音波の振動
数は振動子の厚みに応じて定まり、従つて所要振
動数により厚みが定まる。２本１組にして駆動す
る代りに同じ表面積の１つの振動子にしてもよい
が、これを２分割して２本１組で駆動した方が電
気−超音波変換効率が高い。アースリード２８は
片側だけに設けてもよいが、図示のように両側に
設けた方が指向特性が良い。
４図と同じ部分には同じ符号が付してある。多数
ある超音波振動子に対する送受信用リード線は、
本考案では背面吸収体１０の側面に設けた導電性
接着剤層２６で構成する。アース用のリード線２
８は第４図のアースリード線１８と同様である。
振動子１２の各々とリード線２６との接続は例え
ば第２図に示す如くで、２本１組になつてリード
線２６に接続される。図示しないが振動子の表面
及び裏面には電極があり、リード線２６はこの電
極の一方に接続し、該電極の他方はリード線２８
により接地される。リード線２６にパルス電圧を
加えると振動子には厚み方向に電界が加わり、振
動子は伸縮し、超音波が発生する。超音波の振動
数は振動子の厚みに応じて定まり、従つて所要振
動数により厚みが定まる。２本１組にして駆動す
る代りに同じ表面積の１つの振動子にしてもよい
が、これを２分割して２本１組で駆動した方が電
気−超音波変換効率が高い。アースリード２８は
片側だけに設けてもよいが、図示のように両側に
設けた方が指向特性が良い。
この超音波振動子の製造要領を説明すると、圧
電素子板の背面に型枠を当て、その型枠内にバツ
キング材を注入し固化させて、圧電素子板に被着
した背面吸収体１０を作る。第３図に示すように
背面吸収体１０の側面には複数個の縦溝１０ａが
形成されており（そのような型枠を使う）、この
溝１０ａに導電性接着剤を流し込むことにより第
１図の接着剤層２６を作る。具体的には側面全体
に導電性接着剤を塗布し、固化後、側面を軽く研
磨すればよく、これにより溝１０ａ内に埋つた接
着剤層２６を得ることができる。次に圧電素子板
に整合層板を接着剤により取付け、然るのちこれ
らを、第２図の接続が得られるように切断して図
示の多数の振動子１２およびその上の整合層１４
にする。更に整合層１４の両縁は切除し、露出し
た振動子１２の両端部表面にアースリード線２８
を取付ける。具体的には銀箔を導電性接着剤で該
端部に接着する、あるいは半田箔を用い銀箔を該
端部に半田付けする。
電素子板の背面に型枠を当て、その型枠内にバツ
キング材を注入し固化させて、圧電素子板に被着
した背面吸収体１０を作る。第３図に示すように
背面吸収体１０の側面には複数個の縦溝１０ａが
形成されており（そのような型枠を使う）、この
溝１０ａに導電性接着剤を流し込むことにより第
１図の接着剤層２６を作る。具体的には側面全体
に導電性接着剤を塗布し、固化後、側面を軽く研
磨すればよく、これにより溝１０ａ内に埋つた接
着剤層２６を得ることができる。次に圧電素子板
に整合層板を接着剤により取付け、然るのちこれ
らを、第２図の接続が得られるように切断して図
示の多数の振動子１２およびその上の整合層１４
にする。更に整合層１４の両縁は切除し、露出し
た振動子１２の両端部表面にアースリード線２８
を取付ける。具体的には銀箔を導電性接着剤で該
端部に接着する、あるいは半田箔を用い銀箔を該
端部に半田付けする。
この超音波振動子ではFPC１６は使用せず、
背面吸収体１０に設けた溝に導電性接着剤を流す
ことによりリード線２６を形成するので、リード
線取付け工程が簡単であり、FPC板の変形、断
線などの問題がない。また背面吸収体と送受信用
リード線とが一体化しているので機械的強度が高
く、小型、軽量化が可能である。
背面吸収体１０に設けた溝に導電性接着剤を流す
ことによりリード線２６を形成するので、リード
線取付け工程が簡単であり、FPC板の変形、断
線などの問題がない。また背面吸収体と送受信用
リード線とが一体化しているので機械的強度が高
く、小型、軽量化が可能である。
この超音波振動子２０を送受信回路と接続する
には例えばソケツトを用い、該ソケツトの接触子
を導電性接着剤層２６に当接させればよい。数値
例を挙げると振動子１２の幅180μm、振動子間の
間隙は50μm、２本１組のときの導電性接着剤層
２６のピツチはこれらの２倍で460μmである。接
着剤層２６の幅は電気抵抗などを考慮してこのピ
ツチ内で適当に定める。振動子の数は例えば600
個などの多数、全長は例えば125mm程度である。
には例えばソケツトを用い、該ソケツトの接触子
を導電性接着剤層２６に当接させればよい。数値
例を挙げると振動子１２の幅180μm、振動子間の
間隙は50μm、２本１組のときの導電性接着剤層
２６のピツチはこれらの２倍で460μmである。接
着剤層２６の幅は電気抵抗などを考慮してこのピ
ツチ内で適当に定める。振動子の数は例えば600
個などの多数、全長は例えば125mm程度である。
以上説明したように本考案によれば、振動子リ
ード線の取付けの簡単化、該リード線の機械的強
度の向上、及び探触子の小型軽量化が得られ、甚
だ有効である。
ード線の取付けの簡単化、該リード線の機械的強
度の向上、及び探触子の小型軽量化が得られ、甚
だ有効である。
第１図は本考案の実施例を示す斜視図、第２図
は振動子の接続状態を示す説明図、第３図は背面
吸収体の斜視図、第４図は従来例を説明する斜視
図である。 図面で１０は背面吸収体、１２は振動子、１０
ａは縦溝、２６は接着剤層である。
は振動子の接続状態を示す説明図、第３図は背面
吸収体の斜視図、第４図は従来例を説明する斜視
図である。 図面で１０は背面吸収体、１２は振動子、１０
ａは縦溝、２６は接着剤層である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 背面吸収体の上面に複数の振動子を配設した超
音波探触子において、 該背面吸収体の側面に上面へ達する１又は複数
個の縦溝を設け、該縦溝に導電性接着剤を流し込
んで接着剤層を作り、該接着剤層を振動子の裏面
側リード線としてなることを特徴とする超音波探
触子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986023754U JPH0523040Y2 (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986023754U JPH0523040Y2 (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62135960U JPS62135960U (ja) | 1987-08-27 |
| JPH0523040Y2 true JPH0523040Y2 (ja) | 1993-06-14 |
Family
ID=30822344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986023754U Expired - Lifetime JPH0523040Y2 (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0523040Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5132333B2 (ja) * | 2008-01-22 | 2013-01-30 | 株式会社東芝 | 超音波探触子及び超音波探触子の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6311934Y2 (ja) * | 1979-11-30 | 1988-04-06 |
-
1986
- 1986-02-20 JP JP1986023754U patent/JPH0523040Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62135960U (ja) | 1987-08-27 |
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